一種用于pcb金屬沉積補(bǔ)鍍裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置，所述的補(bǔ)鍍裝置由直流穩(wěn)壓電源的正負(fù)極分別連接陽(yáng)極裝置和陰極裝置組成；所述的陽(yáng)極裝置是由便于吸入和擠出電鍍液的器械中嵌入金屬絲而構(gòu)成，金屬絲的一端距器械出口端1毫米，金屬絲的另一端連接直流穩(wěn)壓電源的正極；所述的陰極裝置是針形金屬物體，其連接直流穩(wěn)壓電源的負(fù)極；本裝置可用PCB行業(yè)中的金手指、焊盤(pán)、銅面等各種位置的金屬表面的補(bǔ)鍍；補(bǔ)鍍金屬是銅、鎳、金、銀等各種金屬，該補(bǔ)鍍裝置通過(guò)調(diào)控電流的大小來(lái)改變金屬沉積的速率，具有制造成本低、使用方便、補(bǔ)鍍效果好、補(bǔ)鍍厚度易于控制、補(bǔ)鍍面積易于控制、節(jié)省補(bǔ)鍍液等優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種用于PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (印刷電路板)生產(chǎn)商在生產(chǎn)各種各樣的線(xiàn)路板時(shí)，會(huì)因?yàn)楦鞣矫娴脑驅(qū)е掠行┚€(xiàn)路板的局部沒(méi)有鍍上鎳、銅、金、銀等想鍍上的金屬。因此造成線(xiàn)路板的報(bào)廢，使公司遭受了很大的損失。PCB生產(chǎn)商一直在致力于尋找一種方便有效的金屬沉積補(bǔ)鍍方法，但總是會(huì)存在很多不盡人意的地方，現(xiàn)在公司在補(bǔ)鍍時(shí)是采用一種電刷鍍裝置。這種補(bǔ)鍍裝置的陰極采用一根金屬絲與線(xiàn)路板接觸，陽(yáng)極是用一個(gè)導(dǎo)電物體，在其最尖端套上棉花或海綿，利用棉花或海綿吸收鍍液之后進(jìn)行補(bǔ)鍍。但這種裝置一方面會(huì)因?yàn)槊藁ㄎ斟円憾斐慑円旱睦速M(fèi)；另一方面在進(jìn)行補(bǔ)鍍某些金屬時(shí)往往出現(xiàn)補(bǔ)鍍不上或者補(bǔ)鍍層與基材層結(jié)合不牢、補(bǔ)鍍層厚度偏薄等弊端。如金手指部位補(bǔ)鎳用這種傳統(tǒng)方法就很難補(bǔ)鍍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種補(bǔ)鍍效果好，易于工人操作的PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置。通過(guò)該裝置可以快速方便地在有缺陷的線(xiàn)路板板面上補(bǔ)鍍所需要的金屬。
[0004]本實(shí)用新型提供一種用于PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置，所述的補(bǔ)鍍裝置由直流穩(wěn)壓電源的正負(fù)極分別連接陽(yáng)極裝置和陰極裝置組成；所述的陽(yáng)極裝置是由便于吸入和擠出電鍍液的器械中嵌入金屬絲而構(gòu)成，金屬絲的一端距器械出口端I毫米，金屬絲的另一端連接直流穩(wěn)壓電源的正極；所述的陰極裝置是針形金屬物體(導(dǎo)電且便于定位的針形金屬物體)，其連接直流穩(wěn)壓電源的負(fù)極。
[0005]所述的陽(yáng)極裝置是注射器式或膠頭滴管式結(jié)構(gòu)的裝置。
[0006]所述注射器式結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極裝置包括注射器管體、注射器管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和注射器的活塞。
[0007]所述膠頭滴管式結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極裝置包括膠頭滴管管體、膠頭滴管管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和膠頭滴管的膠頭。
