專利名稱：一種金屬外漏端子的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種金屬外漏端子的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品O
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)外觀美學(xué)要求越來越高，要求金屬外漏端子顔色與手機(jī)機(jī)殼顏色保持一致，而手機(jī)整機(jī)的外殼顏色目前以黑色為主，故對手機(jī)外漏端子的表面處理也要求為黑色，但是與此同時金屬外漏端子作為功能性外漏端子，其必須滿足兩個條件，首先是金屬外漏端子焊接部必須具備可焊接能力；其次是金屬外漏端子功能區(qū)必須有足夠好的接觸性能和防腐蝕性能。
現(xiàn)有金屬外漏端子的量產(chǎn)制程如下參閱圖I所示，首先在素材Cu (銅)合金上連續(xù)電鍍普通金屬Ni (鎳)，然后連續(xù)全鍍Au (金)，下一步為產(chǎn)品分條，在產(chǎn)品分條之后焊腳涂油保護(hù)，之后掛鍍黑Ni，最后化學(xué)去除焊腳殘留油潰。其中，因電鍍層特性，目前業(yè)界黑色處理普遍為黑Ni，黑Ni業(yè)界普遍采用掛鍍制程，要求產(chǎn)品分條，不能連續(xù)鍍，因黑Ni不具備好的焊錫性能所以要求焊腳涂油起遮蔽作用，從而保證在掛鍍過程中，焊腳可以露Au。現(xiàn)有技術(shù)方案的缺點(diǎn)為首先在電鍍完Ni之后需要連續(xù)鍍Au，Au為貴金屬因此造價較高，因此這樣的制作成本會較高；其次因全鍍貴重金屬Au，面積很大，造成材料成本高。并且對焊腳涂油時需手工涂油，從而造成產(chǎn)品生產(chǎn)效率低下，導(dǎo)致人工成本高；顯然，這樣復(fù)雜的流程，不但增加了人工刷油的過程，還浪費(fèi)了大量的貴金屬Au，因而有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供ー種金屬外漏端子的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品，用以提高金屬外漏端子的生產(chǎn)效率，并且降低了成本。本發(fā)明實(shí)施例提供的具體技術(shù)方案如下—種金屬外漏端子的生產(chǎn)方法,包括在金屬合金上鍍鎳Ni;在鍍鎳Ni后的金屬合金的功能區(qū)鍍金Au，以及在焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬；進(jìn)行產(chǎn)品分條；在鍍完金Au和增強(qiáng)焊錫性金屬的金屬合金表面掛鍍ー層黑鎳Ni?！N金屬外漏端子,包括金屬合金，用于作為金屬外漏端子的底層素材；鎳Ni層,鍍在金屬合金表面；金Au層，鍍在Ni層的功能區(qū)；增強(qiáng)焊錫性的金屬層，鍍在鎳Ni層的焊腳區(qū)；
黑鎳Ni層，鍍在金Au層和增強(qiáng)焊錫性的金屬層的表面。本發(fā)明實(shí)施例中，采用新的制造流程制作金屬外漏端子，即僅在金屬合金上的功能區(qū)鍍Au，而在焊腳區(qū)鍍可以增強(qiáng)焊錫性的金屬，換言之，采用鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬，替代了部分鍍Au，然后再鍍完Au和增強(qiáng)焊錫性金屬的金屬合金表面掛鍍ー層黑Ni，由于焊腳區(qū)在掛鍍完黑Ni后的表面受到增強(qiáng)焊錫性金屬的影響，由于分子之間的作用，使得焊腳區(qū)的焊錫效果增強(qiáng)，并且省去了涂油的過程，另外增強(qiáng)焊錫性金屬的價格比貴金屬金的價格便宜很多，從而在保證金屬外漏端子的功能和外觀要求的同時，提高了金屬外漏端子的生產(chǎn)效率，降低成本，創(chuàng)造利益。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)下電鍍完成后金屬外漏端子結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2本發(fā)明實(shí)施例中，制造金屬外漏端子的詳細(xì)流程；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中電鍍完成后金屬外漏端子結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例中金屬外漏端子鍛完黑Ni之后的成品圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例中金屬外漏端子的成品圖。
具體實(shí)施例方式針對現(xiàn)有技術(shù)下連續(xù)鍍貴金屬金導(dǎo)致的材料成本高和對焊腳手工涂油時的人工成本高的缺陷，本發(fā)明實(shí)施例中，重新設(shè)計了金屬外漏端子的結(jié)構(gòu)，采用了不同的エ藝流程生產(chǎn)，具體的在下面結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。參閱圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例中，制造金屬外漏端子的詳細(xì)流程如下步驟200 :在金屬合金上連續(xù)電鍍普通Ni。本發(fā)明實(shí)施例中，較佳的，金屬合金可以采用Cu合金。步驟210 :在鍍完Ni的金屬合金表面的功能區(qū)鍍Au，在焊腳區(qū)鍍Tin (錫)。本發(fā)明實(shí)施例中，由于鍍金時可以在功能區(qū)及焊腳區(qū)的槽內(nèi)添加不同的金屬離子，其中，功能區(qū)是指兩個電氣元件相互接觸以實(shí)現(xiàn)電氣信號傳遞的區(qū)域，焊腳區(qū)是指電氣元件通過錫焊固定在PCB (Printed circuit board,印刷線路板)上的區(qū)域，因此,較佳的，可以選擇一次性在功能區(qū)鍍Au以及在焊腳區(qū)鍍Tin ;當(dāng)然，也可以分兩次在兩個區(qū)域分別采用不同的金屬電鍍，即可以先在功能區(qū)鍍Au，再在焊腳區(qū)鍍Tin，也可以先在焊腳區(qū)鍍Tin，再在功能區(qū)鍍Au。步驟220 :產(chǎn)品分條；產(chǎn)品分條是指在掛鍍制程之前要先把一整卷金屬端子(reel裝，比如20K/reel)裁切成定長的一條條端子(比如,50pcs/條)。步驟230 :在鍍Au以及鍍Tin后的金屬合金表面掛鍍黑Ni。參閱圖3，基于上述實(shí)施例，電鍍完成后的金屬外漏端子的結(jié)構(gòu)為金屬合金，用于作為金屬外漏端子的底層素材；當(dāng)然，本發(fā)明實(shí)施例中Cu合金只是ー種較佳的實(shí)現(xiàn)方式，實(shí)際應(yīng)用中，也可以采用其他適合的金屬合金替代；以及Ni層,鍍在金屬合金表面；Au層，鍍在Ni層的功能區(qū)；Tin層，鍍在Ni層的焊腳區(qū)；
