一種無氰電鍍金鍍液及使用其的電鍍工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種無氰電鍍金鍍液及使用其的電鍍工藝。所述鍍液含有180～200g/L主配位劑、5～8g/L輔助配位劑、20～30g/L碳酸氫鉀、0.5～0.8g/L氯化金鉀和0.5～5mL/L的組合添加劑。本發(fā)明的無氰電鍍金體系鍍液穩(wěn)定性、分散能力、覆蓋能力好，電流效率高，鍍層結(jié)晶平整、致密，鍍層外觀金黃光亮，應(yīng)用的電流密度范圍廣、溫度要求寬泛，該體系可以滿足長時間電鍍厚金的要求，在電鍍過程中隨著鍍層厚度的增加，沒有發(fā)現(xiàn)鍍層發(fā)紅、有浮灰等問題。
【專利說明】—種無氰電鍍金鍍液及使用其的電鍍工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電鍍金【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種無氰電鍍金鍍液及使用其的電鍍工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]金以其良好的導(dǎo)電性、較好的焊接性、較低的接觸電阻以及耐高溫、耐磨性而被廣泛應(yīng)用于電子、儀器、儀表、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域。金又具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性、良好的耐蝕性和抗變色性，因此裝飾性電鍍金在各方面均有廣泛的應(yīng)用，如首飾、工藝品、獎?wù)?、紀念幣、聞檔餐具等。
[0003]傳統(tǒng)的電鍍金采用氰化物鍍金液，但眾所周知，CN-有劇毒，對電鍍工人和環(huán)境都會造成極大的危害。因此，為了實施可持續(xù)發(fā)展、實現(xiàn)環(huán)境保護以及電鍍工業(yè)的綠色生產(chǎn)，2002年國家頒布政策治理落后的生產(chǎn)能力，其中就有淘汰氰化物電鍍貴金屬的指令，但由于電鍍技術(shù)和實際生產(chǎn)的種種難題，該指令在付諸于實踐的過程中遇到了各種各樣的困難。在此背景下，國家在之后的政策中令氰化物電鍍貴金屬暫緩淘汰，足以證明取代氰化物電鍍金工藝的艱難。但是，隨著日益加強的國際環(huán)保意識以及各國對化學(xué)生產(chǎn)等領(lǐng)域的綠色壁壘的限制，電鍍金工藝中完全禁止使用氰化物只是時間的問題。因此，開發(fā)一種鍍液和鍍層性能與氰化物電鍍金技術(shù)相媲美的無氰電鍍金工藝具有重要的現(xiàn)實意義，是電鍍金工藝必然的走向，也是電鍍工作者義不容辭的責(zé)任。
[0004]自20世紀60年代以來，國內(nèi)外無氰電鍍金技術(shù)取得了長足的進步，其中主要包括以鹵化物、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽-硫代硫酸鹽、檸檬酸鹽、乙內(nèi)酰脲、乙二胺和硫脲等為配位劑的無氰電鍍金技術(shù)?，F(xiàn)有的無氰電鍍金技術(shù)都或多或少地存在一些缺點，使其推廣應(yīng)用受到一定的限制。因此，從安全、環(huán)保、廢液處理、工藝可行性及生產(chǎn)成本等方面考慮，研制一種低毒、穩(wěn)定、生產(chǎn)成本低、電鍍工藝范圍廣、鍍層性能優(yōu)異的無氰電鍍金體系具有十分重要的技術(shù)應(yīng)用價值和深遠的歷史意義。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種無氰電鍍金鍍液及使用其的電鍍工藝，通過電鍍配位劑的篩選，確定可以應(yīng)用于無氰電鍍金體系的主配位劑、輔助配位劑和電解鹽，以期發(fā)揮三者的優(yōu)勢，獲得配位能力良好的復(fù)合配位劑體系及無氰電鍍金工藝。本發(fā)明對適用于本發(fā)明工藝的電鍍金添加劑進行了預(yù)測、篩選以及添加，并進行了電鍍金工藝的優(yōu)化。最終獲得的無氰電鍍金體系鍍液穩(wěn)定性、分散能力、覆蓋能力好，電流效率高，鍍層結(jié)晶平整、致密，鍍層外觀金黃光亮，應(yīng)用的電流密度范圍廣、溫度要求寬泛，該體系可以滿足長時間電鍍厚金的要求，在電鍍過程中隨著鍍層厚度的增加，沒有發(fā)現(xiàn)鍍層發(fā)紅、有浮灰等問題。
[0006]本發(fā)明提供的無氰電鍍金鍍液，所述鍍液含有180?200g/L主配位劑、5?8g/L輔助配位劑、20?30g/L碳酸氫鉀、0.5?0.8g/L氯化金鉀和0.5?5mL/L的組合添加劑。本發(fā)明所述的電鍍金體系獨特之處在于鍍液中加入了多種配位劑，加入輔助配位劑之后，利用不同物質(zhì)在鍍液中發(fā)揮的不同作用，使得到的電鍍金體系具有優(yōu)異的鍍液性能和鍍層性能。
