專利名稱：具有鄰近孔穴的增強的工作表面的pcd切割器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于地面鉆探、切割和需要設計超硬表面的其它應用中的 超硬多晶材料元件。本發(fā)明尤其涉及具有增強的沖擊韌性的多晶金剛石和 多晶金剛石類(統(tǒng)稱為PCD)元件。
背景技術：
對于本說明書的目的，多晶金剛石和多晶金剛石類元件被稱為PCD元 件。PCD元件由鄰近的原子之間具有異常優(yōu)越的短原子間距離的碳基材料 形成。類似于PCD的一種類型的金剛石類材料在美國專利No. 5776615中被 稱作碳氮化物(CN)。通常，PCD元件由在高溫和高壓條件下被加工成相 互結合(inter-bonded)的超硬碳基晶體的多晶基體的混合材料形成。PCD 元件的一個共同的特點是在它們的形成過程中使用催化材料，催化材料的 殘留物通常限制了在使用中的元件的最大可使用的操作溫度。
PCD元件的公知的制造形式是兩層或多層PCD元件，其中多晶金剛石
的表面臺被整體地結合至較小硬度材料諸如碳化鎢的基板上。PCD元件可 以呈圓形或部分圓形的薄片形式，或可形成其它的形狀，適合于諸如空心 模具、熱沉(heatsink)、摩擦軸承、閥表面、壓頭、工具心軸等的應用。 這種類型的PCD元件幾乎可以在需要抗磨損性和抗蝕性的材料的任何應 用中使用。PCD元件的基板可以被銅焊至承載裝置，通常也是燒結的碳化 鵒。當被收容在鉆頭插口中，或被固定至用于機加工的機床柱上時，這對 于例如在固定切割器或滾轉切割器地鉆鉆頭中用作切割元件的PCD是常
見配置。
通常在高壓高溫壓力機中燒結金剛石粉末和合適的粘結劑-催化材料 形成PCD元件。形成這種多晶金剛石的-一種特殊的方法是在美國專利No. 3141746中揭示的方法，在此通過引用將其揭示的全部內容并入本文。在 制造PCD元件的一個常見的過程中，金剛石粉末被施加至包括鈷的預成型的碳化鉤基板的表面。之后，組件在壓力機中經受非常高的溫度和壓力。 在這個過程中，鈷從基板移動至金剛石層并且用作粘結劑-催化材料，使
得金剛石顆粒以金剛石-金剛石鍵合(bonding)彼此結合，并且也使得金 剛石層結合至基板。
完整的PCD元件具有至少一個主體，該主體具有彼此鍵合的金剛石晶 體的基體且具有包含如上所述的粘結劑-催化材料的許多空隙。金剛石晶 體包括第一金剛石連續(xù)基體，空隙形成包含粘結劑-催化材料的第二空隙 連續(xù)基體。另外，有必要具有相對少量的區(qū)域，其中，金剛石至金剛石的 生長包封一些粘結劑-催化材料。這些"島"不是粘結劑-催化材料的連續(xù) 空隙基體的一部分。
在一種通常形式中，金剛石主體在體積上構成85%至95%和粘結劑-催化材料構成其它的5%至15%。由于從大約400攝氏度的溫度開始的在空 隙鈷粘結劑-催化材料和金剛石基體之間的不同熱膨脹，這樣的元件可能 遭受熱降解。經過充分的膨脹，金剛石-金剛石鍵可能破裂以及可能出現(xiàn) 裂縫和碎片。
這些PCD元件的一個通常的問題，尤其是當在高磨損切割應用諸如在 鉆頭中使用時，在于在抗磨損性和沖擊強度之間的限制。這種關系歸因于 這樣的事實殘存在被鍵合的金剛石晶體之間的空隙區(qū)域中的催化材料導 致了金剛石層的降解。
為了形成具有更高抗磨損性且基本上不降低其沖擊強度的表面，在本 領域中公知的是優(yōu)先從工作表面的一部分上除去這種催化材料。這種新型 的PCD元件在美國專利No. 6601662、 No. 6592985和No. 6544308中己經被
描述，對于所有的這些專利揭示的內容通過引用并入本文中。
根據這些或其它的相關專利制成的PCD元件已經在油田鉆井工業(yè)中
被廣泛地使用。然而，從這些使用中導致的一個驚人的觀察是這些切割器 的切割效率的增加，這已經在更高穿透鉆井率上被證實，典型地增加40%， 但有時增加達兩倍至四倍的系數(shù)。
美國專利US4976324描述了一種布置，其中，氣相沉積技術被用于施
