一種基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置和電鍍結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置和電鍍結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，由于廢棄電子產(chǎn)品中焊接材料一Sn-Pb合金中的鉛溶出，使得地下水的鉛污染問題日益嚴(yán)重。隨著人們環(huán)保意識的增強，禁止鉛在電子裝配工業(yè)中的使用被提上議題?，F(xiàn)在，我國由信息產(chǎn)業(yè)部、環(huán)保總局等部門聯(lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》中明文規(guī)定，禁止或限制電子信息產(chǎn)品中使用鉛等6種有毒有害物質(zhì)。所以，為了更好地保護環(huán)境，電子產(chǎn)品必須向無鉛化方向調(diào)整。針對這一現(xiàn)狀，研究人員致力于研究錫銀銅合金鍍，其目的在于降低熔點、提高潤濕性和增強可焊性。但是現(xiàn)有的錫銀銅合金鍍的電鍍裝置普遍是采用固定電極或其他較為復(fù)雜的電鍍結(jié)構(gòu)，往往會導(dǎo)致鍍層不夠均勻或操作復(fù)雜等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提出一種基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置和電鍍結(jié)構(gòu)，能夠使鍍件的鍍層更加均勻，且結(jié)構(gòu)簡單，可實施性強。
[0004]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]第一方面，提供一種基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置，包括電鍍槽和控制系統(tǒng)，所述電鍍槽的內(nèi)壁環(huán)繞設(shè)置錫層，所述電鍍槽的上方設(shè)置電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述控制系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)速控制器，所述轉(zhuǎn)速控制器控制所述電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，以便帶動鍍件在所述錫層圍繞的區(qū)域內(nèi)部旋轉(zhuǎn)。
[0006]其中，所述電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)頭、旋轉(zhuǎn)桿和夾具，所述旋轉(zhuǎn)桿的一端連接所述旋轉(zhuǎn)頭，所述旋轉(zhuǎn)桿的另一端連接所述夾具，所述夾具的自由端用于夾持所述鍍件，所述旋轉(zhuǎn)頭和所述轉(zhuǎn)速控制器電性連接，所述轉(zhuǎn)速控制器控制所述旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)頭帶動所述旋轉(zhuǎn)桿旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)桿帶動所述夾具旋轉(zhuǎn)。
[0007]其中，所述基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置還包括底層，所述底層上設(shè)置支撐桿和所述電鍍槽，所述支撐桿上設(shè)置支架，所述支架固定所述旋轉(zhuǎn)頭。
[0008]其中，所述基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置還包括電源，所述電源和所述電鍍槽電性連接。
[0009]其中，所述支撐桿上還設(shè)置導(dǎo)電支架，所述導(dǎo)電支架和所述支架平行設(shè)置，所述電源還和所述導(dǎo)電支架電性連接。
[0010]其中，所述旋轉(zhuǎn)桿為絕緣的中空結(jié)構(gòu)，所述中空結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的一端連接鍍件，所述導(dǎo)線的另一端連接所述導(dǎo)電支架。
[0011]其中，所述夾具為絕緣結(jié)構(gòu)。
[0012]其中，所述電鍍槽為方形結(jié)構(gòu)，所述錫層為四片首尾依次相接的錫板。
[0013]第二方面，提供一種基于錫銀銅合金鍍的電鍍結(jié)構(gòu)，包括鍍件和如第一方面所述的基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置。
[0014]其中，所述鍍件處于所述電鍍槽內(nèi)的電鍍液的液位以下，且位于所述電鍍槽的中間位置。
[0015]本發(fā)明的有益效果在于:一種基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置和電鍍結(jié)構(gòu)，包括電鍍槽和控制系統(tǒng)，所述電鍍槽的內(nèi)壁環(huán)繞設(shè)置錫層，所述電鍍槽的上方設(shè)置電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述控制系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)速控制器，所述轉(zhuǎn)速控制器控制所述電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，以便帶動鍍件在所述錫層圍繞的區(qū)域內(nèi)部旋轉(zhuǎn)。可見，該基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置和電鍍結(jié)構(gòu)，無需安裝攪拌裝置，僅將傳統(tǒng)電鍍設(shè)備的靜止電極改裝為旋轉(zhuǎn)電極，并在電鍍槽內(nèi)壁四周設(shè)置錫層，在電鍍過程就可實現(xiàn)鍍件旋轉(zhuǎn)，有效地消除了電鍍液的濃度差且極大的簡化了電鍍槽的結(jié)構(gòu)，使電鍍過程不會出現(xiàn)電解液流動的紊亂狀態(tài)，從而增強電鍍效果，使鍍層均勻更加平整、均勻，且結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、可實施性強。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實施例提供的基于錫銀銅合金鍍的電鍍結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明如下:
[0019]1-電源；2_旋轉(zhuǎn)控制器；3_電鍍槽；4_錫層；5_旋轉(zhuǎn)頭；6_支架；
[0020]7-導(dǎo)電支架；8_旋轉(zhuǎn)桿；9-夾具；10_鍍件；11-底座。
【具體實施方式】
[0021]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]下面結(jié)合附圖1，其是本發(fā)明實施例提供的基于錫銀銅合金鍍的電鍍結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，對本發(fā)明提供的實施例進行詳細說明。
[0023]—種基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置，包括電鍍槽3和控制系統(tǒng)，所述電鍍槽3的內(nèi)壁環(huán)繞設(shè)置錫層4，所述電鍍槽3的上方設(shè)置電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述控制系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)速控制器，所述轉(zhuǎn)速控制器控制所述電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，以便帶動鍍件10在所述錫層4圍繞的區(qū)域內(nèi)部旋轉(zhuǎn)。
[0024]—般情況下，Sn-Ag-Cu合金鍍層熔點在221_223°C之間，與Sn_3.0Ag-0.5Cu焊料的兼容性良好，耐蝕性能與Sn-Pb合金鍍層相當(dāng)。當(dāng)Sn-Ag-Cu合金鍍層的微觀形貌較好時，其潤濕性也較好。Sn-Ag-Cu三元合金鍍層的可焊性優(yōu)良，可作為印刷電路板和元器件的表面鍍層，從而實現(xiàn)電子封裝的無鉛化。
[0025]本發(fā)明實施例提供的基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置，無需安裝攪拌裝置，僅將傳統(tǒng)電鍍設(shè)備的靜止電極改裝為旋轉(zhuǎn)電極，并在電鍍槽3內(nèi)壁四周設(shè)置錫層4，在電鍍過程就可實現(xiàn)鍍件10旋轉(zhuǎn)，有效地消除了電鍍液的濃度差且極大的簡化了電鍍槽3的結(jié)構(gòu)，使電鍍過程不會出現(xiàn)電解液流動的紊亂狀態(tài)，從而增強電鍍效果，使鍍層均勻更加平整、均勻，且結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、可實施性強。
[0026]優(yōu)選地，所述電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)頭5、旋轉(zhuǎn)桿8和夾具9，所述旋轉(zhuǎn)桿8的一端連接所述旋轉(zhuǎn)頭5，所述旋轉(zhuǎn)桿8的另一端連接所述夾具9，所述夾具9的自由端用于夾持所述鍍件10，所述旋轉(zhuǎn)頭5和所述轉(zhuǎn)速控制器電性連接，所述轉(zhuǎn)速控制器控制所述旋轉(zhuǎn)頭5旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)頭5帶動所述旋轉(zhuǎn)桿8旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)桿8帶動所述夾具9旋轉(zhuǎn)。
[0027]相對于直接控制傳統(tǒng)電極旋轉(zhuǎn)的設(shè)計，采用旋轉(zhuǎn)頭5、旋轉(zhuǎn)桿8和夾具9的結(jié)構(gòu)的電極旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，旋轉(zhuǎn)頭5的直徑遠遠大于旋轉(zhuǎn)桿8的直徑，方便旋轉(zhuǎn)控制器2更加準(zhǔn)確地對旋轉(zhuǎn)速度進行調(diào)節(jié)，達到微調(diào)旋轉(zhuǎn)速度的效果。
[0028]優(yōu)選地，所述基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置還包括底層，所述底層上設(shè)置支撐桿和所述電鍍槽3，所述支撐桿上設(shè)置支架6，所述支架6固定所述旋轉(zhuǎn)頭5。
[0029]在底層上設(shè)置電鍍槽3和相關(guān)改進結(jié)構(gòu)，如支撐桿，讓基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置的整體性更強，集成度更高。
[0030]其中，所述基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置還包括電源1，所述電源I和所述電鍍槽3電性連接。
[0031 ] 本發(fā)明實施例提供的基于錫銀銅合金鍍的電鍍裝置，由電源I控制電鍍槽3內(nèi)的錫層4和鍍件10的電流大小，轉(zhuǎn)速控制器控制旋轉(zhuǎn)頭5轉(zhuǎn)速