鍍覆方法
【專利摘要】一種鍍覆方法，其具有無(wú)電鍍步驟，用于在不導(dǎo)電基底上形成導(dǎo)電鍍層，以及電鍍步驟，用于在導(dǎo)電鍍層上利用輔助電極形成金屬鍍層。在無(wú)電鍍步驟中，帶有相對(duì)于不導(dǎo)電基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的輔助電極位置，將不導(dǎo)電基底和輔助電極浸沒(méi)在無(wú)電鍍?nèi)芤褐幸孕纬蓪?dǎo)電鍍層。在電鍍步驟中，相對(duì)于所述不導(dǎo)電基底對(duì)所述輔助電極的位置進(jìn)行調(diào)整，將不導(dǎo)電基底和輔助電極一并浸沒(méi)在電鍍?nèi)芤褐幸孕纬山饘馘儗?。在無(wú)電鍍步驟中，將輔助電極用作陽(yáng)極，并將浸沒(méi)在無(wú)電鍍?nèi)芤褐械膶?dǎo)電構(gòu)件用作陰極通電流。
【專利說(shuō)明】
鍍覆方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種鍍覆方法，用于在基底表面形成一層金屬涂層。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著散熱器格柵、后面板和霧燈罩等的汽車(chē)配件具有金屬外觀并提供給汽車(chē)，常 使用通過(guò)在基底表面形成一層金屬鍍層的方法生產(chǎn)的汽車(chē)配件。已知作為生產(chǎn)這樣的汽車(chē) 配件的方法的一種鍍覆方法，其中，導(dǎo)電涂層通過(guò)無(wú)電鍍的方法形成在塑料制的基底上以 賦予其導(dǎo)電性，然后通過(guò)電鍍(電解電鍍)形成多個(gè)金屬鍍層。
[0003] 圖5示出部分鍍覆步驟。例如，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物塑料（后簡(jiǎn)稱ABS塑 料)制成的基底被用作塑料基底。首先，對(duì)塑料基底進(jìn)行預(yù)處理的步驟，以賦予塑料基底導(dǎo) 電性。預(yù)處理步驟包括去油步驟、蝕刻步驟、催化步驟、促進(jìn)步驟以及無(wú)電鍍鎳步驟。
[0004] 在去油步驟中，ABS塑料基底經(jīng)過(guò)去油處理以去除其表面附著的脂肪和油脂。在蝕 刻步驟中，將ABS塑料基底的表面粗糙化(紋理化），例如使用鉻酸。在催化步驟中，含有鈀錫 復(fù)合物，用于沉積無(wú)電鎳鍍層的催化劑被吸附到ABS塑料基底的表面。在促進(jìn)步驟，激活所 吸附的催化劑。在無(wú)電鍍鎳步驟中，無(wú)電鍍鎳在有含次磷酸鈉的還原劑的無(wú)電鍍鎳溶液中 進(jìn)行，以在ABS塑料基底的表面形成鎳鍍層，作為導(dǎo)電鍍層。
[0005] 通過(guò)預(yù)處理步驟賦予塑料基底導(dǎo)電性之后，基底經(jīng)過(guò)電鍍步驟，電鍍步驟中順序 實(shí)施了如鍍銅步驟、半光亮鍍鎳(SBN)步驟、光亮鍍鎳(BN)步驟、啞光鍍鎳(DN)步驟和鍍鉻 步驟。從而以此方式在鎳鍍層上形成了多個(gè)金屬鍍層，其結(jié)果是不僅賦予了汽車(chē)配件各種 功能，而且還使其外觀具有了金屬光澤。
[0006] 在各步驟之間，進(jìn)行了多個(gè)必要的清潔步驟，以避免在各步驟中使用的試劑在后 續(xù)步驟中造成的污染。
[0007]通過(guò)這種方法制造出來(lái)的汽車(chē)配件，若具有復(fù)雜的形狀且在表面有凹處，通過(guò)電 鍍形成的各個(gè)金屬鍍層的厚度有時(shí)會(huì)不均勻。原因是，當(dāng)通過(guò)電鍍的方法形成金屬鍍層時(shí)， 在復(fù)雜形狀和凹處內(nèi)側(cè)的電流密度往往較低，這導(dǎo)致相應(yīng)部分的金屬鍍層變得很薄。因此， 汽車(chē)配件的整個(gè)金屬鍍層的不能做到均勻，從而導(dǎo)致其外部形狀不符合要求的汽車(chē)配件。
[0008] 日本專利申請(qǐng)公開(kāi)No.2001-073198中所述的電鍍方法，披露了：為了在物體內(nèi)部 形成均勻的金屬鍍層，可通過(guò)在物體的內(nèi)部布置輔助電極進(jìn)行電鍍。由于使用了輔助電極， 在物體內(nèi)部或凹處的電流密度得到了增強(qiáng)，從而可以在物體內(nèi)部或凹處上形成與物體外部 上的金屬鍍層厚度相同的金屬鍍層。
[0009] 然而，在不導(dǎo)電的基底上形成金屬鍍層時(shí)應(yīng)用上述的電鍍方法并不合適，因?yàn)樵?電鍍之前的無(wú)電鍍過(guò)程中，與沉積在不導(dǎo)電基底上相似，金屬離子同樣沉積在輔助電極上。
[0010] 具體地，參照?qǐng)D6A，在無(wú)電鍍鎳過(guò)程中，鎳鍍層101作為導(dǎo)電鍍層，通過(guò)在無(wú)電鍍鎳 溶液300中發(fā)生的氧化還原反應(yīng)形成于ABS塑料基底100上，該溶液中有含有次磷酸鈉 (sodium hypophosphite)的還原劑。如果在無(wú)電鍍鎳前的單獨(dú)步驟中，對(duì)布置為符合ABS塑 料基底100形狀的輔助電極200實(shí)施預(yù)處理，且同時(shí)對(duì)ABS塑料基底100實(shí)施預(yù)處理，輔助電 極200的表面被改變，且相似地形成了鎳鍍層201作為導(dǎo)電鍍層。
[0011] 如圖6B所示，在無(wú)電鍍鎳后的鍍銅過(guò)程中，陽(yáng)極500浸沒(méi)在鍍銅溶液400中，且輔助 電極200都連接到電源的陽(yáng)極。然后，在位于電源陰極的ABS塑料基底100和陽(yáng)極500與輔助 電極200之間通電流。如果輔助電極200帶正電荷，在輔助電極200上的鎳鍍層會(huì)脫落，并且 脫落的鎳鍍層201可能會(huì)貼附在帶負(fù)電荷的ABS塑料基底100表面上。其結(jié)果是，形成了銅鍍 層102,其具有形成在ABS塑料基底100的鎳鍍層101上的凸起202,這歸因于前述的脫落碎 片。在各電鍍過(guò)程中，例如半光亮鍍鎳(SBN)、光亮鍍鎳(BN)、啞光鍍鎳(DN)和鍍鉻過(guò)程中， 金屬鍍層被層合到凸起202上。因此，產(chǎn)出的汽車(chē)配件的表面無(wú)法做到光滑，且有時(shí)其外部 形狀的質(zhì)量變差。