[0008]所述陽(yáng)極裝置中嵌入的金屬絲是鉬絲、銀絲、金絲、鎳絲或銅絲。
[0009]所述的陰極裝置為不銹鋼針頭。
[0010]所述的陽(yáng)極裝置在嵌入金屬絲或其他導(dǎo)電物質(zhì)時(shí)要保證該便于吸入和擠出液體的器械的密封性完好。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置的示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置的注射器式陽(yáng)極裝置示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置的膠頭滴管式陽(yáng)極裝置示意圖
[0014]I 一直流穩(wěn)壓電源、2—陰極裝置、3—陽(yáng)極裝置、4一電鍍液、5—金屬絲、[0015]6—注射器的活塞、7—膠頭滴管的膠頭、8—金屬絲、9—電鍍液。
【具體實(shí)施方式】
[0016]該P(yáng)CB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置的陽(yáng)極裝置是由便于吸入和擠出電鍍液的器械中嵌入金屬絲組成。這里我們以注射器，膠頭滴管作為該便于吸入和擠出液體的器械來(lái)進(jìn)行說(shuō)明，但不限于這兩種，其它便于吸入和擠出液體的器械進(jìn)行補(bǔ)鍍時(shí)原理和注射器、膠頭滴管相同。
[0017]以注射器式結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極裝置具體說(shuō)明，該P(yáng)CB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置的陽(yáng)極裝置3包括注射器管體、電鍍液4、金屬絲5、注射器的活塞6。
[0018]該P(yáng)CB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置中的注射器的活塞6前后移動(dòng)，從而把電鍍液4吸入和擠出注射器。
[0019]該P(yáng)CB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置的金屬絲5可以導(dǎo)電，當(dāng)直流穩(wěn)壓電源I輸出穩(wěn)定電流或穩(wěn)定電壓后，與電鍍液4、不銹鋼針頭的陰極裝置形成回路，發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行金屬沉積補(bǔ)鍍。
[0020]該P(yáng)CB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置在進(jìn)行電化學(xué)補(bǔ)鍍時(shí)，先拉動(dòng)注射器的活塞6將電鍍液4吸入注射器中，然后推動(dòng)注射器的活塞6將電鍍液4擠出少許到需要修補(bǔ)的線(xiàn)路板表面。同時(shí)不銹鋼針頭的陰極裝置與要修補(bǔ)部位直接接觸，陽(yáng)極裝置3也放在要修補(bǔ)部位上。陰極裝置2與陽(yáng)極裝置3之間有電鍍液4，這樣有電流通過(guò)時(shí)就能在需要修補(bǔ)的部位電鍍沉積上相應(yīng)的金屬。
[0021]陽(yáng)極裝置3中的金屬絲5在注射器內(nèi)離注射器出口處有I毫米的距離，這樣既能保證陽(yáng)極接觸補(bǔ)鍍基材時(shí)不會(huì)形成短路，同時(shí)也能保證有較大的電流通過(guò)電鍍液回到陰極，這樣能使電鍍有效的進(jìn)行。
[0022]補(bǔ)鍍層的厚度可通過(guò)輸出電流的大小、補(bǔ)鍍時(shí)間、以及電鍍液的配方進(jìn)行控制。
[0023]膠頭滴管式陽(yáng)極裝置包括膠頭滴管管體、膠頭滴管的膠頭7、金屬絲8、電鍍液9。以及其它便于吸入和擠出的器械構(gòu)成的陽(yáng)極裝置，與上述的注射器式陽(yáng)極裝置的工作原理相同。
