專利名稱：氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電鍍裝置，尤其是涉及一種用于對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)氣缸內(nèi)壁進(jìn)行電鍍的灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)動(dòng)機(jī)缸體因?yàn)樗窃诟咚俑邷貤l件下運(yùn)動(dòng)，內(nèi)壁需要具備一定硬度，同時(shí)具有耐磨和減磨性能，發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域普遍選擇了在缸體內(nèi)壁鍍金屬鉻(Cr)這種方法來滿足發(fā)動(dòng)機(jī)工作要求，隨著經(jīng)濟(jì)建設(shè)的不斷發(fā)展，人們生活水平提高，人們對(duì)環(huán)境的認(rèn)識(shí)日益深刻，工業(yè)產(chǎn)品也隨著社會(huì)進(jìn)步正在加速改革更新，氣缸電鍍鉻過程使用六價(jià)鉻對(duì)于環(huán)境的傷害越來越引起社會(huì)的重視，為了解決這個(gè)問題，歐美在20世紀(jì)80—90年代實(shí)用新型的一種在缸體內(nèi)壁通過電鍍獲得“N1-SiC”的技術(shù)，并在大量生產(chǎn)中得到通過，經(jīng)過驗(yàn)證，這種鍍層既滿足發(fā)動(dòng)機(jī)高強(qiáng)度、高耐磨的性能要求，又解決了電鍍過程污染物處理的問題，電鍍鎳-碳化 硅過程完全符合國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)在這種新型電鍍技術(shù)已經(jīng)在一些高端發(fā)動(dòng)機(jī)缸體和一些需要高機(jī)械性能的機(jī)械上得到廣泛運(yùn)用。N1-SiC復(fù)合電鍍是在特定的電場作用下，一定量的碳化硅顆粒瞬間帶電與鎳共沉積所形成的復(fù)合鍍層，這種復(fù)合鍍層具有優(yōu)越的物理機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，鍍層硬度達(dá)到Hv400-Hv600，鍍層附著于發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)壁上，其耐磨性能完全可以和鉻相媲美，甚至超過鉻鍍層，300小時(shí)強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后鍍層磨損厚度僅為O. 007mm，后期繼續(xù)運(yùn)行，鍍層幾乎沒有更多變化。當(dāng)前，國際上諸多工程機(jī)械企業(yè)使用的鍍鎳-碳化硅工藝基本沿用了傳統(tǒng)的浸泡式電鍍方法，就是將氣缸直接浸泡在電鍍液中通電實(shí)施電鍍，這種方法存在一些問題1.不需要電鍍的表面(表面積約是被鍍面積的10倍)在電鍍過程中一直浸泡在電鍍液里中，表面金屬離子，如鋅、鎳、鋁會(huì)溶解進(jìn)電鍍液，污染電鍍液，使得電鍍液使用壽命縮短，增加廢水中金屬離子含量，廢水處理費(fèi)用增加；2.電鍍過程中氣缸內(nèi)腔電鍍液里碳化硅顆粒分布不穩(wěn)定，存在鍍層中碳化硅分散不勻，影響發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行的危機(jī)；3.隨著氣缸內(nèi)腔溶液濃差極化增大，電流效率下降；4.