[0012] 日本專利申請(qǐng)公開(kāi)No. 2004-068107中所述的鍍覆方法包括了一個(gè)步驟，其從物體 的內(nèi)部到外部形成均勻鍍層而不使用輔助電極。根據(jù)這種鍍覆方法，分別將物體放入小室 中，小室容納在與外部相連的支撐物上。通過(guò)旋轉(zhuǎn)支撐物且同時(shí)防止小室掉落，將小室中的 物體進(jìn)行電鍍。
[0013] 然而，日本專利申請(qǐng)公開(kāi)No.2004-068107中所述的鍍覆方法中，需要一個(gè)用以旋 轉(zhuǎn)支撐物的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。另外，還需要龐大的旋轉(zhuǎn)空間，以將多個(gè)物體分別布置在多個(gè)小室 中，這使得裝置擴(kuò)大且變得復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種鍍覆方法，該方法可以提供具有良好外部形 狀的鍍覆產(chǎn)品，且不使用大型的設(shè)備。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種鍍覆方法，其包括無(wú)電鍍(化學(xué)鍍/無(wú)電解鍍， electroless plating)步驟，用于在不導(dǎo)電基底上形成導(dǎo)電鍍層，以及電鍍步驟，用于在導(dǎo) 電鍍層上形成金屬鍍層，該方法利用布置為符合不導(dǎo)電基底形狀的輔助電極。在無(wú)電鍍步 驟中，帶有相對(duì)于不導(dǎo)電基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的輔助電極位置，將不導(dǎo)電基底和輔助電極都浸沒(méi) 在無(wú)電鍍?nèi)芤褐幸孕纬蓪?dǎo)電鍍層。在電鍍步驟中，帶有相對(duì)于不導(dǎo)電基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的輔助 電極位置，將不導(dǎo)電基底和輔助電極都浸沒(méi)在電鍍?nèi)芤褐?，以形成金屬鍍層。在無(wú)電鍍步驟 中，將輔助電極用作陽(yáng)極，并將浸沒(méi)在無(wú)電鍍?nèi)芤褐械膶?dǎo)電構(gòu)件用作陰極通電流。
[0016]如果在帶有相對(duì)于不導(dǎo)電基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的輔助電極位置的情況下進(jìn)行無(wú)電鍍，不 僅不導(dǎo)電基底，而且輔助電極都浸沒(méi)在無(wú)電鍍?nèi)芤褐校⑶冶┞队跓o(wú)電鍍?nèi)芤褐兴芙獾?金屬離子。相比較，根據(jù)前述的配置，因?yàn)樵跓o(wú)電鍍過(guò)程中，將導(dǎo)電構(gòu)件用作陰極，并將輔助 電極用作陽(yáng)極并通電流，輔助電極帶正電荷，金屬離子受到限制，無(wú)法運(yùn)動(dòng)到與輔助電極更 接近的位置，其結(jié)果是，在輔助電極上的金屬沉積受到限制。從而，在輔助電極上難以形成 導(dǎo)電層，因而有導(dǎo)電層形成在表面上的輔助電極不會(huì)被帶入電鍍步驟。在無(wú)電鍍步驟之后 的電鍍步驟中，可以使用表面沒(méi)有形成導(dǎo)電層的輔助電極，從而在電鍍過(guò)程中導(dǎo)電層的脫 落受到了限制。由于導(dǎo)電層從輔助電極上脫落而形成在不導(dǎo)電基底的導(dǎo)電鍍層上的凸起受 到了限制，其結(jié)果是，獲得了具有良好外部形狀的鍍覆產(chǎn)品。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種鍍覆方法，其包括:預(yù)處理步驟，用于在基底 上形成導(dǎo)電鍍層；電鍍步驟，用于利用輔助電極在導(dǎo)電鍍層上形成金屬鍍層，輔助電極布置 為符合基底的形狀；以及，還包括在預(yù)處理步驟與電鍍步驟之間進(jìn)行的清潔步驟。在預(yù)處理 步驟中，帶有相對(duì)于基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的輔助電極位置，在基底上形成導(dǎo)電鍍層。在清潔步驟 中，帶有相對(duì)于基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的輔助電極位置，將基底和輔助電極一并浸沒(méi)于清潔液中。在 電鍍步驟中，輔助電極置于基底上，基底和輔助電極一并浸沒(méi)在電鍍?nèi)芤褐?，將輔助電極用 作陽(yáng)極時(shí)，金屬鍍層形成于導(dǎo)電鍍層上。在清潔步驟中，以輔助電極為陽(yáng)極，以浸沒(méi)在清潔 液中的導(dǎo)電構(gòu)件為陰極通電流。
[0018] 在預(yù)處理步驟中，因?yàn)閹в邢鄬?duì)于基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的輔助電極位置在基底上形成了 導(dǎo)電鍍層，不僅在基底上形成了導(dǎo)電鍍層，而且在一些情況下，輔助電極上也形成了導(dǎo)電鍍 層。在電鍍步驟中使用具有形成在表面上的導(dǎo)電層的輔助電極，在電鍍的過(guò)程中導(dǎo)電層脫 落，脫落的導(dǎo)電層有時(shí)附著在帶負(fù)電荷的物體表面上而形成凸起。為此，根據(jù)前述的配置， 因?yàn)樵谇鍧嵅襟E中，以輔助電極為陽(yáng)極，并以浸沒(méi)在清潔液中的導(dǎo)電構(gòu)件為陰極通電流，可 以使形成在輔助電極上的導(dǎo)電層脫落。通過(guò)這種配置，限制了具有形成在表面的導(dǎo)電層的 輔助電極進(jìn)入電鍍步驟。在電鍍步驟中，可以使用表面上沒(méi)有形成導(dǎo)電層的輔助電極，在電 鍍過(guò)程中導(dǎo)電層的脫落也受到了限制。由于導(dǎo)電層從輔助電極上脫落而形成在不導(dǎo)電基底 的導(dǎo)電鍍層上的凸起受到了限制，其結(jié)果是，獲得了具有良好外部形狀的鍍覆產(chǎn)品。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1A和1B是示意圖，示出根據(jù)第一實(shí)施方式的無(wú)電鍍步驟，其中圖1A示出無(wú)電鍍 前的狀態(tài)，圖1B示出在無(wú)電鍍(化學(xué)鍍/無(wú)電解鍍，non-electrolytic plating)過(guò)程中的狀 ??τ 〇
