一種垂直連續(xù)pcb鍍鎳鍍金設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，包括電控裝置、鍍鎳槽、鍍金槽、機(jī)架、安裝在機(jī)架上的輸送機(jī)構(gòu)、鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽，輸送機(jī)構(gòu)位于各槽體上方，電控裝置控制PCB板輸送至相應(yīng)處理槽逐個(gè)浸入或提起，鍍鎳槽長(zhǎng)度方向與工藝流程方向一致，輸送機(jī)構(gòu)將PCB板逐個(gè)連續(xù)浸入鍍鎳槽且在輸送機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下每塊PCB板浸泡于鍍鎳槽中并沿著鍍鎳槽長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)，鍍鎳槽兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽(yáng)極，PCB板的板面朝向陽(yáng)極，兩個(gè)陽(yáng)極對(duì)稱分布在PCB板兩側(cè)。確保不同PCB板表面鍍層一致性和均勻性，提高后續(xù)鍍金一致性和均勻性；減少藥水浪費(fèi)，降低廢水處理難度，不僅減少了環(huán)境污染，也降低了成本。
【專利說(shuō)明】一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB電鍍?cè)O(shè)備，尤其涉及一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前數(shù)字化時(shí)代，所追求的PCB板(包括常規(guī)PCB和1C載板)要求輕薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具體為薄型、細(xì)線、小孔、尺寸精確、性能穩(wěn)定以及低成本化。
[0003]電鍍金實(shí)指電鍍鎳金，在PCB制作工藝中，通常要先在PCB板上鍍一層鎳，以方便工藝中的焊接，在焊接的過(guò)程中，為了防止鎳氧化，需要在鎳層上再鍍一層金。
[0004]電鍍金分為硬金和軟金，在電子行業(yè)，硬金一般用做電路板邊接觸點(diǎn)(俗稱金手指)，而軟金一般用于COB (Chip On Board)上打鋁線或打金線，或者用做手機(jī)按鍵的接觸面。隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，近年來(lái)鍍軟金被大量運(yùn)用在BGA(—種1C載板)載板的正反兩面，1C載板作為與芯片直接相連的部件，其對(duì)電鍍的一致性、鍍層的均勻性，有著更高的要求。
[0005]在電鍍鎳金設(shè)備領(lǐng)域，目前最普遍使用的是龍門式電鍍?cè)O(shè)備，此種電鍍?cè)O(shè)備可以滿足普通的鍍鎳金產(chǎn)品需求，但是隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，PCB生產(chǎn)商對(duì)PCB的品質(zhì)和生產(chǎn)效率有著更高的要求，生產(chǎn)效率高、品質(zhì)好且在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生廢水少的鍍鎳金設(shè)備，在行業(yè)自然更受歡迎。
[0006]如圖2所示，龍門式電鍍鎳金設(shè)備主要由槽體1、設(shè)于槽體1旁側(cè)的固定軌道2、設(shè)置在固定軌道2上的龍門架3、機(jī)械手5和用于固定多塊PCB板6的鐵氟龍框(Teflon框)4組成，機(jī)械手5安裝在龍門架3上且可上下移動(dòng)，龍門架3由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，可以沿著固定軌道做往復(fù)運(yùn)動(dòng)。槽體1包括除油槽、水洗槽、微蝕槽、酸洗槽、鍍鎳槽和鍍金槽等多個(gè)呈直線型排列的槽體，各槽體相互獨(dú)立，對(duì)PCB板進(jìn)行處理時(shí)，是采用將鐵氟龍框逐個(gè)浸入各槽體的方式，具體是機(jī)械手將浸入各槽體內(nèi)的鐵氟龍框連同PCB板提起或者放下。如圖1所示，鍍鎳金的各工序流程走向按照A所示方向依次為:除油段-熱水洗段-水洗段-微蝕段-水洗段-酸洗段-水洗段-鍍鎳段-水洗段-鍍金段-水洗段-熱水洗段-上下料段，分別完成上述工序的各組成部分呈直線型排列。
