一種用于smd led封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及工裝夾具，具體的說(shuō)是涉及一種用于SMD LED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng)，導(dǎo)電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)，有良好的抗變色能力，同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào)，在銀上鍍金可防止變色。并且鍍層的延展性好，易拋光，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等；也廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長(zhǎng)期穩(wěn)定的零件電鍍。但由于金的價(jià)格昂貴，應(yīng)用受到一定限制。
[0003]如圖1為傳統(tǒng)的電鍍夾具示意圖，由兩根豎向支架12及兩根橫向支架14焊接在一起，構(gòu)成成“井”字形狀，在豎向支架12上設(shè)有若干鉤狀掛具13，該鉤狀掛具13末端為尖狀，兩根豎向支架12最頂部設(shè)有固定整個(gè)夾具的旋鈕11，傳統(tǒng)夾具鍍鎳金均勻性不足，會(huì)出現(xiàn)不良品，影響產(chǎn)品的使用壽命，嚴(yán)重的直接報(bào)廢，且傳統(tǒng)的夾具報(bào)廢率還不低。
[0004]SMDLED封裝基板傳統(tǒng)的表面處理方式是鍍鎳金，而且鍍上去的鎳厚[Ni彡5um]、金厚[Au彡0.2um]都比傳統(tǒng)的電路板[Ni彡2um]、[Au彡0.02um]要厚的多。電鍍行業(yè)普遍存在一個(gè)問(wèn)題就是鍍的越厚均勻性就越差，對(duì)傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，就算較大的厚薄差異對(duì)使用的終端客戶沒(méi)實(shí)質(zhì)上的功能性影響，但對(duì)封裝基板而言，厚薄差異超過(guò)土 lOum，都將產(chǎn)生致命性的品質(zhì)問(wèn)題，比如壓模溢膠、打金線拉力不足等。本質(zhì)上說(shuō)就是客戶對(duì)電路板表面的平整度要求非常高，如果鍍鎳金的厚度均勻性不好，使板上最厚的點(diǎn)與最薄的點(diǎn)正反面加起來(lái)超過(guò)10um，那么這塊板就沒(méi)有使用價(jià)值，必須報(bào)廢，這對(duì)封裝基板生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)是致命性打擊。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)上述技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型提供了一種掛釘式夾具。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)以下方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種用于SMD LED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，包括由兩根豎向支架及兩根橫向支架焊接在一起，構(gòu)成成“井”字形狀的架體，所述豎向支架上設(shè)有若干螺紋孔，并在每個(gè)螺紋孔旋入螺釘。
[0007]進(jìn)一步的，所述螺釘至少穿過(guò)豎向支架的螺紋孔，螺釘?shù)拿本壟c豎向支架至少留有5mm的距離。
[0008]進(jìn)一步的，兩根豎向支架頂部各設(shè)有一夾緊部。
[0009]進(jìn)一步的，兩根豎向支架上部設(shè)有頂部橫桿，該頂部橫桿兩端套在兩個(gè)夾緊部之間。
[0010]進(jìn)一步的，所述夾緊部前端設(shè)有一長(zhǎng)螺釘，該長(zhǎng)螺釘穿過(guò)夾緊部。
[0011]進(jìn)一步的，所述長(zhǎng)螺釘穿過(guò)夾緊部后，至少露出10mm的距離。
[0012]進(jìn)一步的，所述夾緊部頂部通過(guò)螺釘固定，該螺釘旋在豎向支架的頂部螺紋孔上，將夾緊部固定。
[0013]進(jìn)一步的，所述夾緊部下端通過(guò)固定栓定位。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0015]1.本實(shí)用新型將傳統(tǒng)的點(diǎn)夾式(鉤狀掛具)改為掛釘，使電鍍鎳金的均勻性得到提尚，
[0016]2.避免了壓模溢膠、打金線拉力不足等問(wèn)題。
[0017]3.降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率。
[0018]4.提尚了鍛鎮(zhèn)金廣品的品質(zhì)。
[0019]5.使鍍鎳金產(chǎn)品的使用壽命延長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為傳統(tǒng)的SMD LED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具示意圖。
[0021 ] 圖2為本實(shí)用新型SMD LED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具示意圖。
[0022]圖3為本實(shí)用新型夾緊部放大圖。
[0023]圖4為本實(shí)用新型掛釘安裝在豎向支架示意圖。