加無催化劑的金剛石層至切割元件的表面，但應當認識到所使用的氣相沉 積技術沒有把金剛石層結合至下面的金剛石臺上。美國專利US 6068913和US 4766040都描述了多層的元件，美國專利US 6187068描述了為元件設
置具有不同抗磨損性的同心環(huán)型區(qū)域。
在美國專利US 6189634中描述了一種布置，其中，當磨損時，切割元
件的基板的一部分在工作表面上被暴露。

發(fā)明內容
本發(fā)明涉及PCD切割元件，其中，孔穴形成在基板上的直接鄰近外圍 工作表面的區(qū)域中，處理在這種孔穴中暴露的PCD以使得它和切割元件的 每個端工作表面和外圍工作表面的至少一部分更加抗磨損，且基本上沒有 降低它的沖擊強度。
這種新型的PCD切割元件的一種獨特有利的用途是作為用于地鉆鉆
頭的切割元件。
根據本發(fā)明，提供了一種切割元件，該切割元件具有被結合至較小硬 度材料的基板的超硬材料的臺。超硬材料的臺限定了包含催化材料的多個 空隙。超硬材料的臺也限定了第一端工作表面和延伸至基板的外圍工作表 面，第一端工作表面的至少一部分和外圍工作表面的至少一部分基本上沒 有催化材料。外圍工作表面至超硬材料的臺的第二端工作表面基本上沒有 催化材料，通過在基板上形成的孔穴暴露所述第二端工作表面。
沒有或基本上沒有催化劑的部分可沿著外圍工作表面從所述臺的表 面一直延伸至超硬材料的臺的第二端工作表面，通過在基板上形成的所述 孔穴暴露所述第二端工作表面。
所述元件可具有第一端工作表面的基本上沒有催化材料的所述部分 的邊緣，該邊緣限定了第一突出邊緣；所述元件還具有外圍工作表面的基 本上沒有催化材料的所述部分的邊緣，該邊緣限定第二突出邊緣。第一端 工作表面可以是大致平面形的，外圍工作表面可以基本上與之垂直。超硬 材料可以是多晶金剛石，可以包括具有不同抗磨損性的區(qū)域，例如被布置 成一系列的層或一系列的同心環(huán)。超硬材料的臺可包括被包封的金剛石材 料，例如使用粉狀碳酸鹽制成。包括催化材料的超硬材料的區(qū)域可以在外 圍工作表面和第一端工作表面的基本上沒有催化材料的所述部分之間被 暴露。第一突出邊緣可鄰近于在第一端工作表面的基本上沒有催化材料的所述部分的邊緣處的所述區(qū)域被形成，第二突出邊緣可鄰近于在外圍工作 表面的基本上沒有催化材料的部分的邊緣處的所述區(qū)域被形成。 所述元件可被用作用于地鉆鉆頭的切割元件。
本發(fā)明也涉及一種制造切割元件的方法，包括形成被結合至較小硬度 基板的超硬材料的臺，超硬材料的臺限定了包含催化材料的多個空隙，所 述臺限定了兩個端工作表面和中間外圍工作表面，在基板的直接鄰近外圍 工作表面的區(qū)域上形成孔穴，處理每個端工作表面和外圍工作表面的至少 一部分以從其中除去催化材料。


圖1是成平面切割元件形式的本發(fā)明的實施例的PCD元件的透視圖。
圖2是適于使用本發(fā)明的PCD元件的固定切割器鉆頭的透視圖。
圖3是成穹頂面切割元件形式的本發(fā)明的PCD元件的透視圖。
圖4是適于使用本發(fā)明的PCD元件的滾^^切割器鉆頭的透視圖。
圖5是現(xiàn)有技術的PCD切割元件的截面圖。
圖6是現(xiàn)有技術的平面PCD切割元件鉆入地面的透視圖。
圖7是現(xiàn)有技術的平面PCD切割元件的截面圖。
圖8是在磨損條件下的圖7的現(xiàn)有技術的切割器的圖解截面圖。
圖9是示出切割器的一部分結構的圖解視圖。
圖10是顯示了在基板上形成孔穴的本發(fā)明的切割器的另一實施例的 截面圖。
圖ll是平面切割元件形式的、顯示了在基板上形成孔穴的本發(fā)明的另 一實施例的另一PCD元件的透視圖。
圖12是平面切割元件形式的、顯示了在基板上形成單個孔穴的本發(fā)明 的另一實施例的另一PCD元件的透視圖。
具體實施例方式
參考圖l-4，本發(fā)明的多晶金剛石或多晶金剛石(PCD)類元件1(H0、 2122 (在圖IO)、 2010 (在圖ll中)、3010 (在圖12中)可以是用于固定切割 器旋轉鉆頭1012 (如圖2所示)的預成型的切割元件IOIO、 2122 (在圖IO
