一種齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片的制備方法，包括以下步驟：1)選定金剛石內(nèi)圓刀片基材，在基材的刀口上均勻開設(shè)齒縫，得到開設(shè)有齒縫的基材；2)將所得開設(shè)有齒縫的基材進(jìn)行封裝，然后進(jìn)行清洗處理，之后再置于第一電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第一次涂覆，得到第一次涂覆處理后的基材；3)將第一次涂覆處理后的基材置于第二電化學(xué)涂覆劑中，向其中加入金剛石顆粒使金剛石顆粒掩埋刀口，然后進(jìn)行超聲處理，超聲完畢后，進(jìn)行第二次涂覆，得到第二次涂覆處理后的基材；4)去除所得第二次涂覆處理后的基材表面上的金剛石，之后再置于第二電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第三次涂覆，即得。按本發(fā)明所述方法制得的金剛石內(nèi)圓刀片的刀刃厚度更薄。
【專利說(shuō)明】
一種齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及金剛石內(nèi)圓刀片，具體涉及一種齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，材料的切割方式多種多樣，不同的材料采用不同的切割方法，可以提高效率、降低成本。在精細(xì)切割領(lǐng)域中金剛石內(nèi)圓刀片應(yīng)運(yùn)而生，并在IC產(chǎn)業(yè)和IT產(chǎn)業(yè)得到了廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
[0003]現(xiàn)有的金剛石內(nèi)圓刀片的制備方法通常是在金剛石內(nèi)圓刀片基材的內(nèi)圓刀口上直接焊接、電鍍或熱壓金剛石顆粒，而熱壓法和刀頭焊接法制作的切割片容易引起刀片變形，電鍍方法制作的金剛石內(nèi)圓刀片則不存在變形的問(wèn)題。而現(xiàn)有的制作方法是直接在內(nèi)圓刀口上電鍍金剛石顆粒，這會(huì)增加最終所得金剛石內(nèi)圓刀片的刀頭厚度。目前，現(xiàn)有的金剛石內(nèi)圓刀片基材厚度通常在0.1-0.13mm之間，用這樣的基材采用現(xiàn)有常規(guī)電鍍方法制得的金剛石內(nèi)圓刀片的刀刃厚度約在0.28-0.40mm之間。而采用這樣厚度的金剛石內(nèi)圓刀片切割A(yù)TP晶體材料時(shí)，正常的刀口厚度約為0.35-0.5mm。對(duì)于昂貴的晶體材料來(lái)說(shuō)，這樣的刀頭厚度會(huì)造成較大的浪費(fèi)，導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加；另一方面，形成的切割面也不平整、不光滑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片的制備方法，由該方法制備的金剛石內(nèi)圓刀片的刀刃厚度更薄。
[0005]本發(fā)明所述的齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片的制備方法，包括以下步驟:
[0006]I)選定金剛石內(nèi)圓刀片基材，在基材的刀口上均勻開設(shè)齒縫，得到開設(shè)有齒縫的基材;
[0007]2)將所得開設(shè)有齒縫的基材進(jìn)行封裝，然后進(jìn)行清洗處理，之后再置于第一電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第一次涂覆，得到第一次涂覆處理后的基材;其中，第一電化學(xué)涂覆劑的配方如下:
[0008]六水氯化鎳250-280g/L、七水硫酸鎳230-260g/L、濃鹽酸150-175g/L;
[0009]3)將第一次涂覆處理后的基材置于第二電化學(xué)涂覆劑中，向其中加入金剛石顆粒使金剛石顆粒掩埋刀口，然后進(jìn)行超聲處理，超聲完畢后，進(jìn)行第二次涂覆，得到第二次涂覆處理后的基材;其中，第二電化學(xué)涂覆劑的配方如下:
[0010]氨基磺酸鎳320-390g/L、六水氯化鎳20-30g/L、硼酸25-30g/L、十二烷基硫酸鈉0.02-0.04g/L；
[0011]4)去除所得第二次涂覆處理后的基材表面上的金剛石，之后再置于第二電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第三次涂覆，得到齒縫中及相鄰齒縫之間的刀口上均鑲嵌有含金剛石顆粒的超硬磨料層的內(nèi)圓刀片。