[0007]龍門式電鍍鎳金設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程如下:在上下料處，由人工將PCB板固定在鐵氟龍框上，通過(guò)程序控制，在不同的時(shí)間段分別將鐵氟龍框放在不同的槽體內(nèi)處理，逐步完成所設(shè)定的各工序，進(jìn)而完成設(shè)備電鍍鎳金的全部工序。
[0008]但是，上述的龍門式電鍍鎳金設(shè)備還存在以下缺點(diǎn):
[0009]⑴采用將放置有多塊PCB板的鐵氟龍框浸入到鍍鎳槽的方式進(jìn)行電鍍鎳，陽(yáng)極設(shè)置在鍍鎳槽的兩端，PCB板的板面面向陽(yáng)極，由于多塊PCB板的板面與陽(yáng)極的距離不同，導(dǎo)致每塊PCB板所處位置的電流密度不同，所以不能保證產(chǎn)出的每塊PCB板均具有相同的電鍍效果，即PCB板的一致性、均勻性較差。
[0010]⑵采用直線型的生產(chǎn)工序，使用一臺(tái)機(jī)械手將PCB板提放到不同工序的各槽體內(nèi)進(jìn)行處理，在整個(gè)過(guò)程中，待一個(gè)鐵氟龍框連同多塊PCB板從其中一槽體提起以進(jìn)行下一工序時(shí)，后續(xù)的鐵氟龍框連同多塊PCB板才可浸入騰空的槽體中進(jìn)行處理，因此各生產(chǎn)工序不具有連續(xù)性，導(dǎo)致工作效率較低、產(chǎn)量不高，另外PCB板均需人工固定在鐵氟龍框上，而且需要人工上料和下料，無(wú)法實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，增加了人工成本。
[0011]⑶機(jī)械手提起放置有PCB板的鐵氟龍框時(shí)，由于體積較大，藥水帶出量大，不僅鎳金藥水損耗嚴(yán)重，而且前一工序的藥水進(jìn)入下一工序中，會(huì)影響下一工序的制程，另外，也增加了廢水的處理難度，使環(huán)境污染加劇。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高產(chǎn)品品質(zhì)、環(huán)保、可提高工作效率、降低成本的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備。
[0013]本發(fā)明的目的通過(guò)以下的技術(shù)措施來(lái)實(shí)現(xiàn):一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，包括電控裝置、鍍鎳槽、鍍金槽、機(jī)架、安裝在機(jī)架上的輸送機(jī)構(gòu)、分別由數(shù)個(gè)不同槽體組成的鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽，所述鍍鎳前處理槽、鍍鎳槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽、鍍金槽和鍍金后處理槽各槽體按照工藝流程走向依次排布，其特征在于:所述輸送機(jī)構(gòu)位于各槽體的上方，由電控裝置控制將PCB板輸送至相應(yīng)的處理槽逐個(gè)浸入或提起，所述鍍鎳槽為長(zhǎng)形槽體，所述鍍鎳槽的長(zhǎng)度方向與工藝流程方向一致，所述輸送機(jī)構(gòu)將PCB板逐個(gè)連續(xù)浸入鍍鎳槽且在輸送機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下每塊PCB板浸泡于鍍鎳槽中并沿著鍍鎳槽長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)，所述鍍鎳槽的兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽(yáng)極，所述PCB板的板面朝向陽(yáng)極，且兩個(gè)陽(yáng)極對(duì)稱分布在所述PCB板的兩側(cè)。
