可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備的制作方法
【專利摘要】可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備在第一模具以及加工件的穿孔之間設置中空的第一環(huán)件，在第二模具以及加工件的穿孔之間設置中空的第二環(huán)件，當?shù)谝荒＞咭约暗诙＞呤┝坛旨庸ぜr，第一環(huán)件以及第二環(huán)件中間的中空孔形成與加工件的穿孔開口實質上相當?shù)妮喞?，由第一環(huán)件以及第二環(huán)件提供電鍍液密閉通行的流道，使第一模具的灌注通道、第二模具的回收通道與加工件的穿孔共同形成無縫隙的流道。電鍍設備可以特別針對具有微型穿孔的加工件，對穿孔的壁面進行電鍍處理，省去了另外將其他非功能性區(qū)域的電鍍金屬剝除回收的流程。
【專利說明】可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電鍍設備，特別是有關一種可在孔內鍍金的電鍍設備。

【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的金屬零件與金屬零件之間若以上錫方式進行組配時，需在上錫處先行進行電鍍鎳處理。為了簡化電鍍的流程，任何一個需要處理的金屬零件，若上錫處為金屬零件中較細小的穿孔處，在采用整面鍍鎳之后，即可在孔洞的壁面上鍍鎳。然而鎳對于后續(xù)上錫后的附著力與貼合力仍有改善的空間，因此目前也有以鍍金取代鍍鎳，以增加上錫后的附著力與貼合力的改善作法。
[0003]由于金相對于鎳的成本高出許多，因此若以鍍金取代鍍鎳則必須僅僅在上錫處鍍金以節(jié)省成本。以傳統(tǒng)的電鍍金工藝來看，當金屬零件整面鍍金后，接著須將欲保留鍍金的穿孔另外以塑料件(如硅膠)封住，再將其他未封住的鍍金部分剝除掉，這樣才能得到僅在穿孔鍍金的金屬加工件。然而這樣的加工流程必須以人工另外進行以塑料件封住穿孔的步驟，相當花費人力成本，且先整面鍍金再將其他非功能性區(qū)域的鍍金剝除回收也增加了額外的加工工序。
實用新型內容
[0004]為了解決上述的問題，本實用新型公開了一種可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備，可以簡化對加工件穿孔鍍金的流程。
[0005]本實用新型的一種實施方式公開了一種可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備，用來對一個加工件進行電鍍金的加工流程。所述加工件包含一個穿孔，所述穿孔具有彼此相對的第一開口以及第二開口，在所述第一開口以及所述第二開口之間形成所述穿孔的壁面。所述電鍍設備包含第一模具、第二模具、第一環(huán)件以及第二環(huán)件。所述第一模具電性連接電鍍正極，所述第一模具相對設置在所述加工件的所述第一開口所在的一側，所述第一模具具有灌注通道，正對于所述第一開口。所述第二模具電性連接電鍍負極，所述第二模具相對設置在所述加工件的所述第二開口所在的另一側，所述第二模具具有回收通道，正對于所述第二開口。所述第一環(huán)件具有第一中空孔，所述第一環(huán)件設置在所述第一模具的所述灌注通道以及所述第一開口之間。所述第二環(huán)件具有第二中空孔，所述第二環(huán)件設置在所述第二模具的所述回收通道以及所述第二開口之間。所述第一模具以及所述第二模具施力加壓以固持所述加工件，且電鍍液自所述灌注通道通過所述第一開口流經所述壁面以電鍍在所述壁面上，且通過所述第二開口自所述回收通道回收。
[0006]在本實用新型所公開的電鍍設備的實施方式中，其中在所述第一模具以及所述第二模具施力加壓以固持所述加工件時，所述第一環(huán)件以及所述二環(huán)件受壓變形，使所述第一中空孔的輪廓不小于所述第一開口，所述第二中空孔的輪廓不小于所述第二開口。