[0020] 圖2是示出無(wú)電鍍步驟之后進(jìn)行的電鍍步驟的示意圖。
[0021]圖3Α至3C是示意圖，示出無(wú)電鍍步驟和在無(wú)電鍍步驟之后進(jìn)行的清潔步驟，其中 圖3Α示出無(wú)電鍍過(guò)程中的狀態(tài)，圖3Β示出在無(wú)電鍍步驟之后進(jìn)行的清潔處理之前的狀態(tài)， 圖3C示出在無(wú)電鍍步驟之后進(jìn)行的清潔處理的狀態(tài)。
[0022] 圖4是實(shí)驗(yàn)1的示意圖。
[0023] 圖5是示意圖，示出在塑料基底上形成金屬鍍層的過(guò)程。
[0024] 圖6Α和6Β是示出傳統(tǒng)電鍍步驟的示意圖。
[0025] 圖7Α和7Β是實(shí)驗(yàn)2中清潔液的觀測(cè)結(jié)果圖像，其中圖7Α示出將氫氧化鈉水溶液 (aqueous sodium hydroxide solution)用作清潔液的情況，圖713不出將硫酸（sulfuric acid)用作清潔液的情況。
[0026]圖8A和8B是實(shí)驗(yàn)3中輔助電極表面上金屬鎳的可脫落性的觀測(cè)結(jié)果圖像，其中圖 8A示出將0. lmol/L的氫氧化鈉水溶液用作清潔液的情況，圖8B示出將0. lmol/L的硫酸用作 清潔液的情況。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面參照現(xiàn)有技術(shù)中已知的鍍覆方法，描述根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的鍍覆方 法。所參照的現(xiàn)有技術(shù)中已知的鍍覆方法具有無(wú)電鍍步驟，用于在由ABS塑料制成的不導(dǎo)電 基底上形成導(dǎo)電鍍層以賦予其導(dǎo)電性，以及多個(gè)電鍍步驟，用于在導(dǎo)電鍍層上層合不同功 能的金屬鍍層。
[0028] 由于在本實(shí)施方式中無(wú)電鍍步驟是典型特征，主要用無(wú)電鍍鎳的步驟來(lái)描述無(wú)電 鍍步驟。無(wú)電鍍的種類與基底的材料不限于此處的描述且均可在需要時(shí)變化。
[0029 ]如圖1A所示，由ABS塑料制成的不導(dǎo)電基底11具有存在不規(guī)則和凹處的表面。不導(dǎo) 電基底11和輔助電極12都連接在夾具13上并結(jié)合為組合物體1。在于無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn) 行的電鍍步驟中，輔助電極12以如下的方式連接:調(diào)整輔助電極12的位置以對(duì)應(yīng)于不導(dǎo)電 基底11的凹陷和凹處，用以確保在不導(dǎo)電基底11內(nèi)部的電流密度。在此不具體限制輔助電 極12的材料。然而，優(yōu)選使用不可溶的電極，例如由鈦(titanium)和鉬(platinum)制成的電 極。
[0030] 不導(dǎo)電基底11和輔助電極12經(jīng)過(guò)預(yù)處理步驟，其中包括無(wú)電鍍鎳步驟，用于賦予 不導(dǎo)電基底11以導(dǎo)電性，且在此后進(jìn)行電鍍步驟。預(yù)處理步驟包括現(xiàn)有技術(shù)中已知的步驟， 其包括:基面去油步驟，用于對(duì)ABS塑料基底進(jìn)行去油處理，以去除附著在ABS塑料基底表面 的脂肪和油；蝕刻步驟，用于利用絡(luò)酸（chromic acid)蝕亥ijABS塑料基底，以粗糙化(紋理 化)其表面;催化步驟，用于吸附含有鈀錫復(fù)合物用以將無(wú)電鍍鎳鍍層沉積在ABS塑料基底 表面的催化劑;促進(jìn)步驟，用于激活所吸附的催化劑；以及，無(wú)電鍍鎳步驟。若需要，則在預(yù) 處理步驟中包括的各個(gè)步驟與電鍍步驟之間加入多個(gè)清潔步驟。在所有的步驟中，組合物 體1，其中不導(dǎo)電基底11、輔助電極12和夾具13均整體連接，作為一個(gè)集成體而轉(zhuǎn)移。
[0031] 如圖1A所示，無(wú)電鍍鎳鍍槽2中充滿無(wú)電鍍鎳溶液21。具有現(xiàn)有技術(shù)中已知組分的 無(wú)電鍍鎳溶液可以被用作無(wú)電鍍鎳溶液21。將金屬電解板22事先在無(wú)電鍍鎳鍍槽2的側(cè)壁 固定。即使在圖1A中只在單獨(dú)的一個(gè)位置提供了金屬電解板22,而金屬電解板22也可以提 供于多個(gè)位置，且不具體限定這些位置。金屬電解板22表面覆蓋有離子交換膜23,且在離子 交換膜23的內(nèi)部充滿不含金屬離子的電解液24。
[0032]現(xiàn)有技術(shù)中的已知并用作不可溶電極的金屬板可以用作金屬電解板22。例如，提 到的不銹鋼和鉬銥合金(platinum-iridium alloy)用作金屬板的材料。
[0033]因?yàn)樘峁╇x子交換膜23的目的是限制無(wú)電鍍鎳溶液21中的鎳離子粘附在金屬電 解板22上，所以挑選的膜具有很小的孔隙尺寸，使得金屬離子(在本實(shí)施方式中為鎳離子） 無(wú)法通過(guò)?，F(xiàn)有技術(shù)中已知的離子交換膜，例如陽(yáng)離子交換膜和陰離子交換膜，可以用作離 子交換膜23。例如，由諸如Nafion(注冊(cè)商標(biāo)）制成的陽(yáng)離子交換膜是一種基于磺化四氟乙 ?。╯ulfonated tetrafluoroethylene)的氟樹(shù)脂，可以是優(yōu)選的。
