專利名稱：具有基體支架的電鍍沉積室的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用來在基體上電鍍沉積金屬鍍層的裝置，帶一個用來存放電解液的容器；一個充滿陽極材料的陽極容器，它的大致是平面的流出表面允許陽極材料的金屬離子通過，金屬離子沉積在用作陰極的基體的軸向陽極容器的基體表面上；帶一個基體支架，它包含一個沿基體表面法線方向分布的驅(qū)動軸，其中陰極電流通過設(shè)有外絕緣層的軸輸入基體，基體通過緊定環(huán)在基體盤上它的外緣處與接觸板相接觸，接觸板固定在基體盤的底板上，中間有一個套，它可以與軸相連接。
例如這種裝置用來電鍍制造特別是鎳制的壓制工具或模具。在壓制或壓鑄盤，例如光盤(所謂的CD盤)、激光視盤和其他裝載信息的盤時應(yīng)用這種壓制工具。上述模具(原型，如所謂的“玻璃主盤”以及玻璃主盤的復(fù)制品都屬于這種模具)是制造壓制工具的中間模型，這種模型在它的表面上帶有浮雕形式的信息。這種表面結(jié)構(gòu)通過電鍍復(fù)制傳遞到壓制工具上。在這種表面結(jié)構(gòu)中所包含的信息通過采用壓制工具在壓鑄或壓制時壓在塑料(盤)的表面上，在也包括CD盤的光學(xué)盤(板)時浮雕結(jié)構(gòu)調(diào)制激光束的光，使得塑料件表面上保存的信息可以讀出來。
在制造壓制工具或模型時在基體上沉積一層金屬層，通常是鎳鍍層，基體既可以是帶有一薄層具有導(dǎo)電能力的鍍層的絕緣基體，例如由玻璃制成，也可以是金屬基體，例如由鎳制成，其中各自的基體表面具有浮雕形結(jié)構(gòu)，它包含著需要讀出的信息。最小的信息單元，所謂的“刻痕”具有在微米范圍內(nèi)的局部波長，這里相信息刻痕之間的跡距同樣也在微米范圍內(nèi)。因?yàn)榛w表面可以含有幾十億個信息單元，同時在金屬鍍層上應(yīng)該輸入微米級的相應(yīng)的細(xì)微結(jié)構(gòu)，因此對金屬沉積過程提出了非常高的要求，例如沉積金屬層應(yīng)該是顆粒非常細(xì)的和沒有應(yīng)力的；沉積層應(yīng)該達(dá)到比較大的厚度，例如為了制造CD盤通過金屬沉積制造的壓制工具應(yīng)該具有295±5μm的厚度；此外沉積過程應(yīng)該以較高的速度進(jìn)行。其次用來電鍍沉積的裝置應(yīng)該具有小的結(jié)構(gòu)尺寸，并且容易操作。在基體上制造電鍍金屬鍍層時一個重要的要求是鍍層厚度的均勻性。它在整個基體表面上只允許在較小的界限內(nèi)波動。如果超過這個界限，就會損害用這種金屬鍍層制造的光盤的產(chǎn)品質(zhì)量。
沉積金屬層的厚度波動取決于連接在陽極和陰極之間的基體的電流線的分布。通常從陰極一側(cè)通過基體支架的軸輸入電流，基體支架把基體固定在基體盤上。軸帶有外絕緣鍍層，以使它相對于導(dǎo)電的電解液絕緣。從而使得金屬離子僅僅沉積在基體表面上。為了可以鍍不同的基體，基體盤必須可以從軸上卸下來。在通常使用的基體支架中軸和基體支架之間經(jīng)常是不密封的。在這種情況下電解液可能到達(dá)與陰極電位導(dǎo)電連接的部位。在這種部位由于電鍍過程會形成稱作雜生物的金屬殘渣。這些雜生物一方面干擾陽極和陰極之間的流線分布，另一方面這些雜生物妨礙基體盤從軸上卸下來，并且也減小基體表面上的鍍層厚度。
本發(fā)明的目的在于指明一種電鍍沉積金屬層的裝置，它在基體表面上的厚度波動很小，它的基體支架完全不存在雜生物并且可以方便地裝拆。
