本發(fā)明屬于電鍍金技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液及利用該離子液體鍍金液進(jìn)行鍍金的方法。

背景技術(shù)：

金作為一種貴金屬，具有許多優(yōu)良的物理和化學(xué)性質(zhì)，比如良好的化學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)良的導(dǎo)電性和延展性等，因此鍍金層可作為裝飾性、防護性以及功能性鍍層，鍍金層在裝飾品、電子器件、航天航空等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。到目前為止，應(yīng)用最為廣泛的鍍金體系仍為氰化物鍍金體系，氰化物鍍金層具有晶粒細(xì)致、結(jié)合力好等優(yōu)點，但是氰化物存在的最大問題是毒性大，對環(huán)境和生物危害巨大。隨著生活水平的提高和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對環(huán)境的保護意識也越來越強烈，在電鍍行業(yè)中政府對于使用劇毒氰化物的限制也越來越嚴(yán)格，完全取代氰化物電鍍必定是電鍍行業(yè)發(fā)展的大趨勢。

作為在電沉積領(lǐng)域中新興的一種溶劑，離子液體具備許多優(yōu)點，比如安全無毒、電化學(xué)窗口寬、蒸氣壓可忽略不計等，與水溶液相比，這些優(yōu)點使得離子液體體系電鍍在一些方面具備獨特的應(yīng)用。離子液體體系電鍍可以沉積一些無法在水溶液中電鍍的活潑金屬，比如鋁、鎂、鋰等，由于離子液體的蒸氣壓幾乎為零，離子液體電鍍可以在較高的溫度下進(jìn)行。此外，與有機溶劑相比，離子液體對金屬鹽的溶解度較高，電導(dǎo)率較大，這一系列的特點使得離子液體在電鍍領(lǐng)域受到廣泛關(guān)注。

到目前為止，關(guān)于離子液體體系中電鍍金的公開信息較少。公開號為CN101092725A的發(fā)明專利申請介紹了一種以[BMIm][BF₄]或[BMIm][PF₆]為溶劑、Au(PPh₃)Cl或Au(PPh₃)Br為主鹽的鍍金工藝；公開號為CN101319339A的發(fā)明專利申請采用Reline離子液體為溶劑、Au(PPh₃)Cl或Au(PPh₃)Br為主鹽進(jìn)行電鍍金；公開號為CN105018980A的發(fā)明專利申請介紹了以氯化膽堿與乙二醇混合后的離子液體為溶劑、KAuC1₄為主鹽的鍍金工藝。這些發(fā)明均是在離子液體中只添加金鹽后進(jìn)行電鍍，金離子在離子液體中形成配合物的能力有限，鍍液的穩(wěn)定性和鍍金層的光澤度、平整性、致密性等存在一定的問題，均還沒有得到實際應(yīng)用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提出一種包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液及利用該離子液體鍍金液進(jìn)行鍍金的方法。本發(fā)明采用可以添加到離子液體電鍍金體系中的配位劑和添加劑，并將其添加到鍍液中開發(fā)出相應(yīng)的工藝，最終得到金黃全光亮、鍍層致密、平整度高的鍍金層和穩(wěn)定性良好的鍍液。

為解決上述問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液，所述鍍金液由溶劑[BMIm][BF₄]、主鹽氯金酸、配位劑和添加劑混合配制而成，其中，主鹽氯金酸的濃度為1~50g/L，配位劑的濃度為5~100g/L，添加劑的濃度為0.5~20g/L。

一種利用上述包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液進(jìn)行電鍍金的方法，所述電鍍金的方法的步驟如下：

步驟一：基體的前處理以及預(yù)鍍鎳過程；

步驟二：電鍍金：將吹干的鍍鎳基底置于配置好的離子液體鍍金液中，使用恒定電流的方法進(jìn)行電鍍，其中工藝為：溫度為30~90℃，電流密度為0.1~0.6A/dm²，陰極與陽極的距離為1~20cm，并進(jìn)行攪拌，電鍍時間為1~60min；電鍍過程結(jié)束后，將鍍鎳基底拿出，使用蒸餾水反復(fù)沖洗干凈，最后使用冷風(fēng)吹干。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是：

（1）本發(fā)明中的鍍金液不含有劇毒物質(zhì)，安全環(huán)保，對人和環(huán)境沒有危害，此外本發(fā)明中的鍍金液不含水，電化學(xué)窗口很寬，不會發(fā)生析氫反應(yīng)；

