本發(fā)明涉及電解銅箔生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體涉及用于制備6至12um的高延展性高性能撓性電解銅箔的添加劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨撓性覆銅板（FCCL）廣泛用于航空航天設(shè)備、導航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出 。FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、 耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。
撓性覆銅板用的導體材料，絕大多數(shù)是采用銅箔，有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA），綜合其自身特點，做為主要導電傳輸載體的銅箔必須有耐高溫，高傳輸性、高延展性、高抗剝離等性能，只有勻一性低輪廓，高抗拉強度、高延伸率，高置密，且粘貼性強的電解銅箔材能同時滿足。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對上述問題，本發(fā)明的目的在于，提供一種撓性電解銅箔用添加劑的制備方法，其步驟簡便，條件易于控制，成本低。
本發(fā)明的目的還在于，提供一種采用上述方法制備的撓性電解銅箔用添加劑，其適用于制備超薄型電解銅箔，尤其是用于生產(chǎn)6至12um電解銅箔。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：
一種撓性電解銅箔用添加劑的制備方法，包括以下步驟：
（1）制備以下重量比的原料組分：
3-巰基丙烷磺酸鈉 30～200mg/L；
聚二硫二丙烷磺酸鈉 20～120mg/L；
乙撐硫脲 30～180mg/L；
2-巰基噻唑啉 40～250mg/L；
羥甲基磺酸鈉 35～250mg/L；
聚乙二醇10000# 75～300mg/L；
脂肪胺聚氧乙烯醚 30～180mg/L；
羥乙基纖維素 170～420mg/L；
按照重量份配比為1.5 ： 1： 1.5 ：2： 2： 2.5：1.5：3.5分別稱量3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，乙撐硫脲，2-巰基噻唑啉，羥甲基磺酸鈉，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羥乙基纖維素；
（2）將3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，乙撐硫脲，2-巰基噻唑啉，羥甲基磺酸鈉，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羥乙基纖維素各自溶于250mL去離子純水中，分別得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；
（3）將步驟（2）中的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H倒入到5L恒溫攪拌盅中，加入去離子水2L在恒溫55至60度環(huán)境下攪拌30分鐘，得到混合液；
（4）將步驟（3）中的混合液用去離子水定量稀釋到10L，完成混合添加劑制備。
采用上述制備方法制得的撓性電解銅箔用添加劑，其包括以下重量比的原料組分：
3-巰基丙烷磺酸鈉 30～200mg/L；
聚二硫二丙烷磺酸鈉 20～120mg/L；
乙撐硫脲 30～180mg/L；
2-巰基噻唑啉 40～250mg/L；
羥甲基磺酸鈉 35～250mg/L；
聚乙二醇10000# 75～300mg/L；
脂肪胺聚氧乙烯醚 30～180mg/L；
羥乙基纖維素 170～420mg/L。
上述撓性電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其用于制備6至12um電解銅箔。
上述撓性電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其包括如下步驟：在制備電解銅箔時，在電解液電解過程 添加所述的電解銅箔用添加劑，其添加劑流量為100-300mL/Min。
上述撓性電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，電解液為：銅離子含量80-120g/L，硫酸根含量90-130g/L，工作液溫度45-60°C。
與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點：
