專利名稱：：電子裝置的風(fēng)扇模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種電子裝置的風(fēng)扇模塊風(fēng)罩殼體，且特別是有關(guān)于一種提高電子裝置的散熱效率的風(fēng)扇模塊風(fēng)罩殼體。
背景技術(shù)：
：為因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，使得各種便攜式(portable)電子裝置已漸成主流，其中較為常見的便攜式電子裝置的種類例如筆記型計算機(NotebookPC)、移動電話(CellPhone)、個人數(shù)字助理器(PersonalDigitalAssistant,PDA)、掌上型計算機(PocketPC)及平板型計算機(TabletPC)等。就筆記型計算機而言，由于筆記型計算機無法提供很大的空間來容置散熱系統(tǒng)，所以如何在筆記型計算機的有限的空間中提高其散熱效率，此乃是業(yè)界所專注的焦點之一。一般而言，筆記型計算機通常會配備有一風(fēng)扇模塊，其適于對筆記型計算機內(nèi)部的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱。當(dāng)風(fēng)扇模塊運作時，筆記型計算機內(nèi)部的較熱的空氣將經(jīng)由入風(fēng)口進(jìn)入風(fēng)扇模塊的風(fēng)扇殼體內(nèi)，并經(jīng)由出風(fēng)口排至筆記型計算機之外，藉以降低筆記型計算機的內(nèi)部的溫度。圖1繪示公知一種風(fēng)扇模塊的配置示意圖。圖2繪示公知另一種風(fēng)扇模塊的配置示意圖。請參考圖1及圖2，風(fēng)扇模塊100配置于電子裝置的主機板10的下方或電子裝置的機殼20上方，且風(fēng)扇模塊100的尺寸在設(shè)計上受限于電子裝置的主機板10與機殼20之間的空間不大，無法容納更大尺寸的風(fēng)扇模塊，因此其風(fēng)扇殼體110的高度最大僅能8mm，且風(fēng)扇殼體110與其下方的機殼20(或上方的主機板10)之間的間距G非常的小，僅存一微小狹縫讓氣流F通過，因而影響氣流F由入風(fēng)口進(jìn)入到風(fēng)扇殼體110內(nèi)。此外，風(fēng)扇模塊100將扇葉模塊120、風(fēng)扇馬達(dá)130以及電路板140均配置于風(fēng)扇殼體110中，造成葉片122的尺寸在靠近輪轂處124必須縮小，以避開電路板140來避免葉片122的運轉(zhuǎn)受到結(jié)構(gòu)上的干擾。然而，由于葉片122的尺寸縮小，流入風(fēng)扇模塊100的氣流F與由風(fēng)扇模塊100所排出的氣流S流量(出風(fēng)量)也會連帶受到影響而縮小，降地了風(fēng)扇模塊100對電子裝置的散熱效率。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種風(fēng)扇模塊及其風(fēng)罩殼體的改良結(jié)構(gòu)，用以提高抽風(fēng)量、出風(fēng)量及散熱效率。本發(fā)明提出一種風(fēng)扇模塊，配置于一電子裝置內(nèi)，該電子裝置具有一主機板以及一機殼，該風(fēng)扇模塊包括一扇葉模塊、一風(fēng)扇馬達(dá)、一電路板以及一風(fēng)罩殼體。扇葉模塊具有一輪轂以及多個葉片，這些葉片設(shè)置于該輪轂的周緣。風(fēng)扇馬達(dá)設(shè)置于該輪轂中。電路板用以控制該風(fēng)扇馬達(dá)，以使這些葉片相對于該輪轂的一軸線旋轉(zhuǎn)，以產(chǎn)生一氣流。風(fēng)罩殼體具有一本體部、一突出部以及一固定部，其中該突出部位于該本體部的一側(cè)，該扇葉模塊以及該風(fēng)扇馬達(dá)容置于該本體部中，而該電路板容置于該突出部中。在本發(fā)明的一實施例中，上述的風(fēng)罩殼體以該固定部固設(shè)于該主機板上，該突出部突出于該本體部外緣于相鄰該主機板的一側(cè)，且該突出部嵌入于該主機板的一開口中，以使本體部外緣于相鄰該機殼的一側(cè)與該機殼保持一間距。