含不銹鋼構(gòu)件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供含不銹鋼構(gòu)件的制造方法，其包括：對于具有長邊方向和短邊方向且具有由不銹鋼構(gòu)成的表面的空心狀的初始構(gòu)件的該表面實(shí)施噴射處理的工序；以及，對于經(jīng)過噴射處理的表面實(shí)施電解拋光處理的工序，實(shí)施電解拋光處理的工序中，初始構(gòu)件以其長邊方向相對于水平方向傾斜的狀態(tài)浸漬于電解拋光液。
【專利說明】
含不銹鋼構(gòu)件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及含不銹鋼構(gòu)件的制造方法和含不銹鋼構(gòu)件。
【背景技術(shù)】
[0002] 不銹鋼是耐蝕性(防銹性)和耐熱性優(yōu)異的材料，廣泛用于從日用品用途到工業(yè)制 品用途和工業(yè)設(shè)備用途。以往，從設(shè)計(jì)性、耐蝕性的觀點(diǎn)出發(fā)，各種用途所用的不銹鋼構(gòu)件 通常采用拋光處理等對表面進(jìn)行鏡面精加工。
[0003] 然而，近年來，對于在清潔感/衛(wèi)生感高的環(huán)境下生活的追求逐步提高，為了賦予 指紋不易突顯的性質(zhì)(本說明書中，也將該性質(zhì)稱為"指紋隱蔽性"）、耐污物附著性，提出了 對于不銹鋼的表面實(shí)施毛面加工（satin-finish，表面凹凸）（例如，日本特開平11-226606 號公報(bào)、日本特開2010-168655號公報(bào)）。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于，提供具有由不銹鋼構(gòu)成的表面凹凸的構(gòu)件且表面凹凸形狀的 面內(nèi)均勻性優(yōu)異的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法，以及通過該制造方法得到的含不銹鋼構(gòu)件。
[0005] 本發(fā)明提供以下所示的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法和含不銹鋼構(gòu)件。
[0006] [ 1 ] -種含不銹鋼構(gòu)件的制造方法，其包括：
[0007] 對于具有長邊方向和短邊方向且具有由不銹鋼構(gòu)成的表面的初始構(gòu)件的前述表 面實(shí)施噴射處理的工序；以及
[0008] 對于經(jīng)過前述噴射處理的表面實(shí)施電解拋光處理的工序，
[0009]實(shí)施前述電解拋光處理的工序中，前述初始構(gòu)件以其長邊方向相對于水平方向傾 斜的狀態(tài)浸漬于電解拋光液。
[0010] [2]根據(jù)[1]所述的制造方法，其中，實(shí)施前述電解拋光處理的工序中，前述初始構(gòu) 件以其長邊方向與鉛垂方向?qū)嵸|(zhì)上平行的方式浸漬于電解拋光液。
[0011] [3]根據(jù)[1]或[2]所述的制造方法，其中，實(shí)施前述電解拋光處理的工序中，前述 初始構(gòu)件以其上端被支承構(gòu)件固定的狀態(tài)浸漬于電解拋光液。
[0012] [4]根據(jù)[1]~[3]中任一項(xiàng)所述的制造方法，其中，實(shí)施前述電解拋光處理的工序 中，電極浸漬于前述電解拋光液，該電極在前述電解拋光液內(nèi)的位置可調(diào)。
[0013] [5]根據(jù)[1]~[4]中任一項(xiàng)所述的制造方法，其還包括在實(shí)施前述電解拋光處理 的工序之后在經(jīng)過前述電解拋光處理的表面上形成被覆層的工序。
[0014] [6]根據(jù)[5]所述的制造方法，其中，前述被覆層包含防銹劑。
[0015] [7]根據(jù)[1]~[6]中任一項(xiàng)所述的制造方法，其中，前述初始構(gòu)件是空心狀的。