7中)、2010(在圖11中)、3010(在圖12中)。鉆頭的鉆頭主體1014形成有從鉆 頭的旋轉中心縱向軸線1018大致向外延伸的多個刀片。沿每個刀片的工作 面1020并排間隔開的是本發(fā)明的多個PCD切割元件1010、 2122 (在圖IO 中)、2010(在圖11中)、3010(在圖12中)。
典型地，PCD切割元件IOIO、 2010、 2122、 3010具有圓形薄片形式的 主體1010a、 2010a、 2122a、 3010a，這些主體具有金剛石或金剛石(PCD) 類超硬材料的相對薄的前表面臺1022、 2022 (在圖10和11中)、3022 (在圖 12中)，在高壓高溫壓力機中被結合至較小硬度的材料諸如燒結的碳化鎢 或其它金屬材料的基板1024、 2024 (在圖10和圖11)、 3024 (在圖12中)。 切割元件IOIO、 2010、 2122、 3010被預成型并且之后典型地被結合至大致 圓柱型承載裝置1026、 2026(在圖11中)、3026 (在圖12中)上，該承載裝置 也由燒結的碳化鎢形成或可以可選擇地被直接連接至刀片1016。 PCD切割 元件IOIO、 2010(在圖11中)、2122(在圖10)、 3010(在圖12中)如所示出 的具有外圍和端工作表面1028、 2028 (在圖10和圖11中)、3028 (在圖12中) 和1030、 2030 (在圖10和圖11中)、3030 (在圖12中)，外圍和端工作表面基 本上彼此垂直。
圓柱型承載裝置1026、 2026、 3026被接收在相應形狀的插口中或在刀 片1016的凹陷中。承載裝置1026、 2026、 3026通常被銅焊、冷縮配合或壓 配合在插口中。在被焊接時，焊接接頭可延伸過承載裝置1026、 2026、 3026 和基板1024、 2024、 3024的一部分。在操作時，固定切割器鉆頭1012被旋 轉且重量被施加。這迫使切割元件IOIO、 2010、 2122、 3010進入被鉆的地 面中，實現(xiàn)切割和/或鉆探作業(yè)。
在第二實施例中，成形的切割元件1032 (如圖3所示)被設置在如圖4 所示的滾轉切割器類型的鉆頭1034上。滾轉切割器鉆頭1034典型地具有被 裝配在鉆頭主體1044的腿1042上的軸承錠子上的一個或多個截頂滾錐切 割器1036、 1038、 1040。切割元件1032可以被安裝，例如通過壓配合，多 個切割刀片中的一個或多個切割刀片在滾轉切割器(rolling cutter) 1036、 1038、 1040上成排布置，或者，可選擇地，PCD切割元件1032可沿著鉆頭 1034的腿1042設置。PCD切割元件1032具有被結合至較小硬度基板1048的 金剛石或金剛石類材料的表面臺1046形式的主體。在本實施例中，表面臺1046是成凸起表面1050的形式和具有外圍和端工作表面1052和1054。典型 地，可以在表面臺1046和基板1048之間具有多個過渡層，以有助于更加均 勻地分布在制作過程中產生的應力，這對本領域的技術人員是公知的。端 工作表面1052是穹頂或部分球形的形式，而外圍工作表面1054是截頭圓錐 形式。
在操作時，滾轉切割器鉆頭1034被旋轉，重量被施加。這迫使成排的 滾錐切割器1036、 1038、 1040的切割刀片1032進入到地面中，且隨著鉆頭 1034被旋轉，滾轉切割器1036、 1038、 1040轉動，實現(xiàn)了鉆探作業(yè)。
如圖9所示，臺1046的結構在金剛石晶體1046b之間限定了一系列的空 隙1046a，空隙1046a包含在臺1046的合成過程中使用的粘結劑催化劑材料 1046c。
通過實施例的方式，對如圖l、 11和12中所示的平面型切割元件1010、 2010、 2122和3010進行本發(fā)明剩余的討論和描述。然而，可以理解，相同 的總體原理和結果也會施加至如圖3所示的穹型切割元件1032。
