本實(shí)用新型涉及電路板生產(chǎn)輔助工具領(lǐng)域,特別是涉及一種電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置。
背景技術(shù):
目前,電路板由于能夠使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局能夠起到重要作用。
在電路板的整個生產(chǎn)工藝中,有一道電鍍工序,即將電路板基板沉入電鍍缸內(nèi),以在電路板基板上形成鍍銅層,在電鍍過程中,一般還需要在電鍍缸內(nèi)的藥水中放置一個雜質(zhì)金屬吸附銅板,通過設(shè)置雜質(zhì)金屬吸附銅板能夠吸附電鍍缸內(nèi)藥水中產(chǎn)生的雜質(zhì)金屬,以減少電路板基板上形成的鍍銅層中的雜質(zhì)金屬,用于提高電路板基板上鍍銅層的品質(zhì)。
一般的,在安裝雜質(zhì)金屬吸附銅板時,通常是采用夾具對雜質(zhì)金屬吸附銅板進(jìn)行夾持,以使雜質(zhì)金屬吸附銅板懸掛在電鍍缸內(nèi),然而,現(xiàn)有的雜質(zhì)金屬吸附銅板容易從夾具中脫離,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差。
此外,現(xiàn)有的雜質(zhì)金屬吸附銅板在使用一段時間后,即雜質(zhì)金屬吸附銅板上沉積的含有雜質(zhì)金屬的銅層厚度一定時,就需要對雜質(zhì)金屬吸附銅板進(jìn)行報廢回收,但是,由于雜質(zhì)金屬吸附銅板上的含有雜質(zhì)金屬的銅層具有較高的回收價值,需要操作人員將含有雜質(zhì)金屬的銅層從雜質(zhì)金屬吸附銅板上進(jìn)行手工剝離,這樣,對含有雜質(zhì)金屬的銅層的回收效率較低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
基于此,有必要提供一種不易從夾具中脫離,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較高,以及對含有雜質(zhì)金屬的銅層回收效率較高的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置。
一種電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置,包括:
雜質(zhì)金屬吸附銅板,所述雜質(zhì)金屬吸附銅板上開設(shè)有多個吸附槽;及
懸掛組件,所述懸掛組件包括懸掛橫板、第一安裝豎板、第二安裝豎板、第一緊固件及第二緊固件,所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板分別設(shè)置于所述雜質(zhì)金屬吸附銅板相對的兩個側(cè)邊上,所述第一緊固件順序穿設(shè)所述第一安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板,并且所述第一緊固件分別與所述第一安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板螺接,所述第二緊固件順序穿設(shè)所述第二安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板,并且所述第二緊固件分別與所述第二安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板螺接,所述懸掛橫板的兩端分別與所述第一安裝豎板遠(yuǎn)離所述雜質(zhì)金屬吸附銅板的端部及所述第二安裝豎板遠(yuǎn)離所述雜質(zhì)金屬吸附銅板的端部相固定,所述懸掛橫板開設(shè)有夾槽,所述夾槽的底部設(shè)置有多個凸條。
在其中一個實(shí)施例中,所述吸附槽具有三角形的橫截面。
在其中一個實(shí)施例中,所述吸附槽的延伸方向與所述雜質(zhì)金屬吸附銅板延伸方向相同。
在其中一個實(shí)施例中,所述懸掛橫板具有長方體結(jié)構(gòu)。
在其中一個實(shí)施例中,所述懸掛橫板開設(shè)有多個所述夾槽,且各所述夾槽間隔設(shè)置。
在其中一個實(shí)施例中,每相鄰兩個所述夾槽之間的距離相等。
在其中一個實(shí)施例中,所述第一安裝豎板與所述第二安裝豎板平行設(shè)置。
在其中一個實(shí)施例中,各所述凸條間隔設(shè)置。
在其中一個實(shí)施例中,所述凸條具有半圓形的橫截面。
在其中一個實(shí)施例中,所述懸掛橫板分別與所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板相垂直。