[0016] [8]-種含不銹鋼構(gòu)件，其是通過[1]~[7]中任一項(xiàng)所述的制造方法得到的。
[0017] 采用本發(fā)明可以提供具有由不銹鋼構(gòu)成的表面凹凸的構(gòu)件且表面凹凸形狀的面 內(nèi)均勻性優(yōu)異的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法，以及通過該制造方法得到的表面凹凸形狀的面 內(nèi)均勻性優(yōu)異的含不銹鋼構(gòu)件。
[0018] 采用本發(fā)明能夠得到指紋隱蔽性、耐蝕性、洗凈性等特性在其表面的面內(nèi)均一的 含不銹鋼構(gòu)件。另外，采用本發(fā)明還能夠通過源起于表面凹凸的粗糙感來提升含不銹鋼構(gòu) 件的設(shè)計(jì)性。
[0019] 需要說明的是，本說明書中，"洗凈性"意指，污物(包括微粒、病毒、細(xì)菌等)不易附 著于表面，或者附著于表面的污物的容易去除性。
[0020] 該發(fā)明的上述及其它目的、特征、細(xì)節(jié)和優(yōu)點(diǎn)可通過參照附圖所理解的有關(guān)該發(fā) 明的以下詳細(xì)說明而得以體現(xiàn)。
【附圖說明】
[0021] 圖1所示為本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法的一個(gè)例子的流程圖。
[0022] 圖2所示為本發(fā)明的電解拋光處理工序的一個(gè)例子的概要截面圖。
[0023]圖3所示為按照本發(fā)明對于噴射處理后的構(gòu)件進(jìn)行電解拋光處理的情況的示意 圖。
[0024] 圖4所示為將噴射處理后的構(gòu)件以其長邊方向與水平方向平行的方式浸漬來實(shí)施 電解拋光處理的情況的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 以下，對于本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法和含不銹鋼構(gòu)件進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0026] <含不銹鋼構(gòu)件的制造方法>
[0027]本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法包括下述工序：
[0028]對于具有由不銹鋼構(gòu)成的表面的初始構(gòu)件的該表面實(shí)施噴射處理的噴射處理工 序S10;以及
[0029] 對于經(jīng)過噴射處理的表面實(shí)施電解拋光處理的電解拋光處理工序S20。
[0030]本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法還可以進(jìn)一步包括在電解拋光處理工序S20之 后實(shí)施的在經(jīng)過電解拋光處理的表面上形成被覆層的被覆層形成工序S30。
[0031] (1)噴射處理工序S10
[0032] 本工序是對于初始構(gòu)件所具有的由不銹鋼構(gòu)成的表面實(shí)施噴射處理的工序。由 此，可以賦予該表面以第1表面凹凸形狀。采用噴射處理，即使初始構(gòu)件具有復(fù)雜形狀的表 面，也能夠進(jìn)行均勻的表面凹凸加工。
[0033] 初始構(gòu)件只要其表面(通常是表面整體或表面的大部分）由不銹鋼構(gòu)成，則沒有特 別限制，可以是僅由不銹鋼形成的構(gòu)件，也可以是不銹鋼與其它材料的復(fù)合材，優(yōu)選是僅由 不銹鋼形成的構(gòu)件。由不銹鋼構(gòu)成的上述表面可以是未經(jīng)過特殊的表面處理或未形成被覆 層的無垢表面。
