本發(fā)明屬半導(dǎo)體精密加工技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種半導(dǎo)體硅晶圓、氧化物晶圓等硬脆材料的精密加工工具及其制造方法,具體涉及一種輪轂型電鍍超薄切割砂輪的制造方法。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體、光電材料切割加工中,需使用高精度的金剛石砂輪對(duì)晶片進(jìn)行分割或開槽。目前,金剛石切割砂輪制造工藝主要是采用熱壓法或復(fù)合電沉積法,而熱壓法受到其制造工藝限制,目前對(duì)于厚度為0.080mm以薄的切割砂輪很難實(shí)現(xiàn)。采用復(fù)合電沉積法制造的金剛石切割砂輪有三種:無(wú)輪轂式金剛石切割片(軟刀),粘結(jié)型金剛石切割砂輪和輪轂型電鍍金剛石切割砂輪(硬刀)。無(wú)輪轂式切割片是在陰極母板上復(fù)合電沉積出環(huán)狀金剛石層,然后與母板分離后經(jīng)沖壓成型;此種砂輪在使用時(shí)需配用精密法蘭,裝刀要求高,使用前還需在線修圓,使用不太方便;粘結(jié)型輪轂式切割砂輪是將上述砂輪環(huán)用膠粘劑(或焊接劑)與基體粘結(jié)在一起而制成;但在粘結(jié)時(shí),由于粘結(jié)厚度的均勻性不易控制,砂輪精度不易保證,粘結(jié)強(qiáng)度也不夠穩(wěn)定。而輪轂型電鍍超薄切割砂輪是將鎳-金剛石復(fù)合層一次性電鍍成型,尺寸精度高,使用方便,代表著該類砂輪產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。但輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪受多種因素影響,普遍存在切割刀刃應(yīng)力過大,強(qiáng)度過低,在實(shí)際應(yīng)用中,頻繁出現(xiàn)切割過程中斷刀的嚴(yán)重質(zhì)量問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的切割斷刀問題,本發(fā)明提供一種輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,采用含磷的氨基磺酸鎳電鍍液,借助硬化劑的增硬作用和應(yīng)力消除劑的微應(yīng)力作用,獲得低應(yīng)力、高硬度的新型鎳基結(jié)合劑,實(shí)現(xiàn)了輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪切割刀刃具有極低的應(yīng)力和較高的強(qiáng)度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,包括以下步驟:
(1)將砂輪基體進(jìn)行化學(xué)鍍處理;
(2)復(fù)合電沉積
將化學(xué)鍍處理后的砂輪基體作為陰極放入氨基磺酸鎳電鍍液中,球形鎳作為陽(yáng)極,在外接直流電的作用下,實(shí)施金剛石磨料與鎳金屬離子的共沉積,在砂輪基體上形成復(fù)合鍍層;
(3)鍍層表面精密研磨
采用碳化硅研磨棒對(duì)復(fù)合鍍層表面進(jìn)行精密研磨,去除復(fù)合鍍層表面的組織缺陷,使得復(fù)合鍍層表面組織均勻;
(4)外圓磨削
采用陶瓷砂輪對(duì)砂輪外圓進(jìn)行粗磨,然后使用石墨砂輪對(duì)砂輪外圓進(jìn)行精磨,使得超薄砂輪外圓圓度≤5μm;
(5)刀刃反面微腐蝕
采用濃硝酸:氫氟酸:磷酸比例為100~150:1~5:40~60的化學(xué)復(fù)合微腐蝕液對(duì)砂輪刀刃反面進(jìn)行微腐蝕,使得刀刃反面的金剛石裸露。
步驟(1)中的砂輪基體為鋁合金基體,其平面度為0.002mm,內(nèi)孔精度為IT5級(jí)。
步驟(3)中組織缺陷包括電鍍浮砂、鍍層凸起、鍍層凹坑。