對于開頭所述這類裝置這個任務(wù)這樣來解決，在底板上繞軸套設(shè)置一個緊固段，在它里面密封地和可拆卸地裝入一個管段，在軸上裝一個可以沿它的軸線移動的中繼環(huán)，它和管段可以可拆卸地連接，它以及軸是密封的以防止電解液滲入。
通過按本發(fā)明的結(jié)構(gòu)排除了電解液進(jìn)入軸套和軸之間的關(guān)鍵部位。因此裝置工作時差不多排除了雜生物的形成。但基體盤和軸之間連接的脫開，例如為了裝夾一個新的基體可以毫無問題地進(jìn)行。因?yàn)樗x擇的結(jié)構(gòu)帶負(fù)電位的軸和帶正電位的電解液之間存在足夠的絕緣區(qū)，所以避免了通過電流、從而也避免了在基體支架上不希望的部位產(chǎn)生金屬沉積。
按本發(fā)明的一個實(shí)施例緊固環(huán)包含兩個通過連接裝置可拆卸地相互連接的半碗形件。一個半碗形件最好與基體盤的底板固定連接，用這種方法半碗形件可以由操作者用橡膠手套安全地接觸，并且?guī)缀醪豢赡苓z失。
特別是如果按照一種實(shí)施例連接裝置包括兩個與底板固定相連的夾緊鉤，其中夾緊鉤嵌入可松開的半碗形件的銷子或者凹坑內(nèi)時，夾緊元件完全不會掉落。
正如前面所提到的，要求由一個其表面上壓印了刻痕結(jié)構(gòu)的玻璃主盤產(chǎn)生金屬主盤，所謂的“父版”，按本發(fā)明的一種實(shí)施例在由絕緣材料，最好是玻璃制成的基體時，在接觸板上裝有絕緣的，最好是三個扇形的元件，它們通過螺釘，最好是每個扇形各一個螺釘與底板相連。這些扇形可以用簡單的方法重新松開，使環(huán)形接觸環(huán)可以脫開。用這種方法可以達(dá)到基體支架維護(hù)的低成本。
其次在玻璃主盤基體支架的一種實(shí)施例中接觸板在它的圓周面上與接觸環(huán)可拆卸地電氣、機(jī)械連接，其中在接觸環(huán)上放一個環(huán)形接觸盤，它建立接觸環(huán)和絕緣基體的薄金屬層之間的電接觸。在這種電接觸控制時即使在高電流強(qiáng)度情況下也確保通向與陰極連接的基體表面的可靠通過電流。
下面參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施例作較詳細(xì)的說明。其中表示

圖1示意表示本發(fā)明的重要應(yīng)用領(lǐng)域，其中通過金屬沉積生產(chǎn)制造CD盤的模型和壓制工具；圖2包含沉積室的電鍍設(shè)備的視圖；圖3沉積室的示意圖；圖4用來制造壓制工具的基體盤和陰極軸與基體支架的基體盤連接部位的橫截面；圖5在取下更換環(huán)時接觸板的視圖；圖6更換環(huán)的視圖；圖7用于安裝玻璃基體的基體盤的橫截面。
圖1示意表示用于音頻技術(shù)的CD盤制造(過程)，在制造過程中應(yīng)用一種模型，它的金屬鍍層通過在一種按本發(fā)明的裝置中的電鍍沉積產(chǎn)生。
金屬鍍層的質(zhì)量對于最終產(chǎn)品的質(zhì)量，也就是對于存貯在CD盤上的音頻信號的播放質(zhì)量是決定性的。
制造工序大致可以分為A、B、C、D四個組，其中A是玻璃主盤的制造，B是壓制工具的制造，C是關(guān)于壓制，D關(guān)于最終加工。玻璃主盤制造的出發(fā)點(diǎn)是制造一個原版磁帶(工序10)，其中在磁帶上以最高的精度數(shù)字化貯存音頻信息。為了制造玻璃主盤(制造工序組A)在拋光的玻璃盤上涂一薄層光刻膠(工序12和14)。在后續(xù)工序16中通過激光束照射光刻膠，其中激光束通過原版磁帶上的數(shù)字信息加以調(diào)制。在后續(xù)擴(kuò)展工序18中去除光刻膠被激光照射過的部位，在玻璃盤上留下浮雕形的光刻膠結(jié)構(gòu)。這個結(jié)構(gòu)以刻痕的形式包含了從原版磁帶上接受過來的數(shù)字信息。在緊接著的工序20中浮雕形的表面結(jié)構(gòu)用一層薄薄的導(dǎo)電鍍層，例如鍍鎳層覆蓋。這樣就得到用于CD盤的所謂玻璃主盤作為中間產(chǎn)品。