[0024]實(shí)施例1
[0025]金屬沉積補(bǔ)鎳:采用該金屬沉積補(bǔ)鍍裝置進(jìn)行金屬沉積補(bǔ)鎳時(shí)。補(bǔ)鎳面積為2?400mm2，使用溫度為15?40°C，電流密度為0.5?40A/dm2。補(bǔ)鎳層致密，顏色呈銀白色，與基材結(jié)合力好用膠帶無(wú)法粘落。鍍鎳所用鍍液=NiSO4 240g/L,NiCI2 20g/L、硼酸35 g/L0
[0026]實(shí)施例2
[0027]金屬沉積補(bǔ)銅:采用該金屬沉積補(bǔ)鍍裝置進(jìn)行補(bǔ)銅操作時(shí)。補(bǔ)銅面積為2?400mm2,使用溫度為20?50°C，電流密度為I?50A/dm2。補(bǔ)鍍的銅層致密，呈粉紅色，與基材結(jié)合力好用膠帶粘貼無(wú)脫落。鍍銅所用的鍍液:CuSO4 200g/L、H2SO4 60g/L。
[0028]實(shí)施例3
[0029]金屬沉積補(bǔ)金:采用該金屬沉積補(bǔ)鍍裝置進(jìn)行補(bǔ)金操作時(shí)。補(bǔ)金面積為2?400mm2,使用溫度為15?40°C，電流密度為0.1?8A/dm2。補(bǔ)鍍的金層致密，顏色呈金黃色，與基材結(jié)合力好用膠帶粘貼無(wú)脫落。鍍金所用的鍍液:氰化金鉀0.5g/L、檸檬酸6g/L、檸檬酸鉀 8 g/L、氨水(28wt%) 4 ml/L0
[0030]實(shí)施例4
[0031]金屬沉積補(bǔ)銀:采用該金屬沉積補(bǔ)鍍裝置進(jìn)行補(bǔ)銀操作時(shí)。補(bǔ)銀面積為2?400mm2，使用溫度為15?40°C，電流密度為I?ΙΟΑ/dm2。補(bǔ)鍍的銀層致密，顏色呈亮白色，與基材結(jié)合力好用膠帶粘貼無(wú)脫落。鍍銀所用的鍍液:AgNO3 60g/L、Na2SO3 240g/L、NaH2PO4 35g/L、檸檬酸鈉 35g/L。
【權(quán)利要求】
1.一種用于PCB金屬沉積補(bǔ)鍍裝置，其特征在于:所述的補(bǔ)鍍裝置由直流穩(wěn)壓電源的正負(fù)極分別連接陽(yáng)極裝置和陰極裝置組成；所述的陽(yáng)極裝置是由便于吸入和擠出電鍍液的器械中嵌入金屬絲而構(gòu)成，金屬絲的一端距器械出口端I毫米，金屬絲的另一端連接直流穩(wěn)壓電源的正極；所述的陰極裝置是針形金屬物體，其連接直流穩(wěn)壓電源的負(fù)極。
2.如權(quán)利要求1所述的補(bǔ)鍍裝置，其特征在于:所述的陽(yáng)極裝置是注射器式或膠頭滴管式結(jié)構(gòu)的裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的補(bǔ)鍍裝置，其特征在于:所述注射器式結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極裝置包括注射器管體、注射器管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和注射器的活塞。
4.如權(quán)利要求2所述的補(bǔ)鍍裝置，其特征在于:所述膠頭滴管式結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極裝置包括膠頭滴管管體、膠頭滴管管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和膠頭滴管的膠頭。
5.如權(quán)利要求1所述的補(bǔ)鍍裝置，其特征在于:所述陽(yáng)極裝置中嵌入的金屬絲是鉬絲、銀絲、金絲、鎳絲或銅絲。
6.如權(quán)利要求1所述的補(bǔ)鍍裝置，其特征在于:所述的陰極裝置為不銹鋼針頭。
【文檔編號(hào)】C25D5/06GK203715750SQ201420100047
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月6日
【發(fā)明者】胡光輝, 張鵬偉, 潘湛昌, 肖楚民, 羅俊明, 肖永昊, 付正皋, 詹國(guó)和 申請(qǐng)人:廣東工業(yè)大學(xué)