本技術(shù)涉及金屬表面處理設(shè)備的，尤其是涉及一種金屬材料的鍍覆裝置。

背景技術(shù)：

1、金屬鍍覆就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進(jìn)美觀等作用。

2、例如，公告號為cn116377546b的中國專利文件，公開了一種電鍍設(shè)備，包括電鍍槽，電鍍槽的豎直外壁固定連接有安裝架，安裝架上設(shè)置有用于放置金屬工件的掛架，電鍍槽的底部轉(zhuǎn)動連接有波輪，固定板上固定連接有氣泵，氣泵的出氣口固定連通有出氣管，出氣管的下端固定連通有止回閥，止回閥上固定連通有l(wèi)型導(dǎo)氣管，電鍍槽上固定連通有與l型導(dǎo)氣管連通的吹氣管。電鍍時，將待電鍍工件掛在掛架上，控制氣泵運(yùn)行，打開止回閥，氣泵通過出氣管將高壓氣體輸送到l型導(dǎo)氣管中，l型導(dǎo)氣管中的高壓氣體通過吹氣管噴射到電鍍槽中，噴射出的高壓氣體能夠帶動陽極板附近的金屬離子快速的向待電鍍工件附近移動，且噴射出的高壓氣體能夠推動波輪轉(zhuǎn)動，波輪能夠提高陽極板與待電鍍工件附近的電鍍液的交換效率，有效的提高了陽極電解的金屬離子吸附到待電鍍工件形成鍍層的效率。

3、上述相關(guān)技術(shù)中，電鍍液流動會沖擊工件，使工件在掛架上晃動，增加與其他工件或掛具發(fā)生碰撞的風(fēng)險；另外，由于工件在電鍍時直接懸掛在掛架上，工件和掛架接觸的位置無法進(jìn)行電鍍處理，影響鍍層的均勻性和工件的質(zhì)量，降低工件的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供一種金屬材料的鍍覆裝置，旨在解決相關(guān)技術(shù)中工件鍍層的均勻性和工件質(zhì)量下降的問題。

2、本技術(shù)提供的一種金屬材料的鍍覆裝置采用如下的技術(shù)方案：

3、一種金屬材料的鍍覆裝置，包括電鍍池和設(shè)置在電鍍池上的陰極架，所述陰極架上設(shè)置有用于放置工件的懸掛組件，所述懸掛組件包括豎直設(shè)置的安裝桿和水平設(shè)置的卡接桿，所述卡接桿上設(shè)置有用于卡接陰極架的卡接槽，所述安裝桿上設(shè)置有用于對工件進(jìn)行固定的兩個夾持組件，兩個所述夾持組件分別包括固定在安裝桿上的固定套和滑動連接在固定套上的夾持桿以及設(shè)置在固定套內(nèi)的夾持彈簧，所述夾持彈簧的一端固定在固定套上，另一端固定在夾持桿上，所述夾持彈簧用于帶動夾持桿向靠近安裝桿的方向移動，所述安裝桿上設(shè)置有用于對夾持桿位置進(jìn)行調(diào)節(jié)的第一調(diào)節(jié)組件，所述安裝桿上還設(shè)置有用于對工件底部進(jìn)行支撐的支撐組件，所述支撐組件對工件支撐時，夾持組件和工件分離。

4、通過采用上述技術(shù)方案，兩個夾持桿抵接在工件內(nèi)壁時，可以對工件進(jìn)行固定，然后放入到電解液內(nèi)對工件進(jìn)行電鍍，電鍍一段時間后，通過支撐組件對工件底部進(jìn)行支撐，此時使兩個夾持桿和工件分離，然后工件和夾持組件接觸的位置可以被電鍍上金屬，同時在夾持組件的作用下，可以使工件在電鍍時更加的穩(wěn)定，從而可以提高工件的電鍍效果。

5、可選的，所述安裝桿上開設(shè)有安裝槽，所述支撐組件包括滑動連接在安裝桿上的移動塊、轉(zhuǎn)動連接在移動塊上的支撐軸和固定在支撐軸上的支撐板，所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有用于帶動支撐板移動和轉(zhuǎn)動的推動組件，所述安裝桿上設(shè)置有用于對移動塊位置固定的固定組件。

6、通過采用上述技術(shù)方案，初始狀態(tài)下，移動塊被固定組件固定在安裝桿上，在電鍍一段時間后，固定組件對移動塊不再固定，然后通過推動組件帶動支撐板移動和轉(zhuǎn)動，然后使支撐板對工件進(jìn)行支撐，使兩個夾持桿和工件分離，工件和夾持組件接觸的位置可以被電鍍上金屬。

7、可選的，所述推動組件包括固定在安裝槽內(nèi)壁的推動板和固定在支撐軸上的推動桿，所述移動塊靠近支撐板的一側(cè)抵接在推動板表面，且在推動板上設(shè)置有推動面，推動面沿豎直方向向靠近支撐軸的方向傾斜。

8、通過采用上述技術(shù)方案，移動塊向遠(yuǎn)離卡接桿方向移動時，在推動面的作用下，可以使支撐軸帶動支撐板轉(zhuǎn)動，然后便于支撐板抵接在工件底部，實(shí)現(xiàn)對工件的支撐，從而在使用時更加方便。