步驟(2)復(fù)合電沉積時(shí)電鍍電流密度為2~5A/dm2,溫度為55~60℃,PH值為4.0~4.5。
步驟(2)氨基磺酸鎳電鍍液按照氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、硬化劑、應(yīng)力消除劑、分散劑、去離子水、金剛石磨料的重量比為40~60:0.3~0.6:0.05~0.1:3.5~4.5:0.4~0.7:0.01~0.03:0.1~0.3:80~90:0.1~1配置,攪拌均勻。
硬化劑為乙氧基化丙炔醇、甘油單丙炔醚、丙氧基化丁炔二醇、二乙基丙炔胺中的任一種。
應(yīng)力消除劑為對(duì)-甲苯磺酰胺、鄰-苯甲酸磺酰亞胺、丙烯基磺酸中的任一種。
分散劑為磺基丁二酸二戊酯鈉鹽、乙基己基硫酸鈉、月桂基醚硫酸鹽中的任一種。
所述攪拌為正、反向攪拌交替進(jìn)行,正向攪拌10~20rpm,2~3min;反向攪拌180~240rpm,10~30s。
所述方法制得的金剛石切割砂輪厚度為0.010mm~0.150mm。
采用上述技術(shù)方案的本發(fā)明具有以下有益效果:
(1)采用含磷的氨基磺酸鎳電鍍液,并借助硬化劑的增硬作用和應(yīng)力消除劑的微應(yīng)力作用,獲得低應(yīng)力、高硬度的新型鎳基結(jié)合劑,鍍層應(yīng)力范圍可控制在-5~+5N/mm2,鍍層維氏硬度可高達(dá)HV500~HV1000,實(shí)現(xiàn)了輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪切割刀刃具有極低的應(yīng)力和較高的強(qiáng)度,避免了砂輪在實(shí)際應(yīng)用中因應(yīng)力變形或強(qiáng)度過低導(dǎo)致的切割斷刀質(zhì)量問題;
(2)通過采用表面精密研磨的方法,實(shí)現(xiàn)了對(duì)鍍層表面的組織缺陷的有效去除,保證了超薄刀刃的組織均勻性和尺寸精度,解決了因刀刃組織缺陷而導(dǎo)致的切割斷刀問題。
(3)通過采用精密外圓磨削,保證了砂輪的外圓精度和圓度,避免了砂輪外圓圓周的不均勻磨削而導(dǎo)致的局部刀刃破損。
(4)通過采用微腐蝕工藝,使得刀刃反面金剛石暴露,刀刃兩面的組織結(jié)構(gòu)更趨于一致,避免了刀刃正、反兩面不均勻磨損導(dǎo)致的刀刃斷裂。
附圖說明
圖1為本發(fā)明砂輪基體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明復(fù)合電沉積后的砂輪結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明經(jīng)過表面研磨、外圓磨削和微腐蝕處理后的砂輪結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1是砂輪基體,2是鎳-金剛石復(fù)合層,3是砂輪刀刃。
具體實(shí)施方式
輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,包括以下步驟:
(1)將砂輪基體進(jìn)行化學(xué)鍍處理
如圖1所示,將砂輪基體1精加工成所需的尺寸和精度,然后對(duì)非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)處理,然后對(duì)砂輪基體進(jìn)行化學(xué)鍍工藝處理;
(2)復(fù)合電沉積
將化學(xué)鍍處理后的砂輪基體作為陰極放入氨基磺酸鎳電鍍液中,球形鎳作為陽(yáng)極,在外接直流電的作用下,實(shí)施金剛石磨料與鎳金屬離子的共沉積,復(fù)合電沉積時(shí)電鍍電流密度為2~5A/dm2,溫度為55~60℃,PH值為4.0~4.5,在砂輪基體上形成鎳-金剛石復(fù)合層2,見圖2;