制造工序的下一組B涉及壓制工具的制造。在工序22中在按本發(fā)明的電鍍裝置中制造作為金屬模的所謂“父版”，其中在玻璃主盤的薄導(dǎo)電層上在電鍍過程中沉積一厚層鎳，例如具有500μm的厚度?，F(xiàn)在起父版具有一個與玻璃主盤互補(bǔ)的浮雕結(jié)構(gòu)。父版可以直接用來作為制造CD盤的工具。通常在另一個電鍍過程中由父版制造一個稱作“母版”的鎳模。然后接著在另一個電鍍過程(工序26)中引出作為母版翻轉(zhuǎn)復(fù)制品的實(shí)際上的壓制工具。這里所形成的模型稱為“子版”或沖模，并用作成批大量生產(chǎn)的壓制工具。應(yīng)該指出，當(dāng)然可以生產(chǎn)多個母版或子版，以便用于CD盤生產(chǎn)的不同工廠設(shè)備中。
在后續(xù)壓制過程(制造工序組C)中在壓鑄或壓制過程中保存在壓制工具上的浮雕結(jié)構(gòu)傳遞到塑料(盤)上(工序28)。原本在原版磁帶(工序10)上包含的數(shù)字信息現(xiàn)在起作為浮雕結(jié)構(gòu)或者所謂的刻痕結(jié)構(gòu)保存在塑料盤上，其中一個刻痕表示塑料盤表面上凹坑形的最小信息單元。
在后續(xù)的最終加工(制造工序組D)中塑料盤表面上在噴濺過程中涂上一薄層鋁質(zhì)反射層。這個反射層使得在信息讀出時可以調(diào)制激光束，由此獲得原始的音頻信息。在最后的制造工序32中CD盤覆蓋一層透明的保護(hù)層，它防止反射層的損傷和銹蝕。
在所述實(shí)施例中敘述了制造音頻CD盤的工序。用同樣或者類似的方法也可以制造數(shù)據(jù)光盤、激光視盤以及其他的以刻痕表示信息的光學(xué)盤。
CD盤反射鍍層上的浮雕形刻痕結(jié)構(gòu)尺寸非常小，例如刻痕的寬度大約為0.5μm，深度約為0.1μm，其長度在1至3μm內(nèi)變化，其中跡距為約1.6μm?？梢岳斫?，在結(jié)構(gòu)這么小時對于制造不同的模型的不同電鍍工序提出了非常高的要求，特別是對于整個表面上金屬鍍層厚度的均勻性提出了很高的要求。厚度不均勻性太大在制造CD盤的壓鑄(Spritzprozess)過程中會引起難以脫模，并在后續(xù)的涂保護(hù)染漆時出現(xiàn)問題。此外大的厚度不均勻性會導(dǎo)致光學(xué)掃描傳感器在CD盤快速旋轉(zhuǎn)時由于CD盤存在的高度波動不足以控制在一個足夠的尺度內(nèi)，從而出現(xiàn)信息丟失。
圖2表示電鍍裝置40的視圖，其中包括一個沉積室42。在這個沉積室42中通過沉積金屬鎳制造不同的模型，如父版，母版和沖模(子版)。在電鍍裝置40的底部有一個用來清理和過濾電解液的清理裝置44。在頂部46裝有用來控制電鍍過程的電氣控制和功率單元。用來產(chǎn)生所要求的大直流電的整流器是計算機(jī)控制的。與電解液相接觸的構(gòu)件最好由聚丙烯塑料或鈦制成。在沉積室42的上方裝有一個清理腔過濾器48。如在圖2中可以看到，沉積室42具有一個帶兩個傾斜于垂直方向的外壁的容器50，其他沒有畫出來的外壁垂直分布。在容器50的蓋子52上裝有一個驅(qū)動裝置54，在后面還要對此作詳細(xì)的說明。蓋子52上連著一塊可以取下來的蓋板51，中間用一塊墊板53隔開。容器50內(nèi)有一個鈦制陽極容器56，在打開蓋板51時操作者可以接近它。