[0034]現(xiàn)有技術(shù)中已知的電解液可以用作填充在離子交換膜23內(nèi)部的電解液24?？梢允?用酸性或堿性的電解液?？梢愿鶕?jù)無(wú)電鍍鎳溶液21的酸性或堿性而選擇電解液24。更具體 地，如果無(wú)電鍍鎳溶液21是酸性的，就使用諸如硫酸的酸性電解液。如果無(wú)電鍍鎳溶液21是 堿性的，那么可以使用諸如氨水的堿性電解液。具有與無(wú)電鍍鎳溶液21相同組分且不含鎳 離子的電解液都可以用作電解液24。
[0035]如圖1B所示，在進(jìn)行完去油步驟、蝕刻步驟、催化步驟、和促進(jìn)步驟之后，將組合物 體1置于裝填無(wú)電鍍鎳溶液21的無(wú)電鍍鎳鍍槽2中，并進(jìn)行無(wú)電鍍鎳。無(wú)電鍍鎳的結(jié)果是在 不導(dǎo)電基底11上形成了導(dǎo)電鍍層11a，以對(duì)塑料制成的不導(dǎo)電基底11賦予導(dǎo)電性。
[0036]在本實(shí)施方式中，在無(wú)電鍍鎳的過(guò)程中，將輔助電極12用作陽(yáng)極，并將浸沒(méi)在無(wú)電 鍍鎳溶液21中的金屬電解板22用作陰極通電流。由于在電流供給的作用下輔助電極12帶正 電荷，在無(wú)電鍍鎳溶液21中的鎳離子受到電斥力作用，使得鎳金屬在輔助電極12上的沉積 受到限制。
[0037 ]優(yōu)選地，在組合物體1浸沒(méi)在無(wú)電鍍鎳溶液21中的整段時(shí)間內(nèi)，進(jìn)入輔助電極12的 電流應(yīng)連續(xù)供應(yīng)。施加的電壓強(qiáng)度確定為可阻止鎳金屬沉積在輔助電極12上，并且與無(wú)電 鍍鎳溶液21的組分、輔助電極12的材料以及電解液24的組分相對(duì)應(yīng)。
[0038]組合物體1在無(wú)電鍍鎳步驟處理后，經(jīng)過(guò)一個(gè)或多個(gè)的清潔步驟，以清洗掉附著在 其表面上的無(wú)電鍍鎳溶液21，此后對(duì)其進(jìn)行電鍍。電鍍步驟和清潔步驟可以根據(jù)現(xiàn)有技術(shù) 已知的方法進(jìn)行。取決于所用金屬鍍層的特性和功能，可以恰當(dāng)?shù)剡x擇電鍍步驟。
[0039 ]下面描述根據(jù)本實(shí)施方式的鍍覆方法的操作。
[0040] 在經(jīng)過(guò)一系列步驟的處理后，即去油步驟、蝕刻步驟、催化步驟和促進(jìn)步驟之后， 對(duì)不導(dǎo)電基底11進(jìn)行無(wú)電鍍鎳。對(duì)應(yīng)地，不導(dǎo)電基底11的表面已經(jīng)粗糙化且吸附在其表面 的催化劑已經(jīng)激活，這使得金屬鎳在無(wú)電鍍鎳步驟中容易地沉積在表面上。溶解于無(wú)電鍍 鎳溶液21中的鎳離子被吸附并作為鎳金屬沉積在浸沒(méi)于無(wú)電鍍鎳溶液21中的不導(dǎo)電基底 11的表面上。從而在不導(dǎo)電基底11上形成了賦予不導(dǎo)電基底11以導(dǎo)電性的導(dǎo)電鍍層11a。
[0041] 同樣地，與夾具13相連，與夾具13以及不導(dǎo)電基底11共同構(gòu)成組合物體1的輔助電 極12經(jīng)過(guò)了一系列的預(yù)處理步驟，即去油步驟、蝕刻步驟、催化步驟、促進(jìn)步驟和無(wú)電鍍鎳 步驟。對(duì)應(yīng)地，與不導(dǎo)電基底11同時(shí)受到處理的輔助電極12的表面，作為組合物體1被改變。 [0042]然而，浸沒(méi)在無(wú)電鍍鎳溶液21中且與陽(yáng)極連接的輔助電極12帶正電荷。即使輔助 電極12具有使鎳金屬易于沉積的表面形貌，鎳離子受到電斥力作用而無(wú)法向其表面更近處 運(yùn)動(dòng)。因此，金屬鎳在輔助電極12表面的沉積過(guò)程受到了限制，從而導(dǎo)電層的形成受到了限 制。
[0043]下面參照?qǐng)D2,描述在無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的電鍍步驟。如果進(jìn)行例如鍍銅的電 鍍，將組合物體1浸沒(méi)在充填有鍍銅溶液41的鍍銅鍍槽4中。然后，布置在鍍銅溶液41中的銅 板42和輔助電極12連接到陽(yáng)極，且不導(dǎo)電基底11通過(guò)導(dǎo)電鍍層11a連接到陰極。在這種狀態(tài) 下通電流。這樣，銅沉積在不導(dǎo)電基底11的導(dǎo)電鍍層11a上，以形成金屬鍍層(銅鍍層)llb。
[0044] 在本實(shí)施方式的輔助電極12中，金屬鎳沒(méi)有在無(wú)電鍍鎳步驟中沉積在其表面，從 而沒(méi)有形成導(dǎo)電層。因此，金屬鎳不會(huì)從帶正電荷的輔助電極12上脫落。這使得在鍍銅步驟 中，由于在不導(dǎo)電基底11導(dǎo)電鍍層11a上的脫落的金屬鎳帶負(fù)電荷而形成的凸起受到了限 制。在不導(dǎo)電基底11的導(dǎo)電鍍層11a上形成了平滑的銅鍍層lib。
[0045] 本實(shí)施方式的鍍覆方法實(shí)現(xiàn)了如下的優(yōu)點(diǎn)。
[0046] (1)在無(wú)電鍍鎳步驟中，在不導(dǎo)電基底11上形成了導(dǎo)電鍍層11a。因?yàn)榻饘冁嚨某?積受到了限制，在帶正電荷的輔助電極12上沒(méi)有形成導(dǎo)電層。金屬鎳可以有選擇地僅沉積 于不導(dǎo)電基底11上。此外，由于輔助電極12上沒(méi)有形成導(dǎo)電鍍層，具有金屬鎳沉積在其上的 輔助電極12沒(méi)有被帶入接下來(lái)的電鍍步驟中。對(duì)應(yīng)地，在無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的電鍍步 驟中，即使輔助電極12連接到陽(yáng)極并且不導(dǎo)電基底11連接到陰極后通電流，也避免了金屬 鎳從輔助電極12上脫落。限制了由于脫落的碎片粘附到不導(dǎo)電基底11的導(dǎo)電鍍層11a上而 產(chǎn)生凸起。
[0047] (2)金屬電解板22和離子交換膜23均布置在傳統(tǒng)采用的鍍覆方法中使用的無(wú)電鍍 鎳鍍槽2中，并在浸沒(méi)于無(wú)電鍍鎳溶液21中的輔助電極12和金屬電解板22之間通電流。以這 種方法，有效地限制了金屬鎳的沉積。不對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備做大改動(dòng)，就可以容易地獲得具有很好 外觀的汽車(chē)外部部件。因此，從成本方面考慮是有利的。