在圖5中示出了現(xiàn)有技術的預成型切割元件1100的橫截面視圖，在圖6 中顯示了在使用中的現(xiàn)有技術的切割元件1100的視圖以說明本發(fā)明和與 本發(fā)明進行對比?，F(xiàn)有技術的切割元件1100具有與本發(fā)明的PCD切割元件 1010、 2010、 2122以及3010相同的許多元件，諸如具有相對薄的金剛石前 表面臺1022、 2022 (在圖ll中)、3022 (在圖12中)，被結合至燒結碳化鎢 基板1024、 2024、 3024上。所有的切割元件IOIO、 2010、 2122和3010具 有外圍和端工作表面1028、 2028、 3028和1030、 2030、 3030。許多這些切 割元件的表面臺1022、 2022和3022的層1022、 2102被以這樣的方式處理， 以使得從鄰近端工作表面1030、 2030、 3030的相對薄的層上基本除去催化 材料。已經發(fā)現(xiàn)以這樣的方式去除催化材料極大地增加了切割元件的抗磨 損性和令人驚異地增加了鉆探速率。
然而，注意，在現(xiàn)有技術切割元件1100的外圍1104上的外圍工作表面 1028、 2028和3028最初沒有被處理以除去催化材料。切割元件1100可如圖 6示出的方式操作。這是一種典型的代表，其中，典型地以10至45度的后 傾斜角1106操作切割元件1100。當以這種方式操作時，表面臺1102、 2022 和3022的被處理的層1102被提供到地層1108。
9如圖5和圖6所示，在現(xiàn)有技術的切割器1100中，隨著切割器1100在鉆 探中開始磨損，單個邊緣1109將會形成。發(fā)明人相信這種邊緣1109形成的 原因是因為層1102具有比其它的金剛石材料更高的抗磨損性。在該發(fā)明時 沒有被認識到的是這種邊緣趨向于提高穿透鉆探速率兩倍甚至經常更多 倍的系數(shù)。這種提高穿透速率的機理被認為是在鉆的過程中邊緣1109與地 層1108的相互作用。隨著鉆探的進行，下層的金剛石從邊緣1109的下面磨 損，引起進一步的凸出。如果這種凸出達到臨界量時，邊緣斷裂。這改變 切割器1100的切割幾何構型，趨向于使得它自動變尖——由于當邊緣斷裂 時，應力線使得表面臺的杯狀的或新月形的部分消失。然而，直到邊緣重 新形成，切割器1100將不會像以前那樣鋒利，以及至少在一段時期內不會 如之前那樣有效率地鉆探。然而，典型地在鉆頭1012上具有許多這樣的切 割器IIOO，因此平均穿透鉆探速率保持相對穩(wěn)定。然而，整體上，這是比 趨向于磨損未處理的切割器的金剛石臺的平坦形狀(flat)更加有效率的 切割形狀。如圖5-7所示，處理的表面層1102終止于現(xiàn)有技術的切割器1100 的邊緣1103，邊緣1109形成在這個邊緣1103上。
此外，相信通過設置孔穴2000 (在圖10中)、2002、 2004、 2006 (在圖 ll中)、3008 (在圖12中)改善切割器1010、 2010、 2122和3010的沖擊韌性， 孔穴使得切割器的被處理的部分延伸至超硬材料1022、 2022、 3022的臺的 第二端工作表面2009、 3009A、 3009B、 3009C,這將會在之后進行描述。 這些在圖IO、 11和12中被示出。
在圖7中，在之后發(fā)展的現(xiàn)有技術中的切割器1116具有層1030、 2030、 3030，這些層以與如圖5和圖6所示的現(xiàn)有技術的切割器1100幾乎相同的方 式被處理。然而，在這種切割器1116中，這種處理被另外地施加至切割器 1116的外圍1124上。優(yōu)選地，這種層1030、 2030、 3030如所顯示的跨過切 割器的表面和外圍可以是連續(xù)的。然而，如本領域已知的，制成不連續(xù)的 層也是可能的。如圖8所示，在鉆了一段時間之后的這種切割器1116的圖 示中，隨著切割器的磨損，兩個邊緣1110形成。這種配置已經被顯示比早 期的現(xiàn)有技術切割器1100提高穿透鉆探速率達另外的40%，但是在形狀上 和操作模式上相似。
