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一種電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:40446511發(fā)布日期:2024-12-24 15:21閱讀:27來源:國知局
一種電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法

本技術(shù)涉及電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備,尤其涉及一種電解銅箔生箔機(jī)的陽極槽結(jié)構(gòu)。


背景技術(shù):

1、隨著鋰電池行業(yè)的發(fā)展,目前要求鋰電池的體積向著更小的方向發(fā)展。作為鋰電負(fù)極集流體的電解銅箔的厚度也應(yīng)該越來越薄,向著極薄方向發(fā)展。鋰電市場對電解銅箔的需求已經(jīng)從主流的10μm、8μm轉(zhuǎn)向6μm,之后還會向著4μm、3μm的極薄方向發(fā)展。銅箔厚度越薄越容易產(chǎn)生指甲印、針孔、厚度不均等問題,這是目前制約行業(yè)往更薄產(chǎn)品發(fā)展的一大障礙。

2、生箔機(jī)是電解銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備,其包括陽極槽和陰極輥兩大部分,陽極槽是生箔機(jī)的一大關(guān)鍵部件,槽體主要采用全鈦材質(zhì)焊接而成。電解銅箔生產(chǎn)一般采用不溶性陽極dsa,以純鈦輥為陰極,硫酸銅作為電解液,在電場的作用下,銅離子在硫酸銅電解液中遷移到陰極輥還原為銅原子(反應(yīng)式:cu2++2e-→cu),沉積為一定厚度的銅箔,在連續(xù)剝離的條件下形成卷狀銅箔,厚度均勻性、表觀質(zhì)量是考量電解銅箔質(zhì)量的重要指標(biāo)。

3、生箔是電解銅箔生產(chǎn)流程中最重要的一步,生箔過程在很大程度上決定了最終得到的電解銅箔的物理性能和表觀質(zhì)量。然而在極薄電解銅箔生產(chǎn)中,銅箔厚度不均、針孔、指甲印等缺陷嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,而不合格的銅箔需要回收二次造液成箔,能耗巨大。生箔機(jī)在工作時(shí),硫酸銅電解液從陽極槽的底部泵入到陽極板和陰極輥之間的區(qū)域進(jìn)行電沉積制箔。由于電解液各點(diǎn)流量不均勻、陰陽極極距不均、陰陽極材質(zhì)不均勻等各方面因素綜合,會導(dǎo)致的陰極輥上各個(gè)位置電解沉積量不均勻,從而導(dǎo)致生產(chǎn)出來的銅箔厚度均勻性偏差過大。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),位于陽極槽中下部位置的陽極板和陰極輥收箔尚可,但是位于陽極槽溢流口位置的陽極板處電沉積的銅箔不均勻性尤其明顯。究其原因,主要是因?yàn)樵搮^(qū)域位于液面,其流量不均勻性更加顯著,從而導(dǎo)致該區(qū)域“經(jīng)過”的銅離子濃度偏差較大,進(jìn)而造成銅箔不均勻性較大。

4、此外,在電解銅箔過程中,隨著陰極輥的轉(zhuǎn)動,當(dāng)陰極輥輥面的銅箔被剝離后,陰極輥與空氣接觸,會在輥面上產(chǎn)生指甲印、氧化點(diǎn)等現(xiàn)象,如果不對與空氣接觸的輥面進(jìn)行處理,會導(dǎo)致制備銅箔表面產(chǎn)生電鍍條紋等缺陷。目前行業(yè)內(nèi)通常使用噴酸處理來解決上述問題,如專利202121270781.8公開的一種電解銅箔生箔機(jī)自動噴酸清洗裝置,其通過控制噴酸電解液流量的穩(wěn)定性,可以解決銅箔表面酸點(diǎn)和指甲印。但實(shí)際生產(chǎn)中還是存在很多缺陷,如,1)噴淋的硫酸銅電解液會產(chǎn)生大量酸氣,導(dǎo)致生產(chǎn)環(huán)境惡化,銅箔表面出現(xiàn)酸霧點(diǎn)缺陷;2)噴酸管設(shè)計(jì)有噴酸孔,極易導(dǎo)致噴酸孔堵塞,清理程序繁瑣,影響銅箔品質(zhì)的同時(shí),影響生產(chǎn)效率,并增加人工勞動強(qiáng)度;3)需設(shè)置單獨(dú)的供液系統(tǒng),會增加生產(chǎn)成本。對于這此些問題,目前還沒有很好的解決方法。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、效果好,能夠很好地陽極槽溢流口位置陽極板處電沉積銅箔不均勻問題的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu)。

2、為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),包括有陽極槽和溢流槽,陽極槽的上部具有陽極板,溢流槽貼靠于陽極板的外側(cè),其特征在于:在陽極板的上部內(nèi)表面設(shè)置有耐酸的屏蔽板,通過屏蔽板形成將陽極板與電解液隔絕的結(jié)構(gòu);在陽極板的頂端設(shè)置有導(dǎo)流板,導(dǎo)流板與屏蔽板密封連接將屏蔽板與陽極板之間的縫隙蓋住,且導(dǎo)流板通向溢流槽。