[0048] (3)由于不導(dǎo)電基底11和輔助電極12整體地連接在夾具13上成為組合物體1，不導(dǎo) 電基底11和輔助電極12在各步驟之間的轉(zhuǎn)移操作比較簡(jiǎn)便。如果在系列步驟的開(kāi)始時(shí)將不 導(dǎo)電基底11和輔助電極12用夾具13結(jié)合起來(lái)以準(zhǔn)備組合物體1，就不是必需在接下來(lái)的各 個(gè)步驟中與不導(dǎo)電基底11相關(guān)聯(lián)地調(diào)整輔助電極12的位置了。因此，可操作性得到了提高。 [0049] 第二實(shí)施方式
[0050]下面參照現(xiàn)有技術(shù)已知的鍍覆方法描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的鍍覆方法，其 中已知的鍍覆方法具有無(wú)電鍍步驟，用于在由ABS塑料制成的不導(dǎo)電基底上形成導(dǎo)電鍍層 以賦予其導(dǎo)電性，以及多個(gè)電鍍步驟，用于層合不同功能的金屬鍍層。由于在本實(shí)施方式 中，在無(wú)電鍍步驟之后進(jìn)行的清潔步驟是典型特征，用無(wú)電鍍鎳步驟作為無(wú)電鍍步驟的實(shí) 施例，并主要描述在無(wú)電鍍步驟之后進(jìn)行的清潔步驟。將相同的標(biāo)號(hào)用于標(biāo)注與第一實(shí)施 方式中相對(duì)應(yīng)的相同的部件。無(wú)電鍍的種類與基底的材料不限于此處的描述且均可在需要 時(shí)變化。
[0051 ]如圖3A所示，由ABS塑料制成的不導(dǎo)電基底11具有存在不規(guī)則和凹處的表面。不導(dǎo) 電基底11和輔助電極12都連接在夾具13上并結(jié)合為組合物體1。輔助電極12以如下的方式 連接:調(diào)整其位置以對(duì)應(yīng)于不導(dǎo)電基底11的凹陷和凹處，用以確保在不導(dǎo)電基底11內(nèi)部的 電流密度。在此不具體限制輔助電極12的材料。然而，優(yōu)選使用不可溶的電極，例如由鈦和 鉑制成的電極。
[0052] 不導(dǎo)電基底11和輔助電極12經(jīng)過(guò)預(yù)處理步驟，其中包括無(wú)電鍍鎳步驟，用于賦予 不導(dǎo)電基底11以導(dǎo)電性，一個(gè)或多個(gè)在預(yù)處理步驟之后進(jìn)行的清潔步驟，以及接下來(lái)的電 鍍步驟。預(yù)處理步驟包括現(xiàn)有技術(shù)中已知的步驟，包括去油步驟、蝕刻步驟、催化步驟、促進(jìn) 步驟和無(wú)電鍍鎳步驟。在預(yù)處理步驟中包括的各個(gè)獨(dú)立的步驟及電鍍步驟之間，若需要?jiǎng)t 加入一個(gè)或多個(gè)的清潔步驟，而不僅在預(yù)處理步驟之后進(jìn)行的一個(gè)或多個(gè)清潔步驟。在所 有的步驟中，組合物體1，其中不導(dǎo)電基底11、輔助電極12和夾具13整體連接，作為一個(gè)集成 體而轉(zhuǎn)移。
[0053] 如圖3A所示，將無(wú)電鍍鎳鍍槽25裝滿無(wú)電鍍鎳溶液21。在本實(shí)施方式中，與第一實(shí) 施方式不同，在無(wú)電鍍鎳鍍槽25中既沒(méi)有金屬電解板也沒(méi)有離子交換膜。具有現(xiàn)有技術(shù)已 知結(jié)構(gòu)的鍍槽可用作無(wú)電鍍鎳鍍槽25。具有現(xiàn)有技術(shù)已知組分的鍍液可用作無(wú)電鍍鎳溶液 21〇
[0054] 在一系列步驟，即去油步驟、蝕刻步驟、催化步驟、促進(jìn)步驟的處理之后，將組合物 體1放入充填有無(wú)電鍍鎳溶液21的無(wú)電鍍鎳鍍槽25中，并進(jìn)行無(wú)電鍍鎳。由于一系列步驟的 處理，不導(dǎo)電基底11的表面已粗糙化，且吸附在其表面的催化劑已激活。同樣地，輔助電極 12的表面也被改變。無(wú)電鍍鎳使得金屬鎳沉積在不導(dǎo)電基底11上以形成導(dǎo)電鍍層11a。此 外，金屬鎳也沉積在輔助電極12上而形成導(dǎo)電層12a。
[0055] 如圖3B所示，將經(jīng)過(guò)無(wú)電鍍鎳的組合物體1放入充填有清潔液31的清潔槽3中，以 沖洗掉粘附在其表面的無(wú)電鍍鎳溶液21。在本實(shí)施方式中，溶解有電解質(zhì)組分的電解質(zhì)溶 液可以用作清潔液31?？梢赃x用現(xiàn)有技術(shù)中已知的電解質(zhì)組分作為清潔液31中含有的電解 質(zhì)組分。其中的例子包括氫氧化鈉 （sodium hydroxide)、氯化鈉 （sodium chloride)、硫酸 (sulfuric acid)、硫酸鉀(potassium sulfate)。清潔液31中的電解質(zhì)組分的濃度可以適 當(dāng)?shù)卮_定，例如，使用氫氧化鈉水溶液的情況下，該濃度優(yōu)選為0. lmo 1 /L以上，在使用硫酸 的情況下，該濃度優(yōu)選為〇.〇5mol/L以上。
[0056] 事先在清潔槽3的側(cè)壁固定金屬電解板32。布置在清潔槽3中的金屬電解板32的材 料不受具體限制，現(xiàn)有技術(shù)中已知的金屬板可用作該金屬電解板32。其示例包括不銹鋼和 鉬銥合金(platinum-iridium alloy)。即使在圖3B中只在單獨(dú)的一個(gè)位置提供了金屬電解 板32,而金屬電解板32也可以提供于多個(gè)位置，且不具體限定這些位置。
[0057] 如圖3C所示，在無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的清潔步驟中，將組合物體1放入裝滿清潔 液31的清潔槽3中，并且以輔助電極12為陽(yáng)極且以金屬電解板32為陰極通電流。由于輔助電 極12帶正電荷，因無(wú)電鍍鎳而沉積在輔助電極12上的金屬鎳從輔助電極12上脫落，并懸浮 于清潔液31中。
