一種pcb線路板用銅球的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB線路板用銅球。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種電路板的生產(chǎn)需求量大大增加，尤其是高科技的多層線路板是當(dāng)代各種電子信息設(shè)備必不可少的重要組成部件。銅作為電鍍陽極是電路板生產(chǎn)的重要原料，PCB線路板行業(yè)制造精密電路板需要銅球作為陽極使用。近年來，我國的PCB行業(yè)發(fā)展迅速，年增長速度能高達(dá)20%以上，因此銅球的需求量也是逐年在增加的。但現(xiàn)在存在的銅球都是實(shí)心狀的表面光滑平整的，使用時(shí)同一條件下釋放的銅離子的量一定，從而承受的電流會(huì)一定，使電鍍時(shí)間變長。實(shí)心銅球的重量重，成本高，使用不便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB線路板用銅球，銅球使用效果好。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種包括銅球本體，所述銅球本體的表面上設(shè)置有若干個(gè)凹槽，所述若干凹槽是以所述銅球球體的球心為對(duì)稱點(diǎn)中心對(duì)稱設(shè)置的，所述銅球本體的內(nèi)部是中空的，所述銅球本體的內(nèi)部設(shè)置有通道，所述中空部通過所述通道與所述銅球本體的表面相連通。
[0005]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述凹槽的槽底最低點(diǎn)與所述銅球本體表面的高度差為0.5-2.5mm。
[0006]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述凹槽的形狀為長方體，所述凹槽為兩個(gè)。
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述銅球本體的中空部為球體，所述通道為圓柱體，所述通道的中心線與所述銅球本體的直徑相重合。
[0008]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述銅球本體的直徑為24-29mm。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的PCB線路板用銅球，所述銅球的表面積大大增加，銅離子能夠從凹槽表面和銅球本體表面同時(shí)放出，從而使同一條件下放出的銅離子增多，增大承受的電流，達(dá)到縮短電鍍時(shí)間的目的。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0011]圖1是本實(shí)用新型的PCB線路板用銅球一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、銅球本體，2、凹槽，3、中空部，4、通道。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0015]一種PCB線路板用銅球，包括銅球本體I。在所述銅球本體I的表面上設(shè)置有凹槽2，這些凹槽2是以所述銅球球體I的球心為對(duì)稱點(diǎn)中心對(duì)稱設(shè)置的。凹槽2的個(gè)數(shù)可以為兩個(gè)或多個(gè)，在本實(shí)施例中凹槽2為兩個(gè)，對(duì)稱設(shè)置于銅球球體I的表面上。一般設(shè)置中所述凹槽2的槽底最低點(diǎn)與所述銅球本體I表面的高度差為0.5-2.5mm。所述凹槽2的形狀可以各異，如長方體、正方體、半球體或不規(guī)則立體設(shè)置，在本實(shí)施例中所述凹槽2為長方體。
[0016]所述銅球本體I的內(nèi)部是中空的，所述銅球本體I的內(nèi)部設(shè)置有通道4，所述中空部3通過所述通道4與所述銅球本體I的表面相連通。所述中空部3和所述通道4的形狀可以是各異的，可以是不規(guī)則立體設(shè)置或規(guī)則立體設(shè)置。在本實(shí)施例中，所述銅球本體I的中空部3為球體，所述通道4為圓柱體，所述通道4的中心線與所述銅球本體I的直徑相重合。所述銅球本體I的直徑為24-29mm。
[0017]提供一種PCB線路板用銅球的加工方法，包括步驟為:對(duì)銅原料在1100°C下進(jìn)行溶解，將溶解的銅溶液注入到模具中并冷卻取出得到球坯，對(duì)所述球坯拋光、清洗并烘干處理得到PCB線路板用銅球。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0019]一、所述銅球的表面積大大增加，銅離子能夠從凹槽表面和銅球本體表面同時(shí)放出；
[0020]二、所述銅球能使同一條件下放出的銅離子增多，增大承受的電流，達(dá)到縮短電鍍時(shí)間的目的；
[0021]三、所述方法操作簡單，能大大提高球體結(jié)晶的致密性，得到的銅球質(zhì)量好，省時(shí)省力，能大范圍的推廣應(yīng)用。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB線路板用銅球，其特征在于，包括銅球本體，所述銅球本體的表面上設(shè)置有若干個(gè)凹槽，所述若干凹槽是以所述銅球球體的球心為對(duì)稱點(diǎn)中心對(duì)稱設(shè)置的，所述銅球本體的內(nèi)部是中空的，所述銅球本體的內(nèi)部設(shè)置有通道，所述中空部通過所述通道與所述銅球本體的表面相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述凹槽的槽底最低點(diǎn)與所述銅球本體表面的高度差為0.5-2.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述凹槽的形狀為長方體，所述凹槽為兩個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述銅球本體的中空部為球體，所述通道為圓柱體，所述通道的中心線與所述銅球本體的直徑相重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述銅球本體的直徑為24_29mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB線路板用銅球，所述銅球包括銅球本體，銅球本體的表面上設(shè)置有若干個(gè)凹槽，若干凹槽是以銅球球體的球心為對(duì)稱點(diǎn)中心對(duì)稱設(shè)置的，銅球本體的內(nèi)部是中空的，銅球本體的內(nèi)部設(shè)置有通道，中空部通過通道與銅球本體的表面相連通。通過上述方式，本實(shí)用新型銅球的表面積大大增加，銅離子能夠從凹槽表面和銅球本體表面同時(shí)放出，從而使同一條件下放出的銅離子增多，增大承受的電流，達(dá)到縮短電鍍時(shí)間的目的。
【IPC分類】C25D17-12
【公開號(hào)】CN204608202
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520285225
【發(fā)明人】孔劍
【申請(qǐng)人】江蘇金奕達(dá)銅業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年5月6日