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散熱機構的制作方法

文檔序號:5501222閱讀:216來源:國知局
專利名稱:散熱機構的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種散熱機構,特別指一種不僅具有降低機殼內部高溫的散熱功能,且于該機殼內部的某一散熱風扇故障時,亦不會對整體的散熱功能造成太大減損的散熱機構。
背景技術
現(xiàn)今我們的生活正邁入一個電子產業(yè)蓬勃發(fā)展的資訊時代,各種由計算機所衍生的高科技產品、電子設備發(fā)展飛快迅速,著實地替人們的日常生活帶來了莫大的便利性,然而,隨著當前各種電子科技的不斷研發(fā)與進展,相關電子產品的研發(fā)理念,以走向高頻率、高速度的資料處理模式,并以輕、薄、短、小的外觀造型為其發(fā)展主軸,但是縮小的機型,將使得其內部的晶片尺寸逐漸朝向微形化,但如此的設計理念,卻造成電子元件的發(fā)熱密度越來越高,不難得知,對于電子產品相關的散熱方式,可說是當前電子資訊相關業(yè)者,決定其產品的穩(wěn)定性與市場競爭力的重要的因素之一。
早期于電腦內部的電路設計極為簡單,故其應用程式少,且工作速度也較為緩慢,因此,電腦系統(tǒng)在運作上較不會因高溫熱而造成失控或當機,甚至是內部元件的燒毀,通常僅在中央處理器上加個散熱風扇即可,而現(xiàn)今電腦在功能上對記億體的容量需求越來越大,運算的速度也愈來愈快,造成整個系統(tǒng)的工作溫度亦相對提高,而內部所安裝的晶片尺寸亦逐漸朝向小型化,造成電子元件的發(fā)熱密度越來越高,此外,在潮流及方便性上,主機的外型設計也愈來愈小,機殼內的熱氣往往無法順利排出,于是「高溫」已是成為造成電腦當機甚至損毀的主要因素。
電子產品的散熱功能與效果,乃是當前資訊業(yè)界主要探討的課題,亦為決定其產品穩(wěn)定性良好的重要因素,例如,對于中央處理器(centralProcess unit,簡稱CPU)的散熱效果,由于,在整個電腦系統(tǒng)中,中央處理器不僅是一核心元件,也是動作最為忙碌的元件,此外,亦是該電腦系統(tǒng)中最耗電的元件,因此,如果電腦的溫度太高,將會降低它的執(zhí)行效率,嚴重時還可能造成當機,所以,如果可以使中央處理器保持在低溫的環(huán)境中,電腦執(zhí)行效率將會比較好,當然當機的頻率就會減少很多,然而中央處理器散熱效果的好壞,取決于散熱器(CPU Cooler)的好壞、中央處理器與散熱器之間的介質,以及中央處理器與周邊空氣是否能對流等因素。雖然,一般大眾對于散熱器的重要性都已有深入的了解,但是卻忽略了機殼的重要性,因為設計良好的機殼能讓中央處理器及其他裝置產生的高溫,可經由風扇與機殼外的空氣產生對流,使得該等機殼中的溫度不至于太高。
一般電腦系統(tǒng)的機殼內是設有一風扇,俾該機殼內部的高溫可經由該風扇,而與機殼外的空氣產生對流,因而降低該機殼內的高溫。由于任何產品都有一定的使用壽命,因此,該殼體內若僅設有一個風扇,而該風扇卻恰巧于該電腦系統(tǒng)運作時發(fā)生故障,然而機房的值班人員亦未能適時地發(fā)現(xiàn)此一情形,如此,極可能造成該電腦系統(tǒng)當機或內部元件燒毀的不幸。
電腦系統(tǒng)為了預防單一風扇故障時,其殼體內部因高溫無法散發(fā),導致電子元件燒毀,或造成系統(tǒng)錯誤、發(fā)生當機的現(xiàn)象,故,是于該機殼1的一面設有一散熱面10,請參閱圖1所示,該散熱面10上乃設有復數(shù)個開孔100,而于該機殼1內鄰近該散熱面10的位置處,則設有由復數(shù)個風扇11列成一排的陣列風扇,各該風扇11是與該機殼1內所設的一供電電路相連接,俾該供電電路可驅動該等風扇11轉動,而使得該機殼1內部的各元件于運作時所發(fā)出的熱量,得以藉由該等風扇11的引導,而快速地經由該散熱面10自該等開孔100散發(fā)至該機殼1外。
