專(zhuān)利名稱(chēng)：表面處理銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面處理銅箔及該表面處理銅箔的制造方法。特別是，本發(fā)明的目的在于提供一種即使在負(fù)載了超過(guò)300°c的加熱溫度后，其物理強(qiáng)度的降低也較少的表面處理銅箔。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的銅箔并不限于印刷線(xiàn)路板用途，也作為各種電子部件的構(gòu)成材料而被使用。另外，對(duì)于近年來(lái)的電子部件，不僅期待其小型化，還期望其對(duì)于使用時(shí)產(chǎn)生的熱具有抵抗力。另外，也期待構(gòu)成該電子部件的素材對(duì)于加工時(shí)負(fù)載的高溫具有抵抗力，以及要求提聞作為最終廣品的電子部件品質(zhì)。例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中對(duì)印刷線(xiàn)路板技術(shù)領(lǐng)域的銅箔提出了要求，即，利用電解銅箔提供具有形成穩(wěn)定的懸空引線(xiàn)(flying lead)的足夠強(qiáng)度且能應(yīng)對(duì)微細(xì)電路化要求的覆金屬箔層壓體。在該專(zhuān)利文·獻(xiàn)I中公開(kāi)了以下技術(shù)，即，“覆金屬箔層壓體按照由電解銅箔形成的銅箔層、聚酰亞胺樹(shù)脂層和不銹鋼箔層這樣的順序?qū)盈B，構(gòu)成銅箔層的銅的結(jié)晶粒的粒徑平均值在0.5μπι 3.Ομπι范圍內(nèi)，且結(jié)晶粒的粒徑平均值和最大值之差在2.0 μ m以下范圍內(nèi)”。另外，由該專(zhuān)利文獻(xiàn)I的權(quán)利要求2的記載、說(shuō)明書(shū)的第0022段 0024段的記載可知，在對(duì)提高形成懸空引線(xiàn)時(shí)的配線(xiàn)(來(lái)自銅箔)的耐超聲波性進(jìn)行研究的過(guò)程中，對(duì)銅箔的結(jié)晶粒粒徑、抗拉強(qiáng)度為400MPa以上這樣的物理強(qiáng)度的必要性等進(jìn)行了強(qiáng)調(diào)。并且，由該專(zhuān)利文獻(xiàn)I的說(shuō)明書(shū)整體可以理解的是，在賦予一定熱歷史之后，由銅箔形成的懸空引線(xiàn)也需要具有高的物理強(qiáng)度。另外，在其他技術(shù)領(lǐng)域也有要求經(jīng)歷一定熱歷史后的銅箔具有高物理特性的情況。例如，作為鋰離子二次電池的負(fù)極集電體使用銅箔時(shí)，構(gòu)成負(fù)極集電體的銅箔反復(fù)承受負(fù)極所承載的活性材料的膨脹、收縮的行為。例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，為了以低成本得到厚度薄但具有高抗拉強(qiáng)度的集電體，采用了如下技術(shù)方案，即，“其特征在于，在由鋰化合物形成能低的金屬材料構(gòu)成的電解箔的至少一面形成有硬質(zhì)鎳電鍍層。硬質(zhì)鎳電鍍層通過(guò)實(shí)施使用了含有鎳鹽和銨鹽的電鍍?cè)〉碾娊怆婂兌纬?。作為金屬材料，例如由銅、鐵、鈷、鎳、鋅或銀、或這些金屬的兩種以上的合金構(gòu)成。”。另外，公開(kāi)了可采用該電解箔來(lái)得到在熱處理后也可以維持足夠強(qiáng)度的高抗拉力的集電體的技術(shù)內(nèi)容。另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)3中，以提供即使在高溫進(jìn)行熱處理后也具有高拉伸強(qiáng)度的、適于作為非水性電解液二次電池的負(fù)極集電體使用的復(fù)合箔為目的，公開(kāi)了 “一種非水性電解液二次電池的負(fù)極集電體用的金屬箔，采用在銅箔的表面具有鈷電鍍層或鈷-鎳合金電鍍層的復(fù)合箔”的技術(shù)內(nèi)容?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2009-289313號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2005-197205號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2005-350761號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題如上所述，在近年的印刷電路板業(yè)界，在利用鑄造法的柔性電路板的制造、耐熱性基板、高頻用基板等中采用超過(guò)300°C的加熱溫度將銅箔和絕緣樹(shù)脂基材進(jìn)行粘合的情況逐漸增多。其結(jié)果，在所使用的銅箔上加載了高溫后，因銅箔的物理特性降低產(chǎn)生了各種問(wèn)題，因而人們期待承受高溫負(fù)荷后也不易軟化的銅箔的出現(xiàn)。另外，就近年的鋰離子二次電池而言，在負(fù)極制造的過(guò)程中，在作為集電體的銅箔的表面上加熱并承載負(fù)極活性材料時(shí)使用350°C 400°C左右的溫度。并且，作為鋰離子二次電池使用時(shí)，負(fù)極集電體將承受充放電時(shí)產(chǎn)生的膨脹、收縮的應(yīng)力。因此，對(duì)于加熱后也具有良好強(qiáng)度的銅箔提出了更為嚴(yán)格的要求。由以上可知，本發(fā)明的目的在于提供可抑制在350 V 400 V左右的溫度進(jìn)行加熱后的拉伸強(qiáng)度降低的、耐軟化特性?xún)?yōu)異的銅箔。解決課題的方法于是，本發(fā)明的發(fā)明人進(jìn)行了潛心研究，其結(jié)果通過(guò)采用以下技術(shù)思想想到了可實(shí)現(xiàn)廉價(jià)、且可抑制加熱后的拉伸強(qiáng)度降低的表面處理銅箔。

