一種led引線框架的電鍍設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種LED引線框架的電鍍設(shè)備，由壓板、上電極、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、噴射板和下電極組成，壓板的下方依次固定上電極、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安裝下電極和噴射板，上模和下模都對應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔。本發(fā)明用于對LED引線框架的正面和背面雙面一次性功能區(qū)選擇局部電鍍工序。
【專利說明】—種LED引線框架的電鍍設(shè)備
[0001]本專利申請是分案申請。原案的申請?zhí)柺?201010177157.3，申請日是:2010-05-07，發(fā)明名稱是:一種LED引線框架及其電鍍方法和電鍍設(shè)備。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種LED引線框架，并與該LED引線框架的電鍍設(shè)備有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，LED引線框架的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2和圖3所示，整個引線框架100全部鍍銀200。
[0004]配合圖4所示，其電鍍時工藝流程如下:化學(xué)除油一電解除油一水洗一酸洗一水洗一鍍銅一水洗一全部電鍍銀(或全部電鍍銀一功能區(qū)局部電鍍銀)一銀回收一水洗一退鍍一水洗一中和一水洗一熱水洗一烘干，其中全部電鍍?yōu)檎麄€引線框架全部鍍銀。
[0005]工藝流程中每一步的作用如下:
[0006]化學(xué)除油和電解除油都是為了去除LED引線框架上的油脂。
[0007]水洗有兩個作用，第一、清洗LED引線框架，第二、清洗殘留在LED引線框架的前道藥水，保證后道藥水不受污染。水洗的次數(shù)可以為一次或者多次。
[0008]酸洗是中和電解除油殘留在LED框架上面的除油液，活化LED引線框架表面，使電鍍銀層與框架結(jié)合力更牢。酸洗的次數(shù)可以為一次或者二次。
[0009]鍍銅為提高銀層與銅層結(jié)合力，并提高銅層表面的平整度。
[0010]全部鍍銀是在框架表面全部電鍍上銀。如圖3，LED引線框架雙面都全部電鍍上銀。
[0011]功能區(qū)(含芯片放置區(qū))局部鍍銀是在框架正面功能區(qū)部分局部電鍍銀，加厚銀層，使功能區(qū)部分銀層厚度符合客戶要求。
[0012]銀回收是為了回收殘留在LED引線框架的鍍銀藥水，并能清洗引線框架。
[0013]退鍍是對銀層表面進行拋光，使銀層表面的光亮度符合客戶的要求。
[0014]中和是中和殘留在LED引線框架的退鍍藥水。
[0015]熱水洗是徹底清洗LED引線框架表面，保證框架清潔。
[0016]采用現(xiàn)有方法電鍍，整個引線框架都電鍍上銀，非功能區(qū)(邊框)也電鍍上銀，如果沒有功能區(qū)局部電鍍銀工序而僅采用全部電鍍銀的話，邊框鍍銀厚度會與功能區(qū)一樣厚，而且，為了保證芯片放置區(qū)的鍍銀厚度，整個功能區(qū)鍍銀厚度又與芯片放置區(qū)一樣，如此一來，造成銀的利用率很低，生產(chǎn)成本高。同時銀層和塑料之間的結(jié)合力小，在客戶封裝時可能造成銀層與塑料之間分層，影響LED產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0017]有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有LED引線框架的電鍍工藝進行改進，遂有本案產(chǎn)生。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0018]本發(fā)明的目的在于提供一種LED引線框架電鍍設(shè)備，利用該LED引線框架電鍍設(shè)備實現(xiàn)的LED引線框架的電鍍工藝，可以有效利用金屬銀，降低成本，提高塑料與引線框架的結(jié)合力，達到防分層目的。