[0007]在本實用新型所公開的電鍍設備的實施方式中，其中所述第一中空孔的輪廓與所述第一開口實質上相同，且略大于所述第一開口，所述第二中空孔的輪廓與所述第二開口實質上相同，且略大于所述第二開口。
[0008]在本實用新型所公開的電鍍設備的實施方式中，其中所述第一模具以及所述第一環(huán)件相對設置在所述加工件的重力方向下方，所述第二模具以及所述第二環(huán)件相對設置在所述加工件的重力方向上方。
[0009]在本實用新型所公開的電鍍設備的實施方式中，其中所述灌注通道、所述第一環(huán)件中界定所述第一中空孔的孔壁、所述第二環(huán)件中界定所述第二中空孔的孔壁以及所述回收通道共同與所述加工件的所述穿孔的所述壁面形成無縫隙的流道。
[0010]在本實用新型所公開的電鍍設備的實施方式中，其中所述第一環(huán)件以及所述第二環(huán)件由硅膠制成。
[0011]本實用新型的電鍍設備可以特別針對具有微型穿孔的加工件，對穿孔的壁面進行電鍍處理，省卻了另外將其他非功能性區(qū)域的電鍍金屬剝除回收的流程。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的電鍍設備以及加工件的概念示意圖。
[0013]圖2是加工件以及第一環(huán)件以及第二環(huán)件的局部示意圖。
[0014]圖3是加工件的穿孔的局部示意圖。
[0015]圖4是本實用新型的電鍍設備以及加工件尚未固持在電鍍設備內的側面剖視圖。
[0016]圖5是本實用新型的電鍍設備以及加工件固持在電鍍設備內的側面剖視圖。
[0017]其中，附圖標記說明如下:
[0018]I 電鍍正極
[0019]2 電鍍負極
[0020]3 電鍍液
[0021]10 第一模具
[0022]12 灌注通道
[0023]20 第二模具
[0024]22 回收通道
[0025]30 第一環(huán)件
[0026]32 第一中空孔
[0027]40 第二環(huán)件
[0028]42 第二中空孔
[0029]50 加工件
[0030]52 穿孔
[0031]521 第一開口
[0032]522 第二開口
[0033]523 壁面
[0034]100電鍍設備

【具體實施方式】
[0035]在說明書及權利要求書中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及權利要求書并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區(qū)分的準貝U。在通篇說明書及權利要求當中所提及的「包含」是一個開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定于」。此外，「耦接」或「連接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣或結構連接手段。因此，若文中描述一個第一裝置耦接/連接一個第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電氣/結構連接所述第二裝置，或通過其它裝置或連接手段間接地電氣/結構連接至所述第二裝置。
[0036]請參考圖1，圖1是本實用新型的電鍍設備以及加工件的概念示意圖。電鍍設備100可用來對加工件50的穿孔52的壁面進行電鍍，例如可用以進行電鍍金的加工流程。電鍍設備100包含了第一模具10以及第二模具20，第一模具10電性連接電鍍正極1，第二模具20電性連接電鍍負極2，具有穿孔52的加工件50則在電鍍加工時固持在第一模具10以及第二模具20之間，在穿孔52中灌注電鍍液3以對穿孔52的壁面進行電鍍，其中電鍍液3可以是金或鎳，但不以此為限。
