專利名稱：一種pcb板電鍍時夾板方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板電鍍時夾板方法。
背景技術(shù)：
PCB行業(yè)競爭越來越激烈，成本節(jié)約，工藝創(chuàng)新，能力提升是企業(yè)效益的關(guān)鍵。工藝技術(shù)人員，需解決生產(chǎn)中遇到的各種設(shè)備和工藝技術(shù)難題?，F(xiàn)有PCB電鍍時，其電鍍夾具的厚度在5_以內(nèi)(因?yàn)橐话鉖CB廠家生產(chǎn)的線路板厚度普遍在O. 4-4. Omm之間)，而隨著電子產(chǎn)品的多樣化的發(fā)展，在涉及板厚大于5_的PCB板電鍍時，現(xiàn)有的電鍍夾具則無法使用。而當(dāng)產(chǎn)量不大的情況下，改造更換設(shè)備成本過高。因此，如何利用現(xiàn)有PCB電鍍夾具，來實(shí)現(xiàn)超厚PCB板(厚度在5mm以上)的電鍍，成為目前的研究方向之一。有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板電鍍時夾板方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中超厚PCB板電鍍時，現(xiàn)有夾具無法使用的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種PCB板電鍍時夾板方法，其中，在所述PCB板鉆孔之后，對PCB板進(jìn)行鑼槽處理，使PCB板的板邊厚度與電鍍夾具相適配，且PCB板的正反兩面的面銅與電鍍夾具充分接觸。
所述的PCB板電鍍時夾板方法，其中，所述槽的個數(shù)由電鍍夾具夾持PCB板的夾持位之間距離和PCB板厚度來決定。所述的PCB板電鍍時夾板方法，其中，所述槽的個數(shù)最少為兩個，即PCB板的兩面各一個。所述的PCB板電鍍時夾板方法，其中，所述槽的深度小于電鍍夾具的最大厚度。所述的PCB板電鍍時夾板方法,其特征在于,所述槽的余厚深度在3mm與4mm之間。所述的PCB板電鍍時夾板方法，其中，所述PCB板兩面槽的位置相互錯開。有益效果本發(fā)明的PCB板電鍍時夾板方法，通過在所述PCB板鉆孔之后，對PCB板進(jìn)行鑼槽處理，使PCB板的板邊厚度與電鍍夾具相適配，且PCB板的正反兩面的面銅與電鍍夾具充分接觸。使得在對板厚大于5mm的PCB板電鍍時，可以利用現(xiàn)有的電鍍夾具來進(jìn)行夾持，無需更改設(shè)備，大大節(jié)約了成本，且所述方法有效、簡單，具有很好的市場推廣前景。


圖I為本發(fā)明的PCB板電鍍時PCB板上鑼槽的實(shí)施例一的示意圖。圖2為本發(fā)明的PCB板電鍍時PCB板上鑼槽的實(shí)施例二的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種PCB板電鍍時夾板方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。現(xiàn)有的PCB板電鍍時，一般包括以下幾個步驟
A、根據(jù)客戶要求，對電鍍前的PCB板進(jìn)行預(yù)處理，即鉆孔等；
B、鉆孔后的PCB板進(jìn)行沉銅； C、對PCB板進(jìn)行全板電鍍。而在對板厚大于5mm的PCB板進(jìn)行電鍍時，因?yàn)殡婂儕A具的最大寬度小于板厚,則無法進(jìn)行夾持。據(jù)此，本發(fā)明提供了一種PCB板電鍍時夾板方法。即在上述步驟A之后，對PCB板進(jìn)行一鑼槽處理，具體來說即利用鑼刀在所述鉆孔后的PCB板上鑼出一槽，使得PCB板在鑼槽處的厚度(即PCB板的板邊厚度)減小，滿足所述PCB板的板邊厚度與電鍍夾具相適配，且PCB板的正反兩面的面銅與電鍍夾具充分接觸。具體的，鑼槽的個數(shù)由電鍍夾具夾持PCB板的夾持位之間距離和PCB板夾持長度來決定。