圖3表示按本發(fā)明的沉積室42的一個示意圖。在盛滿電解液58的容器50內(nèi)平行于外壁62裝有一個陽極容器56，容器50的兩個外壁60、62與垂直方向成45°傾斜，陽極容器56內(nèi)裝有塊狀金屬鎳，也稱為鎳顆?；虮鈮K。陽極容器56在其上側(cè)面帶有一個彈簧條66，它與陽極導(dǎo)線68導(dǎo)電接觸，陽極導(dǎo)線具有圓形橫截面。彈簧條66可以方便地從陽極導(dǎo)線68上拆下來，使陽極容器56可以由操作者從容器50中取出來。
蓋子52通過一個回轉(zhuǎn)裝置70與電鍍設(shè)備40的基架或者容器50的邊緣相連。因此蓋子52可以沿箭頭72的方向抬起，以便可以接觸到容器50的內(nèi)部。蓋子52上裝有一個調(diào)節(jié)裝置74，它具有一個角形板76和一個與它螺釘連接的調(diào)整板78。調(diào)整板78支承驅(qū)動裝置54，驅(qū)動裝置與基體支架83相連。驅(qū)動裝置包含一個電機(jī)82，它通過變速箱驅(qū)動傳動軸84，基體盤86固定在傳動軸的末端上。基體87夾緊在這個基體盤86上，金屬鎳沉積在基體上。通過調(diào)整調(diào)整裝置74的螺釘基體盤86、從而還有基體87可以調(diào)整到平行于與它相對的陽極容器56的鎳離子滲出表面89，也就是說基體87和陽極容器56之間的距離可以精確地調(diào)整。
在基體盤86和陽極容器56之間裝有一個與容器50的外壁60固定連接的、帶有過濾元件85的隔板88。這個過濾元件85防止來自于陽極材料的微?；蛴僭M(jìn)入位于它對面的導(dǎo)向膜片90的開口內(nèi)。在這個導(dǎo)向膜片90開口的下方裝有一個噴嘴92，它將清潔的電解液58沿朝 向中心的方向噴入導(dǎo)向膜片90和夾在夾緊盤86上的基體87之間的空腔。電解液58的輸入通過示意畫出的輸送管94進(jìn)行。出于看得更清楚的原因電解液58必要的排出裝置在圖3中沒有畫出。
圖4表示基體支架83局部的橫截面?；w支架83用來制造鎳制壓制工具。這個基體支架83具有一個基本上呈圓形的基體盤86和一個用來連接基體支架86和傳動軸84的連接裝置100，傳動軸從陰極一端輸入電流。在圖4上看不到這個傳動軸；它以它的端部插入空腔84a，基體盤86有一個底板102，其中心有一個帶內(nèi)螺紋106的圓柱形孔104。
底板102內(nèi)放入一個接觸板108，它有一個凹槽110。接觸板108由實(shí)心的金屬鈦制成，并具有一個更換環(huán)107，其邊緣107a與一個裝在槽107b內(nèi)的密封圈107c相接觸。接觸板108和更換環(huán)107的結(jié)構(gòu)在后面還要和圖5和6一起作進(jìn)一步的說明。接觸板108借助于多個連接裝置112(圖4上只能看到一個)在其邊緣與底板102相連。每個連接裝置包含一個螺紋套114，它焊牢在接觸板108上。在這個螺紋套114內(nèi)擰入一個由聚丙烯制成的螺釘116，它通過一個O型圈118支承在底板102上。