[0014]本發(fā)明將PCB板逐個(gè)連續(xù)浸泡在鍍鎳槽兩個(gè)陽(yáng)極的中間位置，由于PCB板的兩板面具有相同的電流密度，確保了不同PCB板表面鍍層的一致性和均勻性，也避免了現(xiàn)有因?yàn)殄冩嚭穸炔痪灾潞罄m(xù)鍍金工序時(shí)凹處鍍金量多，凸處鍍金量少的問(wèn)題，從而提高了后續(xù)鍍金的一致性和均勻性，進(jìn)而提高了產(chǎn)品品質(zhì)；本發(fā)明從各槽體中逐個(gè)提起PCB板，與現(xiàn)有將多個(gè)PCB板同時(shí)提起相比，帶出的藥水量大大減少，減少了藥水的浪費(fèi)，同時(shí)也減少了對(duì)下一工序的影響，而且降低了廢水處理難度，不僅減少了環(huán)境污染，而且也降低了成本。另外，PCB板逐個(gè)連續(xù)不斷地通過(guò)各工序，提高了工作效率。
[0015]作為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，所述機(jī)架為框架結(jié)構(gòu)，各槽體位于機(jī)架中，所述輸送機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架頂部的軌道、用于夾持PCB板的夾具和用于將PCB板浸入或提起的機(jī)械手，所述夾具安裝在軌道上并可沿軌道移動(dòng)，所述夾具位于各槽體的正上方。
[0016]本發(fā)明位于所述鍍鎳槽上方的軌道采用雙面同步帶，所述雙面同步帶由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述夾具的上端設(shè)有單向同步帶輪，所述單向同步帶輪和雙面同步帶相嚙合，電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙面同步帶以帶動(dòng)夾具運(yùn)動(dòng)。
[0017]為了提高自動(dòng)化程度，作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述鍍鎳前處理槽的首端設(shè)有自動(dòng)上料裝置，所述鍍金后處理槽的末端設(shè)有自動(dòng)下料裝置。因生產(chǎn)連續(xù)性好，方便設(shè)計(jì)自動(dòng)下料裝置和自動(dòng)下料裝置，有利于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的全自動(dòng)化。
[0018]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述各槽體呈兩排布置，其中，所述鍍鎳槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金槽處于同一排，而所述鍍金后處理槽和鍍鎳前處理槽處于同一排，所述自動(dòng)下料裝置和自動(dòng)上料裝置相鄰分布，所述軌道合圍成口形，在鍍鎳前處理槽與鍍鎳槽之間設(shè)有用于將夾具連同PCB板推至鍍鎳槽的載入機(jī)械手，在鍍金槽和鍍金后處理槽之間設(shè)有用于將夾具連同PCB板推至鍍金后處理槽的移出機(jī)械手，在兩排槽體之間和外圍分別設(shè)有人行走道。本發(fā)明優(yōu)化了各槽體的布置方式，使得整個(gè)工藝流程布置簡(jiǎn)潔、便于操作。
[0019]本發(fā)明還可以做以下改進(jìn)，所述垂直連續(xù)鍍鎳鍍金設(shè)備還包括鍍金液噴灑裝置，所述鍍金液噴灑裝置主要由用于盛裝鍍金液的儲(chǔ)液槽、加壓泵和設(shè)置在鍍金槽中的噴灑管組成，所述儲(chǔ)液槽和噴灑管通過(guò)加壓泵連通，所述噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管和沿著鍍金槽長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管組成，每排豎向管的下端接通在一根橫向管的管身上，兩根橫向管連通，至少其中一根橫向管上設(shè)有進(jìn)液管，所述豎向管上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔，所述噴孔朝向PCB板的板面由加壓泵將鍍金液泵入噴灑管并由噴孔噴射出去。鍍金液由噴孔噴射出去，對(duì)鍍金槽內(nèi)的鍍金液具有攪動(dòng)作用，使得鍍金液混合更均勻，進(jìn)一步提高了鍍金的均勻性。
[0020]作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，相鄰噴孔的間距是60?150mm，所述豎向管對(duì)稱位于PCB板板面的兩側(cè)。