（2）與其他的離子液體鍍金發(fā)明相比，本發(fā)明添加的配位劑在電鍍過程中具有非常重要的作用，配位劑與金離子具有一定的配位關(guān)系，增加鍍液中金配合物的穩(wěn)定性，在電鍍過程中能夠增加陰極極化，從而達(dá)到細(xì)化晶粒、光亮鍍層的作用；

（3）添加劑的加入，與配位劑有一定的協(xié)同作用，能夠進(jìn)一步細(xì)化晶粒，使鍍層更加致密、外觀更加光亮；

（4）配位劑和添加劑的加入能夠增加鍍液的穩(wěn)定性，放置半年后仍可鍍出金黃全光亮的鍍金層，而且可以提高陰極電流效率，經(jīng)測試，陰極電流效率為100%；

（5）本發(fā)明能夠在更寬的溫度范圍和電流密度范圍獲得外觀平整、晶粒細(xì)小、鍍層致密、金黃全光亮的鍍金層。

綜上所述，本發(fā)明最大的特點為通過在離子液體體系中添加合適的配位劑和添加劑，增加鍍金液中金配合物的穩(wěn)定性和鍍金液的穩(wěn)定性，從而得到性能優(yōu)良的鍍金層和鍍金液。

附圖說明

圖1是實施例3中不含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖；

圖2是實施例3中添加配位劑和添加劑之后的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖；

圖3是實施例7中不含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖；

圖4是實施例7中添加配位劑和添加劑之后的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明，但并不局限于此，凡是對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍中。

具體實施方式一：一種包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液，所述鍍金液由溶劑[BMIm][BF₄]、主鹽氯金酸（HAuCl₄·3H₂O）、配位劑和添加劑混合配制而成，其中，主鹽氯金酸的濃度為1~50g/L，配位劑的濃度為5~100g/L，添加劑的濃度為0.5~20g/L。

具體實施方式二：具體實施方式一所述的一種包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液，所述配位劑為有機配位劑，所述有機配位劑為乙內(nèi)酰脲、3-羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、5,5-二苯基乙內(nèi)酰脲、1,3-二氯-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1-氨基乙內(nèi)酰脲、5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代乙內(nèi)酰脲、1,3-二溴-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1,3-二羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基脲、1,3-二甲基硫脲、4-吡啶基硫脲中的一種或幾種的混合物。

具體實施方式三：具體實施方式一或二所述的一種包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液，所述添加劑為吡啶、2,2-聯(lián)吡啶、4,4-聯(lián)吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、乙二胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、聚乙烯亞胺、三乙醇胺、多巴胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鳥嘌呤、次黃嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可堿、3-羥基-2-吡啶甲酸、2-吡啶甲酸、檸檬酸、乙二醇、甲醇、丁炔二醇、丁二酰亞胺、煙酸、煙酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羥乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲中的一種或幾種的混合物。

具體實施方式四：一種利用具體實施方式一至三中任一具體實施方式所述包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液進(jìn)行電鍍金的方法，所述電鍍金的方法的步驟如下：

步驟一：基體的前處理以及預(yù)鍍鎳過程（前處理過程依次為水洗、除油、酸洗、水洗，然后將前處理完畢的基體置于鍍鎳液中，使用恒電流電源電鍍5~10min，得到一定厚度的鍍鎳層，然后使用蒸餾水洗凈，使用冷風(fēng)吹干）；

步驟二：電鍍金：將吹干的鍍鎳基底置于配置好的離子液體鍍金液中，使用恒定電流的方法進(jìn)行電鍍，其中工藝為：溫度為30~90℃，電流密度為0.1~0.6A/dm²，陰極與陽極的距離為1~20cm，并進(jìn)行攪拌，電鍍時間為1~60min；電鍍過程結(jié)束后，將鍍鎳基底拿出，使用蒸餾水反復(fù)沖洗干凈，最后使用冷風(fēng)吹干。

具體實施方式五：具體實施方式四所述的利用包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液進(jìn)行電鍍金的方法，步驟二中，所述陰極采用鍍鎳銅箔，所述陽極采用金片。

具體實施方式六：具體實施方式四所述的利用包含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液進(jìn)行電鍍金的方法，步驟二中，所述離子液體鍍金液的配制方法如下：

取50ml溶劑[BMIm][BF₄]，并向其內(nèi)加入一定量的主鹽氯金酸進(jìn)行混合，主鹽氯金酸濃度為1~50g/L，在溫度為25~90℃的條件下攪拌12h使得主鹽氯金酸完全溶解，然后加入一定量的配位劑，配位劑濃度為5~100g/L，在溫度為25~90℃的條件下攪拌6~12h使得金離子與配位劑充分絡(luò)合，最后加入一定量的添加劑，添加劑濃度為0.5~20g/L，在溫度為25~90℃的條件下攪拌6~12h使得添加劑完全溶解。