[0007]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述組合添加劑由選自有機添加劑或無機添加劑的添加劑和超純水配制而成，添加劑中各組分的濃度為0.1?0.3g/L。
[0008]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述無機添加劑選自金屬鹽、非金屬鹽或非金屬氧化物中的一種或幾種的混合物。
[0009]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述有機添加劑選自硫脲、丁炔二醇、丁二酰亞胺、煙酸、煙酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羥乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲、吡唳、2，2-聯(lián)吡唳、4，4-聯(lián)吡唆、2-氨基吡唆、3-氨基吡唆、正十二烷基二苯醚二磺酸鈉、十六烷基二苯醚二磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、聚乙烯亞胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鳥嘌呤、次黃嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可堿、3-羥基-2-吡啶甲酸或2-吡啶甲酸中的一種或幾種的混合物。
[0010]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述主配位劑為海因衍生物。
[0011]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述海因衍生物選自乙內(nèi)酰脲、3-羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、5，5-二苯基乙內(nèi)酰脲、1，3-二氯_5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1-氨基乙內(nèi)酰脲、5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代乙內(nèi)酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1，3-二羥甲基_5，5- 二甲基乙內(nèi)酰脲或2-硫代_5，5- 二甲基乙內(nèi)酰脲的一種或幾種的混合物。
[0012]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述輔助配位劑為檸檬酸鉀、檸檬酸鈉、檸檬酸銨、酒石酸鉀、酒石酸鈉、酒石酸鉀鈉、次黃嘌呤、腺嘌呤、亞硫酸氫鈉、偏重亞硫酸鈉、亞硫酸銨、亞硫酸鉀、亞硫酸鈉、低亞硫酸鈉、偏重亞硫酸鉀、焦亞硫酸鈉、連二亞硫酸鈉、硫代硫酸鈉、硫代硫酸鉀、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基脲、1，
3-二甲基硫服、4-卩比唳基硫服、2-氨基卩比唳、3-氨基卩比唳、4- 二甲氨基卩比唳、2-甲基-4-氨基吡啶、L-甲硫氨酸、DL-甲硫氨酸或S-甲基異硫脲硫酸鹽中的一種或幾種的混合物。
[0013]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述超純水的電阻率為18MQ/cm。
[0014]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述鍍液的pH值在7?13之間。
[0015]本發(fā)明還提供一種采用上述的無氰電鍍金鍍液進行電鍍金的工藝，所述電鍍金的工藝步驟如下:基體的前處理；電鍍中間鍍鎳層；電鍍金:在電鍍中間鍍鎳層之后基體進行超純水洗，然后直接進入含有無氰電鍍金鍍液的鍍槽中，進行電鍍金，完成電鍍后，從電鍍液中取出試樣，用蒸餾水清洗表面，冷風(fēng)干燥，其中:電鍍金過程采用恒電流電鍍的方式，電流密度為0.1?5A/dm2，陰極與陽極的距離為I?30cm，溫度為20?75°C，電鍍時間為0.1 ?90mino
[0016]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述基體采用銅片或銅箔，陽極采用惰性金屬電極。