由圖4可見，接觸板108以它的更換環(huán)107完全放入底板102內(nèi)，并通過環(huán)形密封圈120密封。通過放入底板以及密封圈107c、120和118沒有電解液能到達(dá)底板102和接觸板108之間的邊界層，使得在這個區(qū)域不可能形成金屬雜生物。其次與接觸板108同心地在它的圓周外面靠近它的地方裝有一個環(huán)形筋片密封圈122。在工作時這個筋片密封圈122緊密地靠在基體87的底面上(圖4中沒有畫出)完全防止電解液的滲入。筋片密封圈122自行固定地放在環(huán)形槽124內(nèi)?；w87在它朝向陽極一側(cè)的表面上通過固定環(huán)126固定，并以輕微的壓力壓向筋片密封圈122以及接觸板108。在所述實(shí)施例中固定環(huán)126包含兩個半碗形件，圖4中表示了其中一個半碗形件128。半碗形件128具有一個向中心線M突起的邊緣130，它靠在底板102環(huán)形凹處132的凸肩上。上邊緣134倒成斜面，基體87(圖4中未畫出)的外圓靠在它的斜面上。半碗形件128與底板102固定相連。另一個(未畫出)的半碗形件與固定的半碗形件128相連。
兩個半碗形件借助于夾緊鉤136(圖4中僅畫出一個夾緊鉤136)相互連接。每個夾緊鉤固定在固定的半碗形件128上，并嵌入相對半碗形件的相應(yīng)銷軸或凹坑內(nèi)。每個半碗形件有一個筋片密封圈138，其中兩個半碗形件的筋片密封圈138在閉合狀態(tài)下相互吻合。用這種方法減少電解液向基體盤86內(nèi)部的滲入。
下面對連接裝置100作較詳細(xì)的說明。在接觸板108上焊接一個螺紋套142。螺紋套142有一個內(nèi)螺紋144，軸84(未畫出)的外螺紋擰入這個內(nèi)螺紋內(nèi)，這樣建立起與接觸板108牢固的機(jī)械和電接觸。圓柱孔104和內(nèi)螺紋106形成一個圍繞螺紋套142的緊固段。帶有外螺紋147的管段146嵌入內(nèi)螺紋106內(nèi)，并通過一個O型圈148支承在底板102上。管件146在它與接觸板108相對的一端有一段外螺紋150，它與中繼環(huán)152的內(nèi)螺紋相連。中繼環(huán)152可以沿軸線M在軸84上移動。管件146的端面156和中繼環(huán)152的一個斜面158之間裝有一個O型圈154。當(dāng)管件146與中繼環(huán)152擰緊時O型圈154壓向軸84的表面，使得不可能有電解液進(jìn)入管件146和軸84之間的空腔。還應(yīng)該指出，軸84鍍有一層絕緣層，以便能夠滿足它作為在電解液池內(nèi)的絕緣的導(dǎo)電體的功能。
圖5和6表示接觸板108和更換環(huán)107的結(jié)構(gòu)。螺紋套142和114是與接觸板108焊接在一起的。接觸板108具有一個用來齊平地安裝環(huán)狀更換環(huán)107的環(huán)形凹處108a。四個腰形孔108b用來固定更換環(huán)107。
圖6表示更換環(huán)107的視圖，它具有四個連接元件107d，它們在底部各自具有一個在軸頸107f上的頭部107e。其次更換環(huán)107含有兩個孔107g。為了將更換環(huán)107固定在接觸板108(參見圖5)上連接元件107d以它的頭部107e穿過腰形孔108b。接著更換環(huán)107相對于接觸板108轉(zhuǎn)過一個角度，這里通過傾斜分布的斜坡(未畫出)或者通過其他夾緊裝置在腰形孔108b內(nèi)建立摩擦連接，通過它更換環(huán)107與接觸板108固定相連。為了松開更換環(huán)107通過一個工具插入孔107g內(nèi)，使更換環(huán)107相對于接觸板旋轉(zhuǎn)，然后取出來。
通過應(yīng)用更換環(huán)107連同接觸板108總體上延長了接觸板108的使用壽命，因?yàn)槭紫仍诟鼡Q環(huán)上形成雜生物，在摩損嚴(yán)重時可以換上一個新的更換環(huán)。