如在上文中所提及的，所述處理形成了沒有或基本上沒有催化材料的
1相對薄的層1102、 2102。層1102、 2102的深度或厚度1102a在大約0.02至大 約0.70mm范圍內是便利的，優(yōu)選地為大約0.15至大約0.25mm。
在本說明書中，當使用術語"基本上沒有"表示在空隙1046a中或在 主體1010a、 2010a、 2122a、 3010a的體積內的催化材料1046c時，應當理 解，許多(如果不是全部)鄰近的金剛石晶體1046b的表面仍然可以具有 催化材料1046c的涂層。類似地，當使用術語"基本上沒有"表示金剛石 晶體1046b的表面上的催化材料1046c時，催化材料1046c仍然可能在鄰近 的空隙1046a中出現(xiàn)。
然而，如圖8所示，最終，現(xiàn)有技術切割器1116磨損至僅工作表面1028 的很小的一部分具有邊緣1110。因此，這種切割器1116的壽命依賴于所述 處理延伸至外圍1124的程度和磨損角度1126。它也依賴于包括穿透速率和 切割器與徑向相鄰的切割器的相互作用的其它因素。通常，磨損角度1126 是互補于切割器的后傾斜角1106的角度，但也可能與被鉆探的地層的類 型、鉆頭被操作的方式和抗磨損層的厚度密切相關。
制成抗磨損層的方式有很多，其形成邊緣1110，這是目前現(xiàn)有技術中 公知的，以及例如于2004年10月23日申請的未授權的英國專利申請No. GB 0423597.4和與其對應的于2005年10月14日申請的美國專利申請?zhí)朜o. 11/163323，題目都為"Dual-Edge Working Surfaces for Polycrystalline Diamond cutting elements"中描述的，對于它們揭示的全部內容通過引用 并入本文。
也可能制成包括使用粉狀的碳酸鹽制成的包封的金剛石材料的PCD 切割元件IOIO、 2010、 2122、 3010，或其它方式制成的金剛石材料的PCD 切割元件IOIO、 2010、 2122、 3010，如已知的。
在本發(fā)明中，如圖IO、 11和12所示出的，孔穴2000、 2002、 2004、 2006 和3008被形成在基板2024、 3024中。這便于被處理的層1102、 2102從表面 1030、 2030、 3030沿外圍工作表面1028、 2028和3028的至少一部分延伸至 超硬材料臺1022、 2022、 3022的第二端工作表面2009、 3009A、 3009B、 3009C,這些被處理的層基本上沒有催化材料。以這種方式延伸的表面 1030、 2030、 3030、 1028、 2028、 3028進一步如之前描述地提高了切割器 沖擊韌性的改進。通過形成被結合至較小硬度基板的超硬材料臺開始制造這種切割元 件的方法，以使得超硬材料臺限定了包含催化材料的多個空隙。臺也限定 了第一端工作表面和外圍工作表面。
孔穴形成在基板的直接鄰近外圍工作表面的區(qū)域內和每個端工作表 面的至少一部分上，以及切割元件的外圍工作表面被處理以除去在其中的 催化材料，以形成超硬材料臺的第二端工作表面，所述第二端工作表面被 形成在基板上的孔穴暴露。
所述孔穴使得外圍工作表面1028、 2028和3028被處理，以一直沿著外 圍工作表面1028、 2028和3028并圍繞端端表面2009、 3009B、 3009C從其 中不間斷地除去催化材料。
本發(fā)明包括切割元件以及制造切割元件的方法。該方法包括形成被連 接至較小硬度材料基板上的超硬材料臺。所述臺限定了包含催化材料的多 個空隙。由臺限定端和外圍工作表面。所述方法涉及處理端工作表面的至 少一部分和外圍工作表面的至少一部分以從其中除去催化材料。所述處理 可包括濾去(leaching)操作。
盡管已經描述了尤其是參考隨附的附圖對本發(fā)明進行了描述，應當理 解，除了在此所示出或教導的這些內容，可在本發(fā)明的范圍和實質內進行 其它的或進一步的修改。
1權利要求