惟,當該陣列風扇中的某一風扇11故障時,常會使得該機殼1內外間的空氣對流產生了一個大缺口,因而造成該機殼1內部的壓力銳減,嚴重地影響整體的散熱效果。雖然坊間亦有將各該風扇11與另一風扇相結合,以形成二排的陣列風扇而交替使用,但此一設計,卻需使用較多的風扇11,因而增加不少制作上的成本,故,如果能有一種創(chuàng)作,當該陣列風扇其中的一風扇11故障時,對于整體的散熱效果,亦可以維持在一定水準,使得該電腦系統(tǒng)可繼續(xù)穩(wěn)定的運作,此舉,實為一項完美巧思。

發(fā)明內容
有鑒于機殼內部的高溫可經由風扇的設置,而與機殼外的空氣產生對流,因而降低該機殼內部的高溫。但是該殼體內若僅設有一個風扇,而該風扇卻恰巧于該電腦系統(tǒng)運作時發(fā)生故障,且機房的值班人員亦未能適時地發(fā)現(xiàn)此一情形,如此一來,極可能造成該電腦系統(tǒng)當機或內部元件燒毀的不幸。然而,為了預防此一現(xiàn)象,雖然可設置復數(shù)個風扇,但是當某一風扇故障時,卻又會使得機殼外內的空氣對流時產生一個缺口,造成該機殼內部的壓力銳減,因而影響電腦系統(tǒng)整體的散熱效果,基此,為了改進習用的缺點,創(chuàng)作人經過長久努力研究與實驗,終于開發(fā)設計出本實用新型的一種散熱機構。
本實用新型的一目的是提出一種散熱機構,不僅可令一機殼內的散熱風扇與該機殼外的空氣能夠產生對流,而使得該等機殼內的溫度保持于一適當數(shù)值,即使該機殼中某一個散熱風扇發(fā)生故障時,由于該本實用新型的獨特設計,使得該機殼內的熱氣易于被排出至該機殼外,但是該機殼外的空氣,卻不易逆流進入該殼體內,使得剩余正常的散熱風扇,仍可負起散熱之責,俾該機殼內的溫度不致于太高,故,本實用新型主要是于該機殼的一散熱面上凸設有復數(shù)個錐形體,各該錐形體的頂端,乃設有連通至該機殼內部的一開口,而于該機殼內鄰近該散熱面的位置處,則設有復數(shù)個散熱風扇,各該散熱風扇則與該機殼內所設的一供電電路相連接,俾該供電電路可驅動該等風扇,而使得該機殼內部的各元件于運作時所發(fā)出的熱量,得以藉由該等風扇的疏導,經由該等錐形體被散發(fā)至該機殼外。
本實用新型是提出一種散熱機構,設置在一電腦系統(tǒng)的一機殼上,其包括一散熱面,是該機殼的其中一面;復數(shù)個錐形體,是凸設于該散熱面上,各該錐形體的內部為一中空的腔體,各該錐形體于遠離該散熱面的一端設有一開口,各該開口是與各該錐形體內部所設的一腔體相貫通,而各該腔體是與該散熱面上所設的另一開口相連通,而該另一開口則與該機殼內部相導通;至少一陣列風扇,是由復數(shù)個散熱風扇鄰近該散熱面,而平行地排列成一直線所形成;一供電電路,是設于該機殼內,并與各該散熱風扇相連接。
該各該散熱風扇是由一前風扇與一后風扇組成。
本實用新型不僅可令散熱風扇與機殼外的空氣產生對流,而使得機殼內的溫度保持于一適當值。


圖1是先前技術的立體圖。
圖2是本實用新型的立體圖。
圖3是本實用新型的一種平面示意圖。
圖4本實用新型的另一種平面示意圖。
具體實施方式
為便于貴審查員能對本實用新型的目的、形狀、構造裝置特征及其功效,做更進一步的認識與了解,茲舉實施例配合圖示,其實施方式如下本實用新型是一種散熱機構,請參閱圖2、3所示,該散熱機構乃被應用于一電腦系統(tǒng)的機殼2上,主要于該機殼2的一面設有一散熱面20(如圖2所示),該散熱面20上則凸設有復數(shù)個錐形體21,各該錐形體21的內部為一個中空的腔體211(如圖3所示),該腔體211遠離該散熱面20的一端,是連通至各該錐形體21一端所設的一開口212,而另端則連通至該散熱面20與各該錐形體21間所設的一另一開口213,另,于該機殼2內于鄰近該散熱面20的位置處,是設有至少一個陣列風扇3,該陣列風扇3是由復數(shù)個散熱風扇30相鄰該散熱面20,而平行地排列成一直線所組成,其中該等散熱風扇30乃分別與該機殼2內所設的一供電電路4(現(xiàn)有技術)相連接,俾該供電電路4可驅動該等散熱風扇30轉動,而使得該機殼2內部的各元件于運作時所發(fā)出的熱量,得以藉由該等散熱風扇30的引導,而快速地經由該等另一開口213、該等腔體211、該等開口212,而被散發(fā)至該機殼2外。
