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一種提高pcb垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法

文檔序號(hào):8554821閱讀:598來(lái)源:國(guó)知局
一種提高pcb垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種電路板加工領(lǐng)域,尤其涉及一種提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,PCB電鍍銅的工藝技術(shù)有可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極兩種,可溶性陽(yáng)極直接用鈦藍(lán)裝銅球作為陽(yáng)極,不溶性陽(yáng)極則以不銹鋼或鈦網(wǎng)作為陽(yáng)極,此兩種方法都通過(guò)在電鍍缸內(nèi)安裝陽(yáng)極擋板和陰極浮架來(lái)阻擋高電位的電流,讓整體電流分布相對(duì)均勻。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中可溶性陽(yáng)極存在陽(yáng)極面積分布不均勻,導(dǎo)致電鍍銅層均勻性相對(duì)較差,不溶性陽(yáng)極的陽(yáng)極面積分布均勻,其電鍍銅層均勻性相對(duì)較好。現(xiàn)有的可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極電鍍,均存在陽(yáng)極和陰極本身電流分布不均勻現(xiàn)象?,F(xiàn)有的陽(yáng)極擋板和陰極浮架設(shè)計(jì)技術(shù)雖然可以阻擋高電位的部分電流,但由于其形狀和位置的局限性,仍有電流分布不均勻現(xiàn)象,更無(wú)法滿(mǎn)足陰極和陽(yáng)極在不同長(zhǎng)度差時(shí),所產(chǎn)生的電流分布電位高低勢(shì)差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于解決陰極和陽(yáng)極在不同長(zhǎng)度差時(shí),消除其產(chǎn)生的電流分布電位高低勢(shì)差。從而提出一種均勻性高、單位面積的銅消耗量低、線(xiàn)路蝕刻的難度低,生產(chǎn)報(bào)廢率低,PCB品質(zhì)高的新的方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的公開(kāi)了一種提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,所述方法包括如下步驟:
[0006]S1:在電鍍銅缸內(nèi)的兩個(gè)陽(yáng)極下端分別連接對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電桿;
[0007]S2:將兩個(gè)導(dǎo)電桿連接整流器的陽(yáng)極;
[0008]S3:電鍍銅缸內(nèi)的飛靶連接整流器的陰極;
[0009]S4:待電鍍PCB生產(chǎn)板掛在飛靶上;
[0010]S5:在所述導(dǎo)電桿下端設(shè)置陽(yáng)極電流導(dǎo)入點(diǎn);
[0011]S6:對(duì)陰陽(yáng)兩極通電,對(duì)待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。
[0012]優(yōu)選的,所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,所述陽(yáng)極和導(dǎo)電桿可以上下滑動(dòng),根據(jù)所述生產(chǎn)板的垂直長(zhǎng)度,自動(dòng)調(diào)節(jié)陽(yáng)極在鍍液中的垂直長(zhǎng)度。
[0013]進(jìn)一步的,所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其中,步驟S4中:陽(yáng)極的電阻則是從下端往上漸漸變小。
[0014]更為進(jìn)一步的,所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其中步驟S5中:所述陰極的電阻則是從下端往上漸漸變大。
[0015]所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其中所述陽(yáng)極的電流所述PCB生產(chǎn)板是上端夾在飛靶上。
[0016]進(jìn)一步的,所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,步驟SI之前還包括:
[0017]根據(jù)PCB板的尺寸及電鍍參數(shù)信息,設(shè)置電鍍電流。
[0018]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0019]1、陽(yáng)極由位置固定不變改為上下滑動(dòng),從而消除陰極和陽(yáng)極的垂直長(zhǎng)度差,保證電鍍過(guò)程中電流分布均勻;
[0020]2、改變陽(yáng)極傳統(tǒng)的接線(xiàn)方式,從而改變陽(yáng)極電流分布電位高低勢(shì)差,與陰極的電流分布電位高低勢(shì)差產(chǎn)生互補(bǔ);
[0021]3、通過(guò)新技術(shù)提升電鍍銅層的均勻性,降低單位面積的銅消耗量;良好均勻性的電鍍銅層,可以減少線(xiàn)路蝕刻的難度,達(dá)到降低生產(chǎn)報(bào)廢率,提升PCB品質(zhì)的目的;
[0022]4、在電鍍銅過(guò)程中,電鍍缸內(nèi)整體電阻相對(duì)平衡,所以分布電鍍缸內(nèi)的電力線(xiàn)均勻,從而有效消除電鍍缸內(nèi)上下電流分布電位高低勢(shì)差。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解,下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,其中
