專利名稱：20排小外形晶體管擋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及表面貼裝的晶體管，特別是涉及一種20排小外形晶體管擋板。
背景技術(shù)：
目前的擋板如圖1、圖2所示，擋板為整體擋板，在電鍍過程中，在針對不同排的鍍層厚度時(shí)，需要根據(jù)藥品濃度的變化作出相應(yīng)的調(diào)整，這樣，致使電鍍鍍層厚度有很大的波動(dòng)，而且操作也麻煩，工作效率也低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于針對上述存在的問題，提供一電鍍鍍層厚度波動(dòng)小， 操作方便，工作效率高的20排小外形晶體管擋板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種20排小外形晶體管擋板，所述擋板上開有四個(gè)長方形孔，所述長方形孔兩兩相互平行。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是1、解決電鍍鍍層厚度的波動(dòng)；2、降低電鍍鍍層厚度的波動(dòng)，提高Cpk ；3、改變擋板的形狀去均衡不同排的鍍層厚度。

圖1是傳統(tǒng)擋板及電鍍時(shí)示意圖；圖2是傳統(tǒng)擋板用于電鍍時(shí)的示意圖；圖3是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型電鍍時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖3、圖4所示，一種20排小外形晶體管擋板，所述擋板上開有四個(gè)長方形孔，所述長方形孔兩兩相互平行。采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的擋板，由于擋板上開有4個(gè)相同形狀的長方形孔，4個(gè)長方形孔兩兩相互平行，在電鍍過程中，可以通過4個(gè)長方形孔去均衡不同排的鍍層厚度，從而降低電鍍鍍層厚度的波動(dòng)，提高Cpk。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種20排小外形晶體管擋板，其特征在于所述擋板上開有四個(gè)長方形孔，所述長方形孔兩兩相互平行。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種20排小外形晶體管擋板，其特征在于所述擋板上開有四個(gè)長方形孔，所述長方形孔兩兩相互平行。本實(shí)用新型解決電鍍鍍層厚度的波動(dòng)；降低電鍍鍍層厚度的波動(dòng)，提高Cpk；改變擋板的形狀去均衡不同排的鍍層厚度。
文檔編號(hào)C25D17/00GK202017060SQ20112010136
公開日2011年10月26日 申請日期2011年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者李寧, 樊增勇 申請人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司