[0017]本發(fā)明使用了雙配位劑作為電鍍金鍍液中金離子的配位劑，獲得了一種與單配位劑體系相比電流效率顯著提高、鍍層結(jié)晶更加平整、致密，應(yīng)用的電流密度范圍廣、溫度要求寬泛并且保證鍍層外觀金黃光亮的無氰電鍍金體系。本發(fā)明中重點進行了輔助配位劑、電鍍鹽和鍍液配制方法的研究，得到鍍液和鍍層的性能優(yōu)異的無氰電鍍金體系。鍍液配制過程中，需嚴格控制鍍液中各組分的加入順序以及溫度、PH值等條件，才能保證得到的鍍液穩(wěn)定可靠，以及鍍液和鍍層性能的優(yōu)異。在鍍液配制結(jié)束后，在一定溫度條件下攪拌一定時間，保證金離子與配位劑充分配位，使得到的鍍液可長期穩(wěn)定使用。
[0018]本發(fā)明所得電鍍金體系的電鍍液中不含有劇毒物質(zhì)，且鍍液具有極高的穩(wěn)定性(耐受高低溫變化、光照、長時間恒電流電鍍等作用)，新配制鍍液、經(jīng)過久置后的鍍液及經(jīng)過多次恒電流施鍍后的鍍液均無沉淀、變色等現(xiàn)象發(fā)生，所有久置或長時間工作后的鍍液均具有與新配制鍍液相同的施鍍效果，在很寬的溫度范圍、電流密度范圍內(nèi)均能得到金黃全光亮的鍍金層。

【具體實施方式】
[0019]下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明的實施方案進行詳細描述。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會理解，以下實施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，以便于更好地理解本發(fā)明，因而不應(yīng)視為限定本發(fā)明的范圍。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
[0020]無氰電鍍金鍍液以海因衍生物為主配位劑，稱取碳酸氫鉀20?30g/L與海因衍生物180?200g/L、輔助配位劑5?8g/L混合,使混合配位劑完全溶解，得到復(fù)合配位劑的溶液，以氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH值在7?13之間，稱取氯化金鉀0.5?0.8g/L，將氯化金鉀溶解之后加入先前配制的復(fù)合配位劑溶液中，組成電鍍金的基本溶液，加入組合添加劑，其添加量為0.5?5mL/L，控制溫度20?75°C，攪拌0.1?24h。鍍液采用電阻率為18MQ/cm的超純水配制。
[0021]電鍍工藝需要進行基體銅片的電鍍鎳處理，其電鍍金工藝操作分為兩步:電鍍中間鍍鎳層:將基體置于電鍍鎳鍍液中進行電鍍鎳處理，在溫度為45?50°C條件下，控制電流密度為1.5?3A/dm2，電鍍3?1min得到厚度為3 μ m左右的鍍鎳層。電鍍金:電鍍鎳中間層之后，基體先后進行蒸餾水洗、超純水洗，然后直接進入含有無氰電鍍金鍍液的鍍槽中，進行電鍍金，完成電鍍后，從電鍍液中取出試樣，用蒸餾水清洗表面，冷風(fēng)干燥。其中:電鍍金過程采用恒電流電鍍的方式，電流密度為0.1?5A/dm2，陰極與陽極的距離為I?30cm，溫度為20?75°C，電鍍時間0.1?90min?；w可以采用銅片或銅箔，陽極采用惰性金屬電極?；w的前處理采用陽極電解除油、I: I的HCl水溶液酸洗及蒸餾水、超純水水洗。
[0022]為了提高鍍金層的質(zhì)量，在該體系中加入了組合添加劑，可以使鍍液穩(wěn)定性、分散能力、覆蓋能力均有所提升，添加劑的加入也改善了長時間電鍍厚金過程中存在的鍍層發(fā)紅、有浮灰等問題。
[0023]通過試驗研究，確定本發(fā)明以海因衍生物作為主配位劑，使用檸檬酸鉀、檸檬酸鈉、檸檬酸銨、酒石酸鉀、酒石酸鈉、酒石酸鉀鈉、次黃嘌呤、腺嘌呤、亞硫酸氫鈉、偏重亞硫酸鈉、亞硫酸銨、亞硫酸鉀、亞硫酸鈉、低亞硫酸鈉、偏重亞硫酸鉀、焦亞硫酸鈉、連二亞硫酸鈉、硫代硫酸鈉、硫代硫酸鉀、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基服、I，3- 二甲基硫服、4-批唳基硫服、2-氨基批唳、3-氨基批唳、4- 二甲氨基批P定、
2-甲基-4-氨基吡啶、L-甲硫氨酸、DL-甲硫氨酸、S-甲基異硫脲硫酸鹽等配位劑中的一種或幾種的混合物作為輔助配位劑配制無氰電鍍金鍍液，以解決氰化物電鍍金污染大的問題，同時解決現(xiàn)有無氰電鍍金體系普遍存在的鍍液穩(wěn)定性差、鍍層性能與氰化物鍍層差距大、電流密度范圍窄、電鍍工藝苛刻、鍍液成本高的問題。其中海因衍生物為乙內(nèi)酰脲、3-羥甲基-5, 5- 二甲基乙內(nèi)酸服、5, 5- 二苯基乙內(nèi)酸服、1，3- 二氯-5, 5- 二甲基乙內(nèi)酸服、1-氨基乙內(nèi)酰脲、5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代乙內(nèi)酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1，3-二羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲的一種或幾種的混合物。
