本實用新型涉及電路板制備技術(shù)及電路板制備設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的，其展示一種印制電路板電鍍系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著經(jīng)濟和科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的應(yīng)用也越來越廣泛，電路板上電子產(chǎn)品的重要組成部件之一，各種電子設(shè)備，小到民用計算器，大到工業(yè)用電子計算機，以及日益發(fā)展的通訊電子設(shè)備、國防電子系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了實現(xiàn)它們之間的電氣互連，都會使用印制電路板；印制電路板的設(shè)計與制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，同時也影響到各種電子設(shè)備的可靠性。

印制電路板制備過程中，電鍍步驟是重要的工藝步驟之一，其直接決定電路板的質(zhì)量；

現(xiàn)階段的電路板電鍍，一般利用人工裝夾電路板后，夾具帶動電路板于電鍍池內(nèi)進行電鍍做業(yè)；

現(xiàn)階段的電鍍方法存在如下缺陷：

1)通過人工裝夾電路板，裝夾效率低，同時電鍍夾具上存在電鍍液殘留等狀況，容易對做業(yè)人員造成損傷；

2)現(xiàn)階段的電鍍方法，采用傳統(tǒng)電鍍池，無法保證電鍍質(zhì)量，存在電鍍不均勻、電鍍純度低、以及表面存在質(zhì)量問題等。

因此，有必要提供一種印制電路板電鍍系統(tǒng)來解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種印制電路板電鍍系統(tǒng)，其能對電路板進行自動電鍍，且能夠保證電路板電鍍的均勻性，保證電鍍效率同時，提高電路板的成品質(zhì)量。

本實用新型通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的：

一種印制電路板電鍍系統(tǒng)，包括對應(yīng)設(shè)置于循環(huán)輸送裝置上的第一抓取組件和第二抓取組件、以及從左到右設(shè)置于所述循環(huán)輸送裝置下方的且與第一抓取組件和所述第二抓取組件均相配合使用的待電鍍電路板輸送組件、電鍍池、 電鍍后電路板輸送組件；所述待電鍍電路板輸送組件設(shè)置有輸送感應(yīng)裝置和與所述第一抓取組件和所述第二抓取組件均相配合使用的升降高度感應(yīng)裝置，所述循環(huán)輸送裝置下方設(shè)置有與所述輸送感應(yīng)裝置、所述升降高度感應(yīng)裝置、以及所述第一抓取組件和所述第二抓取組件均相配合使用的電鍍控制裝置。

進一步的，所述電鍍后電路板組件上設(shè)置有電路板載入感應(yīng)裝置。

通過設(shè)置電路板載入感應(yīng)裝置，電路板置入后通過所述電路板載入感應(yīng)裝置感應(yīng)，所述電鍍后電路板組件進行電鍍后電路板的輸送。

進一步的，所述電鍍池內(nèi)設(shè)置有電路板接入片，且所述電鍍池外端還設(shè)置有與所述電路板接入片相連通且相配合使用的雙脈沖電源。

進一步的，所述電鍍控制裝置為PLC控制系統(tǒng)。

進一步的，所述循環(huán)輸送裝置為循環(huán)料帶結(jié)構(gòu)，所述第一抓取組件和所述第二抓取組件均包括固定設(shè)置于所述循環(huán)輸送裝置上的固定塊、連接于所述固定塊的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件、連接于所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件的升降驅(qū)動件、連接于所述升降驅(qū)動件的吸附板、以及設(shè)置于所述吸附板下端的吸附裝置。

進一步的，所述第二抓取組件通過伸出板固定設(shè)置于所述循環(huán)輸送裝置上，所述升降驅(qū)動件設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件連接的旋轉(zhuǎn)板上。

進一步的，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件由旋轉(zhuǎn)氣缸構(gòu)成，所述升降驅(qū)動件由升降氣缸構(gòu)成；所述吸附裝置由吸盤或真空吸附頭構(gòu)成。