[0058]優(yōu)選地，在組合物體1浸沒(méi)在無(wú)電鍍鎳溶液31中的整段時(shí)間內(nèi)，電流優(yōu)選連續(xù)供 應(yīng)。由于連續(xù)的電流供應(yīng)，大體上全部沉積的金屬鎳都從輔助電極12上脫落，且在輔助電極 12上形成的導(dǎo)電層12a基本消失。施加的電壓強(qiáng)度確定為可以使金屬鎳從輔助電極12上脫 落，并且該電壓與輔助電極12的材料及清潔液31的組分相對(duì)應(yīng)。
[0059] 以這種方法，在本實(shí)施方式中的無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的清潔步驟中，以清洗的 方法去除附著在組合物體1上的無(wú)電鍍鎳溶液的過(guò)程和去除形成在輔助電極12上的導(dǎo)電層 12a的過(guò)程同時(shí)進(jìn)行。優(yōu)選地，在無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的清潔步驟中，在同樣去除了附著 在輔助電極12上的導(dǎo)電層12a的清潔步驟之后，再增加清潔步驟，用于沖洗掉附著在組合物 體1上的清潔液31。
[0060] 在經(jīng)過(guò)了多個(gè)清潔步驟的處理后，對(duì)組合物體1進(jìn)行電鍍步驟?？梢砸罁?jù)所要實(shí)施 的金屬鍍層的特性和功能恰當(dāng)?shù)剡x擇電鍍步驟，并按照現(xiàn)有技術(shù)中已知的方法進(jìn)行電鍍步 驟。
[0061 ]下面描述根據(jù)本實(shí)施方式的鍍覆方法的操作。
[0062] 不導(dǎo)電基底11和輔助電極12連接到夾具13上，結(jié)合為一個(gè)整體并經(jīng)過(guò)了一系列步 驟的處理。即進(jìn)行了去油步驟、蝕刻步驟、催化步驟、促進(jìn)步驟和無(wú)電鍍鎳步驟。相應(yīng)地，不 導(dǎo)電基底11的表面經(jīng)粗糙化且吸附在其表面的催化劑被激活，這形成了使金屬鎳在無(wú)電鍍 鎳步驟中易于沉積的表面形貌。輔助電極12的表面與不導(dǎo)電基底11同時(shí)受到了表面處理， 其表面也被改變。因此，溶解在無(wú)電鍍鎳溶液中21的鎳離子作為鎳金屬被吸附且沉積在浸 沒(méi)于無(wú)電鍍鎳溶液21中的不導(dǎo)電基底11和輔助電極12的表面上。從而，在不導(dǎo)電基底11上 形成了賦予不導(dǎo)電基底11以導(dǎo)電性的導(dǎo)電鍍層11a。同時(shí)，在輔助電極12上形成了導(dǎo)電層 12a〇
[0063] 在無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的清潔步驟中，將具有導(dǎo)電層12a形成在其上的輔助電 極12連接到陽(yáng)極，并將金屬電解板32用作陰極通電流。由于電流供應(yīng)使輔助電極12帶正電 荷，沉積在輔助電極12表面的金屬鎳脫落。在電流向輔助電極12的持續(xù)供應(yīng)下，導(dǎo)電層12a 基本消失。
[0064] 如圖2所示，在經(jīng)過(guò)無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的清潔步驟的處理之后，組合物體1中 在輔助電極12上的導(dǎo)電層12a基本消失，對(duì)組合物體1進(jìn)行電鍍步驟。如果進(jìn)行例如鍍銅的 電鍍，將組合物體浸沒(méi)在充填有鍍銅溶液41的鍍銅鍍槽4中。然后，將布置在鍍銅溶液41中 的銅板42和輔助電極12連接到陽(yáng)極，并將不導(dǎo)電基底11連接到陰極通電流。這使得銅沉積 到不導(dǎo)電基底11的導(dǎo)電鍍層11a上而形成了金屬鍍層(銅鍍層）llb。通過(guò)對(duì)本實(shí)施方式的輔 助電極12施行在清潔槽3中進(jìn)行清潔步驟，導(dǎo)電層12a基本從其上消失了，這使得金屬鎳從 帶有正電荷的輔助電極12上的脫落不再發(fā)生。因此，在鍍銅步驟中，因脫落的金屬鎳而在帶 負(fù)電荷的不導(dǎo)電基底11的導(dǎo)電鍍層11a上凸起的形成受到了限制。在不導(dǎo)電基底11的導(dǎo)電 鍍層11a上形成了平滑的銅鍍層lib。
[0065]除第一實(shí)施方式中的項(xiàng)目（2)以外，第二實(shí)施方式還實(shí)現(xiàn)了如下的優(yōu)勢(shì)。
[0066] (4)因?yàn)椴粚?dǎo)電基底11和輔助電極12相結(jié)合，經(jīng)過(guò)一系列的預(yù)處理步驟，即去油步 驟、蝕刻步驟、催化步驟、促進(jìn)步驟和無(wú)電鍍鎳步驟，在不導(dǎo)電基底11上形成了導(dǎo)電鍍層 11a，而在輔助電極12上形成了導(dǎo)電層12a。然而，在無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的清潔步驟中， 由于浸沒(méi)在清潔液31中的輔助電極12帶正電荷，粘附在輔助電極12的金屬鎳脫落，這使得 導(dǎo)電層12a基本消失。這樣，此種狀態(tài)下，導(dǎo)電鍍層11a選擇性地只在不導(dǎo)電基底11上形成， 而沉積有金屬鎳的輔助電極12沒(méi)有被帶入電鍍步驟。因此，在本步驟之后進(jìn)行的電鍍步驟 中，即使輔助電極12與陽(yáng)極連接且不導(dǎo)電基底11與陰極連接通電流，避免了金屬鎳從輔助 電極12上的脫落，由此，脫落的碎片在不導(dǎo)電基底11的導(dǎo)電鍍層上而產(chǎn)生的凸起得到了限 制。
[0067] (5)金屬電解板32布置在現(xiàn)有技術(shù)已知的鍍覆方法中使用的清潔槽3中，并且在輔 助電極12和在清潔液31中浸沒(méi)的金屬電解板32之間通電流。以這種方法，可以高效地去除 金屬鎳。不對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備做大改動(dòng)，就可以容易地獲得具有很好外觀的汽車(chē)外部部件?？紤]到 成本這是很好的。
[0068] 可以對(duì)以上描述的實(shí)施方式做出如下的修改。如果需要，下述的修改可以組合。
