本發(fā)明屬于機(jī)械加工工具，特別涉及一種電鍍金剛石涂層的合金刀片及其制造工藝。

背景技術(shù)：

1、金屬加工工具是指在金屬加工過(guò)程中使用的各種工具，主要用于切割、成型、打磨和標(biāo)記等操作。?這些工具在制造業(yè)和維修業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，幫助工人高效、精確地完成各種金屬加工任務(wù)。

2、在金屬切削加工過(guò)程中,刀片與工件、切屑之間產(chǎn)生劇烈摩擦，使刀片產(chǎn)生熱量，在刀具摩擦和刀具熱的共同作用下將引起刀片磨損并降低加工質(zhì)量，特別是難加工的材料,如硬質(zhì)合金、較硬的高速鋼等。

3、研究表明，在刀片表面涂覆一層金剛石涂層對(duì)于刀片-工件接觸面的摩擦、磨損、潤(rùn)滑和加工有著十分重要的影響，在刀片表面涂覆一層金剛石涂層至少能夠使刀片表面在短時(shí)間內(nèi)能夠耐磨。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何在金屬刀片的外表面上涂覆一層金剛石涂層的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種電鍍金剛石涂層的合金刀片及其制造工藝，通過(guò)銅粉或鎳粉連接金剛石涂層，銅粉或鎳粉對(duì)金剛石涂層具有較強(qiáng)的黏附性，在合金刀片表面上電鍍金剛石涂層，使合金刀片表面在短時(shí)間內(nèi)能夠耐磨。

2、為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種電鍍金剛石涂層的合金刀片，包括：

4、合金刀片，所述合金刀片上開(kāi)有多個(gè)微細(xì)孔，微細(xì)孔用于填充銅粉或鎳粉；

5、金剛石涂層,所述金剛石涂層通過(guò)所述銅粉或鎳粉連接于所述合金刀片。

6、可選的，微細(xì)孔內(nèi)開(kāi)有倒勾槽，倒勾槽用于防止熔化且凝固后的銅粉或鎳粉脫落于微細(xì)孔。

7、一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，包括如下步驟：

8、步驟1)：構(gòu)建合金刀片的模型，在合金刀片表面上設(shè)計(jì)微細(xì)孔；

9、步驟2)：在微細(xì)孔的內(nèi)部填充銅粉或鎳粉直至銅粉或鎳粉填滿微細(xì)孔；

10、步驟3)：檢測(cè)合金刀片表面的平整性；其中，采用表面平整檢測(cè)法以檢測(cè)合金刀片表面的平整性；

11、步驟4)：在合金刀片表面上電鍍金剛石涂層直至整個(gè)合金刀片表面上都電鍍有金剛石涂層；

12、步驟5)：檢測(cè)合金刀片上的電鍍金剛石涂層的光滑性；其中，采用表面光滑檢測(cè)法以檢測(cè)電鍍金剛石涂層的光滑性。

13、可選的，在步驟1)中，在合金刀片表面上設(shè)計(jì)多個(gè)所述微細(xì)孔，所述微細(xì)孔的孔徑范圍為3mm-5mm，微細(xì)孔的深度范圍是5mm-8mm。

14、可選的，在微細(xì)孔的底部設(shè)計(jì)倒勾槽，倒勾槽用于填充所述銅粉或鎳粉。

15、可選的，在步驟2)中，從所述微細(xì)孔底部具有的倒勾槽中填充所述銅粉或鎳粉直至銅粉或鎳粉填滿微細(xì)孔。

16、可選的，在步驟3)中，表面平整檢測(cè)法，采用如下公式(1)：

17、(1)；

18、其中，為合金刀片上的第i個(gè)微細(xì)孔內(nèi)部在填充滿銅粉或鎳粉后，銅粉或鎳粉超出于到合金刀片表面，為銅粉或鎳粉超出于到合金刀片表面的總個(gè)數(shù)；

19、為合金刀片上的個(gè)微細(xì)孔內(nèi)部在填充滿銅粉或鎳粉后，銅粉或鎳粉超出于到合金刀片表面的總個(gè)數(shù)聚合；

20、為檢測(cè)合金刀片上的個(gè)微細(xì)孔內(nèi)部在填充滿銅粉或鎳粉后，微細(xì)孔中的銅粉或鎳粉超出于合金刀片表面的總個(gè)數(shù)聚合；

21、為除去微細(xì)孔部分后的剩余的合金刀片表面，為檢測(cè)除去微細(xì)孔部分后的剩余的合金刀片表面的操作，為檢測(cè)除去微細(xì)孔部分后的剩余的合金刀片表面；

22、為檢測(cè)各個(gè)微細(xì)孔中的銅粉或鎳粉是否超出于合金刀片表面和檢測(cè)除去微細(xì)孔部分后的剩余的合金刀片表面，為兩種檢測(cè)方式的結(jié)合；