[0012]上述制備方法的步驟I)中，齒縫的形狀可以根據(jù)需要設(shè)置，通常為向圓周側(cè)面凹進(jìn)的U形凹槽或V形凹槽。當(dāng)齒縫的形狀為向圓周側(cè)面凹進(jìn)的U形凹槽時(shí)，優(yōu)選齒縫的寬度為0.10-0.15mm，深度為0.04-0.10mm，相鄰兩齒縫的間距為0.40-0.80mm。本步驟中，可以采用激光切割技術(shù)在內(nèi)圓刀口上開設(shè)齒縫。
[0013]上述制備方法的步驟2)中，對(duì)所得開設(shè)有齒縫的基材進(jìn)行封裝的操作與現(xiàn)有技術(shù)相同，通常是將開設(shè)有齒縫的基材裝入電化學(xué)涂覆夾具中進(jìn)行封裝，使封裝后的基材僅露出內(nèi)圓刀口部分。通常情況下露出部分在內(nèi)圓刀片徑向上的寬度約為1.8-2.8mm。
[0014]上述制備方法的步驟2)中，所述的清洗處理處理包括常規(guī)的清水清洗、除油操作、浸蝕操作以及稀硫酸浸洗操作，在完成上述操作后將基材取出后水洗干凈后再進(jìn)行下一步操作。其中，除油操作時(shí)使用的除油液組成為:碳酸鈉20-30g/L、氫氧化鈉10-15g/L、磷酸三鈉55-70g/L、硅酸鈉5-10g/L、余量為水，除油操作通常在30-40°C的除油液中進(jìn)行，時(shí)間通常為5-10min;浸蝕操作時(shí)使用的浸蝕液為質(zhì)量濃度為20-35 %的硫酸溶液，浸蝕時(shí)的工藝為:電流密度為40-60A/dm2，溫度20-35°C，時(shí)間3_5min;所述稀硫酸浸洗操作中的稀硫酸為質(zhì)量濃度為5-8 %的硫酸溶液，浸洗的時(shí)間通常為3-5min。
[0015]上述制備方法的步驟2)中，第一次涂覆時(shí)的工藝參數(shù)優(yōu)選為:電流密度為8-12A/dm2，溫度為20-35°C，時(shí)間為2-5min;進(jìn)一步優(yōu)選為電流密度為8-12A/dm2，溫度為25-35°C，時(shí)間為3_5min。
[0016]上述制備方法的步驟3)中，所述金剛石顆粒的粒度優(yōu)選為120-800目，所述超聲處理的時(shí)間通常為彡lmin，進(jìn)一步優(yōu)選為l-5min。
[0017]上述制備方法的步驟3)中，第二次涂覆時(shí)的工藝參數(shù)為:電流密度為0.1-0.5A/dm2，溫度為35-50 °C，時(shí)間為2_5min。
[0018]上述制備方法的步驟4)中，第三次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.5-1.0A/dm2，溫度為35-500C，時(shí)間為10-20min。第三次涂覆的時(shí)間可以控制所形成金剛石內(nèi)圓刀片的刀刃厚度。采用本發(fā)明所述方法制得的金剛石內(nèi)圓刀片的刀刃厚度<0.15mm。
[0019]上述制備方法的步驟4)中，所述去除所得第二次涂覆處理后的基材表面上的金剛石，是指去除所得第二次涂覆處理后的基材表面上除內(nèi)圓刀口上之外裸露部分的金剛石。
[0020]上述制備方法制得的金剛石內(nèi)圓刀片在使用之前需要進(jìn)行刀口修正，具體的修正方法與現(xiàn)有常規(guī)技術(shù)相同。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的特點(diǎn)在于:
[0022]1、通過(guò)先在內(nèi)圓刀口上開設(shè)齒縫，將金剛石部分容納于齒縫中再進(jìn)行電化學(xué)涂覆，與現(xiàn)有技術(shù)直接將金剛石顆粒電鍍于刀口相比，有效降低了所得金剛石內(nèi)圓刀片的刀刃厚度(刀刃厚度<0.15mm)，從而減少了被加工工件的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本;另一方面，采用本發(fā)明所述方法制得的金剛石內(nèi)圓刀片切割工件，所形成的切割刀口小于0.20mm，切割面光滑且平整。
[0023]2、本發(fā)明所述方法簡(jiǎn)單易操作，對(duì)設(shè)備要求不高，能實(shí)現(xiàn)批量化產(chǎn)出。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中步驟I)所得的開設(shè)有齒縫的基材的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為按本發(fā)明實(shí)施例1所述方法制得的齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片。
[0026]圖中標(biāo)號(hào)為:
[0027]I基材;2齒縫;3超硬磨料層。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳述，以更好地理解本發(fā)明的內(nèi)容，但本發(fā)明并不限于以下實(shí)施例。
[0029]實(shí)施例1
