本技術(shù)涉及超薄載體銅箔電鍍，尤其是涉及一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、近年來，手機、電腦等電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢呈現(xiàn)為越來越輕薄化和高集成化，電子產(chǎn)品的重要組成部分——印制電路板，也隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、多功能化及高附加值方向發(fā)展。其中，電解銅箔是pcb板的基礎(chǔ)材料，因此針對電解銅箔的開發(fā)研究，趨于更薄、性能更高的方向。

2、眾所周知，銅箔厚度越薄，在生產(chǎn)和應(yīng)用的過程中，越易發(fā)生卷曲與彎折的現(xiàn)象，且不易于長途運輸和長期保存，給后端的應(yīng)用帶來巨大的麻煩。現(xiàn)有技術(shù)中，超薄載體銅箔的出現(xiàn)，可有效解決這一系列問題，促使其成為行業(yè)發(fā)展重點和市場需求熱點。超薄載體銅箔可用于制作高精細(xì)印制電路板、全球微細(xì)hdi基板和ic載板，并且近年來隨著改良半加成法(msap)制作工藝的發(fā)展，對其需求也在逐年增長。

3、超薄載體銅箔的生產(chǎn)工藝中，需要在載體銅箔上進(jìn)行電鍍形成3-5μm的生箔，再經(jīng)過后段的粗固化、防氧化以及硅烷處理。這就要求超薄載體的處理機線速不能太高，如果線速過快，在規(guī)定時間內(nèi)就無法在載體銅箔的表面形成足夠厚度的鍍層。但是，由于電鍍槽中硫酸銅電解液的銅離子濃度較高，因此，當(dāng)處理機線速較低時，會導(dǎo)致離開電鍍槽的超薄載體銅箔表面留存的硫酸銅電解液中硫酸銅晶體會由于降溫而析出(硫酸銅在溶劑中的溶解度與溫度有密切關(guān)系，一般是溫度升高，溶解度增大，冷卻時由于溶解度降低，溶液變成過飽和而析出晶體。)，一旦有硫酸銅晶體析出，就會導(dǎo)致超薄載體銅箔的表面出現(xiàn)凹坑、壓點等缺陷，影響生產(chǎn)的良品率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述問題，本實用新型提出了一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)。

2、本實用新型所采用的技術(shù)方案是：一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，所述電鍍槽中設(shè)有兩個相互間隔的陽極板，兩個陽極板之間設(shè)有液下輥，所述電鍍槽的上游和下游分別設(shè)有導(dǎo)電輥和上導(dǎo)輥，所述導(dǎo)電輥、所述液下輥和所述上導(dǎo)輥用于共同配合完成對載體銅箔的導(dǎo)料，設(shè)置所述載體銅箔靠近所述陽極板的一側(cè)為處理面，所述載體銅箔遠(yuǎn)離所述陽極板的一側(cè)為非處理面，所述電鍍槽靠近所述導(dǎo)電輥的一側(cè)設(shè)有入口噴淋管，所述入口噴淋管用于噴淋硫酸銅溶液在所述非處理面上，所述電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)包括：

3、出口噴淋管，布置在所述電鍍槽靠近所述上導(dǎo)輥的一側(cè)，且，所述出口噴淋管用于噴淋硫酸銅溶液在所述處理面上。

4、以下還提供了若干可選方式，但并不作為對上述總體方案的額外限定，僅僅是進(jìn)一步的增補或優(yōu)選，在沒有技術(shù)或邏輯矛盾的前提下，各可選方式可單獨針對上述總體方案進(jìn)行組合，還可以是多個可選方式之間進(jìn)行組合。

5、優(yōu)選的，所述出口噴淋管中的硫酸銅溶液的溫度和所述電鍍槽中硫酸銅電解液的溫度一致。

6、優(yōu)選的，所述出口噴淋管上沿自身長向設(shè)有若干相互間隔的噴液孔。

7、優(yōu)選的，若干所述噴液孔均勻間隔布置。

8、優(yōu)選的，所述噴淋管沿所述載體銅箔的寬向布置。

9、更優(yōu)選的，若干所述噴液孔沿直線排列，并共同形成噴淋區(qū)域，所述噴淋區(qū)域覆蓋完全所述載體銅箔的寬向。

10、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，其具有以下有益效果：

11、本實用新型通過在電鍍槽的出口一側(cè)設(shè)置出口噴淋管，在載體銅箔電鍍生箔結(jié)束，并離開電鍍槽中的硫酸銅電解液后，出口噴淋管持續(xù)在處理面上噴淋溫度和硫酸銅電解液一致的硫酸銅溶液，可有效防止由于生箔表面降溫過快，硫酸銅電解液中銅離子濃度較高，進(jìn)而導(dǎo)致在載體銅箔的表面析出硫酸銅晶體的現(xiàn)象發(fā)生，從而在一定程度上解決了由于結(jié)晶造成的超薄載體銅箔的表面出現(xiàn)凹坑、壓點等缺陷的問題，提高了生產(chǎn)的良品率，實用性強。

技術(shù)特征：

1.一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，所述電鍍槽中設(shè)有兩個相互間隔的陽極板，兩個陽極板之間設(shè)有液下輥，所述電鍍槽的上游和下游分別設(shè)有導(dǎo)電輥和上導(dǎo)輥，所述導(dǎo)電輥、所述液下輥和所述上導(dǎo)輥用于共同配合完成對載體銅箔的導(dǎo)料，設(shè)置所述載體銅箔靠近所述陽極板的一側(cè)為處理面，所述載體銅箔遠(yuǎn)離所述陽極板的一側(cè)為非處理面，所述電鍍槽靠近所述導(dǎo)電輥的一側(cè)設(shè)有入口噴淋管，所述入口噴淋管用于噴淋硫酸銅溶液在所述非處理面上，其特征在于，所述電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述出口噴淋管中的硫酸銅溶液的溫度和所述電鍍槽中硫酸銅電解液的溫度一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項所述的一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述出口噴淋管上沿自身長向設(shè)有若干相互間隔的噴液孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，若干所述噴液孔均勻間隔布置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述噴淋管沿所述載體銅箔的寬向布置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，若干所述噴液孔沿直線排列，并共同形成噴淋區(qū)域，所述噴淋區(qū)域覆蓋完全所述載體銅箔的寬向。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種基于超薄載體銅箔生產(chǎn)的電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)，電鍍槽中設(shè)有兩個陽極板，兩個陽極板之間設(shè)有液下輥，電鍍槽的上游和下游分別設(shè)有導(dǎo)電輥和上導(dǎo)輥，設(shè)置載體銅箔靠近陽極板的一側(cè)為處理面，另一側(cè)為非處理面，電鍍槽改進(jìn)結(jié)構(gòu)包括出口噴淋管，布置在電鍍槽靠近上導(dǎo)輥的一側(cè)，出口噴淋管用于噴淋硫酸銅溶液在處理面上，本技術(shù)在載體銅箔電鍍生箔結(jié)束，并離開電鍍槽后，出口噴淋管持續(xù)在處理面上噴淋溫度和硫酸銅電解液一致的硫酸銅溶液，可有效防止由于生箔表面降溫過快，硫酸銅電解液中銅離子濃度較高，進(jìn)而導(dǎo)致在載體銅箔的表面析出結(jié)晶的現(xiàn)象發(fā)生，超薄載體銅箔的表面不會出現(xiàn)凹坑、壓點等缺陷，生產(chǎn)良品率高，實用性強。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘青,陳良曦,狄玉偉,鄭勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江花園新能源股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240525
技術(shù)公布日：2025/1/9