[0019]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0020]一種LED引線框架的電鍍設(shè)備，由壓板、上電極、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、噴射板和下電極組成，壓板的下方依次固定上電極、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安裝下電極和噴射板，上模和下模都對應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔。此設(shè)備適用于正面和背面雙面一次性功能區(qū)選擇局部電鍍工序。
[0021]采用上述方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比:
[0022]一、本發(fā)明正面功能區(qū)、背面功能區(qū)和芯片放置區(qū)都采用選擇局部電鍍方式來實現(xiàn)只電鍍有效區(qū)部分，使邊框不電鍍，芯片放置區(qū)的鍍銀層比功能區(qū)厚，整個引線框架電鍍銀層面積僅為現(xiàn)有方法的37.09%,降低生產(chǎn)成本；而現(xiàn)有技術(shù)整個引線框架全部電鍍上銀,生產(chǎn)成本高；
[0023]二、本發(fā)明在客戶封裝時，引線框架部分銅層和銀層與塑料接觸，銅層與塑料的結(jié)合力比銀層與塑料的結(jié)合力大，從而提高框架與塑料的結(jié)合力，防止框架與塑料分層；而現(xiàn)有技術(shù)引線框架全部銀層與塑料之間的結(jié)合力相對小，客戶封裝過程中可能導(dǎo)致引線框架與塑料分層。
[0024]總之，本發(fā)明大大減少了電鍍銀層面積，金屬銀得以有效利用，降低了電鍍成本，并提高塑料與引線框架的結(jié)合力，達到防分層目的，提高了 LED產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0025]以下結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本發(fā)明做進一步詳細說明。。`【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的正視圖；
[0027]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的后視圖；
[0028]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的截面放大圖；
[0029]圖4是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的電鍍流程圖；
[0030]圖5是本發(fā)明LED引線框架的正視圖；
[0031]圖6是本發(fā)明LED引線框架的后視圖；
[0032]圖7是本發(fā)明LED引線框架的截面放大圖；
[0033]圖8是本發(fā)明LED引線框架的電鍍流程圖；
[0034]圖9是本發(fā)明LED引線框架的電鍍設(shè)備一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖10是本發(fā)明LED引線框架的電鍍設(shè)備一工作示意圖；
[0036]圖11是本發(fā)明LED引線框架的電鍍設(shè)備二結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖12是本發(fā)明LED引線框架的電鍍設(shè)備二工作示意圖。
[0038]標號說明
現(xiàn)有技術(shù)
[0039]引線框架 100全部鍍銀 200
[0040]本發(fā)明[0041]引線框架10邊框11
[0042]功能區(qū)12芯片放置區(qū)13
[0043]防置換保護膜14一次鍍銀層15
[0044]二次鍍銀層16有機保護膜17
[0045]電鍍設(shè)備20壓板21
[0046]上模22下模23
[0047]底板24基板25
[0048]噴射板26電極27
[0049]鏤空孔28通孔29
[0050]電鍍設(shè)備30壓板31
[0051]上電極32上基板33