[0021]本發(fā)明所述鍍金槽中設(shè)有一對(duì)對(duì)稱分布在PCB板板面兩側(cè)的引導(dǎo)條，所述引導(dǎo)條位于PCB板與噴灑管的豎向管之間，所述引導(dǎo)條由豎向的引導(dǎo)板和具有光滑表面的引導(dǎo)管組成，所述引導(dǎo)管的管壁設(shè)有一沿其長(zhǎng)度方向貫穿的開(kāi)口，引導(dǎo)管通過(guò)該開(kāi)口套于引導(dǎo)板的至少一側(cè)邊上，所述引導(dǎo)管對(duì)應(yīng)于PCB板的板面，以使PCB板可沿著引導(dǎo)管的光滑表面浸入鍍金槽中，所述噴灑管的橫向管之間設(shè)有豎向的安裝板，所述安裝板上端設(shè)有開(kāi)口向上的卡口，所述引導(dǎo)板的下端卡合在所述卡口中；所述噴灑管的豎向管與鍍金槽的側(cè)壁之間設(shè)有鈦網(wǎng)。引導(dǎo)條可以引導(dǎo)PCB板在鍍金槽中到達(dá)預(yù)定位置，而且PCB板沿著引導(dǎo)管的光滑表面浸入鍍金槽中，能夠避免對(duì)PCB板造成損傷。
[0022]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述兩個(gè)引導(dǎo)條的上端自上而下呈漸縮狀，以便PCB板進(jìn)入導(dǎo)引條之間。
[0023]本發(fā)明所述垂直連續(xù)鍍鎳鍍金設(shè)備還包括鍍鎳液噴灑裝置，所述鍍鎳液噴灑裝置主要由外接鍍鎳液的加壓泵和設(shè)置在鍍鎳槽中的噴灑管組成，所述噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管和沿著鍍鎳槽長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管組成，每排豎向管的下端接通在一根橫向管的管身上，兩根橫向管上分別設(shè)有進(jìn)液口，所述豎向管上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔，所述噴孔朝向PCB板的板面由加壓泵將鍍鎳液泵入噴灑管并由噴孔噴射出去。提高了鍍鎳的均勻性。
[0024]本發(fā)明在所述鍍鎳槽的后方增設(shè)有用于回收鎳的鎳回收槽，在所述鍍金槽的后方增設(shè)有用于回收金的金回收槽。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具是有如下顯著的效果:
[0026]⑴本發(fā)明將PCB板逐個(gè)連續(xù)浸泡在鍍鎳槽兩個(gè)陽(yáng)極的中間位置，由于PCB板的兩板面具有相同的電流密度，確保了不同PCB板表面鍍層的一致性和均勻性，從而提高了后續(xù)鍍金的一致性和均勻性，進(jìn)而提高了產(chǎn)品品質(zhì)。
[0027]⑵本發(fā)明從各槽體中逐個(gè)提起PCB板，與現(xiàn)有將多個(gè)PCB板同時(shí)提起相比，帶出的藥水量大大減少，減少了藥水的浪費(fèi)，同時(shí)也減少了對(duì)下一工序的影響，而且降低了廢水處理難度，不僅減少了環(huán)境污染，而且也降低了成本。
[0028]⑶PCB板逐個(gè)連續(xù)不斷地通過(guò)各工序，提高了工作效率，因生產(chǎn)連續(xù)性好，方便設(shè)計(jì)自動(dòng)下料裝置和自動(dòng)下料裝置，有利于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的全自動(dòng)化，不僅減少了操作人員人數(shù)，降低了人工成本，而且也降低了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。
[0029]⑷采用噴灑式電鍍鎳、電鍍金，進(jìn)一步提高了鍍鎳金的均勻性。
[0030](5)增設(shè)了鎳回收槽和金回收槽，不僅減少了含有重金屬-鎳的廢水排放，實(shí)現(xiàn)環(huán)保，而且減少了貴重金屬-金的耗用量，從而大幅降低了生產(chǎn)成本。
[0031](6)本發(fā)明各槽體呈兩排設(shè)置，整體為口形布局，優(yōu)化了各槽體的布置方式，使得整個(gè)工藝流程布置簡(jiǎn)潔、便于操作。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0033]圖1是現(xiàn)有生產(chǎn)工藝流程布局圖；
[0034]圖2是圖1使用的龍門式電鍍鎳金設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3是本發(fā)明生產(chǎn)工藝流程布局圖；
