本發(fā)明屬于金屬鍍液技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在不銹鋼表面鍍鈀的渡液及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
由特性于鈀鍍層具有耐蝕性，耐光性，耐磨性和電氣特性等優(yōu)良特性，且比金鍍層廉價(jià)，可以降低制造成本，因此鈀鍍層正在廣泛地應(yīng)用于裝飾材料，電氣接點(diǎn)、連接器和印刷制板等部品中。實(shí)用發(fā)現(xiàn)從從傳統(tǒng)的鈀電鍍液中獲得鈀鍍層內(nèi)應(yīng)力較高，延展性較差，且難以獲得光亮的厚鈀鍍層。
近年來各種鈀鍍層裝飾材料的形狀日益復(fù)雜化，要求鈀鍍層富有充分的延展性，以便在適度的彎曲加工時(shí)不會產(chǎn)生鍍層龜裂。此外隨著電子電器部品品質(zhì)的日益提高，要求鈀鍍層具有優(yōu)良的耐熱性和易焊性。
因此，需要開發(fā)可以克服傳統(tǒng)鍍鈀溶液存在的工藝缺陷的新型電鍍鈀溶液，以便獲得物理性能優(yōu)良的高純度光亮鈀鍍層。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種在不銹鋼表面鍍鈀的渡液及其應(yīng)用。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
一種在不銹鋼表面鍍鈀的渡液，其特征在于，包括如下組分：
二氯四氨合鈀0.3～0.5mol/L、磷酸氫二氨0.001～0.003mol/L、焦磷酸鉀0.001～0.003mol/L、硫酸鈉0.003～0.004mol/L、精氨酸0.002～0.003mol/L、氫氧化鈉0.003～0.004mol/L、天冬氨酸0.001～0.005mol/L、谷氨酸0.003～0.005mol/L、磷酸二羥丙酮0.0002～0.0003mol/L、絡(luò)合劑，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
作為優(yōu)選，包括如下組分：
二氯四氨合鈀0.3mol/L、磷酸氫二氨0.001mol/L、焦磷酸鉀0.001mol/L、硫酸鈉0.003mol/L、精氨酸0.002mol/L、氫氧化鈉0.003mol/L、天冬氨酸0.004mol/L、谷氨酸0.004mol/L、磷酸二羥丙酮0.0002mol/L、絡(luò)合劑，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
作為優(yōu)選，包括如下組分：
二氯四氨合鈀0.5mol/L、磷酸氫二氨0.002mol/L、焦磷酸鉀0.0015mol/L、硫酸鈉0.004mol/L、精氨酸0.001mol/L、氫氧化鈉0.0035mol/L、天冬氨酸0.003mol/L、谷氨 酸0.004mol/L、磷酸二羥丙酮0.00025mol/L、絡(luò)合劑，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
作為優(yōu)選，所述的絡(luò)合劑為羥乙基二胺四醋酸、乙二胺、羥乙基氨基乙酸的混合物，其中羥乙基二胺四醋酸0.02～0.03mol/L、乙二胺0.01～0.02mol/L、羥乙基氨基乙酸0.03～0.05mol/L。
上述不銹鋼表面鍍鈀渡液在不銹鋼表面鍍鈀中的應(yīng)用。
其中，電鍍溫度為25～35℃,電流密度為0.1～2.0A/dm2。
有益效果：
本發(fā)明提供的在不銹鋼表面鍍鈀渡液的電鍍工藝簡單，易于擴(kuò)大生產(chǎn)該鍍鈀層在金相顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。
具體實(shí)施方式
根據(jù)下述實(shí)施例，可以更好地理解本發(fā)明。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，實(shí)施例所描述的內(nèi)容僅用于說明本發(fā)明，而不應(yīng)當(dāng)也不會限制權(quán)利要求書中所詳細(xì)描述的本發(fā)明。
實(shí)施例1：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.3mol/L、磷酸氫二氨0.001mol/L、焦磷酸鉀0.001mol/L、硫酸鈉0.003mol/L、精氨酸0.002mol/L、氫氧化鈉0.003mol/L、天冬氨酸0.004mol/L、谷氨酸0.004mol/L、磷酸二羥丙酮0.0002mol/L、羥乙基二胺四醋酸0.02～0.03mol/L、乙二胺0.01～0.02mol/L、羥乙基氨基乙酸0.03～0.05mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的不銹鋼放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度28℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表1。
表1檢測結(jié)果
實(shí)施例2：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.5mol/L、磷酸氫二氨0.002mol/L、焦磷酸鉀0.0015mol/L、硫酸鈉0.004mol/L、精氨酸0.001mol/L、氫氧化鈉0.0035mol/L、天冬氨酸0.003mol/L、谷氨酸0.004mol/L、磷酸二羥丙酮0.00025mol/L、羥乙基二胺四醋酸0.02～0.03mol/L、乙二胺0.01～0.02mol/L、羥乙基氨基乙酸0.03～0.05mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的不銹鋼放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度35℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表2。
表2檢測結(jié)果
實(shí)施例3：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.4mol/L、磷酸氫二氨0.002mol/L、焦磷酸鉀0.002mol/L、硫酸鈉0.0035mol/L、精氨酸0.0025mol/L、氫氧化鈉0.003mol/L、天冬氨酸0.004mol/L、谷氨酸0.0035mol/L、磷酸二羥丙酮0.00025mol/L、羥乙基二胺四醋酸0.025mol/L、乙二 胺0.02mol/L、羥乙基氨基乙酸0.035mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的不銹鋼放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度35℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表3。
表3檢測結(jié)果
實(shí)施例4：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.3mol/L、磷酸氫二氨0.003mol/L、焦磷酸鉀0.003mol/L、硫酸鈉0.004mol/L、精氨酸0.002mol/L、氫氧化鈉0.003mol/L、天冬氨酸0.005mol/L、谷氨酸0.005mol/L、磷酸二羥丙酮0.0002mol/L、羥乙基二胺四醋酸0.02mol/L、乙二胺0.02mol/L、羥乙基氨基乙酸0.05mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的不銹鋼放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度35℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表4。
表4檢測結(jié)果
將以上實(shí)施例得到的鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。