[0030]I)選取厚度為0.12mm的高強(qiáng)度不銹鋼材料作為制作金剛石內(nèi)圓刀片基材I，使用激光切割加工在其內(nèi)圓刀口上均勻開設(shè)若干個(gè)齒縫2，這些齒縫2為向刀片圓周側(cè)面凹進(jìn)的U形凹槽，其中，齒縫2的寬度為0.1Omm,深度為0.04mm，相鄰兩齒縫2的間距為0.80mm，得到開設(shè)有齒縫2的基材I，如圖1所示；
[0031]2)將所得開設(shè)有齒縫2的基材I裝入電化學(xué)涂覆夾具中進(jìn)行封裝，使封裝后的基材I僅露出內(nèi)圓刀口部分，此實(shí)施方式中，露出部分在內(nèi)圓刀片徑向上的寬度為2.0mm;
[0032]將封裝后的基材I用清水洗凈，然后置于35°C的除油液除油7min;取出后再置于浸蝕液中浸蝕4min，取出后用水清洗后再置于質(zhì)量濃度為6 %的硫酸溶液浸泡4min，之后取出，用水洗凈，置于第一電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第一次涂覆，得到第一次涂覆處理后的基材I;其中:
[0033]除油液的組成為:碳酸鈉:25.0g/L、氫氧化鈉:12.5g/L、磷酸三鈉:60.0g/L、硅酸鈉:7.5g/L、余量為水；
[0034]浸蝕液為質(zhì)量濃度為30%的硫酸溶液，浸蝕時(shí)的工藝為:電流密度為60A/dm2，溫度 20°C，時(shí)間5min;
[0035]第一電化學(xué)涂覆劑為六水氯化鎳、七水硫酸鎳和濃鹽酸的水溶液，其組成如下:
[0036]NiCl2.6H20 270g/L、NiS〇4.7H20 240g/L、濃鹽酸 160g/L;
[0037]第一次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為10A/dm2，溫度為25°C，時(shí)間為5min;
[0038]3)將第一次涂覆處理后的基材I置于第二電化學(xué)涂覆劑中，向其中加入金剛石顆粒(180目)使金剛石顆粒掩埋刀口，然后超聲震動(dòng)4min，超聲完畢后，進(jìn)行第二次涂覆，得到第二次涂覆處理后的基材I;其中:
[0039]第二電化學(xué)涂覆劑為氨基磺酸鎳、六水氯化鎳、硼酸和十二烷基硫酸鈉的水溶液，具體組成為:Ni(NH2SO3)2.4H20 370g/L、NiCl2.6H2O 25g/L、H3B03 27g/LXi2H25S04Na0.03g/L；
[0040]第二次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.4A/dm2，溫度為45°C，時(shí)間為5min;
[0041]4)掃除步驟3)所得第二次涂覆處理后的基材I表面上除內(nèi)圓刀口以外部分的金剛石顆粒，之后再置于第二電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第三次涂覆，得到齒縫2中及相鄰齒縫2之間的刀口上均鑲嵌有含金剛石顆粒的超硬磨料層3的內(nèi)圓刀片，如圖2所示;所得內(nèi)圓刀片的刀刃平均厚度為0.15mm;其中:
[0042]第二電化學(xué)涂覆劑的組成與步驟3)中相同；
[0043]第三次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.5A/dm2，溫度為35°C，時(shí)間為20min。
[0044]將上述所得金剛石內(nèi)圓刀片安裝到內(nèi)圓切割機(jī)上進(jìn)行刀口修正，用經(jīng)修正后的刀片切割有機(jī)玻璃，連續(xù)切10片，刀口厚度分別為0.23mm、0.22mm、0.22mm、0.19mm、0.18mm、0.20mm、0.22mm、0.20mm、0.17mm、0.21mm，刀口平均厚度為0.20mm，所形成的切割面均平整、光滑。
[0045]實(shí)施例2
[0046]I)選取厚度為0.12mm的高強(qiáng)度不銹鋼材料作為制作金剛石內(nèi)圓刀片基材I，使用激光切割加工在其內(nèi)圓刀口上均勻開設(shè)若干個(gè)齒縫2，這些齒縫2為向刀片圓周側(cè)面凹進(jìn)的U形凹槽，其中，齒縫2的寬度為0.15mm，深度為0.10mm，相鄰兩齒縫2的間距為0.50mm，得到開設(shè)有齒縫2的基材I ；
[0047]2)將所得開設(shè)有齒縫2的基材I裝入電化學(xué)涂覆夾具中進(jìn)行封裝，使封裝后的基材I僅露出內(nèi)圓刀口部分，此實(shí)施方式中，露出部分在內(nèi)圓刀片徑向上的寬度為1.8mm;
[0048]將封裝后的基材I用清水洗凈，然后置于35°C的除油液除油6min;取出后再置于浸蝕液中浸蝕4 m i η，取出后用水清洗后再置于質(zhì)量濃度為8 %的硫酸溶液浸泡3 m i η，之后取出，用水洗凈，置于第一電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第一次涂覆，得到第一次涂覆處理后的基材I;其中:
[0049]除油液的組成為:碳酸鈉:30.0g/L、氫氧化鈉:10.0g/L、磷酸三鈉:65.0g/L、硅酸鈉:10g/L、余量為水；
[0050]浸蝕液為質(zhì)量濃度為35%的硫酸溶液，浸蝕時(shí)的工藝為:電流密度為50A/dm2，溫度 30°C，時(shí)間4min;;
[0051]第一電化學(xué)涂覆劑為六水氯化鎳、七水硫酸鎳和濃鹽酸的水溶液，其組成如下:
[0052]NiCl2.6H20 250g/L、NiS〇4.7H20 260g/L、濃鹽酸 175g/L;
[0053]第一次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為8A/dm2，溫度為35°C，時(shí)間為2min;
[0054]3)將第一次涂覆處理后的基材I置于第二電化學(xué)涂覆劑中，向其中加入金剛石顆粒(300目)使金剛石顆粒掩埋刀口，然后超聲震動(dòng)lmin，超聲完畢后，進(jìn)行第二次涂覆，得到第二次涂覆處理后的基材I;其中:
[0055]第二電化學(xué)涂覆劑為氨基磺酸鎳、六水氯化鎳、硼酸和十二烷基硫酸鈉的水溶液，具體組成為:Ni(NH2SO3)2.4H20 320g/L、NiCl2.6H2O 20g/L、H3B03 30g/LXi2H25S04Na0.04g/L；
[0056]第二次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.1 A/dm2，溫度為35 °C，時(shí)間為4min;
[0057]4)掃除步驟3)所得第二次涂覆處理后的基材I表面上除內(nèi)圓刀口以外部分的金剛石顆粒，之后再置于第二電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第三次涂覆，得到齒縫2中及相鄰齒縫2之間的刀口上均鑲嵌有含金剛石顆粒的超硬磨料層3的內(nèi)圓刀片，所得內(nèi)圓刀片的刀刃平均厚度為0.15mm;其中:
[0058]第二電化學(xué)涂覆劑的組成與步驟3)中相同；
[0059]第三次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為1.0A/dm2，溫度為50°C，時(shí)間為15min。
[0060]將上述所得金剛石內(nèi)圓刀片安裝到內(nèi)圓切割機(jī)上進(jìn)行刀口修正，用經(jīng)修正后的刀片切割有機(jī)玻璃，連續(xù)切10片，刀口厚度分別為0.23mm、0.23mm、0.20mm、0.19mm、0.18mm、0.19mm、0.1 7mm.0.18mm、0.1 7mm.0.18mm，刀口平均厚度為0.19mm，所形成的切割面均平整、光滑。
[0061 ] 實(shí)施例3
[0062]I)選取厚度為0.12mm的高強(qiáng)度不銹鋼材料作為制作金剛石內(nèi)圓刀片基材I，使用激光切割加工在其內(nèi)圓刀口上均勻開設(shè)若干個(gè)齒縫2，這些齒縫2為向刀片圓周側(cè)面凹進(jìn)的U形凹槽，其中，齒縫2的寬度為0.12mm，深度為0.08mm，相鄰兩齒縫2的間距為0.40mm，得到開設(shè)有齒縫2的基材I ；
[0063]2)將所得開設(shè)有齒縫2的基材I裝入電化學(xué)涂覆夾具中進(jìn)行封裝，使封裝后的基材I僅露出內(nèi)圓刀口部分，此實(shí)施方式中，露出部分在內(nèi)圓刀片徑向上的寬度為2.8mm;
[0064]將封裝后的基材I用清水洗凈，然后置于35°C的除油液除油6min;取出后再置于浸蝕液中浸蝕4min，取出后用水清洗后再置于質(zhì)量濃度為5 %的硫酸溶液浸泡4min，之后取出，用水洗凈，置于第一電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第一次涂覆，得到第一次涂覆處理后的基材I;其中:
[0065]除油液的組成為:碳酸鈉:20.0g/L、氫氧化鈉:12.5g/L、磷酸三鈉:70.0g/L、硅酸鈉:5g/L、；
[0066]浸蝕液為質(zhì)量濃度為20%的硫酸溶液，浸蝕時(shí)的工藝為:電流密度為40A/dm2，溫度 35°C，時(shí)間3min;
[0067]第一電化學(xué)涂覆劑為六水氯化鎳、七水硫酸鎳和濃鹽酸的水溶液，其組成如下:
[0068]NiCl2.6H20 280g/L、NiS〇4.7H20 230g/L、濃鹽酸 150g/L;
[0069]第一次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為12A/dm2，溫度為20°C，時(shí)間為3min;
[0070]3)將第一次涂覆處理后的基材I置于第二電化學(xué)涂覆劑中，向其中加入金剛石顆粒(200目)使金剛石顆粒掩埋刀口，然后超聲震動(dòng)5min，超聲完畢后，進(jìn)行第二次涂覆，得到第二次涂覆處理后的基材I;其中:
[0071]第二電化學(xué)涂覆劑為氨基磺酸鎳、六水氯化鎳、硼酸和十二烷基硫酸鈉的水溶液，具體組成為:Ni(NH2SO3)2.4H20 390g/L、NiCl2.6H2O 30g/L、H3B03 25g/LXi2H25S04Na0.02g/L；
[0072]第二次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.1A/dm2，溫度為50°C，時(shí)間為2min;
[0073]4)掃除步驟3)所得第二次涂覆處理后的基材I表面上除內(nèi)圓刀口以外部分的金剛石顆粒，之后再置于第二電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第三次涂覆，得到齒縫2中及相鄰齒縫2之間的刀口上均鑲嵌有含金剛石顆粒的超硬磨料層3的內(nèi)圓刀片，所得內(nèi)圓刀片的刀刃平均厚度為0.15mm;其中:
[0074]第二電化學(xué)涂覆劑的組成與步驟3)中相同；
[0075]第三次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.8A/dm2，溫度為45°C，時(shí)間為1min。
[0076]將上述所得金剛石內(nèi)圓刀片安裝到內(nèi)圓切割機(jī)上進(jìn)行刀口修正，用經(jīng)修正后的刀片切割有機(jī)玻璃，連續(xù)切10片，刀口厚度分別為0.20mm、0.20mm、0.19mm、0.19mm、0.18mm、
0.17mm、0.17mm、0.17mm、0.16mm、0.17mm，刀口平均厚度為0.18mm，所形成的切割面均平整、光滑。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種齒縫鑲嵌金剛石的內(nèi)圓刀片的制備方法，包括以下步驟: 1)選定金剛石內(nèi)圓刀片基材，在基材的刀口上均勻開設(shè)齒縫，得到開設(shè)有齒縫的基材； 2)將所得開設(shè)有齒縫的基材進(jìn)行封裝，然后進(jìn)行清洗處理，之后再置于第一電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第一次涂覆，得到第一次涂覆處理后的基材;其中，第一電化學(xué)涂覆劑的配方如下: 六水氯化鎳250-280g/L、七水硫酸鎳230-260g/L、濃鹽酸150-175g/L; 3)將第一次涂覆處理后的基材置于第二電化學(xué)涂覆劑中，向其中加入金剛石顆粒使金剛石顆粒掩埋刀口，然后進(jìn)行超聲處理，超聲完畢后，進(jìn)行第二次涂覆，得到第二次涂覆處理后的基材;其中，第二電化學(xué)涂覆劑的配方如下: 氨基磺酸鎳320-390g/L、六水氯化鎳20-30g/L、硼酸25-30g/L、十二烷基硫酸鈉0.1^-0.1Mg/L; 4)去除所得第二次涂覆處理后的基材表面上的金剛石，之后再置于第二電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第三次涂覆，得到齒縫中及相鄰齒縫之間的刀口上均鑲嵌有含金剛石顆粒的超硬磨料層的內(nèi)圓刀片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于:步驟2)中，第一次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為8-12A/dm2，溫度為20-35 V，時(shí)間為2_5min。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于:步驟3)中，超聲處理的時(shí)間為多l(xiāng)min。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于:步驟3)中，超聲處理的時(shí)間為l-5min。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于:步驟3)中，第二次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.1-0.5A/dm2，溫度為35-50 °C，時(shí)間為2-5min。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于:步驟4)中，第三次涂覆時(shí)的工藝為:電流密度為0.5-1.0A/dm2，溫度為35-50 °C，時(shí)間為10_20min。
【文檔編號(hào)】C25D3/12GK106086950SQ201610482305
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月24日
【發(fā)明人】陳家榮, 林峰, 陳超, 彭少波, 程煜
【申請(qǐng)人】中國(guó)有色桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院有限公司