23、為對(duì)合金刀片表面進(jìn)行掃描的操作，為合金刀片表面的掃描；

24、為在合金刀片表面的掃描過(guò)程中，檢測(cè)合金刀片表面的平整性，為檢測(cè)的合金刀片表面的平整性的結(jié)果。

25、可選的，在步驟4)中，在所述合金刀片表面為完全的平整的情況下，在合金刀片表面上電鍍所述金剛石涂層。

26、可選的，在步驟5)中，表面光滑檢測(cè)法，采用如下公式(2)：

27、(2)；

28、其中，為金剛石涂層上的第q個(gè)凸起或第q個(gè)凹陷，為金剛石涂層上的凸起和凹陷加起來(lái)的總個(gè)數(shù)；

29、為計(jì)算金剛石涂層上的凸起和凹陷加起來(lái)的總數(shù)，為金剛石涂層的基準(zhǔn)面，為在金剛石涂層的基準(zhǔn)面上，金剛石涂層上的凸起和凹陷加起來(lái)的總個(gè)數(shù)的數(shù)目；

30、為檢測(cè)金剛石涂層的基準(zhǔn)面上的金剛石涂層上的凸起和凹陷加起來(lái)的總個(gè)數(shù)的數(shù)目；為表面光滑的檢測(cè)結(jié)果。

31、本發(fā)明的有益效果：

32、1.本發(fā)明在微細(xì)孔的內(nèi)部填充銅粉或鎳粉直至銅粉或鎳粉填滿微細(xì)孔，檢測(cè)合金刀片表面的平整性，在合金刀片表面上電鍍金剛石涂層直至整個(gè)合金刀片表面上都電鍍有金剛石涂層，檢測(cè)合金刀片上的電鍍金剛石涂層的光滑性，銅粉或鎳粉連接金剛石涂層，銅粉或鎳粉對(duì)金剛石涂層具有較強(qiáng)的黏附性，在合金刀片表面上電鍍金剛石涂層，使合金刀片表面在短時(shí)間內(nèi)能夠耐磨。

33、2.本發(fā)明在合金刀片表面上設(shè)計(jì)多個(gè)微細(xì)孔，在微細(xì)孔的底部設(shè)計(jì)倒勾槽，倒勾槽用于填充銅粉或鎳粉，微細(xì)孔中的銅粉或鎳粉熔化并凝固后，倒勾槽可以減少熔化后的銅粉或鎳粉脫落于微細(xì)孔。

技術(shù)特征：

1.一種電鍍金剛石涂層的合金刀片，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片，其特征在于，所述微細(xì)孔(2)內(nèi)開(kāi)有倒勾槽(21)，所述倒勾槽(21)用于防止熔化且凝固后的銅粉或鎳粉脫落于微細(xì)孔(2)。

3.一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，采用的是根據(jù)權(quán)利要求1-2任意一項(xiàng)所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片，其特征在于，包括如下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，其特征在于，在所述步驟1)中，在所述合金刀片表面(4)上設(shè)計(jì)多個(gè)所述微細(xì)孔(4)，所述微細(xì)孔(4)的孔徑范圍為3mm-5mm，微細(xì)孔(4)的深度范圍是5mm-8mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，其特征在于，在所述微細(xì)孔(2)的底部設(shè)計(jì)倒勾槽(21)，所述倒勾槽(21)用于填充所述銅粉或鎳粉。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，其特征在于，在所述步驟2)中，從所述微細(xì)孔(2)底部具有的倒勾槽(21)中填充所述銅粉或鎳粉直至銅粉或鎳粉填滿微細(xì)孔(21)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，其特征在于，在所述步驟3)中，所述表面平整檢測(cè)法，采用如下公式(1)：

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，其特征在于，在所述步驟4)中，在所述合金刀片表面(4)為完全的平整的情況下，在合金刀片表面(4)上電鍍所述金剛石涂層(5)。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電鍍金剛石涂層的合金刀片的制造工藝，其特征在于，在所述步驟5)中，所述表面光滑檢測(cè)法，采用如下公式(2)：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電鍍金剛石涂層的合金刀片及其制造工藝，屬于機(jī)械加工工具技術(shù)領(lǐng)域，包括如下步驟：步驟1)：構(gòu)建合金刀片的模型，在合金刀片表面上設(shè)計(jì)微細(xì)孔；步驟2)：在微細(xì)孔的內(nèi)部填充銅粉或鎳粉直至銅粉或鎳粉填滿微細(xì)孔；步驟3)：檢測(cè)合金刀片表面的平整性；步驟4)：在合金刀片表面上電鍍金剛石涂層直至整個(gè)合金刀片表面上都電鍍有金剛石涂層；步驟5)：檢測(cè)合金刀片上的電鍍金剛石涂層的光滑性；本發(fā)明的有益效果：通過(guò)銅粉或鎳粉連接金剛石涂層，銅粉或鎳粉對(duì)金剛石涂層具有較強(qiáng)的黏附性，在合金刀片表面上電鍍金剛石涂層，使合金刀片表面在短時(shí)間內(nèi)能夠耐磨。

技術(shù)研發(fā)人員：晏敏皓,宮旭東,曹建合,翟柏蕙,任翼,朱運(yùn)遙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：綿陽(yáng)科技城新區(qū)特種材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6