3、進(jìn)一步地,在陽極板的上部貼有一層耐酸雙面膠,屏蔽板粘在耐酸雙面膠上實(shí)現(xiàn)與陽極板結(jié)合固定。

4、進(jìn)一步地,所述屏蔽板將整個(gè)陽極板上部的一半完全覆蓋,以覆蓋足夠多的電解液銅離子不均勻區(qū)域。

5、作為優(yōu)選,所述屏蔽板采用耐酸的鐵氟龍材質(zhì)制成,所述耐酸雙面膠采用鐵氟龍材質(zhì)膠帶。

6、進(jìn)一步地,導(dǎo)流板垂直設(shè)置于陽極板的頂端,且導(dǎo)流板通過焊接與屏蔽板形成垂直連接結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)從上面蓋住耐酸雙面膠。

7、進(jìn)一步地,在陽極板的外側(cè)與溢流槽之間具有凸緣,導(dǎo)流板置于該凸緣上以通向溢流槽。

8、作為優(yōu)選,所述導(dǎo)流板采用厚度為2-3厘米的鐵氟龍材質(zhì)制成。

9、本實(shí)用新型通過設(shè)置屏蔽板對陽極槽最上端的陽極板部位進(jìn)行屏蔽,以避免在電解液流量不穩(wěn)定區(qū)域進(jìn)行電沉積反應(yīng),使電沉積反應(yīng)始終處于電解液流量均勻性較高的區(qū)域,如此可陽極槽溢流口位置陽極板處電沉積銅箔不均勻的問題,提高銅箔密度的均勻性,降低銅箔針孔、泡泡紗等缺陷的產(chǎn)生。此外,可以在屏蔽區(qū)域?qū)崿F(xiàn)對陰極輥表面的清洗,摒棄傳統(tǒng)的噴酸清洗裝置,避免銅箔表面產(chǎn)生酸點(diǎn)和指甲印,降低人員勞動強(qiáng)度,提升產(chǎn)品質(zhì)量,降低報(bào)廢率。



技術(shù)特征:

1.一種電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),包括有陽極槽和溢流槽,陽極槽的上部具有陽極板,溢流槽貼靠于陽極板的外側(cè),其特征在于:在陽極板的上部內(nèi)表面設(shè)置有耐酸的屏蔽板,通過屏蔽板形成將陽極板與電解液隔絕的結(jié)構(gòu);在陽極板的頂端設(shè)置有導(dǎo)流板,導(dǎo)流板與屏蔽板密封連接將屏蔽板與陽極板之間的縫隙蓋住,且導(dǎo)流板通向溢流槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:在陽極板的上部貼有一層耐酸雙面膠,屏蔽板粘在耐酸雙面膠上實(shí)現(xiàn)與陽極板結(jié)合固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述屏蔽板將整個(gè)陽極板上部的一半完全覆蓋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述屏蔽板采用耐酸的鐵氟龍材質(zhì)制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述耐酸雙面膠采用鐵氟龍材質(zhì)膠帶。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:導(dǎo)流板垂直設(shè)置于陽極板的頂端,且導(dǎo)流板通過焊接與屏蔽板形成垂直連接結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)從上面蓋住耐酸雙面膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:在陽極板的外側(cè)與溢流槽之間具有凸緣,導(dǎo)流板置于該凸緣上以通向溢流槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)流板采用厚度為2-3厘米的鐵氟龍材質(zhì)制成。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電解銅箔生箔機(jī)陽極槽屏蔽結(jié)構(gòu),包括有陽極槽和溢流槽,陽極槽的上部具有陽極板,溢流槽貼靠于陽極板的外側(cè);在陽極板的上部內(nèi)表面設(shè)置有耐酸的屏蔽板,通過屏蔽板形成將陽極板與電解液隔絕的結(jié)構(gòu);在陽極板的頂端設(shè)置有導(dǎo)流板,導(dǎo)流板與屏蔽板密封連接將屏蔽板與陽極板之間的縫隙蓋住,且導(dǎo)流板通向溢流槽。本技術(shù)通過設(shè)置屏蔽板對陽極槽最上端的陽極板部位進(jìn)行屏蔽,以避免在電解液流量不穩(wěn)定區(qū)域進(jìn)行電沉積反應(yīng),使電沉積反應(yīng)始終處于電解液流量均勻性較高的區(qū)域,如此可陽極槽溢流口位置陽極板處電沉積銅箔不均勻的問題,提高銅箔密度的均勻性,降低銅箔針孔、泡泡紗等缺陷的產(chǎn)生。

技術(shù)研發(fā)人員:李梓銘,張有勇,解祥生,王驥,雷有發(fā),李建青
受保護(hù)的技術(shù)使用者:青海諾德新材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240222
技術(shù)公布日:2024/12/23
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