[0024]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1中所述方法的效果圖;
[0025]圖中附圖標(biāo)記表不為:1_電鍍銅缸;2_陽(yáng)極;3_導(dǎo)電桿;4_飛革巴;5-PCB生產(chǎn)板。
【具體實(shí)施方式】
[0026]實(shí)施例1
[0027]結(jié)合附圖1所示,本實(shí)施例公開(kāi)了一種提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,包括如下步驟:
[0028]S1:在電鍍銅缸I內(nèi)的兩個(gè)陽(yáng)極2下端分別連接對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電桿3 ;
[0029]S2:將兩個(gè)導(dǎo)電桿連接整流器的陽(yáng)極2 ;
[0030]S3:將電鍍銅缸內(nèi)的飛靶4連接整流器的陰極;
[0031]S4:將PCB生產(chǎn)板5掛在飛靶上;
[0032]S5:在所述導(dǎo)電桿下端設(shè)置陽(yáng)極2電流導(dǎo)入點(diǎn);
[0033]S6:對(duì)陰陽(yáng)兩極通電,對(duì)待電鍍PCB生產(chǎn)板5進(jìn)行電鍍處理。
[0034]其中,所述PCB生產(chǎn)板5是上端夾在飛靶上;并且根據(jù)PCB板5的尺寸及電鍍參數(shù)信息,設(shè)置電鍍電流。陽(yáng)極2的電阻則是從下端往上漸漸變?。凰鲫帢O的電阻則是從下端往上漸漸變大。
[0035]其中陽(yáng)極2和導(dǎo)電桿3可以上下滑動(dòng),工作過(guò)程中根據(jù)PCB生產(chǎn)板5的垂直長(zhǎng)度,自動(dòng)調(diào)節(jié)陽(yáng)極2在鍍液中的垂直長(zhǎng)度,從而消除陽(yáng)極2與陰極的垂直長(zhǎng)度差,保證在電鍍過(guò)程中電流分布均勻。
[0036]在電鍍銅過(guò)程中,電鍍缸內(nèi)整體上端的電阻相對(duì)比下端小,所以分布電鍍缸內(nèi)上端的電力線(xiàn)會(huì)比下端的電力線(xiàn)密集,從而形成上下電流分布電位高低勢(shì)差。
[0037]顯然,上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例,而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟: S1:在電鍍銅缸內(nèi)的兩個(gè)陽(yáng)極下端分別連接對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電桿; 52:將兩個(gè)導(dǎo)電桿連接整流器的陽(yáng)極; 53:將電鍍銅缸內(nèi)的飛靶連接整流器的陰極; 54:將待電鍍PCB生產(chǎn)板掛在飛靶上; 55:在所述導(dǎo)電桿下端設(shè)置陽(yáng)極電流導(dǎo)入點(diǎn); 56:對(duì)陰陽(yáng)兩極通電,對(duì)待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其特征在于,所述陽(yáng)極和所述導(dǎo)電桿可以上下滑動(dòng),根據(jù)所述生產(chǎn)板的垂直長(zhǎng)度,自動(dòng)調(diào)節(jié)陽(yáng)極在鍍液中的垂直長(zhǎng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其特征在于,步驟S4中:陽(yáng)極的電阻則是從下端往上漸漸變小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其特征在于,步驟S5中:所述陰極的電阻則是從下端往上漸漸變大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其特征在于,所述PCB生產(chǎn)板是上端夾在飛靶上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的提高PCB垂直電鍍線(xiàn)電鍍層均勻性的方法,其特征在于,步驟SI之前還包括: 根據(jù)PCB板的尺寸及電鍍參數(shù)信息,設(shè)置電鍍電流。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明屬于種電路板加工領(lǐng)域,本發(fā)明涉及一種提升PCB電鍍均勻性的方法。本發(fā)明所述方法將陽(yáng)極由位置固定不變改為上下滑動(dòng),從而消除陰極和陽(yáng)極的垂直長(zhǎng)度差,保證電鍍過(guò)程中電流分布均勻。改變了陽(yáng)極傳統(tǒng)的接線(xiàn)方式,從而改變陽(yáng)極電流分布電位高低勢(shì)差,與陰極的電流分布電位高低勢(shì)差產(chǎn)生互補(bǔ);提升了電鍍銅層的均勻性,降低單位面積的銅消耗量;在電鍍銅過(guò)程中,電鍍缸內(nèi)整體電阻相對(duì)平衡,所以分布電鍍缸內(nèi)的電力線(xiàn)均勻,從而有效消除電鍍缸內(nèi)上下電流分布電位高低勢(shì)差;良好均勻性的電鍍銅層,可以減少線(xiàn)路蝕刻的難度,達(dá)到降低生產(chǎn)報(bào)廢率,提升PCB品質(zhì)的目的,具有極大市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)價(jià)值和應(yīng)用前景。
【IPC分類(lèi)】C25D17-00, C25D7-00, C25D17-10
【公開(kāi)號(hào)】CN104878424
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510210510
【發(fā)明人】常文智, 彭衛(wèi)紅, 劉 東, 韓焱林
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線(xiàn)路板有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年4月29日
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