一種應用于pcb電鍍裝置的電流導向結(jié)構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，其電鍍槽體的電鍍槽內(nèi)裝設左電流導向板和右電流導向板，左電流導向板和右電流導向板分別豎向延伸且分別開設電流導向孔。工作時，電鍍車驅(qū)動待電鍍的PCB伸入至電鍍槽的電鍍液中，且待電鍍的PCB位于左電流導向板和右電流導向板之間，由于電流導向孔均勻分布于相應的左電流導向板和右電流導向板，電流導向孔能夠引導電力線垂直均勻地作用于PCB的電鍍面，進而使得PCB的電鍍層厚度均勻。故而，本實用新型能夠有效地保證PCB電鍍層均勻，即本實用新型具有結(jié)構設計新穎且使用效果好的優(yōu)點。
【專利說明】—種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電鍍裝置【技術領域】，尤其涉及一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構。
【背景技術】
[0002]作為一種非常重要的電子產(chǎn)品，PCB在各種電子產(chǎn)品中應用十分廣泛；在？08生產(chǎn)加工過程中，PCB需要經(jīng)過電鍍加工，對于PCB而言，其電鍍質(zhì)量直接影響著PCB的質(zhì)量。
[0003]其中，衡量PCB電鍍質(zhì)量的其中一重要指標就是電鍍層的厚度是否均勻；然而，在現(xiàn)有技術實際電鍍過程中，由于電力線不規(guī)則分布且很容易在PCB的邊角位置集中而導致PCB電鍍不均勻，質(zhì)量很難得到保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足而提供一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，該應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構能夠有效地保證PCB電鍍層均勻，結(jié)構設計新穎且使用效果好。
[0005]為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案來實現(xiàn)。
[0006]一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，包括有電鍍槽體，電鍍槽體成型有開口朝上的電鍍槽，電鍍槽內(nèi)裝設有正對且平行間隔布置的左電流導向板和右電流導向板，左電流導向板位于右電流導向板的左端側(cè)，左電流導向板和右電流導向板分別豎向延伸且分別開設有左右橫向水平完全貫穿且呈均勻間隔布置的電流導向孔。
[0007]其中，所述電鍍槽體包括有正對且平行間隔布置的左電鍍槽壁以及右電鍍槽壁，左電鍍槽壁的內(nèi)側(cè)裝設有左陽極支架，右電鍍槽壁的內(nèi)側(cè)裝設有右陽極支架，所述左電流導向板裝設于左陽極支架，所述右電流導向板裝設于右陽極支架。
[0008]其中，所述左電流導向板的上端部設置有水平橫向延伸的左固定板，所述右電流導向板的上端部設置有水平橫向延伸的右固定板，左固定板裝設于所述左陽極支架的上端部，右固定板裝設于所述右陽極支架的上端部。
[0009]其中，所述左電流導向板和所述右電流導向板的內(nèi)表面分別開設有卡持槽，各卡持槽內(nèi)分別嵌卡有橫向延伸的導向條。
[0010]其中，各所述電流導向孔的直徑值為1.5mm。
[0011]本實用新型的有益效果為:本實用新型所述的一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，其電鍍槽體的電鍍槽內(nèi)裝設左電流導向板和右電流導向板，左電流導向板和右電流導向板分別豎向延伸且分別開設電流導向孔。工作時，電鍍車驅(qū)動待電鍍的PCB伸入至電鍍槽的電鍍液中，且待電鍍的PCB位于左電流導向板和右電流導向板之間，由于電流導向孔均勻分布于相應的左電流導向板和右電流導向板，電流導向孔能夠引導電力線垂直均勻地作用于PCB的電鍍面，進而使得PCB的電鍍層厚度均勻。綜合上述情況可知，本實用新型能夠有效地保證PCB電鍍層均勻，即本實用新型具有結(jié)構設計新穎且使用效果好的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面利用附圖來對本實用新型進行進一步的說明，但是附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。
[0013]圖1為本實用新型的剖面示意圖。
[0014]圖2為本實用新型的左電流導向板的結(jié)構示意圖。
[0015]在圖1和圖2中包括有:
[0016]I——電鍍槽體11——電鍍槽
[0017]12——左電鍍槽壁13——右電鍍槽壁
[0018]21——左電流導向板211——左固定板
[0019]22——右電流導向板221——右固定板[0020]23——電流導向孔24——卡持槽
[0021]31——左陽極支架32——右陽極支架