[0034]作為不銹鋼，可列舉出奧氏體系不銹鋼、鐵素體系不銹鋼、馬氏體系不銹鋼、二相 系不銹鋼、析出硬化系不銹鋼。奧氏體系不銹鋼的具體例包括SUS301、301L、303、304、304L、 305、3105、3121^、316、3161^、317。鐵素體系不銹鋼的具體例包括51^405、4101^、430、436匕馬 氏體系不銹鋼的具體例包括SUS403、410。二相系不銹鋼的具體例包括SUS329J1、 SUS329J3L。析出硬化系不銹鋼的具體例包括SUS630、631。其中，為了不易受電解拋光液中 的酸性成分侵害、在電解拋光處理后容易得到光澤性，優(yōu)選的是不銹鋼含有較多的鎳，因 此，不銹鋼優(yōu)選是奧氏體系不銹鋼等的型號300系列的SUS、析出硬化系不銹鋼等的型號600 系列的SUS。
[0035] 初始構(gòu)件具有長邊方向和短邊方向。初始構(gòu)件的尺寸沒有特別限制，最大長度可 以例如為0.5~5m左右、優(yōu)選為0.7~3m左右。為了有效地得到本發(fā)明產(chǎn)生的效果，最大長度 與最小長度之比（最大長度/最小長度)優(yōu)選為1.5以上、更優(yōu)選為2以上、進(jìn)一步為3以上(例 如5以上）。"長邊方向"意指最大長度方向。另外，"短邊方向"意指最小長度方向。
[0036] 初始構(gòu)件的具體的形狀沒有特別限制，代表性的形狀的一個(gè)例子是具有長邊方向 的柱狀。初始構(gòu)件也可以為空心狀(例如空心狀的柱狀體），此情況下，初始構(gòu)件可以是如不 銹鋼管這樣的管(pipe)。該管的截面形狀例如可以為圓形以及長方形、正方形等方形。初始 構(gòu)件也可以有具有曲線形狀部、彎曲部的形狀。初始構(gòu)件例如可以是具有由不銹鋼構(gòu)成的 表面的2個(gè)以上構(gòu)件結(jié)合而成的結(jié)合構(gòu)件。此情況下，初始構(gòu)件可以在其表面具有例如熔接 部。
[0037] 作為噴射處理所用的噴射裝置，可以使用采用空氣來投射介質(zhì)(磨削材)的噴氣裝 置(鼓風(fēng)機(jī)型、壓縮機(jī)型等）、利用電動機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動來投射介質(zhì)的噴丸裝置等。作為介質(zhì)的 材質(zhì)，例如可列舉出氧化鋁（褐色、白色）、碳化硅、玻璃、鐵、銅、鋅、鋁、不銹鋼、硅砂、石榴 石、樹脂等。介質(zhì)的形狀沒有特別限制，例如為球狀或大致球狀。介質(zhì)的粒徑(直徑)例如可 以為5ym~2mm。
[0038] 從所得的含不銹鋼構(gòu)件的指紋隱蔽性、洗凈性的觀點(diǎn)出發(fā)，噴射處理優(yōu)選以使由 此得到的第1表面凹凸形狀的JIS B 0601:2001所規(guī)定的算術(shù)平均粗糙度Ra為1.5μπι以上的 方式進(jìn)行，更優(yōu)選以使Ra為1.7μπι以上的方式進(jìn)行。出于同樣的理由，通過噴射處理得到的 第1表面凹凸形狀的Ra優(yōu)選為6·0μπι以下、更優(yōu)選為4·0μπι以下。第1表面凹凸形狀的Ra過大 時(shí)，雖然也取決于電解拋光處理工序S20的條件，但傾向于含不銹鋼構(gòu)件的表面凹凸附著的 污物變得難以被去除、洗凈性下降。另外，第1表面凹凸形狀的Ra過小時(shí)，可能對于指紋隱蔽 性造成不良影響。算術(shù)平均粗糙度Ra等表面粗度可以使用激光顯微鏡、三維形狀測定機(jī)來 測定。
[0039]通過噴射處理形成的第1表面凹凸形狀的表面粗度可以通過調(diào)整介質(zhì)的粒徑、形 狀、材質(zhì)、投射速度、投射密度等來控制。
[0040] 噴射處理后的構(gòu)件接著供于后述的電解拋光處理工序S20,但在電解拋光處理工 序S20之前也可以設(shè)置例如如下工序。
[0041] 〔a〕脫脂工序。是用于將表面附著的和/或自表面滲透的油分等去除或減少的處理 工序。脫脂工序可以是使噴射處理后的構(gòu)件浸漬于脫脂劑中的處理。脫脂劑可以使用以往 公知的脫脂劑。脫脂處理的溫度例如為40~70°C、優(yōu)選為50~65°C。