[0036]圖4是本發(fā)明鍍鎳槽的縱剖視圖；
[0037]圖5是本發(fā)明鍍金槽和鍍金液噴灑裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖6是本發(fā)明鍍金液噴灑裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0039]如圖3?6所示，是本發(fā)明一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，包括電控裝置、鍍鎳槽7、鍍金槽8、機(jī)架9、安裝在機(jī)架9上的輸送機(jī)構(gòu)、分別由數(shù)個(gè)不同槽體組成的鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽，鍍鎳前處理槽、鍍鎳槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽、鍍金槽和鍍金后處理槽各槽體按照工藝流程走向依次排布，輸送機(jī)構(gòu)位于各槽體的上方，由電控裝置控制將PCB板10輸送至相應(yīng)的處理槽逐個(gè)浸入或提起，鍍鎳槽7為長(zhǎng)形槽體，鍍鎳槽7的長(zhǎng)度方向與工藝流程方向一致，輸送機(jī)構(gòu)將PCB板10逐個(gè)連續(xù)浸入鍍鎳槽7且在輸送機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下每塊PCB板10浸泡于鍍鎳槽7中并沿著鍍鎳槽7長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)，鍍鎳槽7的兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽(yáng)極11，PCB板10的板面朝向陽(yáng)極11，且兩個(gè)陽(yáng)極11對(duì)稱分布在PCB板10的兩側(cè)。
[0040]在電鍍鎳金的過(guò)程中，鍍鎳的一般厚度為2?10um，鍍金的厚度一般為0.02?
0.3um，所以在整個(gè)電鍍鎳金的過(guò)程中，鍍金厚度比鍍鎳厚度要薄的多，避免了現(xiàn)有因?yàn)殄冩嚭穸炔痪灾潞罄m(xù)鍍金工序時(shí)凹處鍍金量多，凸處鍍金量少的問(wèn)題，所以鍍鎳的均勻性和一致性，決定了鍍金的一致性和均勻性。
[0041]在本實(shí)施例中，機(jī)架9為框架結(jié)構(gòu)，各槽體位于機(jī)架9中，輸送機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架頂部的軌道、用于夾持PCB板10的夾具13和用于將PCB板10浸入或提起的機(jī)械手，夾具13安裝在軌道上并可沿軌道移動(dòng)，夾具13位于各槽體的正上方。位于鍍鎳槽7上方的軌道采用雙面同步帶，雙面同步帶由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，夾具13的上端設(shè)有單向同步帶輪14，單向同步帶輪14和雙面同步帶相嗤合，電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙面同步帶以帶動(dòng)夾具運(yùn)動(dòng)。
[0042]在鍍鎳槽7的后方增設(shè)有用于回收鎳的鎳回收槽(鎳回收段)，在鍍金槽8的后方增設(shè)有用于回收金的金回收槽(金回收段)。PCB板完成了電子鍍鎳和電鍍金工藝后，分別浸泡在鎳回收槽和金回收槽中，使從上一工藝中帶出的殘余藥水被回收后，再進(jìn)行水洗，從而可以減少藥水的浪費(fèi)，同時(shí)也減少了廢水的排放。
[0043]鍍鎳前處理槽的首端設(shè)有自動(dòng)上料裝置32，鍍金后處理槽的末端設(shè)有自動(dòng)下料裝置33。如圖3所示，各工序流程按照B所示方向，各槽體呈兩排布置，其中，鍍鎳槽7(鍍鎳段)、鍍鎳后處理槽(鎳回收段-水洗段)、鍍金前處理槽(鍍金前處理段-水洗段)和鍍金槽8 (鍍金段)處于同一排，而鍍金后處理槽(金回收段-水洗段)和鍍鎳前處理槽(除油段-熱水洗段-水洗段-微蝕段-水洗段-酸洗段)處于同一排，自動(dòng)下料裝置33和自動(dòng)上料裝置32相鄰分布，軌道合圍成口形，在鍍鎳前處理槽與鍍鎳槽之間設(shè)有用于將夾具13連同PCB板10推至鍍鎳槽7的載入機(jī)械手34，在鍍金槽8和鍍金后處理槽之間設(shè)有用于將夾具13連同PCB板10推至鍍金后處理槽的移出機(jī)械手35，在兩排槽體之間和外圍分別設(shè)有人行走道17。