圖7表示用來在其表面上具有刻痕結(jié)構(gòu)的玻璃主盤上電鍍沉積金屬鎳的基體支架83的另一種實(shí)施例的橫剖面。如前所述，在這個表面上通過噴濺沉積一薄層金屬層，以便建立對于電鍍過程所必需的電極表面。在按圖7的實(shí)施例中與按圖4的實(shí)施例一致的元件用相同的符號表示，下面不再作解釋。
接觸板108上裝有三個扇形絕緣元件160a、160b、160c，如圖7左側(cè)所示示意頂視圖所見(在剖視圖中只能看到元件160a和160b)。扇形件160a至160c各通過一個螺釘162與底板102相連。由此接觸板108也與底板102固定在一起。接觸板108在其圓周面上通過多個螺釘166與一個直立的接觸環(huán)164可拆卸地電氣和機(jī)械相連。在接觸環(huán)164上放一個平的環(huán)形接觸盤168，它建立接觸環(huán)164和絕緣基體87，也就是玻璃主盤上薄金屬層邊緣之間的電接觸。在所述實(shí)施例中將基體87固定在基體盤86上的緊固環(huán)126是一個封閉環(huán)，它通過連接裝置170可拆卸地與底板102相連。連接裝置170含有一個卡口環(huán)172，它的凸輪嵌入緊固環(huán)126相應(yīng)的槽174中，并通過松開多個壓花螺釘173和旋轉(zhuǎn)卡口環(huán)172可以從這個槽174中重新松開，緊固環(huán)126具有一個環(huán)形內(nèi)密封圈176，它貼合在接觸盤168的上側(cè)面上。其次緊固環(huán)126還有一個環(huán)形外密封圈178，它緊貼在一個從底板102向上凸起的邊緣180的端面上。這個邊緣高于玻璃主盤的上側(cè)面。通過密封圈176和178的結(jié)構(gòu)在裝入玻璃主盤時不會有電解液到達(dá)基體盤86的內(nèi)部。
其次基體盤86至少包含一個壓出裝置182。穿過扇形板160b、接觸板108和底板102分布一個同心通孔184，在它里面裝有一個聚丙烯套186。壓出柱銷188在套186內(nèi)移動，這個壓出柱銷188可以向上壓以頂出帶有電鍍層的玻璃主盤。O型圈190和192使套186相對于底板102以及壓出柱銷188密封。還應(yīng)該指出，按圖4的實(shí)施例也可以用于導(dǎo)電的基體。
由按圖4和7的實(shí)施例可以看到，各個基體支架做得使它在工作時不會有電解液進(jìn)入它的內(nèi)部。由此避免了或者說在很大程度上減少了雜生物。為了裝夾新的基體或者更換基體盤，用以驅(qū)動和輸送電流的軸的連接可以迅速地脫開?；w盤在它的重要部位也得到保護(hù)以防止電解液進(jìn)入，并且可以完全拆散，以更換零件或者清洗。
權(quán)利要求
1.用以在基體(87)上電鍍沉積金屬層的裝置，帶一個存放電解液(58)的容器(50)，帶一個裝有陽極材料的陽極容器(56)，它的大致平面的流出表面允許陽極材料的金屬離子通過，金屬離子沉積在位于陽極容器對面的、用作陰極的基體(87)的基體表面上，帶一個基體支架(83)，它包含一個分布在基體表面法線方向的傳動軸(84)，其中陰極電流通過一個帶外絕緣層的軸(84)輸送給基體(87)，它在基體盤(86)上在其外緣處通過一個緊固環(huán)(126)與接觸板(108)相接觸，其中接觸板(108)固定在基體盤(86)的底板(102)上，中間有一個套(142)，它可以與軸(84)連接，其特征在于底板(102)內(nèi)圍繞套(142)設(shè)有一個緊固段(104、106)，在它里面密封地、可拆卸地裝入一個管段(146)，同時在軸(84)上裝有一個可以沿其軸線移動的中繼環(huán)(152)，它可以與管段(146)可拆卸地連接，它以及軸(84)是密封的，以防止電解液進(jìn)入。