[0042] 〔b〕酸浸漬工序。通過該處理可以將脫脂處理后的構(gòu)件附著的脫脂劑去除或減少。 作為酸，若采用電解拋光處理工序S20中使用的電解拋光液所含的成分中的至少1種，則在 要供于電解拋光處理工序S20的噴射處理后的構(gòu)件的表面附著有水分的情況下，可以防止 該水分混入電解拋光液中而稀釋電解拋光液的不良情況。
[0043] 〔c〕水洗工序和除水工序。通過水洗處理可以將噴射處理后的構(gòu)件附著的污物或 脫脂劑等去除或減少。水洗工序可以是將噴射處理后的構(gòu)件浸漬于水的處理或?qū)τ谠摌?gòu)件 噴水的處理、或者它們的組合等。為了防止電解拋光液的稀釋化，將水洗工序后的構(gòu)件供于 電解拋光處理工序S20時(shí)，優(yōu)選在電解拋光處理工序S20之前設(shè)置用于將附著于表面的水去 除的除水工序。除水工序可以是通過噴氣而去除水的工序等。
[0044] (2)電解拋光處理工序S20
[0045] 本工序是對于經(jīng)過噴射處理的表面實(shí)施電解拋光處理的工序。參照圖2,電解拋光 處理可如下進(jìn)行:在電解拋光槽4收納的電解拋光液3中浸漬噴射處理后的構(gòu)件1和電極2， 以噴射處理后的構(gòu)件1(以下，也簡稱為"構(gòu)件Γ)為陽極電極（陽極），以電極2為陰極電極 (陰極），在它們之間流通直流電流。也可以另外準(zhǔn)備浸漬于電解拋光液3的陽極電極，通過 構(gòu)件1與其接觸而使構(gòu)件1具有作為陽極電極的功能。電解拋光處理中，陽極電極(構(gòu)件1)處 發(fā)生構(gòu)成不銹鋼的金屬的離子化反應(yīng)(金屬的溶解反應(yīng))而產(chǎn)生氧氣，而在陰極電極由于電 解拋光液3的還原而產(chǎn)生氫氣。
[0046] 通過電解拋光處理，尤其是第1表面凹凸形狀的凸部的溶解優(yōu)先進(jìn)行，結(jié)果第1表 面凹凸形狀變鈍，形成較之平滑化的第2表面凹凸形狀。該第2表面凹凸形狀使得含不銹鋼 構(gòu)件可以顯現(xiàn)良好的指紋隱蔽性和洗凈性。另外，通過實(shí)施電解拋光處理，在電解拋光處理 表面形成富Cr的鈍化被膜，所以可以提升耐蝕性。另外，通過實(shí)施電解拋光處理，還可以將 初始構(gòu)件的表面附著的或者自表面滲透至內(nèi)部的油分等去除。
[0047] 電解拋光液3采用電解液。電解拋光液3(電解液)的具體例包括硫酸系、磷酸系、高 氯酸系、硫酸-磷酸系、硫酸-磷酸-亞磷酸系的電解液(水溶液）。電解拋光液3例如可以含有 1種或2種以上表面活性劑等添加劑。為了確保電解拋光處理中的電解拋光液3的濃度均勻 性，優(yōu)選的是，電解拋光槽4附設(shè)氣動攪拌、螺旋槳攪拌等攪拌裝置，一邊攪拌電解拋光液3 一邊進(jìn)行電解拋光處理。電解拋光處理中的電解拋光液3的溫度例如為40~80 °C、優(yōu)選為55 ~70°C。有電解拋光液3的溫度越高則電解拋光的反應(yīng)速度越大的傾向，但鑒于第2表面凹 凸形狀的控制性、操作環(huán)境，優(yōu)選設(shè)為上述溫度范圍。
[0048] 電極2(陰極電極)優(yōu)選由不易受電解拋光液3侵害的材質(zhì)形成。作為該材質(zhì)，可列 舉出銅、不銹鋼、鈦、鉛、鋁、石墨等。電極2與供于電解拋光處理的浸漬于電解拋光液3的構(gòu) 件1對向配置。電解拋光處理主要在與電極2之間電流更容易流通的構(gòu)件1的外表面進(jìn)行。電 解拋光處理的電流密度例如為1~60A/dm 2、優(yōu)選為5~30A/dm2。
[0049] 作為電極2,例如可以使用平板狀的電極。對于構(gòu)件1的表面整體而言，為了使該表 面與電極2的距離盡量均一且對于構(gòu)件1的表面整體進(jìn)行盡量均一的電解拋光處理，可以將 2個(gè)以上的電極2(例如平板狀的電極板)浸漬于電解拋光液3,或者如圖2所示，可以設(shè)為將2 個(gè)以上的電極2(例如平板狀的電極板)浸漬于電解拋光液3且在這些電極2之間浸漬構(gòu)件的 方式。