氨基磺酸鎳電鍍液按照氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、硬化劑、應(yīng)力消除劑、分散劑、去離子水、金剛石磨料的重量比為40~60:0.3~0.6:0.05~0.1:3.5~4.5:0.4~0.7:0.01~0.03:0.1~0.3:80~90:0.1~1配置,攪拌均勻,所述攪拌為正、反向攪拌交替進(jìn)行,正向攪拌10~20rpm,2~3min;反向攪拌180~240rpm,10~30s;其中,硬化劑為乙氧基化丙炔醇、甘油單丙炔醚、丙氧基化丁炔二醇、二乙基丙炔胺中的任一種;應(yīng)力消除劑為對(duì)-甲苯磺酰胺、鄰-苯甲酸磺酰亞胺、丙烯基磺酸中的任一種;分散劑為磺基丁二酸二戊酯鈉鹽、乙基己基硫酸鈉、月桂基醚硫酸鹽中的任一種;
(3)鍍層表面精密研磨
采用碳化硅研磨棒對(duì)復(fù)合鍍層表面進(jìn)行精密研磨,去除復(fù)合鍍層表面的組織缺陷,使得復(fù)合鍍層表面組織均勻,組織缺陷包括電鍍浮砂、鍍層凸起、鍍層凹坑;
(4)外圓磨削
采用陶瓷砂輪對(duì)砂輪外圓進(jìn)行粗磨,然后使用石墨砂輪對(duì)砂輪外圓進(jìn)行精磨,使得超薄砂輪外圓圓度≤5μm;
(5)刀刃反面微腐蝕
采用濃硝酸:氫氟酸:磷酸比例為100~150:1~5:40~60的化學(xué)復(fù)合微腐蝕液對(duì)砂輪刀刃反面進(jìn)行微腐蝕,使得砂輪刀刃3反面的金剛石裸露,見圖3所示。
實(shí)施例1
用于切割半導(dǎo)體砷化鎵晶圓、厚度為0.010mm的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,包括以下步驟:
(1)將砂輪基體進(jìn)行化學(xué)鍍處理
將砂輪基體精加工成所需的尺寸和精度,對(duì)非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)處理,然后對(duì)砂輪基體進(jìn)行化學(xué)鍍工藝處理;
(2)復(fù)合電沉積
配置氨基磺酸鎳電鍍液:氨基磺酸鎳電鍍液按照氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、乙氧基化丙炔醇、對(duì)-甲苯磺酰胺、磺基丁二酸二戊酯鈉鹽、電導(dǎo)率5μs/cm以下的去離子水、M1/2的金剛石磨料的重量比為40:0.6:0.1:4.5:0.6:0.03:0.1:90:1配置,氨基磺酸鎳、溴化鎳、硼酸均為分析純,20rpm正向攪拌2min;240rpm反向攪拌10s,正、反向攪拌交替進(jìn)行,攪拌均勻;
將化學(xué)鍍處理后的鋁基體作為陰極放入上述配置好的氨基磺酸鎳電鍍液中,球形鎳作為陽(yáng)極,在外接直流電的作用下,使得金剛石磨料與鎳金屬離子的共沉積,復(fù)合電沉積時(shí)電鍍電流密度為2A/dm2,溫度為55~60℃,PH值為4.0~4.5,電鍍時(shí)間30min在砂輪基體上形成形成Ni-金剛石復(fù)合層;
(3)鍍層表面精密研磨
采用碳化硅研磨棒對(duì)復(fù)合鍍層表面進(jìn)行精密研磨,去除復(fù)合鍍層表面的組織缺陷,如電鍍浮砂、鍍層凸起、鍍層凹坑,使得復(fù)合鍍層表面組織均勻;
(4)外圓磨削
采用陶瓷砂輪對(duì)砂輪外圓進(jìn)行粗磨,然后使用石墨砂輪對(duì)砂輪外圓進(jìn)行精磨,使得超薄砂輪外圓圓度≤5μm,以得到所需的外徑尺寸;
(5)刀刃反面微腐蝕
采用濃硝酸:氫氟酸:磷酸比例為100:1:40的化學(xué)復(fù)合微腐蝕液對(duì)砂輪刀刃反面進(jìn)行微腐蝕,使得刀刃反面的金剛石裸露。
對(duì)制造出的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪進(jìn)行檢測(cè):砂輪厚度為0.010mm;在晶圓切割專用劃片機(jī)上對(duì)砷化鎵晶圓(直徑4inch,晶片厚度0.120mm)進(jìn)行劃切,未出現(xiàn)切割斷刀問題。
實(shí)施例2