[本發(fā)明的表面處理銅箔]本發(fā)明的表面處理銅箔為在銅箔的兩面具有防銹處理層的表面處理銅箔，其特征在于，該防銹處理層由鋅合金構(gòu)成，且為每一面的鋅量均為20mg/m2 1000mg/m2的鋅合金層，該銅箔含有選自碳、硫、氯、氮的一種或兩種以上的微量成分，且這些微量成分的總含量在IOOppm以上。本發(fā)明的表面處理銅箔中，優(yōu)選構(gòu)成配置于所述銅箔的兩面的鋅合金層的總鋅量為 40mg/m2 2000mg/m2。本發(fā)明的表面處理銅箔中，優(yōu)選地，作為防銹處理層的鋅合金層，由鋅含量為40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金或鋅-錫合金構(gòu)成。本發(fā)明的表面處理銅箔中，優(yōu)選地，作為所述鋅合金層使用鋅-錫合金時(shí)，所述鋅合金層所含的錫含量為lmg/m2 200mg/m2。本發(fā)明的表面處理銅箔中，優(yōu)選所述銅箔為常態(tài)的結(jié)晶粒徑在Ι.Ομπι以下的電
解銅箔。本發(fā)明的表面處理銅箔中，優(yōu)選所述銅箔為常態(tài)的拉伸強(qiáng)度在50kgf/mm2以上的電解銅箔。本發(fā)明的表面處理銅箔中，也優(yōu)選所述銅箔在一面?zhèn)然騼擅鎮(zhèn)冗M(jìn)行粗化處理。本發(fā)明的表面處理銅箔中，也優(yōu)選在所述防銹處理層的表面具有鍍鉻處理層、有機(jī)試劑處理層中任意一種處理或兩種處理層。本發(fā)明的表面處理銅箔中，優(yōu)選所述有機(jī)試劑處理層為由硅烷偶聯(lián)劑層、有機(jī)試劑防銹處理層中任意一種或兩種處理層構(gòu)成。本發(fā)明的表面處理銅箔中，優(yōu)選表面粗糙度(Ra)在0.1 μ m 0.7 μ m的范圍。
作為本發(fā)明的表面處理銅箔，在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行了 350°C X60分鐘的加熱處理后也具有拉伸強(qiáng)度為40kgf/mm2以上的高機(jī)械強(qiáng)度。另外，作為本發(fā)明的表面處理銅箔，在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行了 400°C X60分鐘的加熱處理后也具有拉伸強(qiáng)度為35kgf/mm2以上的高機(jī)械強(qiáng)度。發(fā)明的效果本發(fā)明的表面處理銅箔采用如上所述的鋅合金層作為防銹處理層。其結(jié)果，在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行了 350°C X60分鐘的加熱處理后也表現(xiàn)出拉伸強(qiáng)度為40kgf/mm2以上的良好的物理強(qiáng)度。并且，在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行了 400°C X60分鐘的加熱處理后也具有拉伸強(qiáng)度為35kgf/mm2以上的、加熱后物性良好的物理特性。就通常的表面處理銅箔而言，在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行350°C X60分鐘的加熱處理后的拉伸強(qiáng)度小于40kgf/mm2，而進(jìn)行4000C X60分鐘的加熱處理后的拉伸強(qiáng)度小于35kgf/mm2。參照這一事實(shí)可知，本發(fā)明涉及的表面處理銅箔作為銅箔具有對(duì)于加熱的極高的耐軟化性能。


圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的表面處理銅箔的代表性例子的剖面模式圖。圖2是比較例I的比較試樣I的FIB-SM圖像。圖3是實(shí)施例的實(shí)施試樣4的剖面結(jié)晶組織的FIB-SIM圖像。圖4是比較例4的比較試樣4的FIB-SM圖像。附圖符號(hào) 說(shuō)明I表面處理銅箔2銅箔層3防銹處理層(鋅合金層)4鍍鉻處理層5有機(jī)試劑處理層6粗化處理層(微細(xì)銅粒)
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)本發(fā)明的表面處理銅箔及該表面處理銅箔的制造方法的實(shí)施方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。[本發(fā)明的表面處理銅箔的實(shí)施方案]如圖1的模式化示意，本發(fā)明的表面處理銅箔是在銅箔兩面具備防銹處理層的表面處理銅箔。在該圖1中，作為典型例子示出了在銅箔2的一面?zhèn)染哂小胺冷P處理層3/鍍鉻處理層4/有機(jī)試劑處理層5”的三層結(jié)構(gòu)的表面處理層，相反一面具有“粗化處理層6/防銹處理層3/鍍鉻處理層4/有機(jī)試劑處理層5”的四層結(jié)構(gòu)的表面處理層的狀態(tài)。此外，此時(shí)的粗化處理層以微細(xì)銅粒子的集合體的形式示出。另外，圖1中的粗化處理層6、鍍鉻處理層4和有機(jī)試劑處理層5是根據(jù)要求特性而設(shè)置的任意的表面處理層。因此，作為層結(jié)構(gòu)的多種變化均包含在本發(fā)明中。此外，在附圖中，示意性示出的各層和粗化狀態(tài)是為了易于進(jìn)行說(shuō)明，而不反映現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的厚度和粗化狀態(tài)。以下，為了能夠理解本發(fā)明的表面處理銅箔的結(jié)構(gòu)，對(duì)各項(xiàng)目進(jìn)行說(shuō)明。