[0050] 另外，對于構(gòu)件1的表面整體而言，為了使該表面與電極2的距離盡量均一且對于 構(gòu)件1的表面整體進(jìn)行盡量均一的電解拋光處理，可以根據(jù)構(gòu)件1的形狀來調(diào)整電極2的形 狀。例如，構(gòu)件1為如圖2所示的圓柱狀等的情況下，電極2可以具有與構(gòu)件1的表面的曲面部 匹配的曲面部。構(gòu)件1具有復(fù)雜形狀的情況下，對于構(gòu)件1的表面整體而言，為了使該表面與 電極2的距離盡量均一，電極2可以具有與上述復(fù)雜形狀匹配的形狀。
[0051] 電極2若為在電解拋光液3內(nèi)的位置可調(diào)的電極，則可以根據(jù)構(gòu)件1的形狀而適應(yīng) 地改變電極2的浸漬位置，所以在對構(gòu)件1的表面進(jìn)行均一的電解拋光方面是有利的，另外， 即使是對具有不同形狀的2種以上的構(gòu)件1進(jìn)行電解拋光處理的情況下，也能夠?qū)@些構(gòu)件 的表面進(jìn)行均一的電解拋光。位置可調(diào)的電極2優(yōu)選可在水平方向、鉛垂方向或這兩個(gè)方向 移動位置。
[0052] 本發(fā)明中，構(gòu)件1以其長邊方向相對于水平方向傾斜的狀態(tài)浸漬于電解拋光液3而 被電解拋光。由此，可以得到第2表面凹凸形狀的面內(nèi)均勻性優(yōu)異、進(jìn)而指紋隱蔽性、耐蝕 性、洗凈性等特性在其表面的面內(nèi)均一的含不銹鋼構(gòu)件。究其原因是，如上所述在電解拋光 處理中，隨著反應(yīng)的進(jìn)行，自構(gòu)件1的表面產(chǎn)生氧氣，但通過以長邊方向相對于水平方向傾 斜的方式將構(gòu)件1浸漬于電解拋光液3,從而隨著反應(yīng)而產(chǎn)生的氧氣的氣泡容易從構(gòu)件1的 表面脫離，不易引起由氣泡附著于該表面而導(dǎo)致的反應(yīng)障礙(參照圖3)。與此相對，以長邊 方向與水平方向平行的方式浸漬構(gòu)件1的情況下，氧氣的氣泡滯留在該構(gòu)件的底部，由此阻 礙金屬離子的溶出，該部分未被有效施以電解拋光處理，表面凹凸形狀出現(xiàn)不均勻（參照圖 4) 〇
[0053] 參照圖3,從所得的第2表面凹凸形狀的面內(nèi)均勻性的觀點(diǎn)出發(fā)，構(gòu)件1的長邊方向 與水平方向所成的角度Θ優(yōu)選為60~90°、更優(yōu)選為70~90°、進(jìn)一步優(yōu)選為80~90°。特別優(yōu) 選的是，構(gòu)件1以其長邊方向與鉛垂方向?qū)嵸|(zhì)上平行的方式浸漬。"與鉛垂方向?qū)嵸|(zhì)上平行" 意指，角度Θ為85~90°。需要說明的是，角度Θ在構(gòu)件1配置成與水平方向平行時(shí)為〇°、配置 成與鉛垂方向平行時(shí)為90°，可取的最大值為90°。角度Θ最優(yōu)選為90°。
[0054]作為以長邊方向相對于水平方向傾斜的狀態(tài)（理想的是，以長邊方向與鉛垂方向 實(shí)質(zhì)上平行的方式)將構(gòu)件1浸漬于電解拋光液3的手段，可以是將電解拋光槽4的底面和構(gòu) 件1的下端部固定的手段，優(yōu)選的是將構(gòu)件1的上端和支承構(gòu)件固定的手段。該支承構(gòu)件例 如可以是在電解拋光槽4的上方設(shè)置的沿橫向延伸的（梁狀的）構(gòu)件。通過在支承構(gòu)件的固 定器具安裝構(gòu)件1，可以以吊著構(gòu)件1的狀態(tài)浸漬于電解拋光液3。固定器具優(yōu)選構(gòu)件1的裝 卸自由。支承構(gòu)件可以是能夠調(diào)整固定器具的位置的支承構(gòu)件。另外，支承構(gòu)件可以具有2 個(gè)以上的固定器具。由此，還可以同時(shí)對2個(gè)以上的構(gòu)件1進(jìn)行電解拋光處理。
[0055] 按照本發(fā)明的構(gòu)件1在電解拋光液3中的浸漬方式(浸漬取向）在例如以下方面是 有利的。
