專利名稱：一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路，尤其涉及印刷電路中的一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備。
背景技術(shù)：
PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。電鍍 (Electroplating)則是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。目前，電鍍是印刷線路板生產(chǎn)中不可或缺的一個(gè)重要工藝步驟，而電鍍均勻性則是評(píng)價(jià)電鍍品質(zhì)的一個(gè)重要指標(biāo)，現(xiàn)有電鍍?cè)O(shè)備的電鍍均勻性較差，其電鍍均勻性的結(jié)果顯示，銅厚超差區(qū)域主要分布在飛巴兩端，這是造成整體均勻性偏低的主要原因；若電鍍均勻性差，將會(huì)影響線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問(wèn)題，還會(huì)增加鍍銅、錫成本。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備。本實(shí)用新型提供了一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，包括銅缸，所述銅缸內(nèi)設(shè)有陽(yáng)極，所述陽(yáng)極的兩端設(shè)有擋板。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述擋板的形狀為矩形。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述擋板的厚度為4毫米。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述擋板的長(zhǎng)為670毫米，寬為50毫米。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述陽(yáng)極通過(guò)導(dǎo)電桿與電源連接。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅缸內(nèi)設(shè)有空氣攪拌器。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅缸內(nèi)設(shè)有加熱管。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述擋板位于所述銅缸的頂部。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)上述方案，通過(guò)在陽(yáng)極兩端增設(shè)擋板，削弱了陽(yáng)極兩端的電流密度分布，降低了飛巴兩端的銅厚差異，提高了電鍍均勻性，有利于保證線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問(wèn)題，還可降低鍍銅、錫成本。

圖1是本實(shí)用新型一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖說(shuō)明及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖1中的附圖標(biāo)號(hào)為銅缸1 ；陽(yáng)極2 ；擋板3。如圖1所示，一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，包括銅缸1，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有陽(yáng)極2，所述陽(yáng)極2的兩端設(shè)有擋板3，其中，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有電鍍藥水，用于電鍍印刷線路板，所述陽(yáng)極2為陽(yáng)極鈦藍(lán)。如圖1所示，所述擋板3的形狀為矩形。如圖1所示，所述擋板3的厚度為4毫米。如圖1所示，所述擋板3的長(zhǎng)為670毫米，寬為50毫米。如圖1所示，所述陽(yáng)極2通過(guò)導(dǎo)電桿與電源連接。如圖1所示，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有空氣攪拌器。如圖1所示，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有加熱管。如圖1所示，所述擋板3位于所述銅缸1的頂部。本實(shí)用新型提供的一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，通過(guò)在陽(yáng)極2兩端增設(shè)擋板，削弱了陽(yáng)極2兩端的電流密度分布，降低了飛巴兩端的銅厚差異，提高了電鍍均勻性，有利于保證線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問(wèn)題，還可降低鍍銅、錫成本。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于包括銅缸(1)，所述銅缸(1)內(nèi)設(shè)有陽(yáng)極 (2)，所述陽(yáng)極(2)的兩端設(shè)有擋板(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于所述擋板(3)的形狀為矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于所述擋板(3)的厚度為4毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于所述擋板(3)的長(zhǎng)為670毫米，寬為50毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于所述陽(yáng)極(2)通過(guò)導(dǎo)電桿與電源連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于所述銅缸(1)內(nèi)設(shè)有空氣攪拌器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于所述銅缸(1)內(nèi)設(shè)有加熱管。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于所述擋板(3)位于所述銅缸 (1)的頂部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印刷電路，尤其涉及印刷電路中的一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備。本實(shí)用新型提供了一種具有擋板的電鍍?cè)O(shè)備，包括銅缸，所述銅缸內(nèi)設(shè)有陽(yáng)極，所述陽(yáng)極的兩端設(shè)有擋板。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)在陽(yáng)極兩端增設(shè)擋板，削弱了陽(yáng)極兩端的電流密度分布，降低了飛巴兩端的銅厚差異，提高了電鍍均勻性，有利于保證線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問(wèn)題，還可降低鍍銅、錫成本。
文檔編號(hào)C25D17/00GK202017059SQ20112007881
公開日2011年10月26日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者張巖生, 彭衛(wèi)紅, 彭濤, 歐植夫, 田維豐 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司