用于切割半導(dǎo)體硅晶圓、厚度為0.030mm的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,包括以下步驟:
(1)將砂輪基體進(jìn)行化學(xué)鍍處理
選取鋁合金砂輪基體,精加工平面度為0.002mm,內(nèi)孔精度為IT5級(jí),對(duì)非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)處理,然后對(duì)砂輪基體進(jìn)行化學(xué)鍍工藝處理;
(2)復(fù)合電沉積
配置氨基磺酸鎳電鍍液:氨基磺酸鎳電鍍液按照氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、甘油單丙炔醚、鄰-苯甲酸磺酰亞胺、乙基己基硫酸鈉、電導(dǎo)率5μs/cm以下的去離子水、M3/5金剛石磨料的重量比為50:0.5:0.08:4.0:0.4:0.01:0.2:85:0.1配置,氨基磺酸鎳、溴化鎳、硼酸均為分析純,20rpm正向攪拌2min;200rpm反向攪拌30s,正、反向攪拌交替進(jìn)行,攪拌均勻;
將化學(xué)鍍處理后的鋁基體作為陰極放入上述配置好的氨基磺酸鎳電鍍液中,球形鎳作為陽(yáng)極,在外接直流電的作用下,使得金剛石磨料與鎳金屬離子的共沉積,復(fù)合電沉積時(shí)電鍍電流密度為2.5A/dm2,溫度為55~60℃,PH值為4.0~4.5,電鍍時(shí)間54min在砂輪基體上形成形成Ni-金剛石復(fù)合層;
(3)鍍層表面精密研磨同實(shí)施例1;
(4)外圓磨削同實(shí)施例1;
(5)刀刃反面微腐蝕
采用濃硝酸:氫氟酸:磷酸比例為120:3:45的化學(xué)復(fù)合微腐蝕液對(duì)砂輪刀刃反面進(jìn)行微腐蝕,使得刀刃反面的金剛石裸露。
對(duì)制造出的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪進(jìn)行檢測(cè):厚度0.040mm;在晶圓切割專用劃片機(jī)上對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓(直徑6inch,晶片厚度0.240mm)進(jìn)行切割,未出現(xiàn)切割斷刀問題。
實(shí)施例3
用于切割半導(dǎo)體硅晶圓、厚度為0.080mm的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,包括以下步驟:
配置氨基磺酸鎳電鍍液:氨基磺酸鎳電鍍液按照氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、二乙基丙炔胺、丙烯基磺酸、月桂基醚硫酸鹽、電導(dǎo)率5μs/cm以下的去離子水、M4/8金剛石磨料的重量比為60:0.3:0.05:3.5:0.7:0.02:0.3:80:0.5,氨基磺酸鎳、溴化鎳、硼酸均為分析純,10rpm正向攪拌3min;180rpm反向攪拌20s,正、反向攪拌交替進(jìn)行,攪拌均勻;復(fù)合電沉積時(shí)電鍍電流密度為3.5A/dm2,溫度為55~60℃,PH值為4.0~4.5,電鍍時(shí)間105min在砂輪基體上形成形成Ni-金剛石復(fù)合層;
采用濃硝酸:氫氟酸:磷酸比例為140:4:50的化學(xué)復(fù)合微腐蝕液,對(duì)砂輪刀刃反面進(jìn)行微腐蝕,并使得刀刃反面的金剛石裸露;
其他制備步驟同實(shí)施例1。
對(duì)制造出的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪進(jìn)行檢測(cè):厚度0.080mm;在劃片機(jī)上對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓(直徑6inch,厚度為0.680mm)進(jìn)行切割,未出現(xiàn)切割斷刀問題。
實(shí)施例4
