專利名稱：沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí) 用新型涉及硬脆材料加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲。
背景技術(shù)：
硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù)，它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割，它的原理是通過一根高速運(yùn)動(dòng)的鋼絲帶動(dòng)附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進(jìn)行摩擦，從而達(dá)到切割效果。在整個(gè)過程中，鋼線通過十幾個(gè)導(dǎo)線輪的引導(dǎo)，在主線輥上形成一張線網(wǎng)，而待加工工件通過工作臺(tái)的下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有效率聞，廣能聞，精度聞等優(yōu)點(diǎn)，是目如米用最廣泛的娃片切割技術(shù)。目前普遍采用的是普通鋼絲在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，帶動(dòng)砂漿(PEG(聚乙二醇)與碳化硅的混合物)進(jìn)行切割，采用此種切割方式，會(huì)使用大量的PEG，處理起來比較困難，給環(huán)保方面帶來很多的風(fēng)險(xiǎn)，且在此種切割模式下，碳化硅沒有充分利用，被大量浪費(fèi)，實(shí)際利用率不足20%。另外一種切割方式為金剛線切割，在歐美企業(yè)普遍采用。金剛線有電鍍固結(jié)金剛線、樹脂結(jié)合劑固結(jié)金剛線以及機(jī)械壓入金剛線等好幾種。一般應(yīng)用較多的是電鍍金剛線，主要是由于其耐磨性和耐熱性較好，金剛石顆粒不易脫落。優(yōu)點(diǎn)1、相對于游離磨料切割方式，金剛線切割具有較高的磨削速度，即較高的生產(chǎn)效率。2、硅片成品率較高。3、切割液消耗較少，可減少環(huán)境污染問題。缺點(diǎn)。2、1、目前只能用于單晶切割。2、單價(jià)較聞?，F(xiàn)有技術(shù)中也有電鍍鎳-碳化硅工藝的介紹，但其電鍍的基材面積較大，易于實(shí)施，而在直徑0. I毫米量級的鋼絲上電鍍鎳-碳化硅難度較大，目前尚未見到相關(guān)的技術(shù)內(nèi)容。

實(shí)用新型內(nèi)容實(shí)用新型目的針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題和不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種成本低廉的沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲。技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，鋼絲基材的表面上具有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層。所述鎳-碳化硅復(fù)合鍍層可包括鎳鍍層和嵌入所述鎳鍍層的碳化硅顆粒。所述鎳鍍層的厚度可為3至5微米，優(yōu)選4微米。所述鋼絲基材的直徑可為0. 110毫米至0. 125毫米。所述碳化硅顆粒的直徑可為6. 0微米至9. 5微米，且所述碳化硅顆粒部分嵌入所述鎳鍍層。所述碳化硅顆粒在所述鎳鍍層中可有序排列。為保證表面碳化硅顆粒的總體硬度，相鄰所述碳化硅顆粒的距離優(yōu)選不超過3微米。[0011]有益效果由于碳化硅的單價(jià)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于金剛石，采用本實(shí)用新型沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲切割硬脆材料(包括但不限于硅片)，成本約為采用金剛線的成本的10%左右，另一方面，碳化硅的硬度僅比金剛石略低10%左右；本實(shí)用新型可用于多晶切割；使用本實(shí)用新型進(jìn)行切割，碳化硅利用率高，不使用PEG，可以節(jié)約大量的化工原料，減少環(huán)保的風(fēng)險(xiǎn)。

圖I為沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。如圖I和圖2所示，一種沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，包括鋼絲基材1，該鋼絲基材的直徑為0. 110毫米至0. 125毫米，可以是0. 110毫米、0. 115毫米、0. 120毫米和0. 125毫米等，鋼絲基材的表面具有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層2。該鎳-碳化硅復(fù)合鍍層為在電 鍍液中添加碳化硅顆粒，使碳化硅顆粒4與鎳離子共沉積而形成，包括鎳鍍層3和嵌入所述鎳鍍層的碳化硅顆粒4，其中碳化硅顆粒的直徑為6. 0微米至9. 5微米，碳化硅顆粒有序排列，均勻分布，相鄰碳化硅顆粒的距離不超過3微米，均勻度大大優(yōu)于金剛線，鎳鍍層的厚度為3至5微米，優(yōu)選4微米。從圖中可以看出，碳化硅顆粒部分嵌入鎳鍍層而不接觸鋼絲基材，部分露在外面，形成堅(jiān)硬耐磨的表面結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，其特征在于鋼絲基材的表面上具有鎳-碳化娃復(fù)合鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，其特征在于所述鎳-碳化硅復(fù)合鍍層包括鎳鍍層和嵌入所述鎳鍍層的碳化硅顆粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，其特征在于所述鋼絲基材的直徑為0. 110毫米至0. 125毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，其特征在于所述鎳鍍層的厚度為3至5微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，其特征在于所述碳化硅顆粒的直徑為6. 0微米至9. 5微米，且所述碳化硅顆粒部分嵌入所述鎳鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，其特征在于所述碳化硅顆粒在所述鎳鍍層中有序排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，其特征在于相鄰所述碳化硅顆粒的距離不超過3微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種沉積有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層的鋼絲，鋼絲基材的表面上具有鎳-碳化硅復(fù)合鍍層。本實(shí)用新型成本低廉，且有利于環(huán)保。
文檔編號C25D15/00GK202401156SQ20112049498
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者劉坤, 朱海亮, 甘大源, 陳文杰 申請人:太倉協(xié)鑫光伏科技有限公司