[0024]附圖中標(biāo)記:旋鈕11 ;豎向支架12 ;鉤狀掛具13 ;橫向支架14 ;掛釘21 ;夾緊部22 ;頂部橫桿23 ;長(zhǎng)螺釘221 ;螺釘222 ;固定栓223。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]請(qǐng)參照附圖2-4，本實(shí)用新型一種用于SMD LED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，包括由兩根豎向支架12及兩根橫向支架14焊接在一起，構(gòu)成成“井”字形狀的架體，其特征在于:所述豎向支架12上設(shè)有若干螺紋孔，并在每個(gè)螺紋孔旋入螺釘21。所述螺釘21至少穿過(guò)豎向支架12的螺紋孔，螺釘21的帽緣與豎向支架12至少留有5mm的距離。兩根豎向支架12頂部各設(shè)有一夾緊部22。兩根豎向支架12上部設(shè)有頂部橫桿23，該頂部橫桿23兩端套在兩個(gè)夾緊部22之間。所述夾緊部22前端設(shè)有一長(zhǎng)螺釘221，該長(zhǎng)螺釘221穿過(guò)夾緊部22。所述長(zhǎng)螺釘221穿過(guò)夾緊部22后，至少露出100_的距離。所述夾緊部22頂部通過(guò)螺釘222固定，該螺釘222旋在豎向支架12的頂部螺紋孔上，將夾緊部22固定，所述夾緊部22下端通過(guò)固定栓223定位。
[0027]本實(shí)用新型其目的就在從產(chǎn)品品質(zhì)角度出發(fā)，改進(jìn)工裝夾具，開(kāi)發(fā)出提高鍍鎳金的均勻性技術(shù)。
[0028]1.通過(guò)改進(jìn)封裝基板鍍鎳金掛具的夾點(diǎn)方式，由傳統(tǒng)的點(diǎn)夾方式((鉤狀掛具的末端為尖形)改為掛釘，將板固定的更牢并導(dǎo)并導(dǎo)通孔內(nèi)，使電流分布的更均勻更穩(wěn)定。
[0029]2.由于鍍金線不是專用設(shè)備，所以沒(méi)有了針對(duì)性，了解設(shè)備特性，進(jìn)行測(cè)試鍍鎳缸、銀缸、金缸的均勻性，總結(jié)鍍層厚薄規(guī)律，然后匹配調(diào)整對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極面積、陽(yáng)極距離，陽(yáng)極分布，藥水循環(huán)角度等。
[0030]3.根據(jù)不同產(chǎn)品的的型號(hào)，修改封裝基板電鍍引線的設(shè)計(jì)，減少到四角的PCS上的引線，加密板中間PCS的引線布局，使板上電位均勻一致。
[0031]4.測(cè)試不同的電鍍參數(shù)，驗(yàn)證電流大小等對(duì)鍍層均勻性的影響。
[0032]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于SMD LED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，包括由兩根豎向支架(12)及兩根橫向支架(14)焊接在一起，構(gòu)成成“井”字形狀的架體，其特征在于:所述豎向支架(12)上設(shè)有若干螺紋孔，并在每個(gè)螺紋孔旋入螺釘(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SMDLED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，其特征在于:所述螺釘(21)至少穿過(guò)豎向支架(12)的螺紋孔，螺釘(21)的帽緣與豎向支架(12)至少留有5mm的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SMDLED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，其特征在于:兩根豎向支架(12)頂部各設(shè)有一夾緊部(22)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種用于SMDLED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，其特征在于:兩根豎向支架(12)上部設(shè)有頂部橫桿(23)，該頂部橫桿(23)兩端套在兩個(gè)夾緊部(22)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于SMDLED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，其特征在于:所述夾緊部(22)前端設(shè)有一長(zhǎng)螺釘(221)，該長(zhǎng)螺釘(221)穿過(guò)夾緊部(22)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于SMDLED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，其特征在于:所述長(zhǎng)螺釘(221)穿過(guò)夾緊部(22)后，至少露出10mm的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于SMDLED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，其特征在于:所述夾緊部(22)頂部通過(guò)螺釘(222)固定，該螺釘(222)旋在豎向支架(12)的頂部螺紋孔上，將夾緊部(22)固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于SMDLED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，其特征在于:所述夾緊部(22)下端通過(guò)固定栓(223)定位。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及工裝夾具，具體的說(shuō)是涉及一種用于SMD LED封裝基板鍍鎳金的電鍍夾具，包括由兩根豎向支架及兩根橫向支架焊接在一起，構(gòu)成“井”字形狀的架體，所述豎向支架上設(shè)有若干螺紋孔，并在每個(gè)螺紋孔旋入螺釘。本實(shí)用新型將傳統(tǒng)的點(diǎn)夾式（鉤狀掛具）改為掛釘，使電鍍鎳金的均勻性得到提高，避免了壓模溢膠、打金線拉力不足等問(wèn)題，降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，提高了鍍鎳金產(chǎn)品的品質(zhì)，使鍍鎳金產(chǎn)品的使用壽命延長(zhǎng)。
【IPC分類】C25D17-08
【公開(kāi)號(hào)】CN204589358
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420865120
【發(fā)明人】黃琦
【申請(qǐng)人】共青城超群科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日