一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法
【專利摘要】一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法，包括以下步驟：先將樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理，然后按照所需合金元素配比Cu：Ni＝(1-1.2):(3-3.5)，對樹脂纖維薄膜進(jìn)行復(fù)合電鍍,清洗，吹干；再將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在保護(hù)氣氛下，在700℃--800℃溫度下進(jìn)行還原處理30-40分鐘，冷卻出爐；最后根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求；本發(fā)明采用的銅鎳合金材料配方，材料抗拉強(qiáng)度大于400MPa；延伸率大于10％。
【專利說明】一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鏡合金薄板零件制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種金屬合金薄板零件的生產(chǎn)工藝，特別涉及一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]鎳銅合金產(chǎn)品具有優(yōu)良的焊接性能、耐高溫、抗腐蝕性及力學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于機(jī)械、油田、化工和核工業(yè)等領(lǐng)域，制造鎳銅合金薄板目前主要采用合金板材進(jìn)行再次加工或壓制延展，工序復(fù)雜，加工成本高，對于形狀復(fù)雜的薄板零件仍需要進(jìn)行加工才能完成，這是現(xiàn)有工藝無法解決的難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了改進(jìn)現(xiàn)有合金薄板零件成型技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法，該工藝具有少、無切削加工、節(jié)能、節(jié)材、成本低等特點(diǎn)，所制備薄板零件工藝穩(wěn)定、成本低廉，適合批量生產(chǎn)；本發(fā)明使用樹脂薄膜、合金電鍍池、還原性氣氛爐，經(jīng)過電鍍、還原等處理，達(dá)到所需的薄板零件，而且能夠一次性完成薄板零件的成型。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法，包括以下步驟:
[0006]第一步基體準(zhǔn)備:采用0.07-0.1Omm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理，預(yù)留好需要電鍍的零件部位；
[0007]第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu:Ni = (1-1.2): (3-3.5)，對樹脂纖維薄膜進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干；
[0008]第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60 %，氨分解氣體40%保護(hù)氣氛下，在700°C —800°C溫度下進(jìn)行還原處理30-40分鐘，冷卻出爐；
[0009]第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
[0010]本發(fā)明采用的銅鎳合金材料配方，材料抗拉強(qiáng)度大于400MPa ;延伸率大于10%。

【具體實(shí)施方式】
[0011]實(shí)施例一
[0012]本實(shí)例的生產(chǎn)工藝是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0013]第一步基體準(zhǔn)備:采用0.07mm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電和導(dǎo)電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理；
[0014]第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1:3，進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干；
[0015]第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60%，氨分解氣體40%保護(hù)氣氛下，在700°C溫度下進(jìn)行還原處理30分鐘，冷卻出爐；
[0016]第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
[0017]測試評價本實(shí)例結(jié)果，材料抗拉強(qiáng)度404MPa ;延伸率11.5%。
[0018]實(shí)施例二
[0019]本實(shí)例的生產(chǎn)工藝是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0020]第一步基體準(zhǔn)備:采用0.085mm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電和導(dǎo)電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理；
[0021]第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1.1:3.2，進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干。
[0022]第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60%，氨分解氣體40%保護(hù)氣氛下，在750°C溫度下進(jìn)行還原處理35分鐘，冷卻出爐。
[0023]第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
[0024]測試評價本實(shí)例結(jié)果，材料抗拉強(qiáng)度428MPa ;延伸率12.5%。
[0025]實(shí)施例三
[0026]本實(shí)例的生產(chǎn)工藝是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0027]第一步基體準(zhǔn)備:采用0.1Omm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電和導(dǎo)電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理；
[0028]第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1.2:3.5，進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干。
[0029]第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60%，氨分解氣體40% )保護(hù)氣氛下，在800°C溫度下進(jìn)行還原處理40分鐘，冷卻出爐；
[0030]第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
[0031]測試評價本實(shí)例結(jié)果，材料抗拉強(qiáng)度418MPa ;延伸率10.1 %。
[0032]綜合評價三項(xiàng)實(shí)例結(jié)果，均能夠滿足產(chǎn)品技術(shù)要求。但從綜合性能指標(biāo)及生產(chǎn)實(shí)際來考慮，第二種實(shí)例方案效果最佳。
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步基體準(zhǔn)備:采用0.07-0.1Omm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理，預(yù)留好需要電鍍的零件部位； 第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu =Ni = (1-1.2): (3-3.5)，對樹脂纖維薄膜進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干； 第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60%，氨分解氣體40%保護(hù)氣氛下，在700°C —800°C溫度下進(jìn)行還原處理30-40分鐘，冷卻出爐；第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步基體準(zhǔn)備:采用0.07mm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電和導(dǎo)電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理； 第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1:3，進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干； 第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60%，氨分解氣體40%保護(hù)氣氛下，在700°C溫度下進(jìn)行還原處理30分鐘，冷卻出爐； 第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。 測試評價本實(shí)例結(jié)果，材料抗拉強(qiáng)度404MPa ;延伸率11.5%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步基體準(zhǔn)備:采用0.085mm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電和導(dǎo)電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理； 第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1.1:3.2，進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干；第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60%，氨分解氣體40%保護(hù)氣氛下，在750°C溫度下進(jìn)行還原處理35分鐘，冷卻出爐； 第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂電鍍、氣氛還原的銅鎳合金薄板零件制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步基體準(zhǔn)備:采用0.1Omm樹脂纖維薄膜，經(jīng)過防靜電和導(dǎo)電處理，對非電鍍部位進(jìn)行絕緣涂覆處理； 第二步電鍍:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1.2:3.5，進(jìn)行復(fù)合電鍍，清洗，吹干；第三步還原:將電鍍的薄膜放置在氮化硅墊板上，在混合氣體一液氮?dú)怏w60%，氨分解氣體40% )保護(hù)氣氛下，在800°C溫度下進(jìn)行還原處理40分鐘，冷卻出爐； 第四步后續(xù)處理:根據(jù)零件形狀要求，進(jìn)行裁剪處理，使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
【文檔編號】C25D5/56GK104073846SQ201410292988
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月25日
【發(fā)明者】王君, 林思聰, 羅朝欣, 王藝璇, 侯俊, 景博, 高源
申請人:陜西華夏粉末冶金有限責(zé)任公司