銅箔:此處所說(shuō)的“銅箔”優(yōu)選使用含有從碳、硫、氯、氮中選擇的一種或兩種以上的微量成分、且它們的總含量在IOOppm以上的銅箔。這是因?yàn)槿绻~箔含有上述的碳、硫、氯或氮、且它們的總含量至少在IOOppm以上時(shí)，能夠賦予銅箔較高的物理強(qiáng)度的緣故。因此，只要可以含有上述微量成分，則既可以是壓延銅箔，也可以是電解銅箔。此外，需加以說(shuō)明的是，在本發(fā)明中稱(chēng)之為“銅箔”時(shí)，即意味著未進(jìn)行粗化處理、防銹處理等表面處理的未處理銅箔。另外，在優(yōu)選滿(mǎn)足上述“碳、硫、氯、氮的總含量在IOOppm以上”條件的基礎(chǔ)上，還優(yōu)選各成分滿(mǎn)足以下條件。更優(yōu)選用于制造本發(fā)明的表面處理銅箔的銅箔是含有硫?yàn)?ppm 600ppm、碳為 20ppm 470ppm、氣為 5ppm 180ppm、氣為 15ppm 600ppm 范圍的電解銅箔。通過(guò)在銅箔的結(jié)晶組織中含有適當(dāng)量的上述微量成分，可以得到電解銅箔的結(jié)晶粒徑在1.Ομπι以下、且具有常態(tài)時(shí)為50kgf/mm2以上的高常態(tài)拉伸強(qiáng)度的銅箔。可以認(rèn)為該電解銅箔的高物理強(qiáng)度主要有賴(lài)于結(jié)晶粒微細(xì)化的效果。另外，這種銅箔的常態(tài)時(shí)的延伸率為3% 15%的范圍。此處，需加以說(shuō)明的是，用于表示成分含量的單位“ppm”與“mg/kg”同義。此外，以下有將未實(shí)施表面處理的銅箔的箔中含有的銅以外的上述碳、硫、氯、氮僅僅稱(chēng)為“微量元素”的情況。以下，按照這些微量元素，對(duì)確定其含量范圍的意義進(jìn)行闡述。銅箔所含有的硫小于5ppm時(shí)，后述的常態(tài)結(jié)晶粒徑難以控制在1.0 μ m以下，從而難以得到由結(jié)晶粒微細(xì)化所產(chǎn)·生的高強(qiáng)度化效果，因而不優(yōu)選。另一方面，電解銅箔所含有的硫超過(guò)600ppm時(shí)，電解銅箔的拉伸強(qiáng)度變大，但延伸率降低且脆化，因而不優(yōu)選。銅箔含有的碳小于20ppm時(shí)，電解銅箔組織高強(qiáng)度化所需的石墨的形成不足，從而使得高強(qiáng)度化變得困難，因而不優(yōu)選。另一方面，電解銅箔含有的碳超過(guò)470ppm，石墨變粗大化且容易產(chǎn)生裂紋，因而不優(yōu)選。銅箔含有的氮小于5ppm，則電解銅箔組織高強(qiáng)度化所需的氮化合物的形成不足，從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度化，因而不優(yōu)選。另一方面，如果電解銅箔含有的氮超過(guò)180ppm，則氮化合物過(guò)剩，電解銅箔的析出組織的高強(qiáng)度化效果達(dá)到飽和，從而抹殺增加氮含有量的意義，因而不優(yōu)選。銅箔所含有的氯小于15ppm，則電解銅箔組織高強(qiáng)度化所需的氯化物的形成不足，從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度化，因而不優(yōu)選。另一方面，電解銅箔所含有的氯超過(guò)600ppm，則電解銅箔的析出表面變粗，并且無(wú)法得到具有薄型表面的電解銅箔，且難以作為細(xì)間距電路形成用銅箔來(lái)加以使用，因而不優(yōu)選。作為以上所述的銅箔中的微量元素，通過(guò)后述的防銹成分、即鋅合金中的鋅在銅箔結(jié)晶組織內(nèi)擴(kuò)散且鋅和微量元素反應(yīng)，在抑制本發(fā)明的表面處理銅箔受熱時(shí)的結(jié)晶組織的重結(jié)晶化、及防止微細(xì)結(jié)晶粒粗大化方面發(fā)揮作用。另外，構(gòu)成該電解銅箔的結(jié)晶組織的結(jié)晶粒徑微細(xì)且均勻，因此該析出面的凹凸形狀變得光滑。這樣，具備結(jié)晶粒徑的微細(xì)度且該電解銅箔的析出面的表面粗糙度極低，從而可形成薄型表面。另外，此處所用的銅箔的厚度只要根據(jù)表面處理銅箔的用途適當(dāng)進(jìn)行調(diào)整就可以，對(duì)此并無(wú)特殊的限定。例如，用在印刷線(xiàn)路板時(shí)，以測(cè)量厚度來(lái)說(shuō)使用5μπι 120μπι厚度范圍的情況較多。另外，用在鋰離子二次電池的負(fù)極集電體時(shí)，以測(cè)量厚度來(lái)說(shuō)使用5μπι 35μπι厚度范圍的情況較多。以下，對(duì)作為形成銹處理層前的銅箔的物理特性進(jìn)行探討。為了滿(mǎn)足作為表面處理銅箔時(shí)的要求特性，優(yōu)選該銅箔具備以下物理特性。即，為了使形成了防銹處理層的表面處理銅箔在350°C X60分鐘進(jìn)行加熱處理后的拉伸強(qiáng)度穩(wěn)定在40kgf/mm2以上，優(yōu)選銅箔的常態(tài)拉伸強(qiáng)度在50kgf/mm2以上。另外，為了使該表面處理銅箔的加熱處理后的拉伸強(qiáng)度進(jìn)一步確保穩(wěn)定在40kgf/mm2以上,優(yōu)選銅箔的常態(tài)拉伸強(qiáng)度在60kgf/mm2以上。防銹處理層:在本發(fā)明中，優(yōu)選地，在銅箔表面形成的鋅合金層在銅箔兩面形成，且每一面的鋅量都為20mg/m2 1000mg/m2。通過(guò)采用這樣的鋅合金層，能夠使電解銅箔對(duì)于加熱的耐軟化性能提高，且能夠抑制加熱處理后的拉伸強(qiáng)度的降低。作為此處所說(shuō)的鋅合金，優(yōu)選使用鋅含量在40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金或鋅-錫合金。由此，通過(guò)設(shè)置含有鋅的防銹處理層，能夠提高對(duì)于加熱的耐軟化性能，且能夠抑制加熱處理后的拉伸強(qiáng)度的降低。鋅合金層中的鋅量小于20mg/m2時(shí)，無(wú)法提高對(duì)于加熱的耐軟化性能，因此加熱處理后的拉伸強(qiáng)度降低，因而不優(yōu)選。另一方面，鋅量超過(guò)1000mg/m2時(shí)，進(jìn)行350°C X60分鐘 400°C X60分鐘水平的加熱時(shí)的、對(duì)于加熱的耐軟化性能的提高效果達(dá)到飽和，從而造成資源的浪費(fèi)，因而不優(yōu)選。因此，如果綜合考慮本發(fā)明的表面處理銅箔的一面?zhèn)鹊匿\量和另一面?zhèn)鹊匿\量，則優(yōu)選構(gòu)成配置于銅箔兩面的鋅合金層的總鋅量為40mg/m2 2000mg/m2。此外，此處所說(shuō)的鋅量是以單位面積的換算量來(lái)表示。該換算量是假定銅箔表面為完全平坦的狀態(tài)、且以單位面積的防銹成分量所求出的值。