一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，采用多波形電鍍電源，通過調(diào)整多波形電鍍電源的電流波形、電流密度，將不同電流波形、電流密度的電源輸送至電鍍槽，在同一電鍍槽內(nèi)使同一鍍鎳液按不同晶粒結(jié)晶度、不同鍍層厚度完成多層鍍鎳。其工藝簡(jiǎn)單、節(jié)約成本、電鍍質(zhì)量受控且質(zhì)量好。均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上具有很大的優(yōu)越性。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種鍍鎳工藝，具體說是一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，具體是 電子電鍍與防腐電鍍的多層鎳應(yīng)用。 一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝及其應(yīng)用

【背景技術(shù)】
[0002] 電子元器件和一般工業(yè)金屬零部件鍍鎳時(shí)，為了提高其防腐能力，國內(nèi)外一般采 用三槽法配以三種不同的鍍鎳液和不同的電流密度來獲得三層含硫量不同的鍍鎳層，利用 其含硫量不同，則腐蝕電極電位不同的原理來提高金屬件的防腐能力。多設(shè)備、多鍍鎳液工 藝復(fù)雜、電鍍成本高，且電鍍工藝不易控制，電鍍質(zhì)量差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中多設(shè)備、多鍍鎳液的鍍鎳工藝的不組，本發(fā)明提供了一種工藝簡(jiǎn) 單、節(jié)約成本、電鍍質(zhì)量受控且質(zhì)量好的晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝及其應(yīng)用。
[0004] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于采用 多波形電鍍電源，通過調(diào)整多波形電鍍電源的電流波形、電流密度，將不同電流波形、電流 密度的電源輸送至電鍍槽，在同一電鍍槽內(nèi)使同一鍍鎳液按不同晶粒結(jié)晶度、不同鍍層厚 度完成多層鍍鎳。
[0005] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述電流波形包括直流、脈沖電流和換向脈沖電流。
[0006] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述電流密度為0. l-10A/dm2。
[0007] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述電流密度優(yōu)選為0. 5-lA/dm2。
[0008] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述直流電鍍時(shí)間為ls-30min ;所述脈沖電流工作比為 0. 1-1. 0:0. 5-5,工作時(shí)間為50-70 :30-50ms，電鍍時(shí)間為ls-30min ;所述換向脈沖電流工 作比為0. 1-1. 〇:〇. 5-3,換向時(shí)間為140-800ms，電鍍時(shí)間為ls-20min。
[0009] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述直流電鍍時(shí)間優(yōu)選5s-10min ;所述脈沖電流工作比優(yōu) 選0. 1-0. 5:0. 5-2,工作時(shí)間為50-70 :30-50ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選2s-10min ;所述換向脈沖電 流工作比優(yōu)選0. 1-0. 4:0. 6-1，換向時(shí)間為140-800ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選2s-10min。
[0010] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述直流電鍍時(shí)間優(yōu)選l〇s-5min ;所述脈沖電流工作比優(yōu) 選0. 1-0. 2:0. 8-0. 9,工作時(shí)間為50-70 :30-50ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選6s-3min ;所述換向脈沖 電流工作比優(yōu)選〇. 1-0. 4:0. 6-1，換向時(shí)間為140-800ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選4s-2min。
[0011] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述鍍鎳液為瓦特鍍鎳液、半光亮鍍鎳液或光亮鍍鎳液。
[0012] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為：所述每升鍍鎳液含硫酸鎳0.9-1. 14mol，氯化鎳 0· 15-0. 21mol,硼酸 0· 6-0. 8mol,光亮劑 0-0· 012mol,表面活性劑 10-50ppm ;PH 值為 3. 5-4. 1，溫度 40-45 °C。
[0013] 一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝的應(yīng)用，在微電子、半導(dǎo)體器件和電子元件及 金屬零件的鍍鎳中應(yīng)用。均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上具有很大的優(yōu)越性。
[0014] 本發(fā)明采用一臺(tái)電流波形可自動(dòng)轉(zhuǎn)換、電流密度可跟蹤調(diào)整的多波形電鍍電源，
【權(quán)利要求】
1. 一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：采用多波形電鍍電源，通過調(diào)整 多波形電鍍電源的電流波形、電流密度，將不同電流波形、電流密度的電源輸送至電鍍槽， 在同一電鍍槽內(nèi)使同一鍍鎳液按不同晶粒結(jié)晶度、不同鍍層厚度完成多層鍍鎳。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述電流 波形包括直流、脈沖電流和換向脈沖電流。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述電流 密度為 〇. l-l〇A/dm2。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述電流 密度優(yōu)選為〇. 5-lA/dm2。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述直 流電鍍時(shí)間為1 s_30min ;所述脈沖電流工作比為0. 1-1. 0:0. 5-5,工作時(shí)間為50-70 : 30-50ms，電鍍時(shí)間為ls-30min ;所述換向脈沖電流工作比為0. 1-1. 0:0. 5-3,換向時(shí)間為 140-800ms，電鍍時(shí)間為 ls-20min。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述直流 電鍍時(shí)間優(yōu)選5s-10min ;所述脈沖電流工作比優(yōu)選0. 1-0. 5:0. 5-2,工作時(shí)間為50-70 : 30-50ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選2s-10min ;所述換向脈沖電流工作比優(yōu)選0. 1-0. 4:0. 6-1，換向時(shí) 間為140-800ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選2s-10min。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述直流 電鍍時(shí)間優(yōu)選l〇s_5min ;所述脈沖電流工作比優(yōu)選0. 1-0. 2:0. 8-0. 9,工作時(shí)間為50-70 : 30-50ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選6s-3min ;所述換向脈沖電流工作比優(yōu)選0. 1-0. 4:0. 6-1，換向時(shí)間 為140-800ms，電鍍時(shí)間優(yōu)選4s-2min。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述鍍鎳 液為瓦特鍍鎳液、半光亮鍍鎳液或光亮鍍鎳液。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝，其特征在于：所述 每升鍍鎳液含硫酸鎳0.9-1. 14mol，氯化鎳0.15-0. 21mol，硼酸0.6-0. 8mol，光亮劑 0-0· 012mol，表面活性劑 10-50ppm ;PH 值為 3. 5-4. 1，溫度 40-45°C。
10. -種晶振蓋板單槽法鍍多層鎳工藝的應(yīng)用，在微電子、半導(dǎo)體器件和電子元件及金 屬零件的鍍鎳中應(yīng)用。
【文檔編號(hào)】C25D5/18GK104047039SQ201410296419
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】楊海蓉 申請(qǐng)人:楊海蓉