2.按權(quán)利要求1的裝置，其特征在于，中繼環(huán)(152)內(nèi)側(cè)有一個O型圈(154)，在中繼環(huán)(152)與管段(146)連接時O型圈緊密地貼在管段端面上和軸(84)外絕緣層上。
3.按權(quán)利要求1或2的裝置，其特征在于，底板(102)內(nèi)的緊固段(104，106)具有一個內(nèi)螺紋(106)，它可以與管段(146)的外螺紋擰在一起。
4.按上述權(quán)利要求之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，管段(146)具有一個外螺紋(150)，它可以與中繼套(152)的內(nèi)螺紋擰在一起。
5.按上述權(quán)利要求之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，當(dāng)基體由金屬、主要是鎳制成時，實(shí)心接觸板(108)由鈦制成。
6.按權(quán)利要求5的裝置，其特征在于緊固環(huán)(126)包含半碗形件(128)，它們可以通過一個連接裝置(136)可松脫地相互連接。
7.按權(quán)利要求6的裝置，其特征在于半碗形件(128)中的一個與基體盤(86)的底板(102)固定相連。
8.按權(quán)利要求6或7之一的裝置，其特征在于，連接裝置包含兩個夾緊鉤(136)，它們與半碗形件固定相連，夾緊鉤(136)嵌入可松脫的半碗形件上的銷軸或凹坑內(nèi)。
9.按權(quán)利要求5至8之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，鈦接觸板(108)放入底板(102)內(nèi)。
10.按上述權(quán)利要求之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，鈦接觸板(108)上焊有多個，最好是三個螺紋套(114)，它們插入底板(102)的通孔內(nèi)，使得與螺紋套(114)相連的螺釘(116)將鈦接觸板(108)與底板(102)固定連接，同時每個螺釘(116)通過一個O型圈(118)密封，以防止電解液進(jìn)入相配的螺紋套(114)。
11.按權(quán)利要求10的裝置，其特征在于，螺釘(116)由聚丙烯制成。
12.按上述權(quán)利要求之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，每個半碗形件(128)具有一個筋片密封圈(138)，它緊密地貼合在與它相對的底板(102)的端面(140)上，兩個半碗形件(128)的筋片密封圈(138)在閉合狀態(tài)下相互吻合在一起。
13.按上述權(quán)利要求之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，與接觸板(108)同心地，最好在它的外面靠近它的圓周處裝一個環(huán)形密封圈(122)，它緊貼在基體(87)的底面上。
14.按權(quán)利要求13的裝置，其特征在于，密封圈(122)做成筋片密封圈，它放入底板(102)的環(huán)形槽(124)內(nèi)，并略微突出于接觸板(108)。
15.按權(quán)利要求1至4之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，當(dāng)基體(87)由絕緣材料，尤其是玻璃制成時，接觸板(108)上裝有絕緣元件(160a、160b、160c)，最好是三個扇形元件，它們通過螺釘(162)，最好是每個扇形板一個螺釘與底板(102)相連。