[0069] 前述的各個(gè)無(wú)電鍍鎳過(guò)程都是作為無(wú)電鍍的實(shí)施例描述的。然而，也可以使用無(wú) 電鍍銅或其他的無(wú)電鍍。
[0070] 在第二實(shí)施方式中，無(wú)電鍍鎳步驟是作為為了賦予不導(dǎo)電基底11以導(dǎo)電性的例子 描述的。然而，并不限定導(dǎo)電性是由無(wú)電鍍賦予的。也可以通過(guò)濺鍍或金屬沉積賦予不導(dǎo)電 基底11以導(dǎo)電性。在這種情況下，可以不使用不導(dǎo)電基底11，而使用導(dǎo)電基底，例如金屬。
[0071] 第一實(shí)施方式與第二實(shí)施方式可以組合。簡(jiǎn)言之，本發(fā)明可以按下面的方式配置。 在無(wú)電鍍鎳步驟中，將金屬電解板22和離子交換膜23布置在無(wú)電鍍鎳鍍槽2中并通電流。在 清潔步驟中，金屬電解板32布置在清潔槽3中并通電流。以這種配置，可以進(jìn)一步地限制導(dǎo) 電層12a被帶入電鍍步驟。
[0072] 在第一實(shí)施方式中，可以進(jìn)行現(xiàn)有技術(shù)已知的清潔步驟。具體地，在無(wú)電鍍鎳步驟 之后的清潔步驟中也可以使用現(xiàn)有技術(shù)中已知的清潔步驟。組合物體1不一定需要通過(guò)浸 沒(méi)在清潔槽3中的清潔液31中清潔，也可以通過(guò)向其表面噴淋水而清潔。
[0073] 實(shí)施例
[0074] 實(shí)驗(yàn) 1
[0075] 實(shí)驗(yàn)丨對(duì)應(yīng)于第一實(shí)施方式。
[0076]如圖4所示，金屬電解板22由充注有不含金屬離子的電解液24的離子交換膜23包 圍，而且由SUS材料制成的金屬電解板22浸沒(méi)于充注有無(wú)電鍍鎳溶液21的無(wú)電鍍鎳鍍槽2 中。然后，將由鈦鉑合金制成的輔助電極12浸沒(méi)于無(wú)電鍍鎳溶液21中。將金屬電解板作為陰 極且輔助電極12用作陽(yáng)極通電流。
[0077] 供電時(shí)間對(duì)金屬鎳沉積的影響
[0078]在實(shí)驗(yàn)1中，在變化供電時(shí)間以及無(wú)供電時(shí)間的情況下，金屬鎳是否在輔助電極12 上沉積是用由杜邦株式會(huì)社(Du Pont Kabushiki Kaisha)制造的Nafion 117(厚度：183μ m)以及Naf ion 324(厚度：152μπι)作為離子交換膜23檢查的。兩種離子交換膜23的組分相 同，而厚度不同。在實(shí)驗(yàn)示例1中，供電時(shí)間設(shè)定為60秒，無(wú)供電時(shí)間設(shè)定為180秒。在實(shí)驗(yàn)示 例2中，供電時(shí)間設(shè)置為150秒，無(wú)供電時(shí)間設(shè)置為90秒。在實(shí)驗(yàn)示例3中，供電時(shí)間設(shè)置為 240秒，無(wú)供電時(shí)間設(shè)置為0秒。
[0079] 無(wú)電鍍鎳溶液21采用由奧野化學(xué)工業(yè)有限公司（0KUN0 CHEMICAL INDUSTRIES CO.LTD.)制造的堿性無(wú)電鍍鎳溶液(商品名："化學(xué)鎳"。"化學(xué)鎳"（商品名）的溶液A含有六 水合硫酸鎳(nickel sulfate hexahydrate)，溶液B含有用作還原劑的次磷酸鈉 （sodium hypophosphite)以及作為pH調(diào)節(jié)劑的氨水，將兩溶液混合以調(diào)整出堿性鍍液，以準(zhǔn)備無(wú)電 鍍鎳溶液21。溶液A和溶液B已分別調(diào)整至其濃度為160mL/L。在離子交換膜23內(nèi)部的電解液 24采用10 %的硫酸。
[0080] 實(shí)驗(yàn)結(jié)果1如表1所示。在表中，?代表沒(méi)有金屬鎳沉積，△代表出現(xiàn)了部分沉積， X代表出現(xiàn)了沉積。
[0081] [表1]
[0082] 供電時(shí)間的研究
[0083]
[0084] 從這些結(jié)果中發(fā)現(xiàn)，在使用Nafion 117和Nafion 324且始終通電流的兩種情況 下，金屬鎳的沉積都受到了限制。
[0085] 電解質(zhì)和電壓的影響
[0086] 在實(shí)驗(yàn)2中，進(jìn)行了對(duì)電解液24和施加的電壓的研究。無(wú)電鍍鎳溶液21采用與實(shí)驗(yàn) 1中所使用的無(wú)電鍍鎳溶液21相同的溶液。電解液24采用三種電解質(zhì)：10 %的硫酸，2.5 %的 氨水，以及由奧野化學(xué)工業(yè)有限公司（0KUN0 CHEMICAL INDUSTRIES CO.LTD.)制造的堿性 無(wú)電鍍鎳溶液(商品名"化學(xué)鎳"）的溶液B(160mlVL化學(xué)鎳）（在下文中稱為"溶液B"）。離子 交換膜采用Naf ion 117。在三種溶液中，在電壓于0.5至1.5V的范圍之內(nèi)變化時(shí)，檢查了金 屬鎳是否沉積于輔助電極12上。在表中，?代表沒(méi)有金屬鎳沉積，△代表出現(xiàn)了部分沉積， X代表出現(xiàn)了沉積。
[0087] [表 2]
[0088] 電解質(zhì)與電壓的研究
[0089]
[0090] 從這些結(jié)果中發(fā)現(xiàn)，在電解液24采用10 %的硫酸并施加了 0.6V-1.5V的電壓時(shí)，在 采用溶液Β(160πιΙν1化學(xué)鎳)并施加了〇 . 7V-1.5V的電壓時(shí)，在采用2.5 %的氨水并施加了 1.0V-1.7V的電壓時(shí)，金屬鎳的沉積受到了限制。
[0091] 實(shí)驗(yàn) 3
[0092] 實(shí)驗(yàn)3對(duì)應(yīng)于第二實(shí)施方式。
[0093] 清潔液的影響