電鍍后清洗用水量大，浪費(fèi)水資源。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理，運(yùn)行可靠，運(yùn)行成本低、環(huán)保的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，包括電鍍座、鍍液槽、陰極導(dǎo)電桿及陽極導(dǎo)電桿，待鍍氣缸被倒置于該電鍍座上，所述電鍍座內(nèi)設(shè)有一凹槽，所述陽極導(dǎo)電桿的一端設(shè)于該凹槽內(nèi)，另一端被伸入待鍍氣缸的缸膛內(nèi)；所述陰極導(dǎo)電桿能上下移動(dòng)地設(shè)于電鍍座上方，電鍍時(shí)，陰極導(dǎo)電桿移動(dòng)至待鍍氣缸頂部，且陰極導(dǎo)電桿、陽極導(dǎo)電桿及待鍍氣缸的中心線在同一直線上；電鍍座上設(shè)有一進(jìn)液孔，該進(jìn)液孔通過一分流閥與鍍液槽通；所述分流閥包括鍍液進(jìn)口、鍍液出口及至少一回流口，鍍液出口與進(jìn)液孔連通，鍍液進(jìn)口、回流口均與鍍液槽連通；還包括一驅(qū)動(dòng)鍍液沿待鍍氣缸內(nèi)壁向上流動(dòng)并從氣缸頂部流回至鍍液槽的驅(qū)動(dòng)裝置。作為優(yōu)選，所述電鍍座的上方設(shè)有至少一氣口密封裝置，該氣口密封裝置的端部對(duì)應(yīng)于待鍍氣缸的氣口處。作為優(yōu)選，還包括一導(dǎo)流管，該導(dǎo)流管一端對(duì)應(yīng)于待鍍氣缸頂部的火花塞孔處，另一端與所述鍍液槽連通。作為優(yōu)選，所述鍍液槽包括槽體、攪拌裝置及用于循環(huán)鍍液的循環(huán)裝置，槽體內(nèi)設(shè)有至少一 “L”形的加熱管，該加熱管的一邊與槽體內(nèi)壁平行,另一邊與槽體底部平行；槽體的底部沿水平方向設(shè)有至少一空氣管，該空氣管上設(shè)有氣孔，氣孔的開口沿水平方向向上傾斜40度的。作為優(yōu)選，所述循環(huán)裝置包括傳輸管及驅(qū)動(dòng)鍍液沿傳輸管流動(dòng)的泵，傳輸管的一端與槽體的底部連通，另一端與槽體的頂部連通。作為優(yōu)選，所述攪拌裝置包括攪拌棒，該攪拌棒上設(shè)有至少一葉片，該葉片向上傾斜。作為優(yōu)選，所述氣口密封裝置包括密封堵頭、氣缸及固定座，密封堵頭與固定座滑動(dòng)配合，密封堵頭的一端與氣缸連接。作為優(yōu)選，所述驅(qū)動(dòng)裝置為一水泵。電鍍前，先將待鍍氣缸倒置固定在電鍍座上，電鍍座上的陽極導(dǎo)電桿的上部被伸入氣缸的缸膛內(nèi)，陽極導(dǎo)電桿與氣缸缸膛內(nèi)壁之間設(shè)有一定的間距，供電鍍液流動(dòng)；米用氣口密封裝置將鍍氣缸的所有氣口，如掃氣口、進(jìn)氣口等封堵住；陰極導(dǎo)電桿設(shè)于電鍍座上方，電鍍開始時(shí)，將陰極導(dǎo)電桿移動(dòng)至氣缸頂部，并保持陽極導(dǎo)電桿、陰極導(dǎo)電桿、氣缸三者的中心線在同一直線上，這樣可以保證氣缸內(nèi)壁電鍍膜的厚度均勻；打開電源開關(guān)，電鍍液在驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下，每通電一秒鐘，以一定的流量，一般是2. 5L/min-_5L/min的流量，依據(jù)氣缸體積設(shè)定，勻速從鍍液槽中流出，從分流閥的鍍液進(jìn)口處流入，從鍍液出口處流出，流向電鍍座上的進(jìn)液孔，沿著槽壁進(jìn)入氣缸的內(nèi)腔，開始電鍍鎳-碳化硅；在流動(dòng)中，電鍍液從氣缸頂部火花塞孔處流出，集中流回到鍍液槽。