[0024]通過試驗研究，確定本發(fā)明所做的電鍍金添加劑為有機添加劑，或者是無機添加劑和有機添加劑的混合物。所述無機添加劑為金屬鹽、非金屬鹽、非金屬氧化物中的一種或幾種的混合物，其中金屬為Cu、N1、Co、Fe、Sb、Sn中的一種或幾種,非金屬為Se。這些無機添加劑的加入可以有效改善鍍金層的晶粒尺寸、改善鍍層的平整性、致密性以及光亮性，同時會對鍍金層的硬度、應(yīng)力、耐磨性等帶來較大的影響；所述有機添加劑包括一些鏈狀或者雜環(huán)狀的化合物以及它們的聚合物，包括硫脲、丁炔二醇、丁二酰亞胺、煙酸、煙酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羥乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲、吡啶、2，2-聯(lián)吡啶、4，4-聯(lián)吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、正十二烷基二苯醚二磺酸鈉、十六烷基二苯醚二磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、聚乙烯亞胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鳥嘌呤、次黃嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可堿、3-羥基-2-吡啶甲酸、2-吡啶甲酸等有機物中的一種或幾種的混合物，電鍍金有機添加齊U的加入可以使鍍層更加均勻致密、光亮，可以增大電鍍金的電鍍溫度區(qū)間、提升電鍍金的電流密度上限或者擴大電流密度區(qū)間，使得無氰電鍍金體系在較為寬廣的溫度和電流密度區(qū)間內(nèi)獲得性能良好的鍍金層，提升電鍍金的沉積速率，提高生產(chǎn)效率。
[0025]實施例1
[0026]本實施例電鍍金的電鍍工藝為:恒電流電鍍方式，電流密度為0.5A/dm2，陰極與陽極的距離為5cm，溫度為55°C，電鍍時間lOmin。電鍍金鍍液組成:1，3-二羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲45g/L，次黃嘌呤2g/L，碳酸氫鉀20g/L、氯化金鉀0.5g/L、組合添加劑0.5mL/L，所述組合添加劑組成為:酒石酸銻鉀10g/L、聚乙二醇5g/L、鳥嘌呤5g/L、丁二酰亞胺5g/L0調(diào)整鍍液pH為10，鍍液配制過程中，控制溫度60°C，攪拌20h。電鍍過程中，以惰性金屬電極作為陽極。得到宏觀金黃全光亮、外觀均勻平整、SEM觀測微觀結(jié)晶均勻致密、無裂紋的鍍金層。
[0027]實施例2
[0028]本實施例電鍍金鍍液組成:I，3- 二溴-5，5- 二甲基乙內(nèi)酰脲35g/L，檸檬酸鉀15g/L，碳酸氫鉀23g/L、氯化金鉀0.7g/L、組合添加劑lmL/L，所述組合添加劑組成為:亞硒酸鉀5g/L、糖精10g/L、l，4-丁炔二醇5g/L、十二烷基硫酸鈉lg/L。調(diào)整鍍液pH為10，鍍液配制過程中，控制溫度65°C，攪拌15h。銅片經(jīng)電解除油、I: I的HCl水溶液酸洗、電鍍鎳中間層及水洗后做為陰極，以惰性金屬電極作為陽極，陰陽極之間的距離為16cm，鍍液溫度25°C，電流密度2.0A/dm2，適當攪拌，電鍍時間3min，得到宏觀金黃全光亮、外觀均勻平整、SEM觀測微觀結(jié)晶均勻致密、無裂紋的鍍金層。
[0029]實施例3
[0030]本實施例電鍍金鍍液組成:1，3-二羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲15g/L，5，5_ 二甲基乙內(nèi)酰脲20g/L,亞硫酸氫鈉15g/L,硫代硫酸鈉5g/L,碳酸氫鉀30g/L、氯化金鉀0.7g/L、組合添加劑3mL/L，所述組合添加劑組成為:腺嘌呤10g/L、香草醛2g/L、次黃嘌呤2g/L、十二烷基苯磺酸鈉lg/L。調(diào)整鍍液pH為9，鍍液配制過程中，控制溫度30°C，攪拌20h。銅片經(jīng)電解除油、I: I的HCl水溶液酸洗、電鍍鎳中間層及水洗后做為陰極，以惰性金屬電極作為陽極，陰陽極之間的距離為4cm，鍍液溫度30°C，電流密度1.0A/dm2，適當攪拌，電鍍時間3min，得到宏觀金黃全光亮、外觀均勻平整、SEM觀測微觀結(jié)晶均勻致密、無裂紋的鍍金層。
