生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及生箔機(jī)組件設(shè)備，尤其涉及一種生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電解銅箔用生箔電解槽由陽(yáng)極和陰極組成，其中一端為陽(yáng)極部分部另一端為陰極部分，一般陽(yáng)極由鈦板或鉛板做陽(yáng)極再根據(jù)電流大小聯(lián)接上銅耳進(jìn)行導(dǎo)電，另一端為陰極部分以鈦輥?zhàn)鳛殛帢O材料聯(lián)接銅耳進(jìn)行導(dǎo)電，當(dāng)銅箔生產(chǎn)時(shí)在陰陽(yáng)極之間通上硫酸銅電解液再送電，此時(shí)陰極輥上電鍍出銅，再轉(zhuǎn)動(dòng)陰極輥，旋轉(zhuǎn)陰極輥快慢得出不同厚度銅箔。目前，生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的正極銅排連接都能夠?qū)ΨQ安裝，導(dǎo)電方式主要為交叉式和縱向式，但采用交叉式或縱向式的導(dǎo)電方式，生箔生產(chǎn)的銅箔厚度均勻性、致密度偏差大，易產(chǎn)生收卷魚(yú)鱗紋和波浪紋等不良，不適合做高端多層PCB板和動(dòng)力電池用銅箔。對(duì)品質(zhì)要求較高的銅箔，面密度差值小，這樣就給生產(chǎn)增加難度，生產(chǎn)控制也相應(yīng)地進(jìn)行多方面調(diào)整，如:陽(yáng)極板、流量、電流、極距等調(diào)整。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述缺陷，本實(shí)用新型提供一種能夠解決生箔生產(chǎn)的銅箔厚度均勻性、致密度偏差大，易產(chǎn)生收卷魚(yú)鱗紋和波浪紋等不良問(wèn)題的陽(yáng)極槽正銅銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，已解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下的技術(shù)方案:
[0005]生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，包括陽(yáng)極槽體，所述陽(yáng)極槽體環(huán)形均勻分布有正極銅排，其中，沿陽(yáng)極槽體順時(shí)針?lè)较虻牡谝粔K正極銅排為第一正極銅排，其余的正極銅排為第二正極銅排；所述正極銅排壓緊固定于陽(yáng)極支撐板上，所述正極銅排兩端為彎頭，所述彎頭分布有銅耳，正極電源線均勻與所述正極銅排左右兩端的銅耳聯(lián)接。
[0006]作為本技術(shù)方案的一種改進(jìn)，所述第一正極銅排的寬度比所述第二正極銅排寬度20mm，以保證進(jìn)口鍍銅位置銅晶粒形成快、晶料結(jié)構(gòu)緊密固化。
[0007]作為本技術(shù)方案的另一種改進(jìn)，所述正極銅排的表面鍍有一層錫，以防止正極銅排接觸面氧化。
[0008]作為本技術(shù)方案的再一種改進(jìn)，所述所述正極銅排壓通過(guò)螺栓緊固定于陽(yáng)極支撐板上，以方便正極銅排的裝拆。
[0009]作為本技術(shù)方案的再一種改進(jìn)，所述彎頭長(zhǎng)度為300mm，安裝方便，操作維護(hù)簡(jiǎn)單。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的技術(shù)優(yōu)勢(shì):
[0011]本實(shí)用新型的生箔電解陽(yáng)極槽的正極銅排均勻平行分布于陽(yáng)極槽體上，實(shí)現(xiàn)了橫向?qū)щ?，縱向輥鍍，解決了生箔生產(chǎn)的銅箔厚度均勻性、致密度偏差大，生箔收卷魚(yú)鱗紋和波浪紋等不良的技術(shù)問(wèn)題，保證了銅箔的質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的正極銅排分布示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型正極銅排結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型正極電源線聯(lián)接示意圖；
[0016]圖5為本實(shí)用新型生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)整體示意圖；
[0017]圖中:1陽(yáng)極槽體，2正極銅排，3螺栓，4陽(yáng)極支撐板，21第一正極銅排，22第二正極銅排，201彎頭，2001銅耳。
【具體實(shí)施方式】
[0018]附圖僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專(zhuān)利的限制。