[0094] 首先，在實(shí)驗(yàn)3中，研究了如何選擇在無(wú)電鍍鎳步驟之后進(jìn)行的清潔步驟中使用的 清潔液31。將由SUS材料制成的金屬電解板32浸沒(méi)在充填有清潔液31的清潔槽3中。將輔助 電極12連接至陽(yáng)極，將金屬電解板32連接至陰極并通電流。這樣，作為清潔液31的電解質(zhì)的 優(yōu)選濃度的下限以輔助電極12的導(dǎo)電性為基礎(chǔ)而確定。清潔液31采用兩種溶液:氫氧化鈉 水溶液和硫酸。在各個(gè)濃度下，變化電流值，測(cè)量電壓值。在此情況下，以電流值為1.0A時(shí)， 電壓值小于或等于15V作為基準(zhǔn)做出了選擇。其結(jié)果如圖7A和圖7B所示。圖7A示出了氫氧化 鈉水溶液用作清潔液31的情況，而圖7B示出了硫酸用作清潔液31的情況。
[0095]從這些結(jié)果中發(fā)現(xiàn)，在使用氫氧化鈉水溶液作為清潔液31時(shí)將其濃度設(shè)定為 O.lmol/L及以上，在使用硫酸時(shí)將其濃度設(shè)定為0.05mol/L及以上，可以確保輔助電極12與 金屬電解板32之間良好的導(dǎo)電性。
[0096] 可脫落性的研究
[0097] 在實(shí)驗(yàn)3中，對(duì)沉積在輔助電極12上的金屬鎳的可脫落性進(jìn)行了研究。將具有沉積 在其上的金屬鎳的輔助電極12和SUS材料制成的金屬電解板32浸沒(méi)在清潔液31中并通電 流。改變供電時(shí)間，觀察在輔助電極12表面上金屬鎳的狀態(tài)。清潔液31分別采用的是 O.lmol/L的氫氧化鈉水溶液和O.lmol/L的硫酸溶液。在0至240秒的供電時(shí)間之內(nèi)連續(xù)通電 流。結(jié)果如圖8A和8B所示。觀察到的輔助電極12的顏色表示粘附在其上的金屬鎳的狀態(tài)。圖 8A示出了清潔液31采用0. lmol/L的氫氧化鈉水溶液的情況，圖8B示出了清潔液31采用 0. lmol/L的硫酸的情況。
[0098] 從這些結(jié)果中可以看出，在使用0 . lmo 1 /L氫氧化鈉水溶液的情況下，即使電流通 過(guò)240秒，形成在輔助電極12上的金屬鎳也沒(méi)有脫落，而在使用0.1m〇l/L硫酸的情況下，在 電流80秒的連續(xù)作用下，在輔助電極12上的金屬鎳基本消失。由此發(fā)現(xiàn)，硫酸作為清潔液31 是合適的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種鍍覆方法，包括： 無(wú)電鍍步驟，用于在不導(dǎo)電基底上形成導(dǎo)電鍍層；以及 電鍍步驟，用于通過(guò)利用輔助電極在在所述導(dǎo)電鍍層上形成金屬鍍層，所述輔助電極 布置為符合所述不導(dǎo)電基底的形狀， 所述鍍覆方法的特征在于 在所述無(wú)電鍍步驟中，帶有相對(duì)于所述不導(dǎo)電基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的所述輔助電極位置，將 所述不導(dǎo)電基底與所述輔助電極一并浸沒(méi)在無(wú)電鍍?nèi)芤褐幸孕纬伤鰧?dǎo)電鍍層， 在所述電鍍步驟中，帶有相對(duì)于所述不導(dǎo)電基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的所述輔助電極位置，將所 述不導(dǎo)電基底與所述輔助電極一并浸沒(méi)在電鍍?nèi)芤褐幸孕纬伤鼋饘馘儗?，以? 在所述無(wú)電鍍步驟中，將所述輔助電極作為陽(yáng)極，將浸沒(méi)在無(wú)電鍍?nèi)芤褐械膶?dǎo)電構(gòu)件 作為陰極通電流。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍覆方法，其中，在所述無(wú)電鍍步驟中，所述導(dǎo)電構(gòu)件由離子 交換膜包圍，以及所述離子交換膜的內(nèi)部充填有不含金屬離子的電解質(zhì)溶液。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鍍覆方法，其中 所述不導(dǎo)電基底和所述輔助電極連接到夾具并結(jié)合為組合物體，以及 在所述無(wú)電鍍步驟和電鍍步驟之間轉(zhuǎn)移的是所述組合物體。4. 一種鍍覆方法，包括： 預(yù)處理步驟，用于在基底表面上形成導(dǎo)電鍍層； 電鍍步驟，用于在所述導(dǎo)電鍍層上，利用輔助電極形成金屬鍍層，所述輔助電極布置為 符合所述基底的形狀；以及 在所述預(yù)處理步驟和所述電鍍步驟之間進(jìn)行的清潔步驟， 所述鍍覆方法的特征在于 在所述預(yù)處理步驟中，帶有相對(duì)于所述基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的所述輔助電極位置，所述導(dǎo)電 鍍層形成在所述基底上， 在所述清潔步驟中，帶有相對(duì)于所述基底經(jīng)過(guò)調(diào)整的所述輔助電極位置，將所述基底 和所述輔助電極一并浸沒(méi)在清潔液中， 在所述電鍍步驟中，所述輔助電極位于所述基底上，所述基底和所述輔助電極均浸沒(méi) 在電鍍?nèi)芤褐?，且?dāng)所述輔助電極作為陽(yáng)極時(shí)在所述導(dǎo)電鍍層上形成所述金屬鍍層，以及 在所述清潔步驟中，將所述輔助電極作為陽(yáng)極，并將浸沒(méi)在所述清潔液中的導(dǎo)電構(gòu)件 作為陰極通電流。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍覆方法，其中，在所述清潔步驟中，所述清潔液包括酸性電 解液。6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的鍍覆方法，其中 所述基底是由塑料材料制成的不導(dǎo)電基底，以及 所述預(yù)處理步驟具有無(wú)電鍍步驟。7. 根據(jù)權(quán)利要求4至6中的任一鍍覆方法，其中 所述基底和所述輔助電極與夾具連接并結(jié)合為組合物體，以及 在所述預(yù)處理步驟、所述清潔步驟以及所述電鍍步驟之間轉(zhuǎn)移的是所述組合物體。
【文檔編號(hào)】C25D5/56GK105937044SQ201610117986
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月2日
【發(fā)明人】樋江井貴雄, 川原敦
【申請(qǐng)人】豐田合成株式會(huì)社