本電鍍裝置通過采用流動(dòng)式的鍍液，使鍍液的流動(dòng)性極好，不會(huì)產(chǎn)生沉淀，而且新的鍍液一直在流入，使主鹽可以得到有效補(bǔ)充，保證了鍍液濃度的均勻，有效解決了傳統(tǒng)電鍍過程中鍍液濃差極化的問題。試驗(yàn)證明，本裝置的電流效率高出傳統(tǒng)浸泡式的I倍以上，本裝置電鍍鎳-碳化硅厚度80 μ m僅需要18min — 20min，而傳統(tǒng)浸泡式電鍍80 μ m需要40min——50mino本新型實(shí)用電鍍裝置使電鍍液在整個(gè)工作期間始終處于定量流動(dòng)狀態(tài)下，電鍍液在電鍍裝置不工作時(shí)，通過分流閥的鍍液進(jìn)口流入，再通過回流口流回鍍液槽，在整個(gè)工作期間，鍍液始終保持流動(dòng)，減少了碳化硅顆粒沉積的概率。因此使用本新型電鍍裝置獲得的電鍍鎳-碳化硅鍍層中碳化硅的分散性優(yōu)于傳統(tǒng)浸泡式方法。當(dāng)電鍍裝置完全停止時(shí)，經(jīng)過本電鍍裝置電鍍完成后的氣缸，由于采用倒置式，始終是口部朝下放置，殘留的電鍍液很快流到電鍍座內(nèi)，繼而通過分流閥的回流口流回鍍液槽中，繼續(xù)使用，避免造成浪費(fèi)。氣缸在本裝置實(shí)施電鍍時(shí)，是處于密封狀態(tài)下作業(yè)的，氣缸外表面沒有電鍍液，電鍍液不會(huì)被非電鍍面物質(zhì)污染，電鍍液使用壽命延長一倍以上；而且，電鍍后外表面無電鍍液殘留，外表面沒有被腐蝕之憂；再者，電鍍后清洗簡單，清洗用水量100只氣缸/IOL后更換，熱水燙干即可，3000只氣缸/100L后更換。本裝置在電鍍過程中，因?yàn)椴捎醚h(huán)流動(dòng)系統(tǒng)，鍍液可以循環(huán)利用，而且只在氣缸內(nèi)壁進(jìn)行電鍍，節(jié)省了鍍液的消耗，所以鍍槽中的鍍液不需要重新添加，一般是隔段時(shí)間進(jìn)行定期抽檢，再根據(jù)需要添加新的鍍液即可，不僅節(jié)約了鍍液，還減少了工作量。本裝置的適用性很廣，適合各種不同型號(hào)的氣缸。電鍍座的外形可以根據(jù)氣缸型號(hào)的不同做相應(yīng)的調(diào)整，一般根據(jù)實(shí)際氣缸缸徑和缸口部尺寸來制作。本裝置的電源由夾具提供，夾具控制和電源通訊要求 如下1.夾具提供電源為一組獨(dú)立的常開觸點(diǎn)，工作狀況為要求提供電源時(shí)至0N，直到工作停止至OFF。2.電源要求2.1電源要收到信號(hào)時(shí)輸出電解電流，可控可調(diào)；2.2同時(shí)計(jì)時(shí)輸出一組獨(dú)立的常開觸點(diǎn)與夾具，用與進(jìn)行夾具以下動(dòng)作，觸點(diǎn)至
ON02. 3計(jì)時(shí)到達(dá)時(shí)觸點(diǎn)至OFF同時(shí)斷開電解電流，此時(shí)夾具提供電源的一組獨(dú)立的常開觸點(diǎn)仍保持0N。2. 4工作結(jié)束時(shí)夾具提供電源的一組獨(dú)立的常開觸點(diǎn)至OFF。電源應(yīng)等待下一個(gè)工作開始。2. 5任何狀態(tài)下夾具提供電源的一組獨(dú)立的常開觸點(diǎn)至OFF時(shí)電源不應(yīng)有輸出。本實(shí)用新型電鍍裝置操作參數(shù)電流密度A/dm2 =20-36 ;溫度。C =50 58 ;沉積速度 U m/min= 4-6 ;pH 值=4. 2 4. 6 ;流速 L /dm2, min =2. 5 4。