16.按權(quán)利要求15的裝置，其特征在于，接觸板(108)在其圓周面上可拆卸地，最好通過螺釘，與一個接觸環(huán)(164)電氣和機(jī)械連接，在接觸環(huán)(164)上放一個環(huán)形接觸盤(168)，它建立接觸環(huán)(164)和絕緣基體(87)上的最好是噴濺上去的薄金屬層之間的電接觸。
17.按權(quán)利要求15或16之一的裝置，其特征在于，緊固環(huán)(126)具有一個貼在基體(87)外邊緣上的環(huán)形內(nèi)密封圈(176)，以及一個放在底板(102)的凸緣上的環(huán)形外密封圈(178)，凸緣高于基體(87)的上表面。
18.按權(quán)利要求15至17之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，至少一個同心通孔(184)穿過至少一塊扇形板(160b)、接觸板(108)和底板(102)，這個通孔密封地裝入一個套(186)，壓出銷柱(188)密封地在這個套內(nèi)移動。
19.按權(quán)利要求18的裝置，其特征在于，套(186)緊密地擰入通孔(184)內(nèi)，并設(shè)有用來密封的O型圈(190，192)。
20.按上述權(quán)利要求之任一項(xiàng)的裝置，其特征在于，更換環(huán)(107)可拆卸地與接觸板(108)相連，它的邊緣(107a)最好貼在一個密封圈(107c)上。
21.按上述權(quán)利要求之任一項(xiàng)的用來在基體(87)上電鍍沉積金屬層的裝置的基體支架，其中基體支架可以和一個在基體表面法線方向分布的傳動軸(84)相連，陰極電流通過具有外絕緣層的軸(84)輸送給基體(87)，基體在基體盤(86)上在其外緣處通過一個緊固環(huán)(126)與接觸板(108)相接觸，同時其中接觸板(108)放在基體盤(86)的底板(102)上，中間有一個套(142)，它可以與軸(84)相連，其特征在于，底板(102)內(nèi)圍繞套(142)設(shè)有一個緊固段(104，106)，其中密封地、可拆卸地裝入一個管段(146)，在軸(84)上裝有一個可以沿其軸線移動的中繼環(huán)(152)，它可以可拆卸地與管段(146)連接，它以及軸(84)是密封的，以防止電解液進(jìn)入。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用來在基體(87)上電鍍沉積金屬層的裝置,這個裝置包含一個基體支架(83),它具有一個在基體表面法線方向分布的傳動軸(84),陰極電流通過具有外絕緣層的軸(84)輸送給基體。基體(87)在基體盤(86)上在外緣處通過一個緊固環(huán)(126)與接觸板(108)接觸,接觸板(108)放在基體盤(86)的底板(102)上,其中間有一個套(142)、它可以和軸(84)連接。底板(102)上圍繞套(142)有一個緊固段(104、106),其中密封地,可拆卸地插入一個管段(146)。軸(84)上裝有一個可以沿其軸線移動的中繼環(huán)(152),它可以可拆卸地與管段(146)連接,它以及軸(84)是密封的,以防止電解液進(jìn)入。
文檔編號C25D1/00GK1188519SQ97190296
公開日1998年7月22日 申請日期1997年4月1日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月1日
發(fā)明者邁克爾·博克 申請人:聲音和信息載體股份有限公司索諾布累斯生產(chǎn)公司