[0031]實施例4
[0032]本實施例電鍍金鍍液組成:5，5_ 二甲基乙內(nèi)酰脲35g/L，硫代氨基脲5g/L，檸檬酸鉀5g/L，碳酸氫鉀28g/L、氯化金鉀0.9g/L、組合添加劑3.8mL/L，所述組合添加劑組成為硫酸鎳5g/L，二氧化硒lg/L，聚乙烯亞胺10g/L、煙酸10g/L、L-甲硫氨酸5g/L。調(diào)整鍍液pH為9，鍍液配制過程中，控制溫度40°C，攪拌12h。銅片經(jīng)電解除油、I: I的HCl水溶液酸洗、電鍍鎳中間層及水洗后做為陰極，以惰性金屬電極作為陽極，陰陽極之間的距離為5cm，鍍液溫度50°C，電流密度0.8A/dm2，適當攪拌，電鍍時間80min，得到宏觀金黃全光亮、外觀均勻平整、SEM觀測微觀結(jié)晶均勻致密、無裂紋的鍍金層。
[0033]對比例I
[0034]本對比例與實施例1的差別在于以碳酸鉀代替碳酸氫鉀。即本實施例電鍍金的電鍍工藝為:恒電流電鍍方式，電流密度為0.5A/dm2，陰極與陽極的距離為5cm，溫度為55°C，電鍍時間1min。電鍍金鍍液組成:1，3_ 二羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲458/1，次黃嘌呤2g/L，碳酸鉀20g/L、氯化金鉀0.5g/L、組合添加劑0.5mL/L，所述組合添加劑組成為:酒石酸銻鉀10g/L、聚乙二醇5g/L、鳥嘌呤5g/L、丁二酰亞胺5g/L。調(diào)整鍍液pH為10，鍍液配制過程中，控制溫度60°C，攪拌20h。電鍍過程中，以惰性金屬電極作為陽極。結(jié)果:難以得到宏觀金黃全光亮，外觀不夠均勻平整、有裂紋產(chǎn)生的鍍金層。
[0035]對比例2
[0036]本對比例與實施例2的差別在于以碳酸鉀和氫氧化鉀代替碳酸氫鉀。即本實施例電鍍金鍍液組成:1，3_ 二溴-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲35g/L，檸檬酸鉀15g/L，碳酸鉀1g/L、氫氧化鉀13g/L、氯化金鉀0.7g/L、組合添加劑lmL/L，所述組合添加劑組成為:亞硒酸鉀5g/L、糖精10g/L、l，4- 丁炔二醇5g/L、十二烷基硫酸鈉lg/L。調(diào)整鍍液pH為10，鍍液配制過程中，控制溫度65°C，攪拌15h。銅片經(jīng)電解除油、I: I的HCl水溶液酸洗、電鍍鎳中間層及水洗后做為陰極，以惰性金屬電極作為陽極，陰陽極之間的距離為16cm，鍍液溫度25°C，電流密度2.0A/dm2，適當攪拌，電鍍時間3min。結(jié)果:難以得到宏觀金黃全光亮，外觀不夠均勻平整、有裂紋產(chǎn)生的鍍金層。
[0037]對比例3
[0038]本對比例與實施例3的差別在于以氫氧化鉀代替碳酸氫鉀。即本實施例電鍍金鍍液組成:I，3- 二羥甲基-5，5- 二甲基乙內(nèi)酰脲15g/L，5，5- 二甲基乙內(nèi)酰脲20g/L，亞硫酸氫鈉15g/L，硫代硫酸鈉5g/L，氫氧化鉀30g/L、氯化金鉀0.7g/L、組合添加劑3mL/L，所述組合添加劑組成為:腺嘌呤10g/L、香草醛2g/L、次黃嘌呤2g/L、十二烷基苯磺酸鈉lg/L。調(diào)整鍍液PH為9，鍍液配制過程中，控制溫度30°C，攪拌20h。銅片經(jīng)電解除油、I: I的HCl水溶液酸洗、電鍍鎳中間層及水洗后做為陰極，以惰性金屬電極作為陽極，陰陽極之間的距離為4cm，鍍液溫度30°C，電流密度1.0A/dm2，適當攪拌，電鍍時間3min。結(jié)果:難以得到宏觀金黃全光亮，外觀不夠均勻平整、有裂紋產(chǎn)生的鍍金層。
[0039] 申請人:聲明，本發(fā)明通過上述實施例來說明本發(fā)明的詳細特征以及詳細方法，但本發(fā)明并不局限于上述詳細特征以及詳細方法，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細特征以及詳細方法才能實施。所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對本發(fā)明的任何改進，對本發(fā)明選用組分的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護范圍和公開范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種無氰電鍍金鍍液，其特征在于，所述鍍液含有180?200g/L主配位劑、5?8g/L輔助配位劑、20?30g/L碳酸氫鉀、0.5?0.8g/L氯化金鉀和0.5?5mL/L的組合添加劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無氰電鍍金鍍液，其特征在于，所述組合添加劑由選自有機添加劑或無機添加劑的添加劑和超純水配制而成，添加劑中各組分的濃度為0.1?0.3g/L0
