用于印刷電路板的電鍍裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于印刷電路板的電鍍裝置，該電鍍裝置能夠減少電路板的電鍍偏差從而得到均勻的鍍層。該裝置包括：在中央部沿垂直方向設置有電路板的電鍍槽；設置在所述電路板的任意一側或兩側并由陽極籃支撐的陽極；形成在所述陽極的上部和下部的遮蔽導向件；在所述遮蔽導向件之間以橫向形成有一個以上的中央遮蔽導向件；以及設置在所述電路板和陽極之間的噴嘴，該噴嘴用于向電路板噴射電鍍液；所述遮蔽導向件和所述中央遮蔽導向件以一定角度旋轉。
【專利說明】用于印刷電路板的電鍍裝置
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的電鍍裝置。
【背景技術】
[0002]由于半導體IC (Integrated Circuit)的高密度化、高速化和超小型化,也要求需要對印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)的小型化、超薄化、高速化以及穩(wěn)定性進行研究開發(fā)。如上所述，用于傳遞電子元件和PCB之間的電流和電壓、以及信號而起到核心作用的是接線電路板上的用于安裝芯片的引線焊接端子(Wire Bonding Pad)、焊錫接合端子(Solder Joint Pad)以及接觸端子(Land Grid Array)?
[0003]用于引線焊接組的基板需要在引線焊接面和焊球的接合部分鍍金，而且最近生產的具有接觸端子的倒裝芯片電路板(FCLGA)也需要在安裝倒裝芯片的部分和主電路板(Mian Board)接觸的接觸(Land)部分鍍金。
[0004]所述印刷電路板的作用是，能夠將半導體芯片電連接，將各種半導體芯片設置在電路板上。印刷電路板一般包括電路板和電路板表面形成的導電性電路。為構成所述導電性電路，可以實施鍍銅(Cuplating)工序使印刷電路板的表面形成具有I μ m以下厚度的鍍層。
[0005]這樣的鍍銅工序大致分為兩種。一種是化學鍍銅，另一種是電鍍銅(或也可稱為電鍍)(專利文獻I)。電鍍銅與化學鍍銅相比，雖然具有快速電鍍的優(yōu)點，但是由于各個位置的電流強度差而存在無法對整個電路板進行均勻的電鍍的缺點。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻I美國注冊專利第5139636號說明書
【發(fā)明內容】

[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種用于印刷電路板的電鍍裝置，該電鍍裝置能夠減少電路板的電鍍偏差從而得到均勻的鍍層。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的實施方式提供一種用于印刷電路板的電鍍裝置，該裝置包括:在中央部沿垂直方向設置有電路板的電鍍槽；設置在所述電路板的任意一側或兩側并由陽極籃支撐的陽極；形成在所述陽極的上部和下部的遮蔽導向件；在所述遮蔽導向件之間以橫向形成有一個以上的中央遮蔽導向件；以及設置在所述電路板和陽極之間的噴嘴，該噴嘴用于向電路板噴射電鍍液，所述遮蔽導向件和所述中央遮蔽導向件以規(guī)定角度旋轉。
[0011]所述遮蔽導向件能夠從所述陽極籃向所述噴嘴和所述電路板之間延伸設置。
[0012]所述遮蔽導向件設置在所述電路板的整個上部和下部，以能夠控制來自于所述陽極的電流直接流到電路板。
[0013]所述遮蔽導向件包括設置在所述電路板上部的上部遮蔽導向件和設置在所述電路板下部的下部遮蔽導向件。[0014]所述形成有一個以上的中央遮蔽導向件在所述遮蔽導向件之間能夠以一定間隔形成。
[0015]所述中央遮蔽導向件能夠從所述陽極籃向所述噴嘴和所述電路板之間延伸設置。
[0016]所述中央遮蔽導向件的長度為可變的。
[0017]設置在所述上部遮蔽導向件和下部遮蔽導向件之間的多個中央遮蔽導向件可形成為相互具有不同的長度。
[0018]將所述上部遮蔽導向件、下部遮蔽導向件以及所述中央遮蔽導向件可旋轉地設置，以能夠使在所述電路板中流動的電流量相互不同地分配。
[0019]以下，本發(fā)明的特征和優(yōu)點通過基于附圖進行的詳細說明而變得更加明確。
[0020]首先，在本發(fā)明的詳細說明中，在本說明書和權利要求書使用的用語或單詞沒有被限定為通常的意思和詞典上的意思，而是立足于為了把發(fā)明以最好的方式進行說明而可以適當?shù)囟x術語概念的原則，以符合本發(fā)明的技術思想的意思和概念進行解釋。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實施方式的用于印刷電路板的電鍍裝置，具有如下效果:通過印刷電路板的電鍍工序能夠得到均勻的厚度的鍍層，根據(jù)需要能夠將鍍層的厚度部分地調節(jié)為不均勻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發(fā)明的實施方式的電鍍裝置的示例圖。
[0023]圖2是表示本發(fā)明的其它的實施方式的電鍍裝置的示例圖。
[0024]圖3是表示本發(fā)明的另一個其它的實施方式的電鍍裝置的示例圖。
[0025]附圖標記說明
[0026]
【權利要求】
1.用于印刷電路板的電鍍裝置，該裝置包括: 在中央部沿垂直方向設置有電路板的電鍍槽； 設置在所述電路板的任意一側或兩側并由陽極籃支撐的陽極； 形成在所述陽極的上部和下部的遮蔽導向件； 在所述遮蔽導向件之間以橫向形成有一個以上的中央遮蔽導向件；以及 設置在所述電路板和所述陽極之間的噴嘴，該噴嘴用于向所述電路板噴射電鍍液； 所述遮蔽導向件和所述中央遮蔽導向件以規(guī)定角度旋轉。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，所述遮蔽導向件從所述陽極籃向所述噴嘴和所述電路板之間延伸設置。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，所述遮蔽導向件設置在所述電路板的整個上部和下部，以控制來自于所述陽極的電流直接流到所述電路板。
4.根據(jù)權利 要求1所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，所述遮蔽導向件包括設置在所述電路板上部的上部遮蔽導向件和設置在所述電路板下部的下部遮蔽導向件。
5.根據(jù)權利要求4所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，所述形成有一個以上的中央遮蔽導向件在所述遮蔽導向件之間以一定間隔形成。
6.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，所述中央遮蔽導向件從所述陽極籃向所述噴嘴和所述電路板之間延伸設置。
7.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，所述中央遮蔽導向件的長度為可變的。
8.根據(jù)權利要求7所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，設置在所述上部遮蔽導向件和所述下部遮蔽導向件之間的多個中央遮蔽導向件形成為相互具有不同的長度。
9.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍裝置，其中，將所述上部遮蔽導向件、所述下部遮蔽導向件和所述中央遮蔽導向件可旋轉地設置，以使在所述電路板中流動的電流量相互不同地分配。
【文檔編號】C25D5/08GK103911639SQ201310752115
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權日:2012年12月31日
【發(fā)明者】金哲奎, 盧侑廷 申請人:三星電機株式會社