[0019]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說(shuō)明可能省略是可以理解的。
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]參見(jiàn)圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，包括陽(yáng)極槽體1，所述陽(yáng)極槽體I環(huán)形均勻分布有正極銅排2，具體地，本實(shí)施例中的正極銅排2有十四塊，所述正極銅排2的表面鍍有一層錫，以防止正極銅排接觸面氧化；其中，沿陽(yáng)極槽體I順時(shí)針?lè)较虻牡谝粔K正極銅排2為第一正極銅排21，其余的正極銅排2為第二正極銅排22，具體地，所述第一正極銅排21的尺寸為:1350mm (長(zhǎng))X 120mm (寬)X 18mm (厚度)，第二正極銅排22的尺寸為:1350mm (長(zhǎng))X 10mm (寬)X 18mm (厚度)，第一正極銅排21的寬度比第二正極銅排22的寬度寬20mm，以保證進(jìn)口鍍銅位置銅晶粒形成快、晶料結(jié)構(gòu)緊密固化；如圖2所示，正極銅排2通過(guò)螺栓3壓緊固定于陽(yáng)極支撐板4上，以方便正極銅排2的裝拆，正極銅排2的結(jié)構(gòu)如圖3所示，正極銅排2兩端為彎頭201，長(zhǎng)度為300mm，彎頭201分布有四個(gè)銅耳2001，如圖4所示，正極電源線均勻與所述正極銅排左右兩端的銅耳聯(lián)接。
[0022]本實(shí)用新型的生箔電解陽(yáng)極槽的正極銅排均勻平行分布于陽(yáng)極槽體上，實(shí)現(xiàn)了橫向?qū)щ?，縱向輥鍍，解決了生箔生產(chǎn)的銅箔厚度均勻性、致密度偏差大，生箔收卷魚(yú)鱗紋和波浪紋等不良的技術(shù)問(wèn)題，保證了銅箔的質(zhì)量。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，包括陽(yáng)極槽體，其特征在于，所述陽(yáng)極槽體環(huán)形均勻分布有正極銅排，其中，沿陽(yáng)極槽體順時(shí)針?lè)较虻牡谝粔K正極銅排為第一正極銅排，其余的正極銅排為第二正極銅排；所述正極銅排壓緊固定于陽(yáng)極支撐板上，所述正極銅排兩端為彎頭，所述彎頭分布有銅耳，正極電源線均勻與所述正極銅排的銅耳聯(lián)接。
2.如權(quán)利要求1所述的生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一正極銅排的寬度比所述第二正極銅排寬度寬20mm。
3.如權(quán)利要求1所述的生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極銅排的表面鍍有一層錫。
4.如權(quán)利要求1所述的生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極銅排通過(guò)螺栓緊固定于陽(yáng)極支撐板上。
5.如權(quán)利要求1所述的生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彎頭長(zhǎng)度為300mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種生箔電解陽(yáng)極槽正極銅排導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，包括陽(yáng)極槽體，所述陽(yáng)極槽體環(huán)形均勻分布有正極銅排，其中，沿陽(yáng)極槽體順時(shí)針?lè)较虻牡谝粔K正極銅排為第一正極銅排，其余的正極銅排為第二正極銅排；所述正極銅排壓緊固定于陽(yáng)極支撐板上，所述正極銅排兩端為彎頭，所述彎頭分布有銅耳，正極電源線均勻與所述正極銅排左右兩端的銅耳聯(lián)接。本實(shí)用新型的生箔電解陽(yáng)極槽的正極銅排均勻平行分布于陽(yáng)極槽體上，實(shí)現(xiàn)了橫向?qū)щ?，縱向輥鍍，解決了生箔生產(chǎn)的銅箔厚度均勻性、致密度偏差大，生箔收卷魚(yú)鱗紋和波浪紋等不良的技術(shù)問(wèn)題，保證了銅箔的質(zhì)量。
【IPC分類(lèi)】C25D1-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204474784
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420833919
【發(fā)明人】李建偉, 李凱順, 胡昆
【申請(qǐng)人】梅州市威利邦電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2014年12月25日