此外，本說(shuō)明書(shū)中提到的“鋅量”是由鋅合金構(gòu)成的防銹處理層整體所含有的鋅的含量。作為防銹成分，使用鋅-銅合金時(shí)，優(yōu)選鋅含量在40質(zhì)量％以上。這是由于，鋅-銅合金中的鋅含量不在40質(zhì)量％以上時(shí)難以得到對(duì)于加熱的耐軟化性能的緣故。作為防銹成分 ，在使用鋅-錫合金時(shí)，優(yōu)選滿(mǎn)足形成于銅箔兩面的鋅的附著量為上述的20mg/m2 1000mg/m2的條件,且形成于銅箔兩面的防銹處理層的錫的附著量在Img/m2 200mg/m2的范圍。本說(shuō)明書(shū)中提到的“錫附著量”是指防銹處理層中所含有的錫成分的含量。該錫附著量小于lmg/m2時(shí)，由于無(wú)法提高對(duì)于加熱的耐軟化性能，且加熱處理后的拉伸強(qiáng)度降低，因而不優(yōu)選。另一方面，如果錫附著量超過(guò)200mg/m2，則由于承受350°C X60分鐘 400°C X60分鐘水平的加熱時(shí)的耐軟化性能的提高效果達(dá)到飽和，將造成資源浪費(fèi)，因而不優(yōu)選。此外，與上述鋅附著量同樣，此處所說(shuō)的錫附著量也是以假定銅箔為完全平坦?fàn)顟B(tài)時(shí)的單位面積的附著量來(lái)進(jìn)行表示。另外，在鋅-錫合金的情況下，用{[鋅附著量]/[鋅-錫合金附著量]} X 100算出的含鋅比率優(yōu)選在30質(zhì)量％以上。如果該含鋅比率小于30質(zhì)量％，則錫量相對(duì)于鋅量過(guò)剩，從在防銹處理層中來(lái)看，鋅含量相對(duì)降低，因此將妨礙鋅向銅箔的結(jié)晶組織內(nèi)擴(kuò)散，且難以提高對(duì)于加熱的耐軟化性能。此處，參照?qǐng)D2和圖3，觀察在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行350°C X60分鐘加熱處理后的表面處理銅箔的結(jié)晶組織。圖3是與本發(fā)明的實(shí)施例的實(shí)施試樣4相應(yīng)的表面處理銅箔。與此相對(duì)，圖2 (B)是與本說(shuō)明書(shū)的比較例的比較試樣I相應(yīng)的表面處理銅箔，是不包含在本發(fā)明的表面處理銅箔中的銅箔。由這些圖可以理解的是，進(jìn)行350°C X60分鐘的加熱處理后，與圖2 (B)的結(jié)晶組織相比，圖3的結(jié)晶組織維持了微細(xì)的結(jié)晶粒。S卩，由此可知，作為防銹處理層只要滿(mǎn)足采用“鋅含量為40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金層”或“鋅-錫合金層”，和“該防銹處理層含有的鋅量在20mg/m2 1000mg/m2”這兩個(gè)條件，就能得到承受高溫負(fù)荷也不會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶粒子粗大化、且可維持微細(xì)結(jié)晶粒的效果。銅箔表面的粗化處理:以下，對(duì)銅箔表面的粗化處理進(jìn)行闡述。通常，該粗化處理是在銅箔和上述防銹處理層之間實(shí)施的處理。另外，用于本發(fā)明的表面處理銅箔的所述銅箔優(yōu)選在一面?zhèn)然騼擅鎮(zhèn)葘?shí)施粗化處理。這種情況下，對(duì)只在銅箔的一面?zhèn)葘?shí)施粗化處理、或者在兩面?zhèn)葘?shí)施粗化處理的問(wèn)題根據(jù)該表面處理銅箔的用途進(jìn)行適當(dāng)判斷即可。這是由于，用于制造印刷線(xiàn)路板時(shí)，可以提高作為構(gòu)成材料的絕緣樹(shù)脂基材對(duì)于實(shí)施了該粗化處理的面的密合性的緣故。另外，這也是由于將該表面處理銅箔用作為鋰離子二次電池的負(fù)極集電體時(shí)，可以提高實(shí)施了該粗化處理的負(fù)極集電體表面與負(fù)極活性材料的密合性的緣故。另外，對(duì)于此處所說(shuō)的粗化處理的粗化處理方法、粗化處理?xiàng)l件等并無(wú)特別限定。因此，可以采用在銅箔表面附著形成微細(xì)金屬粒子的方法、對(duì)銅箔表面進(jìn)行蝕刻加工而使表面粗化的方法、和附著形成金屬氧化物的方法等。其他的表面處理:就本發(fā)明的表面處理銅箔而言，無(wú)論是否實(shí)施粗化處理都優(yōu)選在所述防銹處理層表面具備鍍鉻處理層、有機(jī)試劑處理層中的任意一種或兩種處理層。通過(guò)實(shí)施這些表面處理，與接觸防銹處理層的“印刷線(xiàn)路板的絕緣樹(shù)脂基材”和“鋰離子二次電池的負(fù)極活性材料”的密合性可變得更好。此處所說(shuō)的有機(jī)試劑處理層是硅烷偶聯(lián)劑處理層和有機(jī)防銹處理層，可以使用其中任一種，也可以?xún)煞N并用。另外，兩種并用時(shí)，對(duì)于硅烷偶聯(lián)劑處理層和有機(jī)防銹處理層的層疊順序，考慮對(duì)于表面處理銅箔的要求特性后對(duì)層疊配置適當(dāng)進(jìn)行判斷就可以。關(guān)于用于形成該硅烷偶聯(lián)劑處理層和有機(jī)防銹層的成分，在以下將做詳細(xì)敘述。銅箔的表面粗糙度:作為本發(fā)明的表面處理銅箔，優(yōu)選依據(jù)JIS B0601進(jìn)行測(cè)定的表面粗糙度(Ra)在其兩面均為0.1 μ m 0.7 μ m。如果銅箔的表面粗糙度小于0.1 μ m，則無(wú)法確保其與“印刷線(xiàn)路板的絕緣樹(shù)脂基材”和“鋰離子二次電池的負(fù)極活性材料”的密合性達(dá)到實(shí)用水平，從而不優(yōu)選。如果銅箔的表面粗糙度超過(guò)0.7 μ m,則在印刷線(xiàn)路板的制造過(guò)程中難以形成跨距在50 μ m水平的細(xì)間距電路，且在作為鋰離子二次電池的負(fù)極集電體使用時(shí)的膨脹、收縮過(guò)程中，凹凸的谷底部容易成為微裂紋的發(fā)生起點(diǎn)，因而不優(yōu)選。表面處理銅箔的物理特性:在本發(fā)明的表面處理銅箔的物理特性中關(guān)注了加熱處理后的拉伸強(qiáng)度。