[0044]如圖5、6所示，還包括鍍金液噴灑裝置，鍍金液噴灑裝置主要由用于盛裝鍍金液的儲(chǔ)液槽18、加壓泵19和設(shè)置在鍍金槽8中的噴灑管組成，儲(chǔ)液槽18和噴灑管通過(guò)加壓泵19連通，噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管20和沿著鍍金槽8長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管21組成，每排的豎向管為5個(gè)，每排豎向管20的下端接通在一根橫向管21的管身上，兩根橫向管21連通，其中一根橫向管22上設(shè)有進(jìn)液管39，豎向管20上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔22，噴孔22朝向PCB板10的板面，由加壓泵19將鍍金液D泵入噴灑管并由噴孔噴射出去。鍍金液由噴孔噴射出去，對(duì)鍍金槽內(nèi)的鍍金液具有攪動(dòng)作用，使得鍍金液混合更均勻，進(jìn)一步提高了鍍金的均勻性。每根豎向管上設(shè)置5?15個(gè)噴孔，相鄰噴孔22的間距是60?150mm，豎向管20對(duì)稱位于PCB板10板面的兩側(cè)。在鍍金槽的槽壁上設(shè)有溢流盒36，鍍金液溢流至溢流盒內(nèi)，通過(guò)溢流管37流入儲(chǔ)液槽18使鍍金液循環(huán)使用。
[0045]鍍金槽8中設(shè)有一對(duì)對(duì)稱分布在PCB板10板面兩側(cè)的引導(dǎo)條，引導(dǎo)條位于PCB板10與噴灑管的豎向管20之間，引導(dǎo)條由豎向的引導(dǎo)板23和具有光滑表面的引導(dǎo)管24組成，在本實(shí)施例中，引導(dǎo)板23采用硬質(zhì)的PVC板，而引導(dǎo)管24采用鐵氟龍管，引導(dǎo)管24的管壁設(shè)有一沿其長(zhǎng)度方向貫穿的開(kāi)口，引導(dǎo)管24通過(guò)該開(kāi)口套于引導(dǎo)板23的一側(cè)邊上，弓丨導(dǎo)管24對(duì)應(yīng)于PCB板10的板面，以使PCB板10可沿著引導(dǎo)管24的光滑表面浸入鍍金槽8中，噴灑管的橫向管21之間設(shè)有豎向的安裝板25，安裝板25上端設(shè)有開(kāi)口向上的卡口 26，引導(dǎo)板23的下端卡合在卡口 26中；噴灑管的豎向管20與鍍金槽8的側(cè)壁之間設(shè)有白金鈦網(wǎng)27，白金鈦網(wǎng)27與整流器38電連接，白金鈦網(wǎng)27作為一部分陽(yáng)極。引導(dǎo)條可以引導(dǎo)PCB板在鍍金槽中到達(dá)預(yù)定位置，而且PCB板沿著引導(dǎo)管的光滑表面浸入鍍金槽中，能夠避免對(duì)PCB板造成損傷。兩個(gè)引導(dǎo)條的上端自上而下呈漸縮狀，以便PCB板進(jìn)入導(dǎo)引條之間。
[0046]還包括鍍鎳液噴灑裝置，鍍鎳液噴灑裝置主要由外接鍍鎳液的加壓泵和設(shè)置在鍍鎳槽7中的噴灑管組成，噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管29和沿著鍍鎳槽7長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管30組成，每排豎向管29的下端接通在一根橫向管30的管身上，兩根橫向管上分別設(shè)有進(jìn)液口 40，豎向管29上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔31，噴孔31朝向PCB板10的板面，鍍鎳液C由加壓泵將鍍鎳液泵入噴灑管并由噴孔31噴射出去。鍍鎳液由噴孔噴射出去，對(duì)鍍鎳槽內(nèi)的鍍鎳液具有攪動(dòng)作用，使得鍍鎳液混合更均勻，進(jìn)一步提高了鍍鎳的均勻性。