在本發(fā)明的一實施例中，上述的風(fēng)罩殼體以該固定部固設(shè)于該機殼上，該突出部突出于該本體部相鄰該機殼的一側(cè)，且該機殼與該本體部之間具有一高度差，且該本體部外緣于相鄰該主機板的一側(cè)與該主機板保持一間距。在本發(fā)明的一實施例中，上述的本體部具有一鏤空區(qū)，而該突出部呈一板狀且具有多個延伸臂，跨接于該本體部的該鏤空區(qū)中。在本發(fā)明的一實施例中，上述的突出部一體成形于該本體部的該鏤空區(qū)中。在本發(fā)明的一實施例中，上述的風(fēng)扇模塊更包括一阻風(fēng)結(jié)構(gòu)，配置于該鏤空區(qū)中。在本發(fā)明的一實施例中，上述的風(fēng)扇模塊更包括一風(fēng)罩蓋體，覆蓋于該本體部，該風(fēng)罩蓋體具有一入風(fēng)口。該入風(fēng)口位于該輪轂的該軸線方向上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的風(fēng)罩殼體具有一出風(fēng)口，位于該輪轂的徑向方向上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的葉片具有一第一寬度及一第二寬度，其中第一寬度位于葉片遠(yuǎn)離輪轂處且第二寬度位于葉片接近輪轂處。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一寬度約等于第二寬度?；谏鲜觯景l(fā)明的風(fēng)扇模塊將原先配置于風(fēng)扇殼體(風(fēng)罩殼體的本體部)內(nèi)的電路板向外移出至一突出部中，讓葉片靠近輪轂處的尺寸增加，以增加風(fēng)扇模塊的入風(fēng)量及出風(fēng)量。此外，在不改變電子裝置的主機板與機殼之間的原來尺寸，風(fēng)扇模塊與其下方的機殼(或上方的主機板)之間保持較大的間距，讓足夠的氣流通過，因而增加氣流由入風(fēng)口進(jìn)入到風(fēng)扇模塊內(nèi)。因此，本發(fā)明可增加風(fēng)扇模塊的抽風(fēng)量及散熱效率。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖作詳細(xì)說明如下。圖1是公知一種風(fēng)扇模塊的配置示意圖。圖2是公知另一種風(fēng)扇模塊的配置示意圖。圖3是本發(fā)明一實施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖。圖4是本發(fā)明另一實施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖。圖5是比對公知的風(fēng)扇模塊與本發(fā)明的風(fēng)扇模塊在靜壓_空氣流量之間的關(guān)系圖。圖6A及圖6B繪示本發(fā)明一實施例的風(fēng)扇模塊的立體圖及分解示意圖。符號說明10、12:主機板12C:開口20,22機殼100風(fēng)扇模塊110:風(fēng)扇殼體120:扇葉模塊122:葉片124:輪轂130:風(fēng)扇馬達(dá)140:電路板200A.200B風(fēng)扇模塊210風(fēng)罩殼體210H:本體部210P:突出部210F:固定部210C:出風(fēng)口212鏤空區(qū)214延伸臂220:扇葉模塊222葉片224輪轂230風(fēng)扇馬達(dá)240電路板250風(fēng)罩蓋體250C:入風(fēng)口260阻風(fēng)結(jié)構(gòu)Al軸線G:間距F氣流H高度差S氣流具體實施例方式本實施例的風(fēng)扇模塊可應(yīng)用在電子裝置的一散熱系統(tǒng)中，以對電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，發(fā)熱組件例如是主機板、中央處理器、芯片組、硬盤或內(nèi)存模塊等。圖3繪示本發(fā)明一實施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖。圖4繪示本發(fā)明另一實施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖。請先參考圖3，風(fēng)扇模塊200A配置于一主機板12上。