以下，對(duì)拉伸強(qiáng)度進(jìn)行敘述。作為本發(fā)明的銅箔，具備在惰性氣體環(huán)境中實(shí)施了 350°C X60分鐘的加熱處理后的拉伸強(qiáng)度在40kgf/mm2以上的高拉伸強(qiáng)度。此處，采用350°C的溫度的理由如下。即，在印刷線(xiàn)路板領(lǐng)域，在基于鑄造法的柔性印刷線(xiàn)路板的制造、耐熱性基板、高頻用基板等中，采用超過(guò)300°C的加熱溫度將銅箔和絕緣樹(shù)脂基材進(jìn)行粘合的情況較多，從而存在加熱處理后的銅箔的耐軟化性成為問(wèn)題的情況。另外，用于鋰離子二次電池時(shí)，在負(fù)極制造過(guò)程中，在作為集電體的銅箔表面加熱并承載負(fù)極活性材料時(shí)將使用350°C 400°C左右的溫度。另外，由上述說(shuō)明可知，在用于鋰離子二次電池時(shí)，如果考慮負(fù)極制造的加熱溫度，優(yōu)選在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行了 400°C X60分鐘的加熱處理后也具備高拉伸強(qiáng)度。針對(duì)該要求，本發(fā)明的表面處理銅箔顯示了在該溫度加熱處理后的拉伸強(qiáng)度為35kgf/mm2以上的物理強(qiáng)度。由此可見(jiàn)，與現(xiàn)有的銅箔的情況相比，本發(fā)明的表面處理銅箔在400°C X60分鐘的加熱處理后的拉伸強(qiáng)度為極高的數(shù)值。[本發(fā)明的表面處理銅箔的制造方案]本發(fā)明的表面處理銅箔的制造方法是上述記載的表面處理銅箔的制造方法，除了對(duì)銅箔表面作為防銹處理層設(shè)置“鋅合金層”的防銹處理工序之外，根據(jù)需要還具有進(jìn)行粗化處理及其他各種表面處理并在規(guī)定的條件下進(jìn)行加熱的干燥工序。以下，對(duì)各個(gè)工序進(jìn)行說(shuō)明。銅箔的準(zhǔn)備:如由上述內(nèi)容可以理解的那樣，優(yōu)選選擇使用滿(mǎn)足“箔中含有碳、硫、氯或氮，且它們的總含量至少在IOOppm以上”條件的銅箔。另外，作為該銅箔更優(yōu)選選擇使用兼具有“常態(tài)的結(jié)晶粒徑在1.0 μ m以下”、“常態(tài)的拉伸強(qiáng)度在50kgf/mm2以上”這樣特性的電解銅箔。在以下所示的實(shí)施例中，作為滿(mǎn)足該條件的電解銅箔，使用三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制的用來(lái)制造VLP銅箔的、未實(shí)施表面處理的電解銅箔。銅箔表面的粗化處理:首先，需加以說(shuō)明的是，此處所述的粗化處理不是必須的工序，而是任選的工序。另外，該粗化處理可以根據(jù)表面處理銅箔的使用目的在銅箔的一面或兩面進(jìn)行。以下，對(duì)粗化處理的方法進(jìn)行說(shuō)明。在進(jìn)行粗化處理前，優(yōu)選通過(guò)對(duì)銅箔表面進(jìn)行酸洗處理等來(lái)對(duì)銅箔表面進(jìn)行凈化。對(duì)于此時(shí)使用的粗化處理方法并無(wú)特殊的限定，以下舉一例進(jìn)行說(shuō)明。首先，作為硫酸系銅電解液將銅濃度設(shè)為5g/l 25g/l、游離硫酸濃度設(shè)為50g/l 250g/l,也可根據(jù)需要添加明膠等作為添加劑，并在液溫為15°C 30°C、電流密度為20A/dm2 50A/dm2的爛花電鍍條件下在銅箔表面附著形成微細(xì)銅粒子。隨后，使用銅濃度為45g/l 100g/l、游離硫酸濃度為50g/l 150g/l的硫酸系銅電解液，并以液溫為30°C 50°C、陰極電流密度為30A/dm2 60A/dm2的條件下進(jìn)行平滑電鍍來(lái)固定該微細(xì)銅粒子，從而完成粗化處理。防銹處理層的形成:在本發(fā)明中，在銅箔兩面作為防銹處理層的鋅合金層設(shè)置“鋅含量在40質(zhì)量％以上的 鋅-銅合金層”或“鋅-錫合金層”。在形成該防銹處理層時(shí)，如上所述，只要銅箔的每一面的鋅量都在20mg/m2 1000mg/m2的范圍，就可以采用任意的防銹處理層的形成方法。即，在銅箔表面形成防銹處理層時(shí)，可以采用電解電鍍或非電解電鍍等電化學(xué)方法，及濺射蒸鍍或化學(xué)氣相反應(yīng)等物理蒸鍍方法。但是，考慮到生產(chǎn)成本，優(yōu)選采用電化學(xué)方法。以下，對(duì)使用電解電鍍法形成作為防銹處理層的、鋅含量在40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金組成的鋅合金層的情況進(jìn)行闡述。作為此時(shí)的鋅-銅合金電鍍液，優(yōu)選使用長(zhǎng)期穩(wěn)定性和電流穩(wěn)定性?xún)?yōu)異的、焦磷酸鋅-銅電鍍?cè)』蛄蛩徜\-銅電鍍?cè)〉?。舉例來(lái)說(shuō)，在使用焦磷酸鋅-銅電鍍?cè)〉那闆r下，可以采用鋅濃度為2g/l 20g/l、銅濃度為lg/Ι 15g/
1、焦磷酸鉀濃度為70g/l 350g/l，pH9 pHIO的浴液組成，并在液溫為30 60°C的溶液中以電流密度為3A/dm2 8A/dm2A的條件進(jìn)行電解，從而在銅箔表面形成鋅含量在40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金層等。其次，對(duì)使用電解電鍍法形成鋅-錫合金組成的鋅合金層作為防銹處理層的情況進(jìn)行闡述。形成該鋅-錫合金層時(shí)，例如，可以采用鋅濃度為3g/l 30g/l、錫濃度為0.1g/I 10g/l、焦磷酸鉀濃度為50g/l 500g/l、pH9 pH12的浴液組成，并在液溫為20 500C的溶液中以電流密度為0.3A/dm2 20A/dm2A的條件進(jìn)行電解，從而在銅箔表面形成鋅-錫合金層。鍍鉻處理的方法:該鍍鉻處理層的形成不是必需的，而是考慮對(duì)于銅箔所要求的防銹能力等而適當(dāng)進(jìn)行的處理。作為該鍍鉻處理，可以采用電解鍍鉻處理和非電解鍍鉻處理中的任意一種方法。