本發(fā)明采用電解電沉積工藝，硫酸銅凈液加入此混合添加劑；通過電場的作用下，在循環(huán)轉(zhuǎn)動的鈦陰極輥上沉積出金屬銅，由機組的剝離輥剝離后，經(jīng)防氧化處理后收卷。其中所述電解過程中，電解液組成中銅離子含量80-120g/L，硫酸根含量90-130g/L，工作液溫度45-60°C，向電解液中添加此混合添加劑，電解液流量為60-90m3/H，電流密度4500-12000A/M2，CL離子50-100mg/L工藝環(huán)境下進行直流電沉積； 通過本發(fā)明生產(chǎn)的電解銅箔,增強了抗拉強度和剝離強度，提高了與聚酰亞胺基膜等基材的貼合可靠性，直接用于撓性覆銅板制作。
通過本發(fā)明添加劑生產(chǎn)的電解銅箔表面晶粒平整、輪廓低，抗拉強度、高延伸率，同時具有與聚酰亞胺基膜較好的粘貼效果及特性，可用于高端撓性覆銅板（FCCL）電路板基體材料。本發(fā)明添加劑成本低，工藝適用范圍寬，便于工藝控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量與效益。
具體實施方式
實施例1：
本實施例提供的撓性電解銅箔用添加劑的制備方法，包括以下步驟：
（1）制備以下重量比的原料組分：
3-巰基丙烷磺酸鈉 30～200mg/L；
聚二硫二丙烷磺酸鈉 20～120mg/L；
乙撐硫脲 30～180mg/L；
2-巰基噻唑啉 40～250mg/L；
羥甲基磺酸鈉 35～250mg/L；
聚乙二醇10000# 75～300mg/L；
脂肪胺聚氧乙烯醚 30～180mg/L；
羥乙基纖維素 170～420mg/L；
按照重量份配比為1.5 ： 1： 1.5 ：2： 2： 2.5：1.5：3.5分別稱量3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，乙撐硫脲，2-巰基噻唑啉，羥甲基磺酸鈉，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羥乙基纖維素；
（2）將3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，乙撐硫脲，2-巰基噻唑啉，羥甲基磺酸鈉，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羥乙基纖維素各自溶于250mL去離子純水中，分別得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；
（3）將步驟（2）中的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H倒入到5L恒溫攪拌盅中，加入去離子水2L在恒溫55至60度環(huán)境下攪拌30分鐘，得到混合液；
（4）將步驟（3）中的混合液用去離子水定量稀釋到10L，完成混合添加劑制備。
采用上述制備方法制得的撓性電解銅箔用添加劑，其包括以下重量比的原料組分：
3-巰基丙烷磺酸鈉 30～200mg/L；
聚二硫二丙烷磺酸鈉 20～120mg/L；
乙撐硫脲 30～180mg/L；
2-巰基噻唑啉 40～250mg/L；
羥甲基磺酸鈉 35～250mg/L；
聚乙二醇10000# 75～300mg/L；
脂肪胺聚氧乙烯醚 30～180mg/L；
羥乙基纖維素 170～420mg/L。
上述撓性電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其用于制備6至12um電解銅箔。
上述撓性電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其包括如下步驟：在制備電解銅箔時，在電解液電解過程 添加所述的電解銅箔用添加劑，其添加劑流量為100-300mL/Min。
上述撓性電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，電解液為：銅離子含量80-120g/L，硫酸根含量90-130g/L，工作液溫度45-60°C。
實施例2：本實施例提供的撓性電解銅箔用添加劑的制備方法，其原料組分和步驟均與實施例 1基本相同，其不同之處在于 ：
（1）制備以下重量比的原料組分：
3-巰基丙烷磺酸鈉 150mg/L；
聚二硫二丙烷磺酸鈉 100mg/L；
乙撐硫脲 150mg/L；
2-巰基噻唑啉 200mg/L；
羥甲基磺酸鈉 200mg/L；
聚乙二醇10000# 250mg/L；
脂肪胺聚氧乙烯醚 150mg/L；
羥乙基纖維素 350mg/L；
（2）將3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，乙撐硫脲，2-巰基噻唑啉，羥甲基磺酸鈉，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羥乙基纖維素各自單獨溶于250mL去離子純水中，分別得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；
