專利名稱：引線框架電鍍夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框架電鍍夾具。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，因而，引線框架是是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP, QFP (QFJ)、SOD、SOT 等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。電鍍質(zhì)量的好壞直接關(guān)系著引線框架的質(zhì)量好壞，而現(xiàn)有的引線框架電鍍夾具存在多排產(chǎn)品電鍍層的均勻性和一致性不高的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種引線框架電鍍夾具，它可以使電鍍液壓力分布均勻，產(chǎn)品的電鍍區(qū)域、電鍍層厚度的穩(wěn)定性、一致性很好。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供了一種引線框架電鍍夾具，所述夾具包括上模板、下模板和電極板，上模板上設(shè)置有電鍍窗口，下模板上設(shè)置有電鍍液噴射孔及電極板安裝槽，電極板安裝槽兩側(cè)設(shè)置有與下模板下方相通的電鍍液排放槽。上模板上覆蓋有硅膠層。本實(shí)用新型通過(guò)電鍍液噴射孔可以使電鍍液壓力分布均勻，產(chǎn)品的電鍍區(qū)域、電鍍層厚度的穩(wěn)定性、一致性很好。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種引線框架電鍍夾具，所述夾具包括上模板1、 下模板2和電極板3，上模板上設(shè)置有電鍍窗口 4，下模板上設(shè)置有電鍍液噴射孔5及電極板安裝槽，電極板安裝槽兩側(cè)設(shè)置有與下模板下方相通的電鍍液排放槽6。上模板上覆蓋有硅膠層。本實(shí)用新型通過(guò)電鍍液噴射孔可以使電鍍液壓力分布均勻，產(chǎn)品的電鍍區(qū)域、電鍍層厚度的穩(wěn)定性、一致性很好。最后應(yīng)說(shuō)明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種引線框架電鍍夾具，其特征在于所述夾具包括上模板、下模板和電極板，上模板上設(shè)置有電鍍窗口，下模板上設(shè)置有電鍍液噴射孔及電極板安裝槽，電極板安裝槽兩側(cè)設(shè)置有與下模板下方相通的電鍍液排放槽。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架電鍍夾具，其特征在于上模板上覆蓋有硅膠層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架電鍍夾具，包括上模板、下模板和電極板，上模板上設(shè)置有電鍍窗口，下模板上設(shè)置有電鍍液噴射孔及電極板安裝槽，電極板安裝槽兩側(cè)設(shè)置有與下模板下方相通的電鍍液排放槽。上模板上覆蓋有硅膠層。本實(shí)用新型可以使電鍍液壓力分布均勻，產(chǎn)品的電鍍區(qū)域、電鍍層厚度的穩(wěn)定性、一致性很好。
文檔編號(hào)C25D7/12GK202246956SQ20112031751
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者吳旺春, 孫華, 朱貴節(jié), 謝艷, 陳忠, 黃玉紅 申請(qǐng)人:江陰康強(qiáng)電子有限公司