風(fēng)扇模塊200A的風(fēng)罩殼體210包含一本體部210H、一突出部210P及一固定部210F，且本體部210H內(nèi)配置有多個葉片222、一輪轂224以及一風(fēng)扇馬達(dá)230，其中多個葉片222及輪轂224組成一扇葉模塊220。風(fēng)扇馬達(dá)230設(shè)置于輪轂224中，當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)230被啟動時，葉片222可隨著輪轂224轉(zhuǎn)動而產(chǎn)生一徑向氣流。此外，風(fēng)扇模塊200A的外緣于相鄰主機板12的一側(cè)凸設(shè)有一突出部210P，且此突出部210P位于該本體部210H的一側(cè)用以容納一電路板240。電路板240電性連接至風(fēng)扇馬達(dá)230并控制風(fēng)扇馬達(dá)230，讓風(fēng)扇馬達(dá)230以預(yù)定的轉(zhuǎn)速帶動葉片222及輪轂224旋轉(zhuǎn)時，氣流F可通過風(fēng)罩殼體210與機殼22之間較大的間距G而進(jìn)入到風(fēng)罩殼體210內(nèi)，并由風(fēng)罩殼體210的側(cè)邊排出氣流S以提高風(fēng)扇模塊200A的入風(fēng)量及出風(fēng)量。風(fēng)罩殼體210的固定部210F用來將風(fēng)扇模塊200A固定在主機板12(圖3所示)或是機殼22(圖4所示)上。一般設(shè)計電子裝置的散熱流道時，電子裝置的機殼22相對于風(fēng)扇模塊210處可設(shè)置一入風(fēng)口以提供電子裝置的外部氣流進(jìn)入風(fēng)扇中。隨著產(chǎn)品設(shè)計的不同，電子裝置的機殼相對于風(fēng)扇模塊210處也可不設(shè)置一入風(fēng)口，但是并不限制本發(fā)明的范圍。風(fēng)罩殼體210的突起部210P的厚度隨著產(chǎn)品設(shè)計的不同而不同，在本實施例中突起部210P穿過主機板12的開口并位于主機板的另一側(cè)，以增加風(fēng)罩殼體210與機殼22之間距G。另外，在圖4中，風(fēng)扇模塊200B配置于一機殼22上。風(fēng)扇模塊200B的風(fēng)罩殼體210包含一本體部210H及一突起部210P，且本體部210H內(nèi)同樣配置有葉片222、輪轂224以及風(fēng)扇馬達(dá)230。此外，風(fēng)扇模塊200B的外緣于相鄰機殼22的一側(cè)凸設(shè)有一突出部210P且此突出部210P位于該本體部210H的一側(cè)，用以容納一電路板240。電路板240電性連接至風(fēng)扇馬達(dá)230，讓風(fēng)扇馬達(dá)230以預(yù)定的轉(zhuǎn)速帶動葉片222及輪轂224旋轉(zhuǎn)時，氣流F可通過風(fēng)罩殼體210與主機板12之間的間距G而進(jìn)入到風(fēng)罩殼體210內(nèi)，以提高風(fēng)扇模塊200B的入風(fēng)量及出風(fēng)量。值得注意的是，公知的風(fēng)扇模塊的尺寸在設(shè)計上受限于電路板與風(fēng)扇葉片均位于風(fēng)罩殼體的本體部內(nèi)而使得風(fēng)扇葉片鄰近輪轂處必須縮小風(fēng)扇葉片的體積以避免風(fēng)扇葉片與電路板發(fā)生干擾的缺陷。因此風(fēng)扇模塊的入風(fēng)量及出風(fēng)量將由于風(fēng)扇葉片被縮小而降低。。然而，本實施例的風(fēng)扇模塊將原先配置于風(fēng)罩殼體的本體部210H內(nèi)的電路板240向外移出至突出部210P，讓葉片222靠近輪轂224處的尺寸增加，以增加風(fēng)扇模塊的出風(fēng)量及入風(fēng)量。參照圖4及圖3所示，本發(fā)明的葉片具有一第一寬度及一第二寬度，其中第一寬度位于葉片222遠(yuǎn)離輪轂224處且第二寬度位于葉片222接近輪轂224處。利用本發(fā)明的設(shè)計可使第一寬度約等于第二寬度以使葉片222靠近輪轂224處的尺寸增加而提高風(fēng)扇的出風(fēng)量與出風(fēng)量，因此當(dāng)風(fēng)扇模塊固定于電子裝置的機殼22上時，風(fēng)扇模塊的高度將可視產(chǎn)品的需求而降低以增加風(fēng)罩殼體210與主機板12之間的間距G。