9、可選的，所述安裝桿上設(shè)置有用于拉動移動塊向遠(yuǎn)離卡接桿方向移動的拉動彈簧，所述拉動彈簧的一端固定在移動塊上，另一端固定在安裝桿上。

10、通過采用上述技術(shù)方案，固定組件和移動塊分離后，在拉動彈簧的作用下拉動移動塊移動，移動塊移動的過程中，在推動面的作用下會推動支撐板轉(zhuǎn)動。

11、可選的，所述安裝桿上設(shè)置有兩個用于對處于支撐板上的工件進(jìn)行限位的限位組件；兩個所述限位組件分別包括固定在安裝桿上的限位套和滑動連接在限位套上的限位桿以及設(shè)置在限位套內(nèi)的限位彈簧，所述限位彈簧的一端固定在限位套上，另一端固定在限位桿上，所述限位彈簧用于拉動限位桿向靠近安裝桿的方向移動，所述安裝桿上設(shè)置有用于帶動限位桿在限位桿上移動的第二調(diào)節(jié)組件。

12、通過采用上述技術(shù)方案，第二調(diào)節(jié)組件移動時會推動限位桿移動，使限位桿抵接在工件內(nèi)壁，此時實(shí)現(xiàn)對工件的限位，使處于支撐板上的工件更加穩(wěn)定。

13、可選的，所述第二調(diào)節(jié)組件包括螺紋連接在安裝桿上的第二調(diào)節(jié)螺桿和固定在第二調(diào)節(jié)螺桿上的第二錐形調(diào)節(jié)塊，所述限位彈簧拉動限位桿抵接在第二錐形調(diào)節(jié)塊上。

14、通過采用上述技術(shù)方案，在第二調(diào)節(jié)螺桿轉(zhuǎn)動的過程中，可以帶動第一錐形調(diào)節(jié)塊移動，第一錐形調(diào)節(jié)塊移動的同時會推動兩個限位桿相互遠(yuǎn)離，使限位彈簧處于拉伸狀態(tài)，然后在兩個限位桿的作用下，對支撐板上的工件進(jìn)行限位，在夾持組件和工件脫離時，通過支撐板和限位桿的作用仍可以實(shí)現(xiàn)對工件的固定，從而便于對工件和夾持板接觸的位置進(jìn)行電鍍。

15、可選的，所述固定組件包括固定在第二調(diào)節(jié)螺桿上的固定桿和開設(shè)在移動板上的固定槽，所述固定槽設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，所述固定槽沿安裝桿長度方向的高度大于固定桿的高度。

16、通過采用上述技術(shù)方案，固定桿處于固定槽內(nèi)時，移動塊位置被固定，固定桿脫離固定槽時，移動塊在安裝槽內(nèi)滑動。

17、可選的，所述夾持桿遠(yuǎn)離安裝桿的一端固定安裝有夾持板，所述夾持板背離夾持桿的一端設(shè)置有導(dǎo)電片，所述夾持板上固定安裝有安裝板，所述安裝板上設(shè)置有用于對導(dǎo)電片封堵的封堵組件。

18、通過采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)電片通過導(dǎo)線和夾持桿內(nèi)部連接，同時夾持桿通過第一調(diào)節(jié)組件、安裝桿和陰極架導(dǎo)電連接，從而便于給工件通電。

19、可選的，所述封堵組件包括滑動連接在安裝板上的封堵板和固定在封堵板上的封堵彈簧，封堵彈簧的一端固定在安裝板上，另一端固定在封堵板上，且封堵彈簧推動封堵板沿豎直方向向遠(yuǎn)離卡接桿的方向移動。

20、通過采用上述技術(shù)方案，在夾持板上的導(dǎo)電片和工件沒有接觸時，通過封堵板對導(dǎo)電片進(jìn)行封堵，然后可以減少電鍍時，金屬離子附著在導(dǎo)電片上。

21、可選的，所述第一調(diào)節(jié)組件包括螺紋連接在安裝桿上的第一調(diào)節(jié)螺桿和固定在第一調(diào)節(jié)螺桿上的第一錐形調(diào)節(jié)塊，所述第一錐形調(diào)節(jié)塊的下端截面小于上端的截面，所述夾持彈簧拉動夾持桿抵接在第一錐形調(diào)節(jié)塊上。

22、通過采用上述技術(shù)方案，第一調(diào)節(jié)螺桿轉(zhuǎn)動，帶動第一錐形調(diào)節(jié)塊沿安裝桿的長度方向移動，然后會推動兩個夾持桿相互遠(yuǎn)離，使兩個夾持板抵接在工件的內(nèi)壁上，且使夾持彈簧處于拉伸狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對工件的夾持固定，然后在提高電鍍液流動性時，可以減少工件的晃動，從而提高電鍍的質(zhì)量。

23、綜上所述，本技術(shù)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

24、1、在第二調(diào)節(jié)螺桿轉(zhuǎn)動的過程中，可以帶動第一錐形調(diào)節(jié)塊移動，第一錐形調(diào)節(jié)塊移動的同時會推動兩個限位桿相互遠(yuǎn)離，使限位彈簧處于拉伸狀態(tài)，然后在兩個限位桿的作用下，對支撐板上的工件進(jìn)行限位，在夾持組件和工件脫離時，通過支撐板和限位桿的作用仍可以實(shí)現(xiàn)對工件的固定，從而便于對工件和夾持板接觸的位置進(jìn)行電鍍。

25、2、在夾持板上的導(dǎo)電片和工件沒有接觸時，通過封堵板對導(dǎo)電片進(jìn)行封堵，然后可以減少電鍍時，金屬離子附著在導(dǎo)電片上。