但是，如果考慮鍍鉻皮膜的厚度均勻程度、附著量的穩(wěn)定性等，則優(yōu)選采用電解鍍鉻處理。對(duì)于該電解鍍鉻處理時(shí)的電解條件并無(wú)特殊的限定，但優(yōu)選使用鉻酸濃度為2g/l 7g/l、pHIO pH12的溶液，及液溫為30°C 40°C、電流密度為I 8A/dm2的電解條件，從而使得電解銅箔表面均勻地被鍍鉻處理層覆蓋。有機(jī)試劑處理的方法:此處所說(shuō)的有機(jī)試劑處理包括硅烷偶聯(lián)劑處理和有機(jī)防銹處理。以下，按順序進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明中，硅烷偶聯(lián)劑處理不是必需的，是考慮對(duì)于銅箔所要求的與絕緣樹(shù)脂基材或鋰離子二次電池的負(fù)極活性物質(zhì)的密合性等而適當(dāng)進(jìn)行的處理。作為硅烷偶聯(lián)劑，通常是以在作為溶劑的水中溶解了 0.3g/l 15g/l的硅烷偶聯(lián)劑溶液的形式進(jìn)行使用。此時(shí)的硅烷偶聯(lián)劑的吸附方法有浸潰法、噴淋法、噴霧法等，但對(duì)于該吸附方法并無(wú)特殊的限定。在結(jié)合工序設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，可以任意采用能夠使銅箔和含有硅烷偶聯(lián)劑的溶液最為均勻地接觸吸附、并形成硅烷偶聯(lián)劑處理層的方法。作為硅烷偶聯(lián)劑，可以選擇使用烯烴官能性硅烷、環(huán)氧基官能性硅烷、丙烯?；倌苄怨柰椤被倌苄怨柰楹蛶€基官能性硅烷中的任意一種。從此處列舉的硅烷偶聯(lián)劑中選擇一種硅烷偶聯(lián)劑時(shí)，重要的是滿(mǎn)足用在銅箔表面時(shí)i)不給印刷線(xiàn)路板的蝕刻工序和成為印刷線(xiàn)路板后的特性造成不良影響、ii)無(wú)損與鋰離子二次電池的負(fù)極活性材料的密合性的條件。更具體地，可以使用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酸氧基丙基二甲氧基娃燒、3-縮水甘油氧基丙基二甲氧基娃燒、4-縮水甘油丁基二甲氧基娃燒、3-氣基丙基二乙氧基娃燒、N-2(氣基乙基)3-氣基丙基二甲氧基娃燒、N-3-(4-(3-氣基丙氧基)丁氧基)丙基_3_氛基丙基二甲氧基娃燒、咪唑娃燒、二嚷娃燒、3_疏基丙基二甲氧基娃燒等。 以下，對(duì)有機(jī)防銹處理進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明中，有機(jī)防銹處理也不是必需的，是在作為前述無(wú)機(jī)防銹處理的“鋅合金層”的基礎(chǔ)上根據(jù)需求所采用的防銹方法。作為用于該有機(jī)防銹處理的有機(jī)試劑，可以使用苯并三唑類(lèi)的甲基苯并三唑(甲苯基三唑)、氨基苯并三唑、羧基苯并三唑、苯并三唑等。作為其他的有機(jī)試劑，可以使用脂肪族羧酸、烷基胺類(lèi)、安息香酸類(lèi)、咪唑類(lèi)、三嗪硫醇類(lèi)等。可以將這些有機(jī)試劑中的一種或兩種以上溶解或分散于作為溶劑的水、有機(jī)溶劑、它們的混合溶劑中的任一溶液中后進(jìn)行使用。使用以上的有機(jī)防銹劑在銅箔表面形成有機(jī)防銹層。此時(shí)的有機(jī)防銹被膜的形成可以采用將上述有機(jī)防銹劑溶解于水或有機(jī)溶劑等溶劑中，在其中浸潰銅箔，或者將該溶液噴淋、噴霧、滴落在待形成有機(jī)防銹層的銅箔表面等的方法，只要該溶液和銅箔表面能夠充分接觸，就不必考慮特別限定在某一種方法的問(wèn)題。對(duì)于此時(shí)的有機(jī)防銹劑濃度沒(méi)有特別的限定，原有濃度高或者低都沒(méi)關(guān)系。干燥工序:該干燥工序的目的在于對(duì)在防銹處理等表面處理工序中處于潤(rùn)濕狀態(tài)的表面處理銅箔進(jìn)行干燥。另外，形成有機(jī)試劑處理層時(shí)也需要考慮干燥條件。即，在干燥工序中不是僅僅去除水分，在使用吸附的有機(jī)防銹劑或硅烷偶聯(lián)劑時(shí)，需要使這些試劑不被破壞或分解而以良好的狀態(tài)固定在防銹處理層表面，這也是為了最大限度地發(fā)揮所使用的有機(jī)試劑的效果的緣故。如果考慮這樣的情況，在該干燥工序中，優(yōu)選在100°C 250°C的溫度進(jìn)行2秒 10秒的加熱。以下，列舉實(shí)施例和比較例對(duì)本發(fā)明的表面處理銅箔進(jìn)行更為詳細(xì)的闡述。實(shí)施例在該實(shí)施例中，通過(guò)對(duì)作為本發(fā)明的防銹處理層具備由鋅-錫合金或鋅含量在40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金形成的鋅合金層的表面處理銅箔、與后述的比較例進(jìn)行對(duì)比，對(duì)本發(fā)明的表面處理銅箔具有對(duì)于高溫加熱的良好的耐軟化性能的情況進(jìn)行說(shuō)明。在該實(shí)施例中，按照以下順序制造了表面處理銅箔并測(cè)定了加熱處理后的拉伸強(qiáng)度等。以下，按照工序順序進(jìn)行闡述。[表面處理銅箔的制造]銅箔:此處，作為箔中的微量元素總量在IOOppm以上的電解銅箔，使用了三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制的用于制造VLP銅箔的、厚度為12 μ m的未進(jìn)行表面處理的電解銅箔。作為該銅箔，箔中含有的碳為44ppm、硫?yàn)?4ppm、氯為52ppm、氮為Ilppm,且這些微量元素的總含量為121ppm。另外，結(jié)晶粒徑為0.60 μ m,常態(tài)拉伸強(qiáng)度值為54.4kgf/mm2。防銹處理工序:該實(shí)施例的防銹處理采用鋅合金防銹處理，且在銅箔兩面形成由鋅-錫合金或鋅含量為40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金形成的防銹處理層。以下，對(duì)于形成鋅-錫合金層和鋅含量在40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金層時(shí)的形成條件進(jìn)行闡述。形成鋅-錫合金層時(shí),在鋅濃度為lg/Ι 6g/l、錫濃度為lg/Ι 6g/l、焦磷酸鉀濃度為100g/l、pH為10.6、液溫為30°C的溶液中，將銅箔自身設(shè)為陰極，改變電流密度和電解時(shí)間在銅箔兩面形成鋅-錫合金層，從而得到了以下表I的實(shí)施試樣I 實(shí)施試樣8。形成鋅含量 在40質(zhì)量％以上的鋅-銅合金層時(shí)，采用鋅濃度為6g/l、銅濃度為9g/