1. 一種切割元件，包括被結合至較小硬度材料基板的超硬材料的臺，超硬材料的臺限定了包含催化材料的多個空隙，超硬材料的臺限定了第一端工作表面和延伸至基板的外圍工作表面，第一端工作表面的至少一部分和外圍工作表面的至少一部分基本上沒有催化材料，其中，外圍工作表面至超硬材料的臺的第二端工作表面基本上沒有催化材料，通過在基板上形成的孔穴暴露超硬材料的臺的所述第二端工作表面。
2. 根據權利要求l所述的切割元件，其中，在基板上形成多個孔穴。
3. 根據權利要求1所述的切割元件，其中，圍繞基板的整個外圍形成 單個孔穴。
4. 根據前述的權利要求中的任一項所述的切割元件，其中，當使得各 工作表面基本上沒有催化材料時，形成所述孔穴。
5. 根據前述權利要求中的任一項所述的切割元件，其中，所述端工作 表面基本上是平面的，所述外圍工作表面基本上與之垂直。
6. 根據前述權利要求中的任一項所述的切割元件，其中，外圍工作表 面基本上是截頭圓錐形。
7. 根據前述權利要求中的任一項所述的切割元件，其中，超硬材料是 多晶金剛石。
8. 根據前述權利要求中的任一項所述的切割元件，其中，超硬材料的 臺包括具有不同的抗磨損性的區(qū)域。
9. 根據權利要求8所述的切割元件，其中，所述區(qū)域包括一系列的層。
10. 根據權利要求9所述的切割元件，其中，所述層是連續(xù)的。
11. 根據前述權利要求中的任一項所述的切割元件，其中，超硬材料 的臺包括被包封的金剛石材料。
12. 根據權利要求ll所述的切割元件，其中，所述被包封的金剛石材 料是用粉狀的碳酸鹽制成的。
13. 根據前述權利要求的任一項所述的切割元件，其中，包含有催化 材料的超硬材料的區(qū)域在外圍工作表面和所述端工作表面的基本上沒有 催化材料的部分之間被暴露。
14. 根據權利要求13所述的切割元件，其中，鄰近所述端工作表面的 基本上沒有催化材料的部分的邊緣處的所述區(qū)域形成第一突出邊緣，以及 鄰近外圍工作表面的基本上沒有催化材料的部分的邊緣處的所述區(qū)域形 成第二突出邊緣。
15. 根據權利要求13所述的切割元件，其中，通過切削掉材料形成所 述區(qū)域。
16. 根據權利要求13所述的切割元件，其中，在使用中，通過切割元 件部分地磨損形成所述區(qū)域。
17. 根據權利要求13所述的切割元件，其中，工作表面的基本上沒有 催化材料的所述部分延伸至大約0.02mm至大約0.70mm范圍內的深度。
18. 根據權利要求17所述的切割元件，其中，所述部分延伸至大約 0.15mm至大約0.25mm范圍內的深度。
19. 一種制造切割元件的方法，包括形成被結合至較小硬度基板的 超硬材料的臺，超硬材料的臺限定了包含催化材料的多個空隙，所述臺限 定了第一和第二端工作表面和中間外圍工作表面；以及處理每個端工作表 面和外圍工作表面的至少一部分，以從所述部分至直接鄰近基板的區(qū)域除 去催化材料。
20. —種制造切割元件的方法，包括形成結合至較小硬度基板的超 硬材料的臺，超硬材料的臺限定了包含催化材料的多個空隙，所述臺限定 了第一端工作表面和外圍工作表面；在基板的直接鄰近外圍工作表面的區(qū) 域形成孔穴；以及處理端工作表面和外圍工作表面的每個的至少一部分， 以從其中除去催化材料，從而形成超硬材料的臺的第二端工作表面，通過 在基板上形成所述孔穴暴露所述第二端工作表面。
全文摘要
一種PCD切割元件(2010)具有被結合至基板(2024)的超硬材料的臺(2022)。所述超硬材料具有第一端工作表面和鄰近基板的中間外圍工作表面(2028)?？籽?2002、2004、2006)形成在基板上的直接鄰近外圍工作表面的區(qū)域上，以暴露第二端工作表面。這種新型的PCD切割元件的一種獨特有利的用途是作為切割元件用于地鉆的鉆頭。
文檔編號E21B10/573GK101506459SQ200780030883
公開日2009年8月12日 申請日期2007年6月18日 優(yōu)先權日2006年6月20日
發(fā)明者尼格爾·丹尼斯·格里芬, 彼得·雷蒙德·休斯 申請人:瑞德海可洛格英國有限公司