[0056] 〔a〕對于尺寸大的構(gòu)件1也可以沒有問題地進(jìn)行電解拋光處理。按照本發(fā)明，即使 構(gòu)件1的尺寸大，也可以抑制電解拋光槽4的占有面積增大地實(shí)施電解拋光處理、或者不使 占有面積增大地實(shí)施電解拋光處理。
[0057] 〔b〕按照本發(fā)明，用1個(gè)電解拋光槽4一次處理多個(gè)構(gòu)件等的量產(chǎn)化變得容易。另 外，構(gòu)件1的浸漬和取出也變得容易，因此在這方面也有利于量產(chǎn)化。
[0058] 〔c〕即使構(gòu)件1為空心狀，也可以不使該空心部夾帶電解拋光液3地取出電解拋光 處理后的構(gòu)件1。由此可以抑制電解拋光液3的浪費(fèi)。
[0059] 由于上述〔a〕~〔c〕等，從而有利于含不銹鋼構(gòu)件的制造的制造效率、量產(chǎn)性、大型 化、工業(yè)化、經(jīng)濟(jì)性。
[0060] 從所得的含不銹鋼構(gòu)件的指紋隱蔽性、洗凈性的觀點(diǎn)出發(fā)，電解拋光處理優(yōu)選以 使由此得到的第2表面凹凸形狀的JIS B 0601:2001所規(guī)定的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.5μπι以 上的方式進(jìn)行，更優(yōu)選以使Ra為Ιμπι以上(例如2μπι)以上的方式進(jìn)行。出于同樣的理由，電解 拋光處理后的第2表面凹凸形狀的Ra優(yōu)選為5μπι以下、更優(yōu)選為3.5μπι以下。第2表面凹凸形 狀的Ra過大時(shí)，傾向于難以去除附著于含不銹鋼構(gòu)件的表面凹凸的污物、洗凈性下降。另 外，第2表面凹凸形狀的Ra過小時(shí)，可能對指紋隱蔽性造成不良影響。
[0061 ]從所得的含不銹鋼構(gòu)件的指紋隱蔽性、洗凈性的觀點(diǎn)出發(fā)，JIS B 0601:2001所規(guī) 定的最大谷深Rv優(yōu)選為5~40μηι、更優(yōu)選為10~30μηι。另外，出于同樣的理由，JIS B 0601: 2001所規(guī)定的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis優(yōu)選為2~20μηι、更優(yōu)選為5~20μηι。
[0062] 通過電解拋光處理形成的第2表面凹凸形狀的表面粗度可以通過調(diào)整電解拋光液 3的種類、溫度、電解拋光時(shí)間、電流密度等來控制。
[0063] 本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件的制造方法可以包括將電解拋光處理后的構(gòu)件1的表面附 著的電解拋光液3去除的工序等附加工序。去除電解拋光液3的工序可以是將電解拋光處理 后的構(gòu)件1浸漬于水的處理或?qū)?gòu)件1噴水的處理、或者它們的組合等。附加工序的另外一 例是浸漬于硫酸等酸的工序。通過將電解拋光處理后的構(gòu)件1浸漬于酸，可以將表面附著的 電解拋光液3稀釋、去除。附加工序的另外一例是進(jìn)行用布等擦拭含不銹鋼構(gòu)件的表面的處 理的工序。
[0064] (3)被覆層形成工序S30
[0065]通過電解拋光處理工序S20得到的含不銹鋼構(gòu)件可以直接適用作各種用途的構(gòu) 件，也可以設(shè)置在經(jīng)過電解拋光處理的表面上形成被覆層的被覆層形成工序S30而在第2表 面凹凸形狀之上形成被覆層。
[0066] 被覆層可以通過將期望的被覆物自身或含有其的液(溶液等)采用以往公知的方 法進(jìn)行涂布而形成。涂布液包含溶劑時(shí)等，根據(jù)需要也可以在涂布處理之后設(shè)置干燥工序。 也可以設(shè)置利用熱或光照射等使涂層固化的工序。
