本技術(shù)涉及電鍍，尤其涉及一種電鍍夾具。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，在對小平片類產(chǎn)品進(jìn)行電鍍時，為了提高電鍍效率，通常采用電鍍夾具承載多塊產(chǎn)品，進(jìn)行批量電鍍。電鍍夾具通常由一塊底板構(gòu)成，在底板上貼附黏性底膜，然后將產(chǎn)品貼附在黏性底膜上，對產(chǎn)品的非貼附面進(jìn)行電鍍。此類電鍍夾具操作靈活方便，能夠適應(yīng)各種尺寸和形狀的產(chǎn)品，應(yīng)用廣泛。

2、然而，由于采用黏性底膜固定產(chǎn)品，該方式在加工非電鍍面有保護(hù)膜的產(chǎn)品時，黏性底膜會將產(chǎn)品保護(hù)膜粘走，導(dǎo)致產(chǎn)品需重新貼一次保護(hù)膜，成本變高，同時還可能導(dǎo)致產(chǎn)品不良。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型針對背景技術(shù)中的上述問題，提供了一種無黏性底膜的電鍍夾具，以解決帶黏性底膜的電鍍夾具將產(chǎn)品非電鍍面的保護(hù)膜粘走的問題。

2、本實用新型提供的電鍍夾具，包括底板及間隔設(shè)置在底板上的多個電鍍槽；每個所述電鍍槽用于容納一個產(chǎn)品；

3、所述電鍍槽包括在所述底板上表面及底板下表面上沿所述底板厚度方向依次設(shè)置的第一通孔和第二通孔；所述第一通孔和所述第二通孔的軸心線相同；所述第一通孔的厚度大于所述產(chǎn)品的厚度，所述第一通孔和所述第二通孔的厚度之和等于所述底板的厚度；所述第一通孔和第二通孔的形狀和產(chǎn)品邊緣的形狀相適應(yīng)，所述第一通孔的尺寸大于所述產(chǎn)品尺寸，所述第二通孔的尺寸小于所述產(chǎn)品尺寸；所述第一通孔和所述第二通孔之間形成l型臺階面。

4、優(yōu)選的，所述l型臺階面的寬度小于產(chǎn)品對應(yīng)邊緣的廢料區(qū)域的寬度。

5、優(yōu)選的，所述第一通孔的厚度大于所述第二通孔的厚度。

6、優(yōu)選的，所述第一通孔的邊緣設(shè)置有定位塊。

7、優(yōu)選的，所述第一通孔沿邊緣一周設(shè)置有倒角。

8、優(yōu)選的，所述倒角為45度倒角。

9、本實用新型提供的電鍍夾具包括底板及間隔設(shè)置在底板上的多個用于容納產(chǎn)品的電鍍槽，每個電鍍槽容納一個產(chǎn)品；所述電鍍槽包括在底板上表面及底板下表面上沿底板厚度方向依次設(shè)置的第一通孔和第二通孔；第一通孔和第二通孔的軸心線相同；第一通孔的厚度大于產(chǎn)品的厚度，第一通孔和第二通孔相互聯(lián)通；第一通孔和第二通孔的形狀和尺寸和產(chǎn)品相適應(yīng)，第一通孔的尺寸大于第二通孔；第一通孔和第二通孔之間形成l型臺階面，產(chǎn)品待電鍍面朝下從第一通孔放入電鍍槽，被l型臺階面承托，不易掉片。本方案提供的電鍍夾具由于沒有黏性底膜，不會粘走產(chǎn)品上的保護(hù)膜，同時適用于有保護(hù)膜和無保護(hù)膜的產(chǎn)品，并且電鍍槽的通孔結(jié)構(gòu)能夠節(jié)約底板耗材，因此本方案適用性和經(jīng)濟(jì)性強(qiáng)。

技術(shù)特征：

1.一種電鍍夾具，其特征在于，所述電鍍夾具包括底板(10)及間隔設(shè)置在底板(10)上的多個電鍍槽(20)；每個所述電鍍槽(20)用于容納一個產(chǎn)品；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍夾具，其特征在于，所述l型臺階面(23)的寬度小于產(chǎn)品對應(yīng)邊緣的廢料區(qū)域的寬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一通孔(21)的厚度大于所述第二通孔(22)的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一通孔(21)的邊緣設(shè)置有定位塊(24)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一通孔(21)沿邊緣一周設(shè)置有倒角(25)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍夾具，其特征在于，所述倒角(25)為45度倒角。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電鍍夾具，屬于電鍍技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)提供的電鍍夾具包括底板及間隔設(shè)置在底板上的多個電鍍槽，每個電鍍槽容納一個產(chǎn)品；電鍍槽包括在底板上表面及底板下表面上沿底板厚度方向依次設(shè)置的第一通孔和第二通孔；第一通孔和第二通孔的軸心線相同；第一通孔和第二通孔相互聯(lián)通；第一通孔和第二通孔的形狀和尺寸和產(chǎn)品相適應(yīng)，第一通孔的尺寸大于第二通孔；第一通孔和第二通孔之間形成L型臺階面，產(chǎn)品待電鍍面朝下從第一通孔放入電鍍槽。本方案提供的電鍍夾具由于沒有黏性底膜，不會粘走產(chǎn)品上的保護(hù)膜，同時適用于有保護(hù)膜和無保護(hù)膜的產(chǎn)品，并且電鍍槽的通孔結(jié)構(gòu)能夠節(jié)約底板耗材，因此本方案適用性和經(jīng)濟(jì)性強(qiáng)。

技術(shù)研發(fā)人員：唐天培,練寶剛,鄧蘭,曹歡歡,蘇瑤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：伯恩光學(xué)（惠州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240515
技術(shù)公布日：2025/1/2