實施例1：

本實施例中選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，取50ml [BMIm][BF₄]溶劑，加入一定量的主鹽氯金酸，主鹽氯金酸濃度為1~50g/L，在溫度為25~90℃的條件下攪拌12h使得主鹽氯金酸完全溶解，然后加入一定量的配位劑，配位劑濃度為5~100g/L，在溫度為25~90℃的條件下攪拌6~12h使得金離子與配位劑充分絡(luò)合，最后添加一定量的添加劑，添加劑濃度為0.5~20g/L，在溫度為25~90℃的條件下攪拌6~12h使得添加劑完全溶解，待用。

本實施工藝中的基體選用的是鍍鎳銅箔，在進(jìn)行鍍金之前需要在銅箔上預(yù)鍍鎳，整體流程分為兩個過程：

1、預(yù)鍍鎳：對基體銅箔進(jìn)行前處理，前處理過程包括水洗、陽極電解除油、1:1的HCL水溶液酸洗及蒸餾水反復(fù)沖洗，將前處理后的銅箔放入鍍鎳液中進(jìn)行鍍鎳，鍍鎳液選用一般光亮鍍鎳液，在溫度40~50℃、電流密度1.5~3A/dm²的條件下進(jìn)行電鍍5~10min，得到2~4 μm的鍍鎳層，然后將鍍鎳銅箔用蒸餾水反復(fù)沖洗，使用冷風(fēng)吹干。

2、電鍍金：將吹干的鍍鎳銅箔置于配置好的鍍金液中作陰極，使用金片為陽極，使用恒電流電源在溫度30~90℃、電流密度0.1~0.6A/dm²、陰極與陽極的距離為1~20cm的條件下進(jìn)行電鍍1~60min。電鍍過程結(jié)束后，將樣品拿出，使用蒸餾水反復(fù)沖洗，然后使用冷風(fēng)吹干。

為了得到晶粒更加細(xì)小、鍍層更加致密、外觀顏色更加光亮的鍍金層，在本離子液體體系中加入了配位劑和添加劑，同時加入配位劑和添加劑也在很大程度上改善了鍍液的穩(wěn)定性、分散能力和覆蓋能力，能夠在更寬的溫度范圍、電流密度范圍內(nèi)得到高質(zhì)量的鍍金層。

通過試驗研究，確定配位劑為乙內(nèi)酰脲、3-羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、5,5-二苯基乙內(nèi)酰脲、1,3-二氯-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1-氨基乙內(nèi)酰脲、5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代乙內(nèi)酰脲、1,3-二溴-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1,3-二羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基脲、1,3-二甲基硫脲、4-吡啶基硫脲中的一種或幾種的混合物，通過配位劑的添加，可以增加鍍液的穩(wěn)定性和細(xì)化晶粒，使得鍍層更加致密。

通過試驗研究，確定添加劑為吡啶、2,2-聯(lián)吡啶、4,4-聯(lián)吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、乙二胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、聚乙烯亞胺、三乙醇胺、多巴胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鳥嘌呤、次黃嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可堿、3-羥基-2-吡啶甲酸、2-吡啶甲酸、檸檬酸、乙二醇、甲醇、丁炔二醇、丁二酰亞胺、煙酸、煙酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羥乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲中的一種或幾種的混合物。電鍍金添加劑的加入可以使鍍層更加的平整致密，鍍層結(jié)晶顆粒更加細(xì)小，使得鍍層更加光亮，同時添加劑的加入能夠提高鍍液的分散能力和覆蓋能力，能夠在更寬的溫度范圍和電流密度范圍內(nèi)得到高質(zhì)量的鍍金層。

實施例2：

本實施例與實施例1不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸10g/L，在40℃條件下攪拌12h，然后加入3-羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲15g/L、1,3-二甲基硫脲15g/L，在40℃條件下攪拌8h，再加入3-氨基吡啶1g/L、煙酰胺0.5g/L，在40℃條件下攪拌8h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.4A/dm²，溫度為45℃，陽極與陰極之間的距離為6cm，適度攪拌，電鍍時間為20min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的的鍍金層。

實施例3：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸20g/L，在60℃條件下攪拌12h，然后加入1-氨基乙內(nèi)酰脲15g/L、硫脲20g/L，在60℃條件下攪拌10h，再加入胞嘧啶1g/L、尿嘧啶1g/L、2-氨基吡啶1g/L，在60℃條件下攪拌10h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.3A/dm²，溫度為65℃，陽極與陰極之間的距離為4cm，適度攪拌，電鍍時間為30min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的的鍍金層。不含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖，如圖1所示；添加配位劑和添加劑之后的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖，如圖2所示。