[0037]請參考圖2以及圖3，圖2是加工件以及第一環(huán)件以及第二環(huán)件的局部示意圖，圖3是加工件的穿孔的局部示意圖。電鍍設備100另包含了第一環(huán)件30以及第二環(huán)件40，其中第一環(huán)件30設置在第一模具10與加工件50之間，第二環(huán)件40設置在第二模具20與加工件50之間。加工件50的穿孔52是主要施以電鍍層的地方，如圖3所示，穿孔52具有彼此相對的第一開口 521以及第二開口 522，而在第一開口 521以及第二開口 522之間則形成了穿孔52的壁面523，更具體而言，穿孔52的壁面523是電鍍層所施作之處。由圖2以及圖3可知，第一模具10相對設置在加工件50的第一開口 521所在的一側，第二模具20相對設置在加工件50的第二開口 522所在的另一側。
[0038]請參考圖4并配合參考圖2以及圖3，其中圖4是本實用新型的電鍍設備以及加工件尚未固持在電鍍設備內的側面剖視圖。在本實用新型的電鍍設備100中，為了可在加工件50的穿孔52的壁面523進行電鍍金的程序，同時避免電鍍液3滲漏到加工件50上其他非功能性的區(qū)域，通過第一環(huán)件30以及第二環(huán)件40的設置，以提供電鍍液3密閉通行的流道。具體結構如下:第一環(huán)件30是中空可塑變形的環(huán)件，其具有第一中空孔32，第一中空孔32的輪廓與第一開口 521實質上相同，且略大于第一開口 521。第二環(huán)件40也是中空可塑變形的環(huán)件，其具有第二中空孔42，第二中空孔42的輪廓與第二開口 522實質上相同，且略大于第二開口 522。由于每一個加工件50所欲施作電鍍的穿孔52的第一開口 521以及第二開口 522可能有各種不同的輪廓，且第一開口 521與第二開口 522彼此的輪廓也可能彼此相異，因此在實際上，第一環(huán)件30以及第二環(huán)件40可配合加工件50的穿孔52而選擇具有相應第一中空孔32以及第二中空孔42的環(huán)件，在本實施方式的附圖中，第一中空孔32以及第二中空孔42具有圓形或橢圓形的輪廓，但不以此為限。此外，第一環(huán)件30以及第二環(huán)件40可由硅膠制成，但不以此為限。
[0039]在圖4中，第一模具10具有灌注通道12，當加工件50設置在第一模具10以及第二模具20之間時，灌注通道12正對于加工件50的第一開口 521，而第一環(huán)件30設置在灌注通道12以及第一開口 521之間，并且第一中空孔32也正對于灌注通道12以及第一開口521。第二模具20具有回收通道22，當加工件50設置在第一模具10以及第二模具20之間時，回收通道22正對于加工件50的第二開口 522，而第二環(huán)件40設置在回收通道22以及第二開口 522之間，并且第二中空孔42也正對于回收通道22以及第二開口 522。
[0040]請參考圖5，圖5是本實用新型的電鍍設備以及加工件固持在電鍍設備內的側面剖視圖。當欲對加工件50進行電鍍加工時，第一模具10以及第二模具20彼此靠近以對加工件50施力加壓并固持加工件50，位于加工件50以及模具之間的第一環(huán)件30以及第二環(huán)件40也受壓被壓扁，在壓扁變形后，第一環(huán)件30的第一中空孔32以及第二環(huán)件40的第二中空孔42也隨之略為縮小，且縮小后的第一中空孔32的輪廓不小于第一開口 521的輪廓，縮小后的第二中空孔42的輪廓不小于第二開口 522的輪廓，這樣第一環(huán)件30以及第二環(huán)件40可緊密遮蔽加工件50的第一開口 521以及第二開口 522，且灌注通道12、第一環(huán)件30中界定第一中空孔32的孔壁、第二環(huán)件40中界定第二中空孔42的孔壁以及回收通道22共同與加工件50的穿孔52的壁面523形成無縫隙的流道。
[0041]當電鍍設備100固持加工件50之后，加工件50直接接觸設置在第二模具20上，使加工件50本身也形成電極負極性，而電鍍液(如圖1的電鍍液3)本身具有電極正極性，因此通過本實用新型的電鍍設備100，電鍍液3即可自灌注通道12通過第一開口 521流經壁面523以電鍍在壁面523上，且通過第二開口 522自回收通道22回收。