簡單來說，如果PCB板夾板邊長度很長，或容納的夾持位數(shù)量較多，則可以再所述PCB板上鑼出多個槽。在本實(shí)施例中，如圖I所示，所述槽10的個數(shù)為兩個，即PCB板的兩面各一個。優(yōu)選地，根據(jù)夾持位距離以及預(yù)留掛板工藝邊長度，分別在電鍍掛板處正反方向錯開鑼淺槽，淺槽余厚深度小于夾具最大厚度(為方便夾板，如圖I和圖2所示，所述余厚h的大小在3mm-4mm)。優(yōu)選地，因PCB板的正反兩面都有鑼淺，保證每一面有完整的銅面方便夾具夾點(diǎn)導(dǎo)電，這樣來保證電鍍的均勻性。另外，還可以令所述PCB板兩面的槽10的位置相互錯開，且每面的槽10的個數(shù)為多個，如圖2所示。優(yōu)選地，在后續(xù)圖電時，錯開板電夾點(diǎn)位置，保證夾點(diǎn)鍍層導(dǎo)電性能
概括來說，即在沉銅板電前增加一次鑼淺槽流程，其原理是，把板邊鑼薄使夾具具備掛板的能力，同時又要使板正反兩面有足夠厚的面銅與夾點(diǎn)接觸，保證電鍍兩面的鍍層的均勻性。另外，鑼槽時，需要注意保證淺槽余厚深度小于夾具最大厚度小于夾具的最大厚度即可，且PCB板前后兩面的槽的位置相對錯開，保證PCB板的兩面有足夠厚的面銅與電鍍夾具相接觸，電鍍時的鍍層的均勻性較佳。綜上所述，本發(fā)明提供的PCB板電鍍時夾板方法，通過在所述PCB板鉆孔之后，對PCB板進(jìn)行鑼槽處理，使PCB板的板邊厚度與電鍍夾具相適配，且PCB板的正反兩面的面銅與電鍍夾具充分接觸。使得在對板厚大于5mm的PCB板電鍍時，可以利用現(xiàn)有的電鍍夾具來進(jìn)行夾持，無需更改設(shè)備，大大節(jié)約了成本，且所述方法有效、簡單，具有很好的市場推廣前景。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板電鍍時夾板方法，其特征在于，在所述PCB板鉆孔之后，對PCB板進(jìn)行鑼槽處理，使PCB板的板邊厚度與電鍍夾具相適配，且PCB板的正反兩面的面銅與電鍍夾具充分接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板電鍍時夾板方法，其特征在于，所述槽的個數(shù)由電鍍夾具夾持PCB板的夾持位之間距離和PCB板厚度來決定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板電鍍時夾板方法，其特征在于，所述槽的個數(shù)至少為兩個，即PCB板的兩面各一個。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板電鍍時夾板方法，其特征在于，所述槽的深度小于電鍍夾具的最大厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板電鍍時夾板方法，其特征在于，所述槽的余厚深度在3mm與4mm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板電鍍時夾板方法，其特征在于，所述PCB板兩面槽的位置相互錯開。
全文摘要
本發(fā)明公開一種PCB板電鍍時夾板方法，通過在所述PCB板鉆孔之后，對PCB板進(jìn)行鑼槽處理，使PCB板的板邊厚度與電鍍夾具相適配，且PCB板的正反兩面的面銅與電鍍夾具充分接觸。使得在對板厚大于5mm的PCB板電鍍時，可以利用現(xiàn)有的電鍍夾具來進(jìn)行夾持，無需更改設(shè)備，大大節(jié)約了成本，且所述方法有效、簡單，具有很好的市場推廣前景。
文檔編號C25D21/00GK102828224SQ20121027677
公開日2012年12月19日 申請日期2012年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月6日
發(fā)明者柯勇 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司