經(jīng)比對圖5中公知的風(fēng)扇模塊與本發(fā)明的風(fēng)扇模塊在靜壓-空氣流量之間的關(guān)系圖可知，當(dāng)靜壓為0時，表示風(fēng)扇所帶動的流體施加于出風(fēng)口的壓力等于大氣壓力。此時，公知的風(fēng)扇模塊每分鐘排出的空氣量為3.0CFM，而本發(fā)明的風(fēng)扇模塊每分鐘排出的空氣量為3.31CFM，高于3.0CFM。因此，經(jīng)實驗證實本發(fā)明可增加風(fēng)扇模塊的出風(fēng)量。接著，圖6A及圖6B繪示本發(fā)明一實施例的風(fēng)扇模塊的分解示意圖及立體圖。請同時參考圖6A、圖6B、圖3及圖4，風(fēng)罩殼體210包括一本體部210H、一突出部210P以及一固定部210F。扇葉模塊220配置于風(fēng)罩殼體210的本體部210H中，其具有一輪轂224以及多個設(shè)置于輪轂224的周緣的葉片222，而這些葉片222可相對于輪轂224的軸線Al旋轉(zhuǎn)，以產(chǎn)生徑向氣流。在本實施例的圖3中，當(dāng)風(fēng)罩殼體210的固定部210F(例如螺孔)經(jīng)由螺栓(未繪示)固設(shè)在主機板12上時，突出部210P突出于本體部210H外緣于相鄰主機板12的一側(cè)，且突出部210P嵌入于該主機板12的一開口12C中，以使本體部120H外緣于相鄰機殼22的一側(cè)與機殼22之間保持較大的間距G，以提高抽風(fēng)量。此外，在本實施例的圖4中，當(dāng)風(fēng)罩殼體210的固定部210F(例如螺孔)經(jīng)由螺栓(未繪示)固設(shè)在機殼22上時，突出部210P突出于本體部210H相鄰機殼22的一側(cè)，以使機殼22與本體部210H之間具有一高度差H，且本體部210H外緣于相鄰主機板12的一側(cè)與主機板之間保持較大的間距G，以提高抽風(fēng)量。此外，如圖6B所示，風(fēng)罩蓋體250可覆蓋于本體部210H上，且具有一入風(fēng)口250C。入風(fēng)口250C位于輪轂224的軸線Al方向上，以使氣流經(jīng)由入風(fēng)口250C進(jìn)入到風(fēng)罩殼體210內(nèi)，并由位于輪轂224的徑向方向的出風(fēng)口210C排出，以降低電子裝置內(nèi)部的溫度。本體部210H例如具有一鏤空區(qū)212，而突出部210P呈一板狀且具有多個延伸臂214，跨接于本體部210H的鏤空區(qū)212中。再者，阻風(fēng)結(jié)構(gòu)260可配置于鏤空區(qū)212中，例如是環(huán)形片，可阻擋氣流由鏤空區(qū)212流出，故可避免風(fēng)扇轉(zhuǎn)速較高時發(fā)生漏風(fēng)的缺陷而使出風(fēng)量減少。隨著產(chǎn)品設(shè)計的不同，阻風(fēng)結(jié)構(gòu)260可與扇葉模塊220接觸并位于在鏤空區(qū)212中以避免風(fēng)扇模塊運轉(zhuǎn)時發(fā)生漏風(fēng)的缺陷。綜上所述，本發(fā)明的風(fēng)扇模塊將原先配置于風(fēng)扇殼體(風(fēng)罩殼體的本體部)內(nèi)的電路板向外移出至一突出部中，讓葉片靠近輪轂處的尺寸增加，以增加風(fēng)扇模塊的入風(fēng)量及出風(fēng)量。此外，在不改變電子裝置的主機板與機殼之間的原來尺寸，風(fēng)扇模塊與其下方的機殼(或上方的主機板)之間保持較大的間距，讓足夠的氣流通過，因而增加氣流由入風(fēng)口進(jìn)入到風(fēng)扇模塊內(nèi)。因此，本發(fā)明可增加風(fēng)扇模塊的抽風(fēng)量及散熱效率。雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬
