專利名稱：Pcb圖電線鍍錫槽陽極裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB圖電線鍍錫槽陽極裝置。
背景技術(shù)：
目前PCB板廠絕大部分設(shè)備都是采用掛鉤錫條進(jìn)行，因錫缸的上下兩端所輸出的電流有差異，因此錫條的上下消耗量有大有小，往往出現(xiàn)下端已經(jīng)消耗完，而上端還可以繼續(xù)使用的情況，出現(xiàn)這樣的狀況就需要更換新的錫條，否則會給產(chǎn)品帶來鍍錫不良或鍍錫均勻性差的問題，造成生產(chǎn)成本的提高和能源的浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容目前大部分PCB板廠一般采用掛鉤錫條對PCB圖電線進(jìn)行鍍錫處理，這樣遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足要求鍍錫均勻的標(biāo)準(zhǔn)，且生產(chǎn)成本高。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題就是解決錫條在工作過程中上下消耗不同步，產(chǎn)品鍍錫不均勻的缺陷。解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是將傳統(tǒng)的PCB圖電線鍍錫槽陽極改為錫球裝置，即PCB圖電線鍍錫槽陽極裝置，其結(jié)構(gòu)包括錫缸，錫缸內(nèi)具有PCB圖電線鍍錫槽陽極，所述PCB圖電線鍍錫槽陽極為錫球裝置。進(jìn)一步的所述錫球裝置放置在錫缸的頂端，錫球裝置的表面為蜂窩狀結(jié)構(gòu)，蜂窩內(nèi)放置錫球。將圖電線鍍錫由原來的掛鉤錫條改為錫球裝置，產(chǎn)品的鍍錫效果均勻，滿足高階板的制作要求，而且還可以節(jié)省錫的成本，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，節(jié)約了能源。

圖I為本實(shí)用新型的主視圖，圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。
具體實(shí)施方式
圖I、2中，錫缸I的頂端放置錫球裝置3，錫球裝置3的表面為蜂窩狀結(jié)構(gòu)，蜂窩內(nèi)放置錫球2，錫球裝置由若干個小錫球組成。將傳統(tǒng)的PCB圖電線鍍錫槽陽極由錫條改為錫球裝置，采用這樣的結(jié)構(gòu)，改良圖電線的鍍錫效果，滿足高階板的制作要求，鍍錫均勻性的效果好。如上所述的實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型可以如何實(shí)現(xiàn)，并非限制本實(shí)用新型僅用上述方式實(shí)現(xiàn)。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)公知常識對本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行大小、長度等更改或者材料替換依舊屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍
權(quán)利要求1.PCB圖電線鍍錫槽陽極裝置，其結(jié)構(gòu)包括錫缸，錫缸內(nèi)具有PCB圖電線鍍錫槽陽極，其特征在于所述PCB圖電線鍍錫槽陽極為錫球裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB圖電線鍍錫槽陽極裝置，其特征在于所述錫球裝置放置在錫缸的頂端，錫球裝置的表面為蜂窩狀結(jié)構(gòu)，蜂窩內(nèi)放置錫球。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB圖電線鍍錫槽陽極裝置，將傳統(tǒng)的PCB圖電線鍍錫槽陽極由錫條改為錫球裝置，采用這樣的結(jié)構(gòu)鍍錫均勻，且節(jié)約能源，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號C25D17/12GK202730285SQ201220292258
公開日2013年2月13日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者董曉俊 申請人:南京本川電子有限公司