[0067] 被覆層的具體例包括包含防銹劑的層、包含表面活性劑的層。這些層根據(jù)需要可 以含有粘結(jié)劑樹脂。作為被覆層，也可以設(shè)置由熱塑性樹脂、固化性樹脂的固化物構(gòu)成的 層。通過形成被覆層，可以提高含不銹鋼構(gòu)件的耐蝕性、表面的強(qiáng)度。設(shè)置包含表面活性劑 的被覆層時(shí)，可以防止表面的變色、或抑制生銹。從確保指紋隱蔽性的觀點(diǎn)出發(fā)，被覆層優(yōu) 選具有透光性、更優(yōu)選是光學(xué)透明的。
[0068] <含不銹鋼構(gòu)件>
[0069] 本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件是通過上述本發(fā)明的制造方法得到的，具備上述第2表面 凹凸形狀。對于本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件，其所具有的第2表面凹凸形狀的面內(nèi)均勻性優(yōu)異， 該第2表面凹凸形狀可以由大致一樣的表面凹凸形狀構(gòu)成。
[0070] 通過該第2表面凹凸形狀，本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件可以顯現(xiàn)遍及表面整體地均一 或大致均一并且良好的指紋隱蔽性、洗凈性等。另外，可以顯現(xiàn)遍及表面整體地均一或大致 均一并且良好的耐蝕性。此外，本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件通過源起于表面凹凸的粗糙感而設(shè) 計(jì)性也優(yōu)異。
[0071] 本發(fā)明的含不銹鋼構(gòu)件可以適于用作人手有可能觸摸的不銹鋼構(gòu)件、要求衛(wèi)生外 觀的器具/部件等。人手有可能觸摸的不銹鋼構(gòu)件的具體例包括:扶手;欄桿；門把手;窗框 等各種框架;把手；電源、按鈕等的外殼；圍欄;柵欄;手柄;不銹鋼制日用品（餐具類等）。要 求衛(wèi)生外觀的器具/部件的具體例包括醫(yī)療器具、醫(yī)療器械用的部件。
[0072] [實(shí)施例]
[0073] 以下，列舉實(shí)施例和比較例來更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。 以下的實(shí)施例和比較例中，表面凹凸的算術(shù)平均粗糙度Ra、最大谷深Rv和十點(diǎn)平均粗糙度 Rzjis是基于JIS B 0601:2001并使用KEYENCE CORPORATION制的"形狀測定激光顯微鏡νκ-8700"測定的。
[0074] <實(shí)施例1>
[0075] 準(zhǔn)備由SUS304形成的方管。該方管是截面為長方形的空心狀的不銹鋼管，為長度 (縱)39.5cm、寬度5cm、厚度0.2cm〔最大長度(縱)/最小長度(厚度）= 197.5〕。
[0076] 對于方管所具有的兩個(gè)主面，使用壓縮機(jī)型的噴氣裝置進(jìn)行以球狀的氧化鋁為介 質(zhì)的噴射處理。對于噴射處理后的方管的第1表面凹凸形狀(一個(gè)主面的任意1點(diǎn)），測定算 術(shù)平均粗糙度Ra、最大谷深Rv和十點(diǎn)平均粗糙度Rz: IS，結(jié)果它們分別為1.96μπι、19.32μπι、 16.24μπι。主面是指，由縱向的邊和寬度方向的邊構(gòu)成的面。
[0077] 接著，通過浸漬于由硫酸-磷酸系水溶液形成的電解拋光液，進(jìn)行電解拋光處理。 電解拋光處理通過一邊攪拌電解拋光液一邊以電解拋光液的溫度60°C、電流密度8A/dm 2 (施加電壓8V)、電解拋光時(shí)間8分鐘來進(jìn)行。陰極電極使用2塊銅板，使它們對向配置并浸漬 于電解拋光液。方管以其主面與銅板對向的方式配置并浸漬在2塊銅板之間。電解拋光處理 時(shí)，方管以其長邊方向（縱向）與鉛垂方向平行的方式浸漬（Θ = 90°)。通過以上操作而得到 具有表面凹凸的含不銹鋼構(gòu)件。對于含不銹鋼構(gòu)件的第2表面凹凸形狀(2個(gè)主面各3點(diǎn)），測 定算術(shù)平均粗糙度Ra、最大谷深Rv和十點(diǎn)平均粗糙度Rz〗 IS。將結(jié)果示于表1。將上述2個(gè)主面 在表1中記作第1主面、第2主面。上述3點(diǎn)為長度方向的中央部、一側(cè)端部附近、以及另一側(cè) 端部附近。