1、焦磷酸鉀濃度為200g/l、pH為9.2的浴液組成，在液溫40°C的溶液中將銅箔自身設(shè)為陰極，在銅箔兩面形成鋅-銅合金層，從而得到了以下表I的實(shí)施試樣9。鍍鉻處理工序:此處，按以下條件形成鍍鉻處理層。作為該電解鍍鉻處理時(shí)的電解條件，使用鉻酸濃度為2g/l、pH為12的溶液，并采用液溫為30°C、電流密度為2A/dm2的條件，從而在防銹處理層上形成鍍鉻處理層。硅烷偶聯(lián)劑處理工序:前述鍍鉻處理完成后，水洗后，不使銅箔表面干燥并將硅烷偶聯(lián)劑水溶液以噴淋法噴涂在銅箔表面，從而在表面處理銅箔兩面進(jìn)行硅烷偶聯(lián)劑的吸附。此時(shí)的硅烷偶聯(lián)劑水溶液是以離子交換水為溶劑并使3-氨基丙基三甲氧基硅烷濃度為5g/l的溶液。干燥工序:硅烷偶聯(lián)劑處理結(jié)束后，處于潤(rùn)濕狀態(tài)的表面處理銅箔在干燥區(qū)域以環(huán)境溫度為150°C X4秒的條件來(lái)去除水分，隨后進(jìn)行硅烷偶聯(lián)劑的縮合反應(yīng)，從而得到了處理完畢的表面處理銅箔。此外，在該實(shí)施例中，制作了表I所不的實(shí)施試樣I 實(shí)施試樣9的表面處理銅箔。需加以說(shuō)明的是，至以上所述的防銹處理工序 硅烷偶聯(lián)劑處理工序?yàn)橹?，可在各工序間根據(jù)需要適當(dāng)設(shè)置水洗工序而進(jìn)行清洗，從而防止將前面的處理工序的溶液帶到后面的工序中的問(wèn)題。[表面處理銅箔的評(píng)價(jià)]
以下，對(duì)評(píng)價(jià)項(xiàng)目及其測(cè)定方法進(jìn)行闡述。將該實(shí)施例的實(shí)施試樣I 實(shí)施試樣9的評(píng)價(jià)結(jié)果在表I中示出，以便能夠與以下敘述的比較例的比較試樣進(jìn)行對(duì)比。銅箔中的微量元素:對(duì)于表面處理前的銅箔中的碳和硫的含量，使用堀場(chǎng)制作所制的EMIA-920V碳/硫分析裝置進(jìn)行分析。另外，對(duì)于氮的含量，使用堀場(chǎng)制作所制的EMGA-620氧/氮分析裝置進(jìn)行分析。另外，對(duì)于銅箔中的氯含量，利用氯化銀比濁法并使用日立高新技術(shù)公司(Hitachi High-Tech Fielding)制的U-3310分光光度計(jì)進(jìn)行分析。拉伸強(qiáng)度:本說(shuō)明書(shū)所說(shuō)的“拉伸強(qiáng)度”是依據(jù)IPC-TM-650并使用IOmmX 150mm(標(biāo)記之間的距離:50mm)的條箋形的銅箔試樣，以拉伸速度50mm/min進(jìn)行測(cè)定時(shí)得到的數(shù)值。此外，測(cè)定加熱處理后的拉伸強(qiáng)度時(shí)，用各表所記載的條件加熱后，放置冷卻至室溫后進(jìn)行了同樣的拉伸強(qiáng)度測(cè)定。防銹成分的附著量:只將與測(cè)定IOcmXlOcm的表面處理銅箔的鋅量的一側(cè)相反的一面用粘合劑覆蓋，且只將測(cè)定面的表面處理層溶解于鹽酸濃度為30mg/l、過(guò)氧化氫水溶液為20mg/l的溶·液中，將該溶液用以電感耦合等離子體為光源的ICP (InductivelyCoupled Plasma)發(fā)光分光分析法進(jìn)行定量分析，隨后用該值來(lái)?yè)Q算每單位面積的防銹成分的附著量(mg/m2)。表面粗糙度:本說(shuō)明書(shū)的表面粗糙度使用株式會(huì)社小坂研究所制表面粗糙度/輪廓形狀測(cè)定器SEF-30D、并依據(jù)JIS B0601進(jìn)行測(cè)定。結(jié)晶粒徑的測(cè)定:在銅箔的結(jié)晶粒徑測(cè)定中使用了搭載有EBSD評(píng)價(jià)裝置(0ΙΜ分析儀，株式會(huì)社TSL Solutions制)的FE場(chǎng)發(fā)射型型的掃描電子顯微鏡(SUPRA55VP，CarlZeiss公司制)及其附屬的EBSD分析裝置。對(duì)于進(jìn)行了精確的剖面加工的該樣本，使用該裝置并依據(jù)EBSD法得到了銅箔剖面的結(jié)晶狀態(tài)模式的圖像數(shù)據(jù)，對(duì)該圖像數(shù)據(jù)使用EBSD分析程序(0ΙΜ Analysis,株式會(huì)社TSL Solutions制)的分析項(xiàng)目進(jìn)行了平均結(jié)晶粒徑的數(shù)值化。在本評(píng)價(jià)中，將定向誤差5°以上視為晶粒界面。觀察時(shí)的掃描電子顯微鏡的條件為，加速電壓為20kV、光圈口徑為60mm、高電流模式(High Current mode)、及試樣角度為70°。此外，對(duì)觀察倍率、測(cè)定區(qū)域、步長(zhǎng)等根據(jù)結(jié)晶粒大小適當(dāng)改變了條件后進(jìn)行了測(cè)定。比較例[比較例I]該比較例I中，對(duì)實(shí)施例中使用的銅箔不進(jìn)行防銹處理，并按與實(shí)施例同樣的順序制造了表面處理銅箔，并將其作為了比較試樣I。[比較例2]該比較例I中，使用了在實(shí)施例的防銹處理層中使用的鋅-錫合金層，但將該鋅-錫合金層中的鋅量設(shè)定為小于20mg/m2(鋅附著量:12mg/m2、錫附著量:2mg/m2)，從而得到了比較試樣2。其他工序和評(píng)價(jià)與實(shí)施例相同，因而省略其說(shuō)明。[比較例3]該比較例3中，將防銹處理層替換為了構(gòu)成防銹處理層的鋅合金中的鋅防銹量小于20mg/m2、且鋅含量小于40質(zhì)量％的“鋅-鎳合金(鋅附著量:12mg/m2、鎳附著量:20mg/m2)”。