綜上所述，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、鍍液污染小，鍍液的生命周期長，不需要備數(shù)槽鍍液使用，減少鍍液再生時(shí)間和費(fèi)用。2、溶液流動(dòng)性好，解決了電鍍過程中濃差極化問題，可通過電流高，是掛鍍的300%—400%。3、陰極極化好，膜厚均勻，減少浪費(fèi)。4、碳化硅空白率低，在25%以下，鍍層耐磨性更強(qiáng)，能滿足高強(qiáng)度運(yùn)行的發(fā)動(dòng)機(jī)缸體的要求。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型分流閥的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型鍍液槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1-3所不，以實(shí)際應(yīng)用中的一種汽缸045-0135為待鍍氣缸。一種氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，包括控制裝置、鍍液槽7、支架18及設(shè)于支架18上的電鍍座1、陰極導(dǎo)電桿4及陽極導(dǎo)電桿5，待鍍氣缸99米用倒置于電鍍座I上，電鍍座I內(nèi)開有一凹槽，陽極導(dǎo)電桿5的一端固定在該凹槽的底部,另一端被伸入待鍍氣缸的缸膛內(nèi)。支架18的上正對(duì)于電鍍座I上方處設(shè)有一固定架44，該固定架44上安裝有一個(gè)推動(dòng)氣缸9，推動(dòng)氣缸9的下端與上述陰極導(dǎo)電桿4連接，而且推動(dòng)氣缸9與控制裝置電連接，控制裝置控制推動(dòng)氣缸9上下運(yùn)動(dòng)，使陰極導(dǎo)電桿4在待鍍氣缸上方上下移動(dòng)；電鍍時(shí)，控制裝置控制陰極導(dǎo)電桿4移動(dòng)至待鍍氣缸99的頂部，且保持陰極導(dǎo)電桿4、陽極導(dǎo)電桿5及待鍍氣缸99三者的中心線在同一直線上，這樣可以保證電鍍時(shí)鍍膜的厚度均勻；電鍍結(jié)束時(shí)，控制裝置控制推動(dòng)氣缸9動(dòng)作，使陰極導(dǎo)電桿4離開待鍍氣缸99的頂部。陽極導(dǎo)電桿4的下端連接銅導(dǎo)線至電鍍電源正極輸出。 支架18上位于電鍍座I的上方處安裝有兩個(gè)氣口密封裝置2，所述的兩個(gè)氣口密封裝置2的端部分別對(duì)應(yīng)于待鍍氣缸的進(jìn)氣口和排氣口處；該氣口密封裝置包括密封堵頭81、氣缸82及固定座83，密封堵頭81穿過固定座83，并與固定座83滑動(dòng)配合，密封堵頭81的一端與氣缸82固連，氣缸82與控制裝置電連接；電鍍時(shí)，控制裝置控制氣缸82向前動(dòng)作，使密封堵頭81對(duì)準(zhǔn)在待鍍氣缸99的進(jìn)氣口和排氣口處，并將進(jìn)氣口和排氣口緊緊密封住。電鍍座I的側(cè)面靠近底部開有一進(jìn)液孔11，該進(jìn)液孔11與電鍍座I的凹槽相通，該進(jìn)液孔11通過一軟管12、一三通與分流閥6連通，分流閥6通過一輸液管13與鍍液槽7連通；如圖2所示，分流閥6包括換向氣缸64、換向閥芯65、定位支柱66、鍍液進(jìn)口 61、鍍液出口 62及2個(gè)回流口 63，定位支柱66用于恒定換向閥芯64的運(yùn)動(dòng)長度；鍍液出口 62與進(jìn)液孔11連通，鍍液進(jìn)口 61、兩個(gè)回流口 63均與鍍液槽7連通，其中一個(gè)回流口 63比鍍液出口 62的水平位置低，當(dāng)停止電鍍時(shí)，待鍍氣缸99上倒流回來的殘留鍍液就會(huì)在重力作用下，通過鍍液出口 61流至該回流口 63，再經(jīng)該回流口 63流回至鍍液槽7，防止鍍液的浪費(fèi)。