上述電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置的雜質(zhì)金屬吸附銅板的材質(zhì)為銅,在報廢回收雜質(zhì)金屬吸附銅板時,可以將雜質(zhì)金屬吸附銅板連同其表面形成的含有雜質(zhì)金屬的銅層一起進(jìn)行回收,對含有雜質(zhì)金屬的銅層回收效率較高。此外,當(dāng)需要將夾具夾持在懸掛橫板時,只需將夾具的夾片伸入至夾槽內(nèi),夾槽能夠限制夾具的夾片,并且夾具的夾片與各凸條接觸,能夠提高夾具的夾片與各凸條之間產(chǎn)生的摩擦力,從而能夠確保懸掛橫板不易從夾具中脫離,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較高。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1所示的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置的在A處的放大圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本實(shí)用新型,下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是,本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地,提供這些實(shí)施方式的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
需要說明的是,當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是唯一的實(shí)施方式。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的,不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
例如,一種電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置,包括雜質(zhì)金屬吸附銅板,及懸掛組件,所述雜質(zhì)金屬吸附銅板上開設(shè)有多個吸附槽;所述懸掛組件包括懸掛橫板、第一安裝豎板、第二安裝豎板、第一緊固件及第二緊固件,所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板分別設(shè)置于所述雜質(zhì)金屬吸附銅板相對的兩個側(cè)邊上,所述第一緊固件順序穿設(shè)所述第一安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板,并且所述第一緊固件分別與所述第一安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板螺接,所述第二緊固件順序穿設(shè)所述第二安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板,并且所述第二緊固件分別與所述第二安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板螺接,所述懸掛橫板的兩端分別與所述第一安裝豎板遠(yuǎn)離所述雜質(zhì)金屬吸附銅板的端部及所述第二安裝豎板遠(yuǎn)離所述雜質(zhì)金屬吸附銅板的端部相固定,所述懸掛橫板開設(shè)有夾槽,所述夾槽的底部設(shè)置有多個凸條。
為了對上述電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置進(jìn)行進(jìn)一步說明,又一個例子是,請參閱圖1,電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置10包括:雜質(zhì)金屬吸附銅板100及懸掛組件200,懸掛組件200設(shè)置于雜質(zhì)金屬吸附銅板100上,雜質(zhì)金屬吸附銅板100用于起到吸附電鍍藥水中雜質(zhì)金屬的作用,即用于提高電路板基板上形成的鍍銅層的品質(zhì)。懸掛組件200用于被夾具夾持,從而起到懸掛雜質(zhì)金屬吸附銅板100的作用。
請一并參閱圖1及圖2,雜質(zhì)金屬吸附銅板100上開設(shè)有多個吸附槽110,通過在雜質(zhì)金屬吸附銅板100上設(shè)置多個吸附槽110,能夠有效提高雜質(zhì)金屬吸附銅板100的表面積,從而能夠吸附更多的雜質(zhì)金屬。需要說明的是,雜質(zhì)金屬吸附銅板100在吸附雜質(zhì)金屬后,同時也會沉積一層銅層,即雜質(zhì)金屬吸附銅板100在吸附雜質(zhì)金屬時也會同時會吸附銅金屬,也就是說,雜質(zhì)金屬吸附銅板100上會沉積形成含有雜質(zhì)金屬的銅層,由于雜質(zhì)金屬吸附銅板100的材質(zhì)為銅,在報廢回收雜質(zhì)金屬吸附銅板100時,可以將雜質(zhì)金屬吸附銅板100連同其表面形成的含有雜質(zhì)金屬的銅層一起進(jìn)行回收,如,進(jìn)行冶煉回收,而無需對含有雜質(zhì)金屬的銅層進(jìn)行剝離,對含有雜質(zhì)金屬的銅層回收效率較高。
一實(shí)施方式中,所述吸附槽具有三角形的橫截面;又如,所述雜質(zhì)金屬吸附銅板具有連續(xù)的折線型結(jié)構(gòu);又如,所述雜質(zhì)金屬吸附銅板包括多個子板,各所述子板順序連接,且每相鄰兩個所述子板之間形成銳角,這樣,能夠進(jìn)一步提高所述雜質(zhì)金屬吸附銅板的表面積,以提高對雜質(zhì)金屬的吸附量;又如,所述吸附槽的延伸方向與所述雜質(zhì)金屬吸附銅板延伸方向相同。