其他工序和評(píng)價(jià)與實(shí)施例相同，因而省略其說(shuō)明，僅對(duì)防銹處理工序進(jìn)行闡述。防銹處理工序:作為該比較例3的防銹處理，采用了鋅-鎳防銹處理。此處，作為焦磷酸電鍍?cè)?，采用了鎳濃度?.0g/Ι、鋅濃度為0.2g/l、焦磷酸鉀濃度為80g/l的浴液組成，并在液溫40°C的溶液中將銅箔自身設(shè)為陰極，在電流密度0.2A/dm2的條件下進(jìn)行電解，從而形成了表I的比較試樣3的鋅-鎳防銹處理層。[比較例4]該比較例4中，選擇使用了滿(mǎn)足“箔中的微量元素的總量在IOOppm以下”、且“結(jié)晶粒徑大于Ι.Ομπι”條件的電解銅箔。銅箔:作為箔中的微量元素的總量小于IOOppm的銅箔，使用了三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制的用于制造作為電解銅箔的HTE銅箔的、未進(jìn)行表面處理的厚度為15 μ m的電解銅箔。作為該銅箔，箔中含有的碳為34ppm、硫?yàn)镺ppm、氯為8ppm、氮為Oppm,且這些微量元素的總含量為42ppm。另外，結(jié)晶粒徑為1.08 μ m,常態(tài)拉伸強(qiáng)度為39.3kgf/mm2。隨后，經(jīng)過(guò)與實(shí)施例同樣的防銹處理工序、鍍鉻處理工序、硅烷偶聯(lián)劑處理工序和干燥工序得到了比較試樣4。此外，作為比較試樣4的防銹處理，實(shí)施了與實(shí)施試樣6同等的鋅-錫合金防銹處理。[實(shí)施例和比較例的對(duì)比]此處的實(shí)施例和比較例的對(duì)比參照以下的表I來(lái)進(jìn)行。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種表面處理銅箔，在銅箔的兩面具有防銹處理層，其特征在于， 該防銹處理層由鋅合金構(gòu)成，且為每一面的鋅量均為20mg/m2 1000mg/m2的鋅合金層， 該銅箔含有選自碳、硫、氯、氮的一種或兩種以上的微量成分，且這些微量成分的總含量在IOOppm以上。
2.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，構(gòu)成配置于所述銅箔的兩面的鋅合金層的總鋒量為40mg/m2 2000mg/m2。
3.如權(quán)利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，作為所述防銹處理層的鋅合金層為由鋅含量為40質(zhì)量％以上的鋅一銅合金或鋅一錫合金構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的表面處理銅箔，其中，在所述鋅合金層的構(gòu)成中使用鋅一錫合金時(shí)，所述鋅合金層中含有的錫含量為lmg/m2 200mg/m2。
5.如權(quán)利要求1 4中任意一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，所述銅箔為常態(tài)的結(jié)晶粒徑在1.0 μ m以下的電解銅箔。
6.如權(quán)利要求1 5中任意一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，所述銅箔為常態(tài)的拉伸強(qiáng)度在50kgf/mm2以上的電解銅箔。
7.如權(quán)利要求1 6中任意 一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，所述銅箔為將一面?zhèn)然騼擅鎮(zhèn)冗M(jìn)行了粗化處理的銅箔。
8.如權(quán)利要求1 7中任意一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，在所述防銹處理層的表面具有鍍鉻處理層、有機(jī)試劑處理層中任意一種或兩種處理層。
9.如權(quán)利要求8所述的表面處理銅箔，其中，所述有機(jī)試劑處理層為由硅烷偶聯(lián)劑處理層、有機(jī)防銹處理層中任意一種或兩種處理層構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，表面粗糙度(Ra)為0.1 μ m 0.7 μ m。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，在惰性氣體環(huán)境中，在3500C X60分鐘進(jìn)行了加熱處理后的拉伸強(qiáng)度為40kgf/mm2以上。
12.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔,其中，在惰性氣體環(huán)境中，在4000C X60分鐘進(jìn)行了加熱處理后的拉伸強(qiáng)度為35kgf/mm2以上。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制在350℃～400℃左右的溫度進(jìn)行加熱處理后的拉伸強(qiáng)度降低的、耐軟化特性?xún)?yōu)異的銅箔。為了實(shí)現(xiàn)這一目的，本發(fā)明采用了一種在銅箔的兩面具有防銹處理層的表面處理銅箔，其特征在于，該防銹處理層由鋅合金構(gòu)成，且為每一面的鋅量均為20mg/m2～1000mg/m2的鋅合金層，該銅箔含有選自碳、硫、氯、氮的一種或兩種以上的微量成分，且這些微量成分的總含量在100ppm以上。
文檔編號(hào)C25D7/06GK103221584SQ201180056049
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2011年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者小畠真一, 平岡慎哉, 細(xì)越文彰, 立岡步, 松嵨英明, 三宅行一, 朝長(zhǎng)咲子, 前田知志 申請(qǐng)人:三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社