專利名稱：殼體的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種殼體，尤其涉及ー種具有高光澤度的殼體。
背景技術：
對于金屬材質的殼體，若要使其形成凹凸的裝飾表面，現有的做法通常是使用激光雕刻或噴砂的方式在殼體表面的部分區(qū)域形成凹陷。若要提高殼體表面的光澤度(包括 凹陷區(qū)及非凹陷區(qū))，還可再加以拋光處理，如化學拋光。然而，此方法所能得到的光澤度有限，約60左右。當然，也可在形成凹陷前對整個殼體表面進行機械精拋光以提高光澤度，但在形成凹陷后，對該凹陷區(qū)難以再施以機械精拋光使其達到所需的光澤度。而在整個表面均具有高光澤度的凹凸感金屬殼體，其外觀更吸引消費者，更具有市場競爭力。

實用新型內容鑒于此，有必要提供ー種具有高光澤度的殼體。ー種殼體，其包括金屬基體及形成于金屬基體部分表面的電鍍層，該電鍍層包括依次形成于所述部分表面的銅層、銅錫層及鉻層，其中該金屬基體為拋光后的金屬基體，其光澤度值不小于90，該電鍍層的光澤度值不小于95。優(yōu)選地，所述金屬基體的材質為不銹鋼、鋁合金或銅合金。優(yōu)選地，所述銅層的厚度為3-9微米。優(yōu)選地，所述銅錫層的厚度為2-8微米。優(yōu)選地，所述鉻層的厚度為0. 1-2微米。優(yōu)選地，所述銅錫層為白銅錫層。相較于現有技術，所述殼體在未形成電鍍層的區(qū)域(即凹陷區(qū))及電鍍層區(qū)域(SP非凹陷區(qū))均具有較高的光澤度，且殼體具有凹凸感，外觀更具有吸引力。

圖I是本實用新型較佳實施方式的殼體的剖視示意圖。主要元件符號說明
殼體 100 金屬基體11 電鍍層 13 銅層 131 銅錫層 133 鉻層 「135如下具體實施方式
將結合上述附圖進一步說明本實用新型。
具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型一較佳實施方式的殼體100包括金屬基體11及形成于金屬基體11部分 表面的電鍍層13。該電鍍層13包括依次形成于金屬基體11部分表面的銅層131、銅錫層133、及鉻層135。該金屬基體11的材質可為不銹鋼、鋁合金或銅合金。該金屬基體11的表面經拋光處理，其60度角的光澤度值不小于90。所述拋光處理可為機械精拋光。電鍍層13形成于金屬基體11的部分表面。電鍍該電鍍層13時,可先使用抗電鍍油墨(可商購)對不需要形成電鍍層13的區(qū)域進行遮蔽，待電鍍層13形成后再使用有機溶劑將遮蔽的油墨退除即可。所述銅層131具有填平作用，可使整個電鍍層13的表面更平整，進而提高光澤度。該銅層131的厚度可為3-9微米(u m)。電鍍該銅層131的電鍍液中含有銅鹽，如硫酸銅，其濃度范圍可為40-60g/L ;羥基こ叉ニ膦酸(HEDP)，其濃度范圍可為180_220g/L ;酒石酸鉀鈉，其濃度范圍可為5-10g/L ;光亮劑A(可從德國的OPASS公司購得，以MU商品名出售)，其濃度可為5ml/L。該光亮劑A的存在使得電鍍銅層131時電流在電鍍液中的分布更均勻，電流密度更穩(wěn)定、以及擴大電流范圍，因而使銅層131的表面更平整、光滑，進ー步提高光澤度。所述銅錫層133的厚度可為2-8 iim。該銅錫層133優(yōu)選為白銅錫層。電鍍該銅錫層133的電鍍液中含有銅鹽，如氰化亞銅，其濃度范圍可為13-15g/L ;氰化鈉，其濃度范圍可為30-50g/L ；SND-77錫鹽(從德國的OPASS公司購得，以SND-77商品名出售)，其濃度范圍可為25-30g/L ;光亮劑B (從德國的OPASS公司購得，以SND-77MU商品名出售)，其濃度可為30-40ml/L。該光亮劑B的存在使得電鍍銅錫層133時電流在電鍍液中的分布更均勻，電流密度更穩(wěn)定、以及擴大電流范圍，因而使銅錫層133的表面更平整、光滑，進ー步提高光澤度。所述鉻層135的厚度可為0. 1-2 u m。電鍍該鉻層135的電鍍液中添加有鉻酐，其添加量可為260-280g/L ;該電鍍液中還含有硫酸，其濃度范圍可為I. 2-1. 6g/L ;光亮劑ー糖精，其濃度可為0. 3-0. 6g/L。該糖精的存在使得電鍍鉻層135時電流在電鍍液中的分布更均勻，電流密度更穩(wěn)定、以及擴大電流范圍，因而使鉻層135的表面更平整、光滑，進ー步提高光澤度。所述電鍍層13的光澤度值不小于95。所述殼體100可為便攜式電子裝置的殼體，亦可為任意裝飾件的殼體。相較于現有技術，所述殼體在金屬基體11的表面及電鍍層13的表面均具有較高的光澤度，外觀更具有吸引力。
權利要求1.ー種殼體，其包括金屬基體及形成于金屬基體部分表面的電鍍層，其特征在于該電鍍層包括依次形成于所述部分表面的銅層、銅錫層及鉻層，其中該金屬基體為拋光后的金屬基體，其光澤度值不小于90，該電鍍層的光澤度值不小于95。
2.如權利要求I所述的殼體，其特征在于所述金屬基體的材質為不銹鋼、鋁合金、或銅合金。
3.如權利要求I所述的殼體，其特征在于所述銅層的厚度為3-9微米。
4.如權利要求I所述的殼體，其特征在于所述銅錫層的厚度為2-8微米。
5.如權利要求I所述的殼體，其特征在于所述鉻層的厚度為0.1-2微米。
6.如權利要求I所述的殼體，其特征在于所述銅錫層為白銅錫層。
專利摘要本實用新型提供一種殼體。該殼體包括基體金屬及形成于金屬基體部分表面的電鍍層，該電鍍層包括依次形成于所述部分表面的銅層、銅錫層及鉻層，其中該金屬基體為拋光后的金屬基體，其光澤度值不小于90，該電鍍層的光澤度值不小于95。該殼體于金屬基體表面及電鍍層表面均呈現出高光的外觀效果。
文檔編號C25D5/12GK202543356SQ201220090009
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權日2012年3月12日
發(fā)明者劉旭, 曹達華 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司