該分流閥6也和控制裝置電連接，電鍍時(shí)，控制裝置控制分流閥6得換向氣缸64動(dòng)作，換向閥芯65連通鍍液進(jìn)口 61和鍍液出口 62，使鍍液順利進(jìn)入；上下待鍍氣缸99時(shí)，控制裝置控制分流閥6連通鍍液進(jìn)口 61和位于低位的回流口 63，這樣，鍍液就從鍍液槽7內(nèi)流出，經(jīng)過分流閥6又流回鍍液槽7，可以保證鍍液在一整天都保持流動(dòng)，有效防止鍍液中碳化硅顆粒的沉淀；當(dāng)停止電鍍時(shí)，控制裝置控制分流閥6連通鍍液出口 62和位于低位的回流口 63，停止進(jìn)液的同時(shí)，可以讓電鍍座內(nèi)殘留的鍍液經(jīng)鍍液出口、回流口 63流回至鍍液槽7內(nèi)。本裝置還包括一水泵，在本實(shí)施例中采用加壓泵15，該加壓泵與輸液管13連通，輸液管13進(jìn)液端的高度至少在鍍液槽7液位總高度的1/3處以上，可以從槽體側(cè)面接入，也可以從頂部接入。在鍍液槽7內(nèi)放置一液位顯示管16，得當(dāng)液位低于或超過限定值時(shí)，對(duì)鍍液進(jìn)行添加，本裝置在電鍍過程中無需添加新的鍍液，只需要隔段時(shí)間對(duì)鍍液進(jìn)行定期抽檢即可，根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行添加。加壓泵也與控制裝置電連接，用于驅(qū)動(dòng)鍍液從鍍液槽7內(nèi)流向電鍍座1，并沿待鍍氣缸99的缸膛內(nèi)壁向上流動(dòng)，再從待鍍氣缸99頂部的火花塞孔處流出，經(jīng)過一導(dǎo)流管3流回至鍍液槽7內(nèi)。該導(dǎo)流管3 —端對(duì)應(yīng)于待鍍氣缸頂部的火花塞孔處，另一端與鍍液槽7連通，該導(dǎo)流管3的后端連接一導(dǎo)流氣缸33，該導(dǎo)流氣缸33固定在支架18上，并與控制裝置電連接，電鍍時(shí)，控制裝置控制導(dǎo)流氣缸33向前動(dòng)作，使導(dǎo)流管3的端部緊靠待鍍氣缸99的頂部火花塞孔處，導(dǎo)流管3與待鍍氣缸頂部接觸處裝有一密封圈，保證裝置的密封性；電鍍結(jié)束時(shí)，控制裝置再控制導(dǎo)流氣缸33向后動(dòng)作，使導(dǎo)流管3離開待鍍氣缸99的火花塞孔處。輸液管13上還安裝有至少一個(gè)流量控制閥14，該流量控制閥14也與控制裝置電連接，用于控制鍍液的流量。當(dāng)然，為了讓鍍液流回至鍍液槽7的方法有很多種，例如可以是在支架18上開一引流槽等等。如圖3所示，在本實(shí)施例中，鍍液槽7包括槽體71、攪拌裝置及用于循環(huán)鍍液的循環(huán)裝置，槽體71的底部為錐形，槽體71內(nèi)平行設(shè)置有4根“L”字形的加熱管72，這些加熱管72均采用蒸汽加熱，每根加熱管至槽外與主蒸汽管連接，每根加熱管72的一邊與槽體71內(nèi)壁平行并靠近槽體71的內(nèi)壁，另一邊與槽體71沿水平方向設(shè)置；“L”字形的加熱管使鍍液受熱更均勻，同時(shí)鍍液是在循環(huán)流動(dòng)的，“L”字形的加熱管更能使鍍液的溫度保持均勻。在槽體71錐形底部沿水平方向設(shè)有3根空氣管73，其中一根安裝在錐形底的錐孔處，加速攪拌流出的鍍液；該空氣管73上設(shè)有氣孔，氣孔的開口沿水平方向向上傾斜40-45度，使噴出的壓縮空氣向上呈40-45度角，對(duì)鍍液進(jìn)行側(cè)面攪拌。