黑Ni層，鍍在Au層和Tin層的表面。其中，焊腳區(qū)也可以鍍有其他金屬，只需保證可以增強(qiáng)焊錫性即可，本實(shí)施例中使用Tin為例進(jìn)行說明，當(dāng)然也可以使用Tin以外其他的不易產(chǎn)生掛鍍的金屬。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為首先，相比現(xiàn)有制程節(jié)省兩個エ序，即無需在焊腳區(qū)涂油保護(hù)以及化學(xué)去除焊腳殘留油潰，從而提高了生產(chǎn)效率；其次，采用功能區(qū)局部鍍貴重金屬Au，降低原材料成本；最后焊腳刷錫可以保證焊接性能。參閱圖4，為形成的外漏端子的鍍完黑Ni之后的成品圖，其中虛線部分是焊腳區(qū)，在黑Ni之前鍍有Tin。參閱圖5，為外漏端子的成品圖，圖中的虛線框中為焊腳區(qū)。
本發(fā)明實(shí)施例中，采用新的制造流程制作金屬外漏端子，即僅在金屬合金上的功能區(qū)鍍Au，而在焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬，換言之，采用鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬替代了部分鍍Au，然后再鍍完Au和可以增強(qiáng)焊錫性金屬的金屬合金表面掛鍍ー層黑Ni，從而在保證金屬外漏端子的功能和外觀要求的同時，提高了金屬外漏端子的生產(chǎn)效率，降低成本，創(chuàng)造利益；其中，根據(jù)相關(guān)生產(chǎn)應(yīng)用可知，生產(chǎn)效率的提升和貴重金屬的節(jié)省可以將此類金屬外漏端子的處理成本降低約50%。本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計算機(jī)可用程序代碼的計算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。本發(fā)明實(shí)施例是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計算機(jī)程序指令到通用計算機(jī)、專用計算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生ー個機(jī)器，使得通過計算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖ー個流程或多個流程和/或方框圖ー個方框或多個方框中指定的功能的裝置。這些計算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖ー個流程或多個流程和/或方框圖ー個方框或多個方框中指定的功能。這些計算機(jī)程序指令也可裝載到計算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖ー個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明實(shí)施例的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明實(shí)施例的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
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權(quán)利要求
1.ー種金屬外漏端子的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括 在金屬合金上鍍鎳Ni ； 在鍍鎳Ni后的金屬合金的功能區(qū)鍍金Au，以及在焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬； 進(jìn)行產(chǎn)品分條； 在鍍完金Au和增強(qiáng)焊錫性金屬的金屬合金表面掛鍍ー層黑鎳Ni。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述金屬合金為銅Cu合金。
3.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述增強(qiáng)焊錫性的金屬為錫Tin。
4.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，在鍍Ni后的金屬合金的功能區(qū)鍍金Au，以及在焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬采用如下方式 一次性在所述功能區(qū)鍍Au，以及在所述焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬；或者 先在功能區(qū)鍍Au，再在焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬；或者 先在焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬，再在功能區(qū)鍍Au。
5.ー種金屬外漏端子，其特征在于，包括 金屬合金，用于作為金屬外漏端子的底層素材； 鎳Ni層,鍍在金屬合金表面； 金Au層，鍍在Ni層的功能區(qū)； 增強(qiáng)焊錫性的金屬層，鍍在鎳Ni層的焊腳區(qū)； 黑鎳Ni層，掛鍍在金Au層和增強(qiáng)焊錫性的金屬層的表面。
6.如權(quán)利要求5所述的端子，其特征在于，所述金屬合金為Cu合金。
7.如權(quán)利要求5所述的端子，其特征在于，所述增強(qiáng)焊錫性的金屬為錫Tin。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種金屬外漏端子的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品，該方法為采用新的制造流程制作金屬外漏端子，即僅在金屬合金上的功能區(qū)鍍金Au，而在焊腳區(qū)鍍有增強(qiáng)焊錫性的金屬，換言之，采用增強(qiáng)焊錫性的金屬替代了部分鍍金Au，然后再鍍完金Au和增強(qiáng)焊錫性金屬的金屬合金表面掛鍍一層黑鎳Ni，從而在保證金屬外漏端子的功能和外觀要求的同時，提高了金屬外漏端子的生產(chǎn)效率，降低成本，創(chuàng)造利益；其中，根據(jù)相關(guān)生產(chǎn)應(yīng)用可知，生產(chǎn)效率的提升和貴重金屬的節(jié)省可以將此類金屬外漏端子的處理成本降低約50%。
文檔編號C25D5/12GK102851714SQ201210343138
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者吳鋒輝, 顏克勝 申請人:北京小米科技有限責(zé)任公司