[0052]上底板34上模35
[0053]下模36下底板37
[0054]下基板38噴射板39
[0055]下電極40鏤空孔41
[0056]鏤空孔42通孔43
【具體實施方式】
[0057]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明。
[0058]請參閱圖5至圖7所示，是本發(fā)明揭示的一種LED引線框架10，分為邊框11、功能區(qū)12和芯片放置區(qū)13三個部分。整個引線框架10上形成防置換保護膜14。整個功能區(qū)12上經(jīng)選擇電鍍銀形成一次鍍銀層15。芯片放置區(qū)13上再經(jīng)局部電鍍銀形成二次鍍銀層16，使芯片放置區(qū)13的鍍銀層(包括一次鍍銀層15和二次鍍銀層16)比周圍功能區(qū)12的鍍銀層(僅有一次鍍銀層15)厚。邊框11上形成防銅氧化有機保護膜17。
[0059]如圖8所示，是本發(fā)明提示的LED引線框架的電鍍方法，工藝流程如下:
[0060]首先，電鍍前表面處理。化學(xué)除油一電解除油一水洗一酸洗一水洗一鍍銅一水洗—防置換處理一水洗。
[0061]化學(xué)除油和電解除油都是為了去除LED引線框架上的油脂。
[0062]水洗有兩個作用，第一、清洗LED引線框架，第二、清洗殘留在LED引線框架的前道藥水，保證后道藥水不受污染。水洗的次數(shù)可以為一次或者多次。
[0063]酸洗是中和電解除油殘留在LED框架上面的除油液，活化LED引線框架表面，使電鍍銀層與框架結(jié)合力更牢。酸 洗的次數(shù)可以為一次或者二次。
[0064]鍍銅為提高銀層與銅層結(jié)合力，并提高銅層表面的平整度。
[0065]本發(fā)明在電鍍前表面處理中還增加了防置換處理，在LED引線框架的銅基材表面形成一層防置換保護膜，使引線框架在鍍銀或銀回收過程中，不帶電時，不與電鍍液發(fā)生置換反應(yīng)，提高銀層結(jié)合力。具體采用防置換藥水(由氰化銀鉀、美泰勒藥水供應(yīng)商的導(dǎo)電鹽Adjusting Salts和美泰勒藥水供應(yīng)商的防置換液Supre DIPA-5T組成的溶液)，工藝參數(shù):在室溫下，對應(yīng)電鍍液中銀(Ag)濃度為1.0~10.0g/Ι，導(dǎo)電鹽濃度為5~25g/l時，防置換藥水濃度為10~50ml/l。[0066]然后，進行電鍍處理。本發(fā)明采用選擇局部電鍍方式來實現(xiàn)只電鍍有效區(qū)部分，使邊框不電鍍，芯片放置區(qū)的鍍銀層比功能區(qū)厚。
[0067]具體工序有三種形式:
[0068]第一種，先背面功能區(qū)選擇電鍍銀，再正面功能區(qū)選擇電鍍銀，最后芯片放置區(qū)局部電鍛銀；
[0069]第二種，先正面功能區(qū)選擇電鍍銀，再背面功能區(qū)選擇電鍍銀，最后芯片放置區(qū)局部電鍛銀；
[0070]第三種，正面和背面雙面一次性功能區(qū)選擇電鍍銀，再芯片放置區(qū)局部電鍍銀。
[0071]如圖9和圖10所示，是本發(fā)明揭示的一種電鍍設(shè)備20，此設(shè)備適用于背面功能區(qū)選擇電鍍銀、正面功能區(qū)選擇電鍍銀或芯片放置區(qū)局部電鍍銀的單面選擇局部電鍍工序。此設(shè)備由壓板21、上模22、下模23、底板24、基板25、噴射板26和電極27組成。上模22為無孔平板，可采用硅膠制成，上模22固定在壓板21的下方。下模23對應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔28，可采用硅膠制成，下模23固定在底板24上，底板24固定在基板25上，基板25的下方安裝電極27和噴射板26。底板24、基板25和噴射板26上開有供電鍍液流過(見圖10箭頭所示)的通孔29。
[0072]使用時，如背面功能區(qū)選擇電鍍銀，將引線框架10正面朝上背面朝下放在下模23上，將壓板21、上模22向下壓至上模22貼合在引線框架10的正面，借助壓板21壓緊，使上模22和下模23緊貼在引線框架10的正面和背面；電鍍前，電鍍液沒有噴上來，電鍍液沒有與引線框架10接觸，如圖9所示；電鍍時，電鍍液經(jīng)過噴射板26、基板25和底板24的通孔29噴上來，受上模22、下模23 的阻礙，電鍍液經(jīng)過鏤空孔28接觸背面需要鍍銀區(qū)域，而電鍍液噴不到正面，通過電解在引線框架10的背面電鍍液接觸的部分電鍍上銀，其余被下模23覆蓋部分不電鍍，如圖10。