用于切割半導(dǎo)體硅晶圓、厚度為0.150mm的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,包括以下步驟:
配置氨基磺酸鎳電鍍液:氨基磺酸鎳電鍍液按照氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、丙氧基化丁炔二醇、鄰-苯甲酸磺酰亞胺、磺基丁二酸二戊酯鈉鹽、去離子水、M6/12金剛石磨料的重量比為45:0.4:0.07:4.2:0.5:0.02:0.2:83:0.7,15rpm正向攪拌2.5min;220rpm反向攪拌20s,正、反向攪拌交替進(jìn)行,攪拌均勻;復(fù)合電沉積時(shí)電鍍電流密度為5A/dm2,溫度為55~60℃,PH值為4.0~4.5,電鍍時(shí)間70min在砂輪基體上形成形成Ni-金剛石復(fù)合層;
采用濃硝酸:氫氟酸:磷酸比例為150:5:60的化學(xué)復(fù)合微腐蝕液,對(duì)砂輪刀刃反面進(jìn)行微腐蝕,并使得刀刃反面的金剛石裸露;
其他制備步驟同實(shí)施例1。
對(duì)制造出的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪進(jìn)行檢測(cè):厚度0.150mm;在劃片機(jī)上對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓(直徑4inch,厚度為0.720mm)進(jìn)行切割,未出現(xiàn)切割斷刀問題。
實(shí)施例5
用于切割半導(dǎo)體硅晶圓、厚度為0.150mm的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪的制造方法,包括以下步驟:
配置氨基磺酸鎳電鍍液:氨基磺酸鎳電鍍液按照氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、二乙基丙炔胺、對(duì)-甲苯磺酰胺、乙基己基硫酸鈉、去離子水、M3/5金剛石磨料的重量比為55:0.5:0.06:3.7:0.6:0.03:0.1:87:0.3,10rpm正向攪拌3min;210rpm反向攪拌10s,正、反向攪拌交替進(jìn)行,攪拌均勻;復(fù)合電沉積時(shí)電鍍電流密度為4A/dm2,溫度為55~60℃,PH值為4.0~4.5,電鍍時(shí)間90min在砂輪基體上形成形成Ni-金剛石復(fù)合層;
采用濃硝酸:氫氟酸:磷酸比例為130:2:55的化學(xué)復(fù)合微腐蝕液,對(duì)砂輪刀刃反面進(jìn)行微腐蝕,并使得刀刃反面的金剛石裸露;
其他制備步驟同實(shí)施例1。
對(duì)制造出的輪轂型電鍍超薄金剛石切割砂輪進(jìn)行檢測(cè):厚度0.150mm;在劃片機(jī)上對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓(直徑4inch,厚度為0.720mm)進(jìn)行切割,未出現(xiàn)切割斷刀問題。
上述實(shí)施例氨基磺酸鎳電鍍液中硬化劑、應(yīng)力消除劑及分散劑可以任意組合搭配,并不限定于上述5個(gè)實(shí)施例中的組合,且氨基磺酸鎳電鍍液中各原料的用量也可以在氨基磺酸鎳、溴化鎳、次磷酸鈉、硼酸、硬化劑、應(yīng)力消除劑、分散劑、去離子水、金剛石磨料的重量比為40~60:0.3~0.6:0.05~0.1:3.5~4.5:0.4~0.7:0.01~0.03:0.1~0.3:80~90:0.1~1范圍內(nèi)變化;同理,復(fù)合電沉積工藝、化學(xué)復(fù)合微腐蝕液等工藝條件均可在合理范圍內(nèi)變化。
以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明整體構(gòu)思前提下,還可以作出若干改變和改進(jìn),這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。