專利名稱：一種電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電鑄制作掩模板的工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法。
背景技術(shù)：
在微電鑄領(lǐng)域，離子沿著電場線的分布附著在陰極表面，并進(jìn)行沉積。但由于圖形干膜的不導(dǎo)電性，電場線的分布極不均勻，主要表現(xiàn)在陰極表面邊緣的電流分布線更密集，而中心區(qū)域比較稀疏，從而導(dǎo)致金屬鍍層的均勻性極差。因此在印刷時(shí)，可能出現(xiàn)下錫不良等現(xiàn)象。傳統(tǒng)的電鑄陽極擋板開孔位置和形狀大小時(shí)大致的，不可能做到精確修正，實(shí)際上理想的開孔形狀是一個(gè)不規(guī)則的圖形，不同型號(hào)的芯模、鍍液和電鑄電流均勻性均影響陽極擋板開孔形狀，因此傳統(tǒng)的電鑄陽極擋板在開孔形狀的調(diào)整方面已無法滿足實(shí)際工藝要求。因此，業(yè)界急需探索出一種方案，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法，以提高鍍層均勻性，在進(jìn)行刷錫膏工藝時(shí)能很好地滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法，以提高鍍層均勻性，在進(jìn)行刷錫膏工藝時(shí)能很好地滿足要求。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法，包括如下步驟:
SlO:分別用不同的工藝參數(shù)電鑄無圖形掩模板，取點(diǎn)測量其厚度，得到平均厚度；
S20:具體點(diǎn)的厚度超過平均厚度時(shí)，計(jì)算出該處的坐標(biāo)位置；
S30:對厚度超出平均值的區(qū)域?qū)?yīng)到陽極擋板上的位置進(jìn)行封孔處理。進(jìn)一步地，在對所需測量的電鑄模板固定在夾具上后，一起放置在激光測厚儀的平臺(tái)上，并定位原點(diǎn)，即坐標(biāo)為(0，0)，后續(xù)測量點(diǎn)的坐標(biāo)可通過激光測厚儀的軟件直接讀取，以形成較完善的鍍層厚度分布圖。進(jìn)一步地，通過繪制鍍層的厚度分布圖，得到厚度超出平均值的區(qū)域坐標(biāo)，對厚度超出平均值的區(qū)域?qū)?yīng)到陽極擋板上的位置進(jìn)行封孔處理。本發(fā)明電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法很好地提高了鍍層均勻性，在進(jìn)行刷錫膏工藝時(shí)能很好 地滿足要求。


圖1是本發(fā)明的陽極擋板工作原理示意圖。圖2是全開孔陽極單板示意圖。圖3是本發(fā)明對陽極擋板上的開口進(jìn)行填補(bǔ)的示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參照圖1所示，圖1為陽極擋板工作原理示意圖。其中，電鑄槽I中有陽極袋2、散亂的電流密度線3、陽極擋板4、過濾后規(guī)律的電流密度線5以及陰極6。電鑄槽I和陽極袋2的幾何形狀對陽極電流分布均勻性的影響較大，通過在陽極袋2與陰極6之間添加帶有圖形的陽極擋板4，擋板4上的開口所形成的等位面才是有效陽極，這樣每一個(gè)開口相當(dāng)于一個(gè)陽極，所以采用圖形擋板對陰極表面的電流分布產(chǎn)生影響，陽極擋板的作用就是使陰極表面的電流分布均勻，以達(dá)到鍍層厚度的均勻性要求。本發(fā)明電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法通過測量同樣工藝參數(shù)下的無圖形鍍層(光板)的厚度，得出其平均厚度，超出鍍層平均厚度時(shí)，計(jì)算出該處的坐標(biāo)范圍，并對應(yīng)到陽極擋板的位置，進(jìn)行封孔處理，反之，進(jìn)行開孔處理。當(dāng)要求的鍍層面積范圍里的均勻性小于或等于5%時(shí)，即可達(dá)到要求。請參照圖1-圖3所示，本發(fā)明電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方主要包括如下步驟:
S10:分別用不同的工藝參數(shù)電鑄無圖形掩模板，取點(diǎn)測量其厚度，得到平均厚度。在陽極擋板設(shè)計(jì)過程中，對其影響較大的工藝參數(shù)有電流密度、陽極鈦籃的數(shù)量和排布、陽極擋板與陽極的距離等。其中，電流集中程度不同的條件下，高的電流密度有利于縮小它們之間邊緣效應(yīng)的差距，這對整板具有多種復(fù)雜圖形而言，這有利于提高各圖形邊緣效應(yīng)均勻性，從而提高整板的均勻性，因此對于陽極擋板改善鍍層均勻性來說，其難度就大大降低。S20:具體點(diǎn)的厚度超過平均厚度時(shí)，計(jì)算出該處的坐標(biāo)位置。測量厚度的儀器是激光測厚儀，在對所需測量的電鑄模板固定在夾具上后，一起放置在激光測厚儀的平臺(tái)上，并定位原點(diǎn)，即坐標(biāo)為(O 0)，后續(xù)測量點(diǎn)的坐標(biāo)可通過激光測厚儀的軟件直接讀取，以形成較完善的鍍層厚度分布圖；激光探頭測量厚度是通過軟件計(jì)算出上下兩面激光點(diǎn)之間的距離，即為鍍層的厚度值；其測量點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離可通過軟件設(shè)置在0.1mm 50mm之間。S30:對厚度超出平均值的區(qū)域?qū)?yīng)到陽極擋板上的位置進(jìn)行封孔處理。在設(shè)計(jì)陽極擋板前，陽極擋板是全部開孔處理，孔徑為2mm，孔與孔的間距為6mm，在隨后的實(shí)驗(yàn)過程中，通過繪制鍍層的厚度分布圖，得到厚度超出平均值的區(qū)域坐標(biāo)，對厚度超出平均值的區(qū)域?qū)?yīng)到陽極擋板上的位置進(jìn)行封孔處理(按比例直接對應(yīng)，低于平均值的區(qū)域不用考慮，在后續(xù)對超出平均值的區(qū)域封孔之后，其厚度低于平均值的區(qū)域會(huì)越來越少，最后達(dá)到要求范圍，封孔方法包括用小于開孔的軟塞塞孔處理、涂上耐鹽、耐酸的膠狀物質(zhì)、貼上耐鹽、耐酸 的物質(zhì)如斑馬膠帶)。在連續(xù)的重復(fù)實(shí)驗(yàn)之后，所電鑄出來的電鑄模板的厚度均勻性達(dá)到要求范圍，即可對陽極擋板定型制作。這樣就得到不同工藝參數(shù)下的陽極擋板開孔設(shè)計(jì)。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法，其特征在于，包括如下步驟: SlO:分別用不同的工藝參數(shù)電鑄無圖形掩模板，取點(diǎn)測量其厚度，得到平均厚度； S20:具體點(diǎn)的厚度超過平均厚度時(shí)，計(jì)算出該處的坐標(biāo)位置； S30:對厚度超出平均值的區(qū)域?qū)?yīng)到陽極擋板上的位置進(jìn)行封孔處理。
2.如權(quán)利要求1所述的電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法，其特征在于:在對所需測量的電鑄模板固定在夾具上后，一起放置在激光測厚儀的平臺(tái)上，并定位原點(diǎn)，即坐標(biāo)為(0，0)，后續(xù)測量點(diǎn)的坐標(biāo)可通過激光測厚儀的軟件直接讀取，以形成較完善的鍍層厚度分布圖。
3.如權(quán)利要求2所述的電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法，其特征在于:通過繪制鍍層的厚度分布圖，得到厚度超出平均值的區(qū)域坐標(biāo)，對厚度超出平均值的區(qū)域?qū)?yīng)到陽極擋板上的位置進(jìn)行封孔 處理。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法，包括如下步驟S10分別用不同的工藝參數(shù)電鑄無圖形掩模板，取點(diǎn)測量其厚度，得到平均厚度；S20具體點(diǎn)的厚度超過平均厚度時(shí)，計(jì)算出該處的坐標(biāo)位置；S30對厚度超出平均值的區(qū)域?qū)?yīng)到陽極擋板上的位置進(jìn)行封孔處理。本發(fā)明電鑄陽極擋板開孔形狀調(diào)整方法很好地提高了鍍層均勻性，在進(jìn)行刷錫膏工藝時(shí)能很好地滿足要求。
文檔編號(hào)C25D1/00GK103215618SQ20121001451
公開日2013年7月24日 申請日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 王峰 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司