[0073]此設(shè)備用于正面功能區(qū)選擇電鍍銀和芯片放置區(qū)局部電鍍銀的操作一樣，在此不做贅述。
[0074]如圖11和圖12所示，是本發(fā)明揭示的另一種電鍍設(shè)備30，此設(shè)備適用于正面和背面一次性雙面功能區(qū)選擇局部電鍍工序。此設(shè)備由壓板31、上電極32、上基板33、上底板34、上模35、下模36、下底板37、下基板38、噴射板39和下電極40組成。壓板31的下方依次固定上電極32、上基板33、上底板34和上模35。下模36和下底板37依次固定在下基板38的上方，下基板38的下方安裝下電極40和噴射板39。上模35和下模36都對應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔41、42。上基板33、上底板34、下底板37、下基板38和噴射板39上開有供電鍍液流過(見圖12箭頭所示)的通孔43。
[0075]使用時，將引線框架10正面朝上背面朝下放在下模36上，將壓板31向下壓至上模35貼合在引線框架10的正面，借助壓板31壓緊，使上模35和下模36緊貼在引線框架10的正面和背面；電鍍前，電鍍液沒有噴上來，電鍍液沒有與引線框架10接觸，如圖11所示；電鍍時，電鍍液經(jīng)過噴射板39、下基板38、下底板37、上底板34和上基板33的通孔43噴上來，受上模35、下模36的阻礙，電鍍液經(jīng)過鏤空孔41和42接觸背面、正面需要鍍銀區(qū)域，而被上模35、下模36覆蓋部分電鍍液噴不到就沒有電鍍，如圖12。
[0076]最后，電鍍后處理，銀回收一水洗一退鍍一水洗一中和一水洗一防銅氧化處理一水洗一熱水洗一烘干。[0077]銀回收是為了回收殘留在LED引線框架的鍍銀藥水，并能清洗引線框架。
[0078]退鍍是對銀層表面進行拋光，使銀層表面的光亮度符合客戶的要求。
[0079]中和是中和殘留在LED引線框架的退鍍藥水。
[0080]熱水洗是徹底清洗LED引線框架表面，保證框架清潔。
[0081]本發(fā)明在熱水洗和烘干之前中還增加了防銅氧化處理，是在銅層表面形成一層有機保護膜，使銅層暴露在空氣中不被氧化。具體工藝是，在室溫下，采用銅保護藥水(銅保護是羅門哈斯藥水公司提供的銅保護藥水CuPRoTEC)，濃度為10-50ml/l，在銅層表面形成一層有機保護膜。
[0082]本發(fā)明的重點是利用選擇局部電鍍代替全部電鍍。以上實施例是對本案的進一步解釋，而非對權(quán)利范圍的限制，凡依本案精神所做的修飾和變化，都應(yīng)落入本案的保護范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種LED引線框架的電鍍設(shè)備，其特征在于:由壓板、上電極、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、噴射板和下電極組成，壓板的下方依次固定上電極、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安裝下電極和噴射板，上模和下模都對應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的LED引線框架的電鍍設(shè)備，其特征在于:該電鍍設(shè)備進行選擇電鍍銀和局部電鍍銀時，將引線框架正面朝上背面朝下放在下模上，將壓板向下壓至上模貼合在引線框架的正面，借助壓板壓緊，使上模和下模緊貼在引線框架的正面和背面；電鍍前，電鍍液沒有噴上來，電鍍液沒有與引線框架接觸；電鍍時，電鍍液經(jīng)過噴射板、下基板、下底板、上底板和上基板的通孔噴上來，受上模、下模的阻礙，電鍍液經(jīng)過鏤空孔和接觸背面、正面需要 鍍銀區(qū)域，而被上模、下模覆蓋部分電鍍液噴不到就沒有電鍍。
【文檔編號】C25D7/12GK103774194SQ201310507891
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2010年5月7日
【發(fā)明者】李南生, 王鋒濤, 洪玉云, 林桂賢, 蘇月來, 丘文雄 申請人:廈門永紅科技有限公司