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中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的內(nèi)容為準(zhǔn).權(quán)利要求一種風(fēng)扇模塊，配置于一電子裝置內(nèi)，該電子裝置具有一主機板以及一機殼，其特征在于，該風(fēng)扇模塊包括一扇葉模塊，具有一輪轂以及多個葉片，其中該些葉片設(shè)置于該輪轂的周緣；一風(fēng)扇馬達(dá)，設(shè)置于該輪轂中；一電路板，連接至該風(fēng)扇馬達(dá)，用以控制該風(fēng)扇馬達(dá)，以使該些葉片相對于該輪轂的一軸線旋轉(zhuǎn)，以產(chǎn)生一氣流；以及一風(fēng)罩殼體，具有一本體部、一突出部以及一固定部，其中該突出部位于該本體部的一側(cè)，該扇葉模塊與該風(fēng)扇馬達(dá)容置于該本體部中，以及該電路板容置于該突出部中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該風(fēng)罩殼體以該固定部固設(shè)于該主機板上，該突出部突出于該本體部外緣于相鄰該主機板的一側(cè)，且該突出部嵌入于該主機板的一開口中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該本體部外緣于相鄰該機殼的一側(cè)與該機殼保持一間距。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該風(fēng)罩殼體以該固定部固設(shè)于該機殼上，該突出部突出于該本體部相鄰該機殼的一側(cè)，且該機殼與該本體部之間具有一高度差。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該本體部外緣于相鄰該主機板的一側(cè)與該主機板保持一間距。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該本體部具有一鏤空區(qū)，而該突出部呈一板狀且具有多個延伸臂，跨接于該本體部的該鏤空區(qū)中。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該突出部一體成形于該本體部的該鏤空區(qū)中。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，還包括一阻風(fēng)結(jié)構(gòu)，配置于該鏤空區(qū)中。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，還包括一風(fēng)罩蓋體，覆蓋于該本體部，該風(fēng)罩蓋體具有一入風(fēng)口。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該入風(fēng)口位于該輪轂的該軸線方向上。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該風(fēng)罩殼體具有一出風(fēng)口，位于該輪轂的徑向方向上。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該任一葉片具有一第一寬度及一第二寬度，其中該第一寬度位于該葉片遠(yuǎn)離該輪轂處且該第二寬度位于該葉片接近該輪轂處。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該第一寬度約等于該第二寬度以提高該風(fēng)扇模塊的進(jìn)風(fēng)量及出風(fēng)量。全文摘要一種風(fēng)扇模塊，配置于一電子裝置內(nèi)。電子裝置具有一主機板以及一機殼。風(fēng)扇模塊包括一扇葉模塊、一風(fēng)扇馬達(dá)、一電路板以及一風(fēng)罩殼體。扇葉模塊具有一輪轂以及多個葉片，這些葉片設(shè)置于輪轂的周緣。風(fēng)扇馬達(dá)設(shè)置于輪轂中。電路板用以控制風(fēng)扇馬達(dá)，以使這些葉片相對于輪轂的一軸線旋轉(zhuǎn)，以產(chǎn)生一氣流。風(fēng)罩殼體具有一本體部、一突出部以及一固定部，其中突出部位于本體部的一側(cè)，扇葉模塊與風(fēng)扇馬達(dá)容置于本體部中，而電路板容置于突出部中。文檔編號F04D29/42GK101846089SQ20091020607公開日2010年9月29日申請日期2009年10月20日優(yōu)先權(quán)日2008年11月27日發(fā)明者吳昌遠(yuǎn),潘正豪,許毅峰申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司