進一步的，所述循環(huán)輸送裝置設(shè)置于安裝立板上，所述待電鍍電路板輸送組件、所述電鍍池、所述電鍍后電路板輸送組件均設(shè)置于所述安裝立板連接的安裝橫板上。

進一步的，所述待電鍍電路板輸送組件和所述電鍍后電路板輸送組件上均設(shè)置有電路板載具。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的印制電路板電鍍系統(tǒng)的有益效果在于：

1)通過設(shè)置待電鍍電路板輸送組件、輸送感應(yīng)裝置、電鍍控制裝置、循環(huán)輸送裝置、第一抓取組件、第二抓取組件、電鍍池、以及電鍍后電路板輸送組件，其配合完成電路板的自動電鍍，電鍍步驟為：待電鍍電路板于待電鍍電路板輸送組件上進行輸送，到達輸送感應(yīng)裝置處停止；輸送感應(yīng)裝置傳遞信號至電鍍控制裝置，電鍍控制裝置驅(qū)動循環(huán)輸送裝置帶動第一抓取組件到達待電鍍電路板上方；第一抓取組件驅(qū)動，向下并通過升降高度感應(yīng)裝置到達相應(yīng)高度后進行待電鍍電路板抓取；電鍍控制裝置驅(qū)動循環(huán)輸送裝置帶動第一抓取組件到達電鍍池上方；第一抓取組件帶動待電鍍電路板進入電鍍池進行電鍍；電鍍完成后，第一抓取裝置抓取電鍍后電路板上述并通過電鍍控制裝置驅(qū)動，循環(huán) 輸送裝置帶動第一抓取組件以及第一抓取組件到達電鍍后電路板輸送組件處進行電鍍后電路板的放置，此時第二抓取組件到達待電鍍電路板上方，循環(huán)抓取、電鍍、以及放置等動作。

2)通過于電鍍池內(nèi)設(shè)置電路板接入片，且電鍍池外端還設(shè)置有與電路板接入片相連通且相配合使用的雙脈沖電源，待電鍍電路板通過電路板接入片接入后，于電鍍池內(nèi)進行電鍍；同時雙脈沖電源的反向脈沖的陽極化溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，因而鍍層致密、光亮、孔隙率低；雙脈沖電源的反向脈沖的陽極剝離使鍍層中有機雜質(zhì)(含光亮劑)的夾附大大減少，使鍍層色澤均勻一致，亮度好，耐蝕性強。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施例的主視圖；

圖2是本實用新型的實施例的左視圖；

圖中數(shù)字表示：

1 安裝立板，11 安裝橫板，12 電鍍控制裝置；

2 循環(huán)輸送裝置；

3 第一抓取裝置，31 伸出板；

4 第二抓取裝置，41 固定塊，42 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件，43 旋轉(zhuǎn)板，44 升降驅(qū)動件，44 吸附板，45 吸附裝置；

5 待電鍍電路板輸送組件，51 電路板載具；

6 輸送感應(yīng)裝置；

7 升降高度感應(yīng)裝置；

8 電鍍池，81 電路板接入片，82 雙脈沖電源；

9 電鍍后電路板輸送組件，91 電路板載入感應(yīng)裝置。

具體實施方式

實施例：

本實施例展示一種自動電鍍方法，其利用印制電路板電鍍系統(tǒng)對電路板進行自動電鍍；

印制電路板電鍍系統(tǒng)包括對應(yīng)設(shè)置于循環(huán)輸送裝置2上的第一抓取組件3和第二抓取組件4、以及從左到右設(shè)置于循環(huán)輸送裝置2下方的且與第一抓取組件3和第二抓取組件4均相配合使用的待電鍍電路板輸送組件5、電鍍池8、電鍍后電路板輸送組件9；

待電鍍電路板輸送組件5設(shè)置有輸送感應(yīng)裝置6和與第一抓取組件3和第 二抓取組件4均相配合使用的升降高度感應(yīng)裝置7；

循環(huán)輸送裝置2下方設(shè)置有與輸送感應(yīng)裝置6、升降高度感應(yīng)裝置7、以及第一抓取組件3和第二抓取組件4均相配合使用的電鍍控制裝置12；