[0047]本發(fā)明的工作過(guò)程如下:PCB板由自動(dòng)上料裝置上料，PCB板被夾持在夾具上，即而被機(jī)械手推至鍍鎳前處理槽，鍍鎳前處理槽工序完成后，到拐角處則被入料機(jī)械手移至鍍鎳槽，將PCB板浸入鍍鎳槽并浸泡于其中勻速通過(guò)進(jìn)行鍍鎳處理，待鍍鎳結(jié)束后，由機(jī)械手提起，進(jìn)入鍍鎳后處理槽，完成鍍鎳后處理之后，進(jìn)入鍍金前處理槽，完成后，再逐個(gè)進(jìn)行鍍金處理，鍍金處理完成后，在拐角處，由出料機(jī)械手將其移送到鍍金后處理槽，最后進(jìn)入下料位置，由自動(dòng)下料裝置將生產(chǎn)完成的PCB板收集起來(lái)或直接放入到水平設(shè)備進(jìn)行其它工序的處理。
[0048]在整個(gè)生產(chǎn)工序中，夾具在機(jī)械手的推動(dòng)下，沿著順時(shí)針的方向，繞著布局的生產(chǎn)工序，依次完成各生產(chǎn)工序。而浸入或者提起的操作也由機(jī)械手來(lái)完成，機(jī)械手的數(shù)量和設(shè)置位置可根據(jù)具體實(shí)際要求進(jìn)行設(shè)置。以上整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，循環(huán)不止，自動(dòng)上料裝置在上料處于夾具上夾持一塊PCB板，下料處則由自動(dòng)下料裝置從夾具上收取一塊電鍍完成的PCB板，實(shí)現(xiàn)高效率高品質(zhì)的完成PCB板的電鍍工藝。
[0049]本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此，根據(jù)本發(fā)明的上述內(nèi)容，按照本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改、替換或變更，均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，包括電控裝置、鍍鎳槽、鍍金槽、機(jī)架、安裝在機(jī)架上的輸送機(jī)構(gòu)、分別由數(shù)個(gè)不同槽體組成的鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽，所述鍍鎳前處理槽、鍍鎳槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽、鍍金槽和鍍金后處理槽各槽體按照工藝流程走向依次排布，其特征在于:所述輸送機(jī)構(gòu)位于各槽體的上方，由電控裝置控制將PCB板輸送至相應(yīng)的處理槽逐個(gè)浸入或提起，所述鍍鎳槽為長(zhǎng)形槽體，所述鍍鎳槽的長(zhǎng)度方向與工藝流程方向一致，所述輸送機(jī)構(gòu)將PCB板逐個(gè)連續(xù)浸入鍍鎳槽且在輸送機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下每塊PCB板浸泡于鍍鎳槽中并沿著鍍鎳槽長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)，所述鍍鎳槽的兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽(yáng)極，所述PCB板的板面朝向陽(yáng)極，且兩個(gè)陽(yáng)極對(duì)稱分布在所述PCB板的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:所述機(jī)架為框架結(jié)構(gòu)，各槽體位于機(jī)架中，所述輸送機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架頂部的軌道、用于夾持PCB板的夾具和用于將PCB板浸入或提起的機(jī)械手，所述夾具安裝在軌道上并可沿軌道移動(dòng)，所述夾具位于各槽體的正上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:位于所述鍍鎳槽上方的軌道采用雙面同步帶，所述雙面同步帶由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述夾具的上端設(shè)有單向同步帶輪，所述單向同步帶輪和雙面同步帶相嚙合，電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙面同步帶以帶動(dòng)夾具運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:所述鍍鎳前處理槽的首端設(shè)有自動(dòng)上料裝置，所述鍍金后處理槽的末端設(shè)有自動(dòng)下料裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