[0078] <比較例1>
[0079] 電解拋光處理中，將方管以其長邊方向（縱向）與水平方向平行的方式浸漬（Θ = 〇°)，除此以外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到具有表面凹凸的含不銹鋼構(gòu)件。電解拋光處理 時(shí)，第1主面朝上、第2主面朝下地浸漬方管。對于含不銹鋼構(gòu)件的第2表面凹凸形狀(2個(gè)主 面各3點(diǎn)），測定算術(shù)平均粗糙度Ra、最大谷深Rv和十點(diǎn)平均粗糙度Rzj IS。將結(jié)果示于表1。另 外，比較例1中，對于噴射處理后的方管的第1表面凹凸形狀(一個(gè)主面的任意1點(diǎn)），測定算 術(shù)平均粗糙度Ra、最大谷深Rv和十點(diǎn)平均粗糙度Rzj IS，結(jié)果它們分別與實(shí)施例1同等。上述3 點(diǎn)為長度方向的中央部、一側(cè)端部附近、以及另一側(cè)端部附近。
[0080] [表1]
[0081]
[0082]已對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，而應(yīng)當(dāng)理解的是，此次公開的實(shí)施方式均是 例示，并不限于它們。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求體現(xiàn)，涵蓋了與權(quán)利要求同等和在范圍內(nèi)的 所有變更。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種含不銹鋼構(gòu)件的制造方法，其包括： 對于具有長邊方向和短邊方向且具有由不銹鋼構(gòu)成的表面的空心狀的初始構(gòu)件的所 述表面實(shí)施噴射處理的工序；以及 對于經(jīng)過所述噴射處理的表面實(shí)施電解拋光處理的工序， 實(shí)施所述電解拋光處理的工序中，所述初始構(gòu)件以其長邊方向相對于水平方向傾斜的 狀態(tài)浸漬于電解拋光液。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，實(shí)施所述電解拋光處理的工序中，所述初始 構(gòu)件以其長邊方向與鉛垂方向?qū)嵸|(zhì)上平行的方式浸漬于電解拋光液。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，實(shí)施所述電解拋光處理的工序中，所述初始 構(gòu)件以其上端被支承構(gòu)件固定的狀態(tài)浸漬于電解拋光液。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，實(shí)施所述電解拋光處理的工序中，電極浸漬 于所述電解拋光液，該電極在所述電解拋光液內(nèi)的位置可調(diào)。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其還包括在實(shí)施所述電解拋光處理的工序之后在 經(jīng)過所述電解拋光處理的表面上形成被覆層的工序。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其中，所述被覆層包含防銹劑。
【文檔編號】C25F3/24GK105908250SQ201610313431
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年5月12日
【發(fā)明人】藤田裕嗣, 今田悠
【申請人】新家工業(yè)株式會社