（3）將步驟（2）中的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H倒入到5L恒溫攪拌盅中，加入去離子水2L在恒溫55至60度環(huán)境下攪拌30分鐘，得到混合液；
（4）將步驟（3）中的混合液用去離子水定量稀釋到10L，完成混合添加劑制備。
實施例3：本實施例提供的撓性電解銅箔用添加劑的制備方法，其原料組分和步驟均與實施例 1、2基本相同，其不同之處在于：
（1）制備以下重量比的原料組分：
3-巰基丙烷磺酸鈉 100mg/L；
聚二硫二丙烷磺酸鈉 50mg/L；
乙撐硫脲 100mg/L；
2-巰基噻唑啉 150mg/L；
羥甲基磺酸鈉 150mg/L；
聚乙二醇10000# 200mg/L；
脂肪胺聚氧乙烯醚 100mg/L；
羥乙基纖維素 300mg/L；
（2）將3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，乙撐硫脲，2-巰基噻唑啉，羥甲基磺酸鈉，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羥乙基纖維素各自單獨溶于250mL去離子純水中，分別得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；
（3）將步驟（2）中的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H倒入到5L恒溫攪拌盅中，加入去離子水2L在恒溫55至60度環(huán)境下攪拌30分鐘，得到混合液；
（4）將步驟（3）中的混合液用去離子水定量稀釋到10L，完成混合添加劑制備。
實施例4：本實施例提供的撓性電解銅箔用添加劑的制備方法，其原料組分和步驟均與實施例 1、2、3之一均基本相同，其不同之處在于：
（1）制備以下重量比的原料組分：
3-巰基丙烷磺酸鈉 80mg/L；
聚二硫二丙烷磺酸鈉 30mg/L；
乙撐硫脲 80mg/L；
2-巰基噻唑啉 130mg/L；
羥甲基磺酸鈉 130mg/L；
聚乙二醇10000# 180mg/L；
脂肪胺聚氧乙烯醚 80mg/L；
羥乙基纖維素 280mg/L；
（2）分別將3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，乙撐硫脲，2-巰基噻唑啉，羥甲基磺酸鈉，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羥乙基纖維素各自單獨溶于250mL去離子純水中，分別得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；
（3）將步驟（2）中的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H倒入到5L恒溫攪拌盅中，加入去離子水2L在恒溫55至60度環(huán)境下攪拌30分鐘，得到混合液；
（4）將步驟（3）中的混合液用去離子水定量稀釋到10L，完成混合添加劑制備。
本發(fā)明的優(yōu)點：采用電解電沉積工藝，硫酸銅凈液加入此混合添加劑；通過電場的作用下，在循環(huán)轉(zhuǎn)動的鈦陰極輥上沉積出金屬銅，由機組的剝離輥剝離后，經(jīng)防氧化處理后收卷。其中所述電解過程中，電解液組成中銅離子含量80-120g/L，硫酸根含量90-130g/L，工作液溫度45-60°C，向電解液中添加此混合添加劑，電解液流量為60-90m3/H，電流密度4500-12000A/M2，CL離子50-100mg/L工藝環(huán)境下進行直流電沉積； 通過本發(fā)明生產(chǎn)的電解銅箔,增強了抗拉強度和剝離強度，提高了與聚酰亞胺基膜等基材的貼合可靠性，直接用于撓性覆銅板制作。
通過本發(fā)明添加劑生產(chǎn)的電解銅箔表面晶粒平整、輪廓低，抗拉強度、高延伸率，同時具有與聚酰亞胺基膜較好的粘貼效果及特性，可用于高端撓性覆銅板（FCCL）電路板基體材料。本發(fā)明添加劑成本低，工藝適用范圍寬，便于工藝控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量與效益。
經(jīng)檢測，所制備的電解銅箔毛面粗糙度為 Rz ＜ 2μm，光面粗糙度為 Ra ＜ 0.35μm，厚度為 6~12μm，面密度為 57-100±1.5g/m 2 ，親水性＞ 35，常溫抗拉強度＞ 30kg/mm 2 ，彎折性能大于10萬次，常溫延伸率5.5％。
本發(fā)明并不限于上述實施例，凡采用與上述實施例相同或者相似的技術(shù)方案，達到本發(fā)明目的的其他方案，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。