藉由以上的嶄新設計,復請參閱圖2、3所示,不僅可今該等散熱風扇30與該機殼2外的空氣產生對流,而使得該等機殼2內的溫度保持于一適當值,即使該機殼2中某一個散熱風扇30故障時,由于該等錐形體21的設計,使得該機殼2內的熱氣易于被排出至該機殼2外,但該機殼2外的空氣卻不易逆流進入該機殼2內,使得剩余正常的散熱風扇30,仍可負起散熱之責,俾該機殼2內的溫度不致于太高。
在本實用新型中,復請參閱圖2~4所示,由于現(xiàn)今的主機殼體大都具有抗電磁輻射的設計,因此,該等開口212與該等另一開孔213的尺寸若太大,將使得該機殼2抗電磁輻射的效果銳減,此外,由于該錐形體21的構造,俾各該另一開口213的直徑大于各該開口212,且各該腔體211由該另一開口213朝向各該開口212的空間,是由寬而逐漸變窄,因此,當機殼2內部的風量自該等另一開口213流動至該等開口212時,由于壓力急劇地下降,導致氣體向外流動的速率增加,因而令該機殼2內的熱量可快速被散發(fā)至機殼2外,基此,關于各該開口212直徑(r)的大小,(如圖4所示)、各該另一開口213直徑(R)的大小、各該開口212與各該另一開口213此兩者在尺寸上的比例配置(r與R的比例),甚至該各該開口212至各該另一開口213間垂直距離(L)的長短,甚至各該風扇30至該散熱面20的直線距離(d),都會影響流量與流動速率,因此,此上所述的部分,是可依實際需求而作變化。
在本實用新型中,復請參閱圖2、3所示,該陣列風扇3是由該等散熱風扇30緊鄰該散熱面20排成一直線所形成,至于其所安裝的數(shù)量多寡,是依實際需要而增減,例如,依該散熱面20的寬度,共可設置三個散熱風扇30,依序為第一風扇、第二風扇、第三風扇,如前所述,即使該第二風扇故障時,由于該等錐形體21的設計,該機殼2內的壓力將不會銳減,而使得第一風扇與第三風扇,仍可負起散熱之責,俾該機殼2內的溫度不致于太高。但為求最完美的境界,因此,各該風扇30是可由一前風扇301與一后風扇302所組成,如此的設計,如前例所述,假設該第二風扇的前風扇301突然故障時,仍可由該第二風扇的后風扇302繼續(xù)負起散熱之責。
按,以上所述,僅為本實用新型最佳的一具體實施例,惟本實用新型的構造特征并不局限于此,任何熟悉該項技藝者在本實用新型領域內,可輕易思及的變化或修飾,皆可涵蓋在以下本案的專利范圍。
權利要求1.一種散熱機構,其特征是設置在一電腦系統(tǒng)的一機殼上,其包括一散熱面,是該機殼的其中一面;復數(shù)個錐形體,是凸設于該散熱面上,各該錐形體的內部為一中空的腔體,各該錐形體于遠離該散熱面的一端設有一開口,各該開口是與各該錐形體內部所設的一腔體相貫通,而各該腔體是與該散熱面上所設的另一開口相連通,而該另一開口則與該機殼內部相導通;至少一陣列風扇,是由復數(shù)個散熱風扇鄰近該散熱面,而平行地排列成一直線所形成;一供電電路,是設于該機殼內,并與各該散熱風扇相連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的散熱機構,其特征是該各該散熱風扇是由一前風扇與一后風扇組成。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱機構,其包括一散熱面,是該機殼的其中一面;復數(shù)個錐形體,是凸設于該散熱面上,各該錐形體的內部為一中空的腔體,各該錐形體于遠離該散熱面的一端設有一開口,各該開口是與各該錐形體內部所設的一腔體相貫通,而各該腔體是與該散熱面上所設的另一開口相連通,而該另一開口則與該機殼內部相導通;至少一陣列風扇;一供電電路,是設于該機殼內。從而,不僅可令散熱風扇與機殼外的空氣產生對流,而使得機殼內的溫度保持于一適當值。
文檔編號F04D29/40GK2648135SQ0327664
公開日2004年10月13日 申請日期2003年8月21日 優(yōu)先權日2003年8月21日
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