循環(huán)裝置包括傳輸管79及驅(qū)動(dòng)鍍液沿傳輸管流動(dòng)的泵78，泵78是耐腐蝕的，傳輸管79的一端與槽體71的錐形底的錐口處連通，另一端與槽體71的頂部連通；鍍液在泵78的作用下從槽體71的底部回流到槽體71內(nèi)，有利于鍍液的流動(dòng)，使少量沉淀的碳化硅顆粒再次進(jìn)入溶液并懸浮在溶液內(nèi)，從而減少會(huì)消除碳化硅顆粒的沉淀。攪拌裝置包括設(shè)于槽體71中央的攪拌棒75，攪拌棒75的頂端連接一攪拌電機(jī)74,該攪拌棒75上沿軸向依次安裝有4組葉片76，其中一組略小，安裝于槽體錐形底部的錐口處；該葉片76向上傾斜，如排風(fēng)扇的葉片，向上生成托力。攪拌棒在電機(jī)74的作用下，以小于等于60轉(zhuǎn)/min速度旋轉(zhuǎn)，使碳化硅顆粒均勻地懸浮在溶液內(nèi)。該攪拌裝置也與控制裝置電連接，由控制裝置統(tǒng)一控制其轉(zhuǎn)速和啟停。本裝置操作參數(shù)電流密度A/dm2 =20-36 ;溫度。C =50 58 ;沉積速度μ m/min=4-6 ；pH 值=4. 2 4· 6 ;流速 L /dm2, min =2. 5 4。本裝置的優(yōu)點(diǎn)1、溶液在氣缸內(nèi)腔里流動(dòng)，非電鍍表面不與溶液接觸，槽液/產(chǎn)品表面污染小，槽液生命周期延長2倍或以上，不需要 備數(shù)槽鍍液使用，減少鍍液再生時(shí)間和費(fèi)用，成本較常規(guī)浸泡式電鍍低；2、產(chǎn)品電鍍后清洗變得簡單起來，減少清洗用水65%以上；3、溶液流動(dòng)性好，解決了電鍍過程中濃差極化問題；可通過電流高，是掛鍍的300%。4、陰極極化好，膜厚均勻，減少浪費(fèi)。5、碳化硅空白率低在25%以下，鍍層耐磨性更強(qiáng)。能滿足高強(qiáng)度運(yùn)行的發(fā)動(dòng)機(jī)缸體的要求。
權(quán)利要求1.一種氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，包括電鍍座(I)、鍍液槽(7)、陰極導(dǎo)電桿(4) 及陽極導(dǎo)電桿(5)，待鍍氣缸被倒置于該電鍍座(I)上，其特征在于所述電鍍座(I)內(nèi)設(shè)有一凹槽，所述陽極導(dǎo)電桿(5)的一端設(shè)于該凹槽內(nèi)，另一端被伸入待鍍氣缸的缸膛內(nèi)；所述陰極導(dǎo)電桿(4)能上下移動(dòng)地設(shè)于電鍍座(I)上方，電鍍時(shí)，陰極導(dǎo)電桿(4)移動(dòng)至待鍍氣缸頂部，且陰極導(dǎo)電桿(4)、陽極導(dǎo)電桿(5)及待鍍氣缸的中心線在同一直線上；電鍍座(I) 上設(shè)有一進(jìn)液孔(11)，該進(jìn)液孔(11)通過一分流閥(6)與鍍液槽(7)連通；所述分流閥(6) 包括鍍液進(jìn)口(61)、鍍液出口(62)及至少一回流口(63)，鍍液出口(62)與進(jìn)液孔(11)連通，鍍液進(jìn)口(61)、回流口(63)均與鍍液槽(7)連通；還包括一驅(qū)動(dòng)鍍液沿待鍍氣缸內(nèi)壁向上流動(dòng)并從氣缸頂部流回至鍍液槽(7)的驅(qū)動(dòng)裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于所述電鍍座 Cl)的上方設(shè)有至少一氣口密封裝置(2)，該氣口密封裝置(2)的端部對(duì)應(yīng)于待鍍氣缸的氣口處。