用于印刷電路板的電鍍夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種用于印刷電路板的電鍍夾具。
【背景技術】
[0002]電鍍是印刷電路板生產(chǎn)過程中的重要工序，是通過電解方法在基材上沉積形成鍍層的方法，電鍍時，鍍層金屬常作為陽極，被氧化溶解到電鍍液中，待鍍的印刷電路板則做陰極，鍍層金屬的陽離子在印刷電路板表面被還原成鍍層金屬。
[0003]現(xiàn)有技術中，對于板厚在零點五毫米以上的印刷電路板，市面上通用的夾棍或薄板夾固定好送入電鍍缸進行電鍍，這樣印刷電路板易搖動造成電鍍銅的厚度不均勻。
[0004]另外，隨著電子產(chǎn)品朝著輕、小、密、薄的方向發(fā)展，對芯板的要求越來越高，越來越多的印制電路產(chǎn)品在芯板制作的時候必須采用超薄的芯板來加工制作，此類芯板的厚度常小于零點五毫米。此時，如果仍采用傳統(tǒng)的電鍍夾具固定印刷電路板，在電鍍缸打氣、搖擺的條件下，印刷電路板會因為受力不均，產(chǎn)生印刷電路板電鍍不均勻、夾點位置處撕裂等質量問題，影響超薄印刷電路板的電鍍品質。
【實用新型內容】
[0005]為了解決上述電鍍夾具電鍍不均勻的技術問題，本實用新型提供一種可電鍍均勻的用于印刷電路板的電鍍夾具。
[0006]一種用于印刷電路板的電鍍夾具，包括第一板夾和第二板夾，待鍍印刷電路板夾設于所述第一板夾和所述第二板夾之間，所述第一板夾包括依次相連的第一電極條、第一絕緣板和第一夾板，所述第二板夾包括依次相連的第二電極條、第二絕緣板和第二夾板，所述第一電極條和所述第二電極條分別與所述待鍍印刷電路板抵接。
[0007]在本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的一種較佳實施例中，所述第一板夾還包括多個第一通孔，多個所述第一通孔貫穿所述第一板夾。
[0008]在本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的一種較佳實施例中，所述第二板夾還包括多個第二通孔，多個所述第二通孔貫穿所述第二板夾。
[0009]在本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的一種較佳實施例中，所述第一電極條和所述第二電極條關于所述待鍍印刷電路板對稱。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具的優(yōu)點在于:
[0011]一、本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具通過所述第一板夾和所述第二板夾夾設于所述待鍍印刷電路板的二相對側，用于固定所述待鍍印刷電路板，這樣在電鍍過程中所述待鍍印刷電路板不會擺動，便于將所述待鍍印刷電路板電鍍均勻。
[0012]二、本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具采用所述第一電極條和所述第二電極條抵接于所述待鍍印刷電路板兩相對側，這樣能增加所述待鍍印刷電路板的導電性能，同樣有有利于所述待鍍印刷電路板電鍍均勻。
[0013]三、本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具設置多個貫穿所述第一板夾的所述第一通孔和多個貫穿所述第二板夾的所述第二通孔，這樣在電鍍過程中，電鍍溶液能均勻滲入，同樣有有利于所述待鍍印刷電路板電鍍均勻。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的電鍍前的結構示意圖；
[0016]圖2是本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的電鍍狀態(tài)下的結構示意圖；
[0017]圖3是本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的第一板夾的結構示意圖；
[0018]圖4是本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的第二板夾的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]請同時參閱圖1及圖2，其中圖1是本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的電鍍前的結構示意圖，圖2是圖1所示用于印刷電路板的電鍍夾具的電鍍狀態(tài)下的結構示意圖。所述用于印刷電路板的電鍍夾具I包括第一板夾12和第二板夾13，所述電鍍夾具I用于對待鍍印刷電路板11、進行電鍍加工。
[0021]所述第一板夾12和所述第二板夾13相對間隔設置。所述待鍍印刷電路板11夾設于所述第一板夾12和所述第二板夾13之間。