[0042]特別說明的是，本實用新型的電鍍設備100更有利于針對具有微型的穿孔52的加工件50進行穿孔52的壁面523的電鍍施作，且在其中一種優(yōu)選實施方式中，第一模具10以及第一環(huán)件30可相對設置在加工件50的沿著重力方向的垂直下方，而第二模具20以及第二環(huán)件40則相對設置在加工件50的垂直上方，這樣的作法可進一步避免電鍍液3因重力因素而有漏液的可能，提供更好的電鍍質量，然而本實用新型并不以此為限。
[0043]本實用新型的電鍍設備，在第一模具以及加工件的穿孔之間設置中空的第一環(huán)件，在第二模具以及加工件的穿孔之間設置中空的第二環(huán)件，當?shù)谝荒＞咭约暗诙＞呤┝坛旨庸ぜr，第一環(huán)件以及第二環(huán)件中間的中空孔形成與加工件的穿孔開口實質上相當?shù)妮喞?，由第一環(huán)件以及第二環(huán)件提供電鍍液密閉通行的流道，使第一模具的灌注通道、第二模具的回收通道與加工件的穿孔共同形成無縫隙的流道。這樣一來，本實用新型的電鍍設備可以特別針對具有微型穿孔的加工件，對穿孔的壁面進行電鍍處理，省卻了另外將其他非功能性區(qū)域的電鍍金屬剝除回收的流程。
[0044]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備，用來對一個加工件進行電鍍金的加工流程，所述加工件包含穿孔，所述穿孔具有彼此相對的第一開口以及第二開口，在所述第一開口以及所述第二開口之間形成所述穿孔的壁面，所述電鍍設備包含: 第一模具，電性連接電鍍正極，所述第一模具相對設置在所述加工件的所述第一開口所在的一側，所述第一模具具有灌注通道，正對于所述第一開口 ； 第二模具，電性連接電鍍負極，所述第二模具相對設置在所述加工件的所述第二開口所在的另一側，所述第二模具具有回收通道，正對于所述第二開口 ； 其特征在于，所述電鍍設備包含: 第一環(huán)件，具有第一中空孔，所述第一環(huán)件設置在所述第一模具的所述灌注通道以及所述第一開口之間；以及 第二環(huán)件，具有第二中空孔，所述第二環(huán)件設置在所述第二模具的所述回收通道以及所述第二開口之間； 其中所述第一模具以及所述第二模具施力加壓以固持所述加工件，且電鍍液自所述灌注通道通過所述第一開口流經所述壁面以電鍍在所述壁面上，且通過所述第二開口自所述回收通道回收。
2.如權利要求1所述的電鍍設備，其特征在于，在所述第一模具以及所述第二模具施力加壓以固持所述加工件時，所述第一環(huán)件以及所述第二環(huán)件受壓變形，使所述第一中空孔的輪廓不小于所述第一開口，所述第二中空孔的輪廓不小于所述第二開口。
3.如權利要求2所述的電鍍設備，其特征在于，所述第一中空孔的輪廓與所述第一開口實質上相同，且大于所述第一開口，所述第二中空孔的輪廓與所述第二開口實質上相同，且大于所述第二開口。
4.如權利要求1所述的電鍍設備，其特征在于，所述第一模具以及所述第一環(huán)件相對設置在所述加工件的重力方向下方，所述第二模具以及所述第二環(huán)件相對設置在所述加工件的重力方向上方。
5.如權利要求1所述的電鍍設備，其特征在于，所述灌注通道、所述第一環(huán)件中界定所述第一中空孔的孔壁、所述第二環(huán)件中界定所述第二中空孔的孔壁以及所述回收通道共同與所述加工件的所述穿孔的所述壁面形成無縫隙的流道。
6.如權利要求1所述的電鍍設備，其特征在于，所述第一環(huán)件以及所述第二環(huán)件由硅膠制成。
【文檔編號】C25D5/02GK204058615SQ201420465981
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權日:2014年7月29日
【發(fā)明者】黃啟翔, 張俊陽 申請人:銘鈺精密工業(yè)股份有限公司