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無氰電鍍金鍍液，其特征在于，所述無機添加劑選自金屬鹽、非金屬鹽或非金屬氧化物中的一種或幾種的混合物； 優(yōu)選地，所述有機添加劑選自硫脲、丁炔二醇、丁二酰亞胺、煙酸、煙酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羥乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲、吡啶、2，2-聯(lián)吡啶、4，4-聯(lián)吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、正十二烷基二苯醚二磺酸鈉、十六烷基二苯醚二磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、聚乙烯亞胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鳥嘌呤、次黃嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可堿、3-羥基-2-吡啶甲酸或2-吡啶甲酸中的一種或幾種的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的無氰電鍍金鍍液，其特征在于，所述主配位劑為海因衍生物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無氰電鍍金鍍液，其特征在于，所述海因衍生物選自乙內(nèi)酰服、3_輕甲基-5, 5- 二甲基乙內(nèi)酸服、5, 5- 二苯基乙內(nèi)酸服、1，3- 二氣-5, 5_ 二甲基乙內(nèi)酸脲、1-氨基乙內(nèi)酰脲、5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代乙內(nèi)酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1，3-二羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲或2-硫代-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲的一種或幾種的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的無氰電鍍金鍍液，其特征在于，所述輔助配位劑為檸檬酸鉀、檸檬酸鈉、檸檬酸銨、酒石酸鉀、酒石酸鈉、酒石酸鉀鈉、次黃嘌呤、腺嘌呤、亞硫酸氫鈉、偏重亞硫酸鈉、亞硫酸銨、亞硫酸鉀、亞硫酸鈉、低亞硫酸鈉、偏重亞硫酸鉀、焦亞硫酸鈉、連二亞硫酸鈉、硫代硫酸鈉、硫代硫酸鉀、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫服、氨基硫服、硫代氨基服、I，3- 二甲基硫服、4-批唳基硫服、2-氨基批唳、3-氨基批P定、4-二甲氨基吡啶、2-甲基-4-氨基吡啶、L-甲硫氨酸、DL-甲硫氨酸或S-甲基異硫脲硫酸鹽中的一種或幾種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的無氰電鍍金鍍液，其特征在于，所述超純水的電阻率為 18MQ/cm ； 優(yōu)選地，所述鍍液的pH值在7?13之間。
8.一種采用權(quán)利要求1-7任一項所述的無氰電鍍金鍍液進行電鍍金的工藝，其特征在于，所述電鍍金的工藝步驟如下:基體的前處理；電鍍中間鍍鎳層；電鍍金:在電鍍中間鍍鎳層之后基體進行超純水洗，然后直接進入含有無氰電鍍金鍍液的鍍槽中，進行電鍍金，完成電鍍后，從電鍍液中取出試樣，用蒸餾水清洗表面，冷風(fēng)干燥，其中:電鍍金過程采用恒電流電鍍的方式，電流密度為0.1?5A/dm2，陰極與陽極的距離為I?30cm，溫度為20?75 °C，電鍍時間為0.1?90min。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的工藝，其特征在于，所述基體采用銅片或銅箔，陽極采用惰性金屬電極。
【文檔編號】C25D5/12GK104233384SQ201410476940
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】朱忠良 申請人:朱忠良