[0022]請結合參閱圖3，是圖1所示用于印刷電路板的電鍍夾具的第一板夾的結構示意圖。所述第一板夾12包括第一電極條121、第一絕緣板122、第一夾板123和多個第一通孔124，所述第一電極條121、所述第一絕緣板122和所述第一夾板123依次相連，多個所述第一通孔124貫穿于所述第一板夾12。
[0023]請結合參閱圖4，是本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具的第二板夾的結構示意圖。所述第二板夾13包括第二電極條131、第二絕緣板132、第二夾板133和多個第二通孔134，所述第二電極條131、所述第二絕緣板132和所述第二夾板133依次相連，多個所述第二通孔134貫穿于所述第二板夾13。
[0024]所述第一電極條121和所述第二電極條131分別與所述待鍍印刷電路板11抵接，所述第一電極條121和所述第二電極條131關于所述待鍍印刷電路板11對稱。
[0025]具體實施例中，將所述待鍍印刷電路板11放入所述用于印刷電路板的電鍍夾具1所述第一板夾12和所述第二板夾13夾設于所述待鍍印刷電路板11 二相對側，用于固定所述待鍍印刷電路板11，在電鍍過程中所述待鍍印刷電路板11不會擺動。所述第一電極條121和所述第二電極條131分別與所述待鍍印刷電路板11抵接，這樣能增加所述待鍍印刷電路板11的導電性能。設置貫穿所述第一板夾12的多個所述第一通孔124和貫穿所述第二板夾13的多個所述第二通孔134，在電鍍過程中，電鍍溶液能均勻滲入，使得所述待鍍印刷電路板11電鍍均勻。
[0026]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具I的優(yōu)點在于:
[0027]一、本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具I通過所述第一板夾12和所述第二板夾13夾設于所述待鍍印刷電路板11的二相對側，用于固定所述待鍍印刷電路板11，這樣在電鍍過程中所述待鍍印刷電路板11不會擺動，便于將所述待鍍印刷電路板11電鍍均勻。
[0028]二、本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具I采用所述第一電極條121和所述第二電極條131抵接于所述待鍍印刷電路板11兩相對側，這樣能增加所述待鍍印刷電路板11的導電性能，同樣有有利于所述待鍍印刷電路板11電鍍均勻。
[0029]三、本實用新型提供的所述用于印刷電路板的電鍍夾具I設置多個貫穿所述第一板夾121的所述第一通孔124和多個貫穿所述第二板夾13的所述第二通孔134，這樣在電鍍過程中，電鍍溶液能均勻滲入，同樣有有利于所述待鍍印刷電路板11電鍍均勻。
[0030]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種用于印刷電路板的電鍍夾具，其特征在于，包括第一板夾和第二板夾，待鍍印刷電路板夾設于所述第一板夾和所述第二板夾之間，所述第一板夾包括依次相連的第一電極條、第一絕緣板和第一夾板，所述第二板夾包括依次相連的第二電極條、第二絕緣板和第二夾板，所述第一電極條和所述第二電極條分別與所述待鍍印刷電路板抵接。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍夾具，其特征在于，所述第一板夾還包括多個第一通孔，多個所述第一通孔貫穿所述第一板夾。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍夾具，其特征在于，所述第二板夾還包括多個第二通孔，多個所述第二通孔貫穿所述第二板夾。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于印刷電路板的電鍍夾具，其特征在于，所述第一電極條和所述第二電極條關于所述待鍍印刷電路板對稱。
【專利摘要】本實用新型提供一種用于印刷電路板的電鍍夾具。所述用于印刷電路板的電鍍夾具包括第一板夾和第二板夾，待鍍印刷電路板夾設于所述第一板夾和所述第二板夾之間，所述第一板夾包括依次相連的第一電極條、第一絕緣板和第一夾板，所述第二板夾包括依次相連的第二電極條、第二絕緣板和第二夾板，所述第一電極條和所述第二電極條分別與所述待鍍印刷電路板抵接。本實用新型提供的用于印刷電路板的電鍍夾具設計合理，結構簡單，能有效改善印刷電路板電鍍不均勻的問題。
【IPC分類】H05K3-18, C25D17-08, C25D7-00
【公開號】CN204455338
【申請?zhí)枴緾N201420807370
【發(fā)明人】周強
【申請人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年12月18日