[0022]4——導向條。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合具體的實施方式來對本實用新型進行說明。
[0024]如圖1和圖2所示，一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，包括有電鍍槽體1，電鍍槽體I成型有開口朝上的電鍍槽11，電鍍槽11內(nèi)裝設有正對且平行間隔布置的左電流導向板21和右電流導向板22，左電流導向板21位于右電流導向板22的左端側(cè)，左電流導向板21和右電流導向板22分別豎向延伸且分別開設有左右橫向水平完全貫穿且呈均勻間隔布置的電流導向孔23。
[0025]電鍍車驅(qū)動待電鍍的PCB伸入至電鍍槽11的電鍍液中，且待電鍍的PCB位于左電流導向板21和右電流導向板22之間，由于電流導向孔23均勻分布于相應的左電流導向板21和右電流導向板22，電流導向孔23能夠引導電力線垂直均勻地作用于PCB的電鍍面，進而使得PCB的電鍍層厚度均勻。
[0026]綜合上述情況可知，本實用新型能夠有效地保證PCB電鍍層均勻，即本實用新型具有結(jié)構設計新穎且使用效果好的優(yōu)點。
[0027]作為優(yōu)選的實施方式，為便于左電流導向板21和右電流導向板22安裝固定，本實用新型采用下述結(jié)構設計，具體為:電鍍槽體I包括有正對且平行間隔布置的左電鍍槽壁12以及右電鍍槽壁13，左電鍍槽壁12的內(nèi)側(cè)裝設有左陽極支架31，右電鍍槽壁13的內(nèi)側(cè)裝設有右陽極支架32，左電流導向板21裝設于左陽極支架31，右電流導向板22裝設于右陽極支架32。
[0028]進一步的，左電流導向板21的上端部設置有水平橫向延伸的左固定板211，右電流導向板22的上端部設置有水平橫向延伸的右固定板221，左固定板211裝設于左陽極支架31的上端部，右固定板221裝設于右陽極支架32的上端部。
[0029]為引導PCB于電鍍槽11內(nèi)移動，本實用新型于左電流導向板21和右電流導向板22分別裝設導向條4，在PCB于電鍍槽11內(nèi)移動時，位于PCB兩側(cè)的導向條4相配合并引導PCB移動；其中，左電流導向板21和右電流導向板22的內(nèi)表面分別開設有卡持槽24，導向條4分別嵌卡于相應的卡持槽24內(nèi)。
[0030]作為優(yōu)選的實施方式，如圖2所示，各電流導向孔23的直徑值為1.5mm;另外，如圖2所示，成行排列的電流導向孔23整體呈傾斜布置。
[0031]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。
【權利要求】
1.一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，其特征在于:包括有電鍍槽體(1)，電鍍槽體(I)成型有開口朝上的電鍍槽(11)，電鍍槽(11)內(nèi)裝設有正對且平行間隔布置的左電流導向板(21)和右電流導向板(22 )，左電流導向板(21)位于右電流導向板(22 )的左端側(cè)，左電流導向板(21)和右電流導向板(22)分別豎向延伸且分別開設有左右橫向水平完全貫穿且呈均勻間隔布置的電流導向孔(23)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，其特征在于:所述電鍍槽體(I)包括有正對且平行間隔布置的左電鍍槽壁(12)以及右電鍍槽壁(13)，左電鍍槽壁(12)的內(nèi)側(cè)裝設有左陽極支架(31)，右電鍍槽壁(13)的內(nèi)側(cè)裝設有右陽極支架(32)，所述左電流導向板(21)裝設于左陽極支架(31)，所述右電流導向板(22)裝設于右陽極支架(32)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，其特征在于:所述左電流導向板(21)的上端部設置有水平橫向延伸的左固定板(211)，所述右電流導向板(22)的上端部設置有水平橫向延伸的右固定板(221)，左固定板(211)裝設于所述左陽極支架(31)的上端部，右固定板(221)裝設于所述右陽極支架(32)的上端部。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，其特征在于:所述左電流導向板(21)和所述右電流導向板(22)的內(nèi)表面分別開設有卡持槽(24)，各卡持槽(24)內(nèi)分別嵌卡有橫向延伸的導向條(4)。
5.根據(jù)權利要求1至4任意一項所述的一種應用于PCB電鍍裝置的電流導向結(jié)構，其特征在于:各所述電流導向孔(23)的直徑值為1.5mm。
【文檔編號】C25D17/00GK203754830SQ201420027667
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月16日 優(yōu)先權日:2014年1月16日
【發(fā)明者】黃海 申請人:黃海