實施例4：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸10g/L，在70℃條件下攪拌12h，然后加入氨基硫脲15g/L、乙內(nèi)酰脲10g/L，在70℃條件下攪拌6h，再加入丁二酰亞胺2g/L、尿嘧啶0.5g/L，在70℃條件下攪拌6h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.2A/dm²，溫度為70℃，陽極與陰極之間的距離為4cm，適度攪拌，電鍍時間為10min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的鍍金層。

實施例5：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸25g/L，在50℃條件下攪拌12h，然后加入3-羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲25g/L、硫代氨基脲15g/L，在50℃條件下攪拌8h，再加入吡啶2g/L、尿嘧啶1.5g/L，在50℃條件下磁力攪拌8h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.6A/dm²，溫度為50℃，陽極與陰極之間的距離為3cm，適度攪拌，電鍍時間為5min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的的鍍金層。

實施例6：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸30g/L，在30℃條件下攪拌12h，然后加入乙內(nèi)酰脲25g/L、2-硫代乙內(nèi)酰脲15g/L、硫脲20g/L、在30℃條件下攪拌12h，再加入乙二胺2.5g/L、胸腺嘧啶3g/L，在30℃條件下磁力攪拌12h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.5A/dm²，溫度為30℃，陽極與陰極之間的距離為5cm，適度攪拌，電鍍時間為10min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的鍍金層。

實施例7：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸40g/L，在65℃條件下攪拌12h，然后加入1,3-二羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲30g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲20g/L、丙烯基硫脲20g/L，在65℃條件下攪拌10h，再加入3-氨基吡啶2g/L、胞嘧啶4g/L，在65℃條件下攪拌10h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.6A/dm²，溫度為65℃，陽極與陰極之間的距離為6cm，適度攪拌，電鍍時間為40min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的鍍金層。不含配位劑和添加劑的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖，如圖3所示；添加配位劑和添加劑之后的離子液體鍍金液中獲得的鍍金層的SEM測試圖，如圖4所示。

實施例8：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸35g/L，在80℃條件下攪拌12h，然后加入1,3-二溴-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲30g/L、硫代氨基脲30g/L，在80℃條件下攪拌6h，再加入煙酸5g/L、咪唑1g/L，在80℃條件下攪拌12h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.4A/dm²，溫度為80℃，陽極與陰極之間的距離為10cm，適度攪拌，電鍍時間為15min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的鍍金層。

實施例9：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸10g/L，在45℃條件下攪拌12h，然后加入乙內(nèi)酰脲 10g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲15g/L，在45℃條件下攪拌12h，再加入胸腺嘧啶1g/L、煙酰胺1g/L，在45℃條件下攪拌12h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.1A/dm²，溫度為45℃，陽極與陰極之間的距離為4cm，適度攪拌，電鍍時間為10min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的鍍金層。

實施例10：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸20g/L，在65℃條件下攪拌12h，然后加入5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲20g/L、氨基硫10g/L，在65℃條件下攪拌8h，再加入2,2-聯(lián)吡啶1g/L、丁二酰亞胺1.5g/L，在65℃條件下攪拌8h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.4A/dm²，溫度為65℃，陽極與陰極之間的距離為5cm，適度攪拌，電鍍時間為15min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的鍍金層。

實施例11：

本實施例與實施例2不同的是，所述鍍金液組成及配制條件為：選用的溶劑為[BMIm][BF₄]，加入主鹽氯金酸40g/L，在55℃條件下攪拌12h，然后加入1,3-二羥甲基-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲20g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲40g/L、硫脲15g/L，在55℃條件下攪拌12h，再加入尿嘧啶1.5g/L、2-氨基噻唑3g/L，在55℃條件下攪拌12h。電鍍金的工藝為：恒電流電鍍，電流密度為0.5A/dm²，溫度為55℃，陽極與陰極之間的距離為6cm，適度攪拌，電鍍時間為20min，在電鍍過程中，采用金片為陽極，采用依次經(jīng)過水洗、電解除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗和冷風(fēng)吹干后的銅箔為陰極。電鍍完成后，將樣品用蒸餾水反復(fù)沖洗，再使用冷風(fēng)吹干，最終得到外觀金黃全光亮、表面均勻平整、結(jié)晶顆粒細(xì)小、鍍層致密無缺陷的鍍金層。