請參閱圖1,懸掛組件200包括:懸掛橫板210、第一安裝豎板220、第二安裝豎板230、第一緊固件240及第二緊固件250,第一安裝豎板220及第二安裝豎板230分別設(shè)置于雜質(zhì)金屬吸附銅板100相對的兩個側(cè)邊上,即所述雜質(zhì)金屬吸附銅板具有相對的兩個側(cè)邊,所述第一安裝豎板設(shè)置于其中一個所述側(cè)邊上,所述第二安裝豎板設(shè)置于另一個所述側(cè)邊上。第一緊固件240順序穿設(shè)第一安裝豎板220及雜質(zhì)金屬吸附銅板100,并且第一緊固件240分別與第一安裝豎板220及雜質(zhì)金屬吸附銅板100螺接,這樣,用于使第一安裝豎板220與雜質(zhì)金屬吸附銅板100相固定。例如,第一緊固件240設(shè)置有螺紋結(jié)構(gòu),第一安裝豎板220及雜質(zhì)金屬吸附銅板100分別設(shè)置與所述螺紋結(jié)構(gòu)的匹配螺紋;以此類推。例如,第二緊固件250順序穿設(shè)第二安裝豎板230及雜質(zhì)金屬吸附銅板100,并且第二緊固件250分別與第二安裝豎板230及雜質(zhì)金屬吸附銅板100螺接,用于使第二安裝豎板230與雜質(zhì)金屬吸附銅板100相固定。懸掛橫板210的兩端分別與第一安裝豎板220遠(yuǎn)離雜質(zhì)金屬吸附銅板100的端部及第二安裝豎板230遠(yuǎn)離雜質(zhì)金屬吸附銅板100的端部相固定,即,懸掛橫板210的一端與第一安裝豎板220遠(yuǎn)離雜質(zhì)金屬吸附銅板100的端部相固定,懸掛橫板210的另一端與第二安裝豎板230遠(yuǎn)離雜質(zhì)金屬吸附銅板100的端部相固定;這樣,能夠使懸掛橫板210分別與第一安裝豎板220及第二安裝豎板230相固定,如此,當(dāng)懸掛橫板210被夾具夾持時,即電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置10所有的載荷集中在懸掛橫板210時,依然能夠確保整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
一實(shí)施方式中,所述懸掛橫板具有長方體結(jié)構(gòu);又如,所述懸掛橫板分別與所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板相垂直;又如,所述第一安裝豎板與所述第二安裝豎板平行設(shè)置,這樣,能夠提高整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
請參閱圖2,懸掛橫板210開設(shè)有夾槽211,夾槽211的底部設(shè)置有多個凸條212,這樣,當(dāng)需要將夾具夾持在懸掛橫板210時,只需將夾具的夾片伸入至夾槽211內(nèi),夾槽211能夠限制夾具的夾片,使得夾具與懸掛橫板210連接地更加牢靠,并且夾具的夾片與各凸條212接觸,能夠提高夾具的夾片與各凸條212之間產(chǎn)生的摩擦力,從而能夠進(jìn)一步提高連接強(qiáng)度,如此,能夠確保懸掛橫板210不易從夾具中脫離,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較高。
一實(shí)施方式中,所述懸掛橫板開設(shè)有多個所述夾槽,且各所述夾槽間隔設(shè)置;又如,每相鄰兩個所述夾槽之間的距離相等,這樣,能夠進(jìn)一步加強(qiáng)夾具與所述懸掛橫板之間的連接強(qiáng)度;又如,各所述凸條間隔設(shè)置;又如,所述凸條具有半圓形的橫截面。為了提升夾具的夾片與各凸條之間的摩擦力,例如,所述凸條設(shè)置有橡膠表面,所述橡膠表面開設(shè)有若干波浪形凹槽。
上述電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置10的雜質(zhì)金屬吸附銅板100的材質(zhì)為銅,在報廢回收雜質(zhì)金屬吸附銅板100時,可以將雜質(zhì)金屬吸附銅板100連同其表面形成的含有雜質(zhì)金屬的銅層一起進(jìn)行回收,對含有雜質(zhì)金屬的銅層回收效率較高。此外,當(dāng)需要將夾具夾持在懸掛橫板210時,只需將夾具的夾片伸入至夾槽211內(nèi),夾槽211能夠限制夾具的夾片,并且夾具的夾片與各凸條212接觸,能夠提高夾具的夾片與各凸條212之間產(chǎn)生的摩擦力,從而能夠確保懸掛橫板210不易從夾具中脫離,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較高。
以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實(shí)施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述,然而,只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾,都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
以上所述實(shí)施方式僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。