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于還包括一導(dǎo)流管(3)，該導(dǎo)流管(3)—端對(duì)應(yīng)于待鍍氣缸頂部的火花塞孔處，另一端與所述鍍液槽(7) 連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于所述鍍液槽 (7)包括槽體(71)、攪拌裝置及用于循環(huán)鍍液的循環(huán)裝置，槽體(71)內(nèi)設(shè)有至少一“L”形的加熱管(72)，該加熱管(72)的一邊與槽體(71)內(nèi)壁平行，另一邊與槽體底部平行；槽體 (71)的底部沿水平方向設(shè)有至少一空氣管(73)，該空氣管(73)上設(shè)有氣孔，氣孔的開口沿水平方向向上傾斜40度的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于所述循環(huán)裝置包括傳輸管及驅(qū)動(dòng)鍍液沿傳輸管流動(dòng)的泵，傳輸管的一端與槽體(71)的底部連通，另一端與槽體(71)的頂部連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于所述攪拌裝置包括攪拌棒(75)，該攪拌棒(75)上設(shè)有至少一葉片(76)，該葉片(76)向上傾斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于所述氣口密封裝置包括密封堵頭(81)、氣缸(82)及固定座(83)，密封堵頭(81)與固定座(83)滑動(dòng)配合，密封堵頭(81)的一端與氣缸(82)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)裝置為一水泵。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，所述陽極導(dǎo)電桿(5)的上端部連接有一推動(dòng)氣缸(9 )。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，其特征在于還包括一控制裝置，該控制裝置分別與推動(dòng)氣缸(9)、水泵、氣缸(82)及分流閥(6)電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種氣缸灌流式電鍍鎳和碳化硅裝置，包括電鍍座、鍍液槽、陰極導(dǎo)電桿及陽極導(dǎo)電桿,待鍍氣缸被倒置于該電鍍座上，所述電鍍座內(nèi)設(shè)有一凹槽，所述陽極導(dǎo)電桿的一端設(shè)于該凹槽內(nèi)，另一端被伸入待鍍氣缸的缸膛內(nèi)；所述陰極導(dǎo)電桿能上下移動(dòng)地設(shè)于電鍍座上方；電鍍座上設(shè)有一進(jìn)液孔，該進(jìn)液孔通過一分流閥與鍍液槽通;所述分流閥包括鍍液進(jìn)口、鍍液出口及至少一回流口，鍍液出口與進(jìn)液孔連通，鍍液進(jìn)口、回流口均與鍍液槽連通；還包括一驅(qū)動(dòng)鍍液沿待鍍氣缸內(nèi)壁向上流動(dòng)并從氣缸頂部流回至鍍液槽的驅(qū)動(dòng)裝置。本裝置鍍液污染小，鍍液的生命周期長，不需要備數(shù)槽鍍液使用，減少鍍液再生時(shí)間和費(fèi)用。
文檔編號(hào)C25D17/00GK202849575SQ20122047375
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者楊漢生, 張建龍, 董劍剛 申請(qǐng)人:紹興鋒龍電機(jī)有限公司