自動電鍍步驟如下：

1)待電鍍電路板于待電鍍電路板輸送組件5上進行輸送，到達輸送感應(yīng)裝置6處停止；此時，輸送感應(yīng)裝置6用于感應(yīng)待電鍍電路板的位置，并于待電鍍電路板到達相應(yīng)位置時，通過電鍍控制裝置12使待電鍍電路板于待電鍍電路板輸送組件5上停止輸送；

2)輸送感應(yīng)裝置6傳遞信號至電鍍控制裝置12，電鍍控制裝置12驅(qū)動循環(huán)輸送裝置2帶動第一抓取組件3到達待電鍍電路板上方；

3)第一抓取組件3驅(qū)動，向下并通過升降高度感應(yīng)裝置7到達相應(yīng)高度后進行待電鍍電路板抓?。?/p>

4)電鍍控制裝置12驅(qū)動循環(huán)輸送裝置2帶動第一抓取組件3到達電鍍池8上方；

5)第一抓取組件4帶動待電鍍電路板進入電鍍池8進行電鍍；

6)電鍍完成后，第一抓取裝置3抓取電鍍后電路板上述并通過電鍍控制裝置12驅(qū)動，循環(huán)輸送裝置2帶動第一抓取組件3以及第一抓取組件3抓取的電鍍后電路板到達電鍍后電路板輸送組件9處進行電鍍后電路板的放置，此時第二抓取組件4到達待電鍍電路板上方，循環(huán)抓取、電鍍、以及放置等動作。

其中：

電鍍后電路板組件9上設(shè)置有電路板載入感應(yīng)裝置91。

通過設(shè)置電路板載入感應(yīng)裝置91，電路板置入后通過電路板載入感應(yīng)裝置91感應(yīng)進行感應(yīng)，電鍍后電路板組件9進行電鍍后電路板的輸送。

電鍍池8內(nèi)設(shè)置有電路板接入片81，且電鍍池8外端還設(shè)置有與電路板接入片81相連通且相配合使用的雙脈沖電源82。

待電鍍電路板通過電路板接入81片接入后，于電鍍池8內(nèi)進行電鍍；同時雙脈沖電源82的反向脈沖的陽極化溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，因而鍍層致密、光亮、孔隙率低；雙脈沖電源的反向脈沖的陽極剝離使鍍層中有機雜質(zhì)(含光亮劑)的夾附大大減少，使鍍層色澤均勻一致，亮度好，耐蝕性強。

電鍍控制裝置12為PLC控制系統(tǒng)。

循環(huán)輸送裝置2為循環(huán)料帶結(jié)構(gòu)，第一抓取組件3和第二抓取組件4均包括固定設(shè)置于循環(huán)輸送裝置上的固定塊41、連接于固定塊41的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件42、 連接于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件42的升降驅(qū)動件44、連接于升降驅(qū)動件44的吸附板45、以及設(shè)置于吸附板45下端的吸附裝置46。

第二抓取組件4通過伸出板31固定設(shè)置于循環(huán)輸送裝置2上，升降驅(qū)動件44設(shè)置于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件42連接的旋轉(zhuǎn)板43上。

旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件42由旋轉(zhuǎn)氣缸構(gòu)成，升降驅(qū)動件44由升降氣缸構(gòu)成；吸附裝置46由吸盤構(gòu)成；

同時，能夠完成與吸盤同樣吸附功效的真空吸附頭亦可替代本實施例中吸盤用作吸附裝置46。

循環(huán)輸送裝置2設(shè)置于安裝立板1上，待電鍍電路板輸送組件5、電鍍池8、電鍍后電路板輸送組件9均設(shè)置于安裝立板連接的安裝橫板11上。

待電鍍電路板輸送組件5和電鍍后電路板輸送組件9上均設(shè)置有電路板載具51。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例的自動電鍍方法，其能對電路板進行自動電鍍，且能夠保證電路板電鍍的均勻性，保證電鍍效率同時，提高電路板的成品質(zhì)量。

以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。