:所述各槽體呈兩排布置，其中，所述鍍鎳槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金槽處于同一排，而所述鍍金后處理槽和鍍鎳前處理槽處于同一排，所述自動(dòng)下料裝置和自動(dòng)上料裝置相鄰分布，所述軌道合圍成口形，在鍍鎳前處理槽與鍍鎳槽之間設(shè)有用于將夾具連同PCB板推至鍍鎳槽的載入機(jī)械手，在鍍金槽和鍍金后處理槽之間設(shè)有用于將夾具連同PCB板推至鍍金后處理槽的移出機(jī)械手，在兩排槽體之間和外圍分別設(shè)有人行走道。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:所述垂直連續(xù)鍍鎳鍍金設(shè)備還包括鍍金液噴灑裝置，所述鍍金液噴灑裝置主要由用于盛裝鍍金液的儲(chǔ)液槽、加壓泵和設(shè)置在鍍金槽中的噴灑管組成，所述儲(chǔ)液槽和噴灑管通過(guò)加壓泵連通，所述噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管和沿著鍍金槽長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管組成，每排豎向管的下端接通在一根橫向管的管身上，兩根橫向管連通，至少其中一根橫向管上設(shè)有進(jìn)液管，所述豎向管上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔，所述噴孔朝向PCB板的板面由加壓泵將鍍金液泵入噴灑管并由噴孔噴射出去。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:相鄰噴孔的間距是60?150mm，所述豎向管對(duì)稱位于PCB板板面的兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:所述鍍金槽中設(shè)有一對(duì)對(duì)稱分布在PCB板板面兩側(cè)的引導(dǎo)條，所述引導(dǎo)條位于PCB板與噴灑管的豎向管之間，所述引導(dǎo)條由豎向的引導(dǎo)板和具有光滑表面的引導(dǎo)管組成，所述引導(dǎo)管的管壁設(shè)有一沿其長(zhǎng)度方向貫穿的開(kāi)口，引導(dǎo)管通過(guò)該開(kāi)口套于引導(dǎo)板的至少一側(cè)邊上，所述引導(dǎo)管對(duì)應(yīng)于PCB板的板面，以使PCB板可沿著引導(dǎo)管的光滑表面浸入鍍金槽中，所述噴灑管的橫向管之間設(shè)有豎向的安裝板，所述安裝板上端設(shè)有開(kāi)口向上的卡口，所述引導(dǎo)板的下端卡合在所述卡口中；所述噴灑管的豎向管與鍍金槽的側(cè)壁之間設(shè)有鈦網(wǎng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:所述兩個(gè)引導(dǎo)條的上端自上而下呈漸縮狀；在所述鍍鎳槽的后方增設(shè)有用于回收鎳的鎳回收槽，在所述鍍金槽的后方增設(shè)有用于回收金的金回收槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，其特征在于:所述垂直連續(xù)鍍鎳鍍金設(shè)備還包括鍍鎳液噴灑裝置，所述鍍鎳液噴灑裝置主要由外接鍍鎳液的加壓泵和設(shè)置在鍍鎳槽中的噴灑管組成，所述噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管和沿著鍍鎳槽長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管組成，每排豎向管的下端接通在一根橫向管的管身上，兩根橫向管上分別設(shè)有進(jìn)液口，所述豎向管上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔，所述噴孔朝向PCB板的板面由加壓泵將鍍鎳液泵入噴灑管并由噴孔噴射出去。
【文檔編號(hào)】C25D21/12GK104480519SQ201410676880
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月21日
【發(fā)明者】朱和平, 張振, 李華卿 申請(qǐng)人:廣州明銓機(jī)械設(shè)備有限公司