1.一種mems探針濕法電鍍裝置，包括電鍍池，所述電鍍池上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)沿橫向依次排列的液體槽，其特征在于，與所述電鍍池的左右兩側(cè)均相對(duì)應(yīng)設(shè)置有一側(cè)立座，側(cè)立座與電鍍池的長(zhǎng)度方向平行，兩個(gè)側(cè)立座對(duì)稱分布在電鍍池的左右兩側(cè)，兩個(gè)側(cè)立座頂部均設(shè)置有支撐座，支撐座上設(shè)有橫向?qū)к壱?，兩個(gè)導(dǎo)軌一上活動(dòng)連接有可橫向移動(dòng)的橫移座，所述橫移座的下側(cè)設(shè)有兩條平行的縱向?qū)к壎?，兩條導(dǎo)軌二上活動(dòng)連接有縱移座，所述縱移座的下側(cè)設(shè)有絲桿升降機(jī)，絲桿升降機(jī)的工作端朝下并聯(lián)接有用于放置探針的移動(dòng)槽體，移動(dòng)槽體對(duì)應(yīng)電鍍池設(shè)置，電鍍池的相應(yīng)液體槽上連接有自動(dòng)配液管路組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems探針濕法電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍池上的液體槽設(shè)置有十三個(gè)，各液體槽的上部開(kāi)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種mems探針濕法電鍍裝置，其特征在于，所述側(cè)立座的高度高于電鍍池的高度，橫移座下表面的左右兩側(cè)均設(shè)有至少兩個(gè)沿橫向間隔的滑塊一，各滑塊一與對(duì)應(yīng)導(dǎo)軌一相活動(dòng)連接，任一導(dǎo)軌一的外側(cè)沿橫向設(shè)有齒條，橫移座上對(duì)應(yīng)齒條設(shè)有l(wèi)形安裝座，安裝座上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸朝下并設(shè)有齒輪，齒輪與齒條相嚙合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種mems探針濕法電鍍裝置，其特征在于，所述縱移座上表面的左右兩側(cè)均設(shè)有至少兩個(gè)沿縱向間隔的滑塊二，滑塊二呈t形，各滑塊二與對(duì)應(yīng)導(dǎo)軌二相活動(dòng)連接，所述縱移座的下側(cè)設(shè)有兩個(gè)左右對(duì)稱分布的安裝支座，兩個(gè)安裝支座上可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置有縱向絲杠，絲杠的任一端穿過(guò)一個(gè)安裝支座并與減速電機(jī)相傳動(dòng)連接，絲杠位于左右兩側(cè)的兩排滑塊二之間，絲杠上套設(shè)有絲杠螺母，絲杠螺母與縱移座相傳動(dòng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種mems探針濕法電鍍裝置，其特征在于，所述絲桿升降機(jī)的工作端設(shè)有縱向機(jī)械臂，機(jī)械臂下側(cè)的左右兩端均設(shè)有機(jī)械夾爪，所述移動(dòng)槽體在豎直方向的截面由上方的矩形和下方的倒梯形組成，移動(dòng)槽體在水平方向的截面呈矩形，移動(dòng)槽體的左右兩側(cè)內(nèi)壁上均開(kāi)設(shè)有豎直的插入槽，安裝片的左右兩側(cè)邊緣豎直配合插入兩側(cè)的插入槽內(nèi)，多根mems探針垂直設(shè)置在安裝片上，安裝片的頂部在豎直方向位于移動(dòng)槽體頂部的下方，機(jī)械臂的兩個(gè)機(jī)械夾爪分別夾緊移動(dòng)槽體頂部的左右兩邊的把手，移動(dòng)槽體上部開(kāi)口，移動(dòng)槽體的四周和底部均布滿貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔，通孔的孔徑為1-2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種mems探針濕法電鍍裝置，其特征在于，第一個(gè)所述液體槽為空槽，第二個(gè)液體槽為溢流清洗槽，第三個(gè)液體槽為電鍍液槽，第四個(gè)液體槽為溢流清洗槽，第五個(gè)液體槽為電鍍液槽，第六個(gè)液體槽為溢流清洗槽，第七個(gè)液體槽為溢流清洗槽，第八個(gè)液體槽為溢流清洗槽，第九個(gè)液體槽為烘干槽，第十個(gè)液體槽為溢流清洗槽，第十一個(gè)液體槽為電鍍液槽，第十二個(gè)液體槽為溢流清洗槽，第十三個(gè)液體槽為慢拉清洗槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種mems探針濕法電鍍裝置，其特征在于，每個(gè)所述溢流清洗槽內(nèi)均盛有清水，慢拉清洗槽內(nèi)也盛有清水，每個(gè)溢流清洗槽的左右兩側(cè)均設(shè)有側(cè)槽體，所述側(cè)槽體的頂部高度高于溢流清洗槽的頂部高度，溢流清洗槽內(nèi)的液體溢流至側(cè)槽體內(nèi)；第三個(gè)液體槽內(nèi)的電鍍液的組成為：質(zhì)量濃度比為7-8%的氫氧化鈉，質(zhì)量濃度比為39-40%的碳酸鈉，質(zhì)量濃度比為49-50%的矽酸鈉，余量為水；第五個(gè)液體槽內(nèi)的電鍍液的組成為：質(zhì)量濃度比為4-6%的氨基磺酸，質(zhì)量濃度比為2-3%的硫酸，余量為水；烘干槽為空槽；第十一個(gè)液體槽內(nèi)的電鍍液的組成為：質(zhì)量濃度比為7-9%的亞硫酸金鈉，質(zhì)量濃度比為3.5-4.5%的乙二胺，質(zhì)量濃度比為7-10%的亞硫酸鈉，質(zhì)量濃度比為16-18%的硫酸銅，余量為水；第四個(gè)、第六個(gè)、第八個(gè)液體槽的側(cè)面均連接有快排管，與第四個(gè)、第六個(gè)、第八個(gè)液體槽內(nèi)的探針均相對(duì)應(yīng)設(shè)有若干噴淋頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種mems探針濕法電鍍裝置，其特征在于，每個(gè)所述電鍍液槽上均設(shè)有自動(dòng)配液管路組件，所述自動(dòng)配液管路組件包括兩個(gè)設(shè)置在對(duì)應(yīng)電鍍液槽左右兩側(cè)的側(cè)槽體，側(cè)槽體的頂部高度高于電鍍液槽的頂部高度，電鍍液槽內(nèi)的液體溢流至側(cè)槽體內(nèi)，任一側(cè)槽體的底部經(jīng)循環(huán)管道與對(duì)應(yīng)電鍍液槽的底部相連，循環(huán)管道上依次設(shè)有控制閥、吸收光譜法濃度計(jì)、循環(huán)泵、加熱器、過(guò)濾器和流量顯示計(jì)，所述電鍍液槽的側(cè)面均連接有排空管，排空管上設(shè)有排空啟閉閥。