具有電子裝置冷卻系統(tǒng)的壓縮機組件及方法
【專利摘要】用低壓制冷劑冷卻電子模塊的系統(tǒng)、壓縮機和方法。所述系統(tǒng)、壓縮機和方法使用溫度傳感器，該溫度傳感器檢測低壓制冷劑的溫度并與電子模塊通信?；谟蓽囟葌鞲衅鳈z測到的溫度，電子模塊控制用于冷卻電子模塊的制冷劑的液體干涸點。
【專利說明】具有電子裝置冷卻系統(tǒng)的壓縮機組件及方法
[0001]本申請是申請日為2008年10月3日、國家申請?zhí)枮?00880110266.4、名稱為“具
有電子裝置冷卻系統(tǒng)的壓縮機組件及方法”的中國專利申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本公開涉及一種利用制冷劑來冷卻系統(tǒng)的電子裝置的壓縮機系統(tǒng)。
【背景技術】
[0003]本節(jié)中的說明僅提供與本公開相關的背景信息，但可能不構(gòu)成現(xiàn)有技術。
[0004]壓縮機可利用電子裝置來控制壓縮機馬達。這些電子裝置可從外部安裝于壓縮機外機殼并用于例如通過改變馬達速度而調(diào)整壓縮機的負載量。然而在操作期間，這些電子裝置會產(chǎn)生熱量。如果產(chǎn)生的熱量過多，電子裝置會過熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本公開提供了一種包括壓縮機的系統(tǒng)，其中壓縮機具有用于接收低壓制冷劑的進入側(cè)和用于分送高壓制冷劑的排出側(cè)。一對熱交換器與壓縮機連通，并且熱交換器之間設有膨脹閥。溫度傳感器檢測通過系統(tǒng)的低壓制冷劑的溫度，并且冷卻設備接收低壓制冷劑。電子模塊鄰近冷卻設備，與溫度傳感器通信并基于低壓制冷劑的溫度來控制膨脹閥從而控制通過冷卻設備的低壓制冷劑的量。
[0006]在上述系統(tǒng)中，所述電子模塊控制所述低壓制冷劑的液體干涸點(LDOP )。
[0007]此外，所述電子模塊還控制所述低壓制冷劑的過熱。
[0008]在上述系統(tǒng)中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊使所述膨脹閥減少允許到達所述熱交換器中的一個的制冷劑的量。
[0009]如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述電子模塊使所述膨脹閥增加允許到達熱交換器中的一個的制冷劑的量。
[0010]所述溫度傳感器鄰近所述冷卻設備設置。
[0011]可替代地，所述溫度傳感器可設置在所述冷卻設備的入口處。
[0012]在又一可替代方式中，所述溫度傳感器設置在所述冷卻設備的入口的下游。
[0013]所述冷卻設備可包括冷板，所述冷板具有用于輸送所述低壓制冷劑的多個通路。
[0014]另外，所述壓縮機可以是變速壓縮機。
[0015]另外，所述電子模塊可包括逆變器。
[0016]本公開還提供一種用于輸送制冷劑的空調(diào)系統(tǒng)或熱泵系統(tǒng)的壓縮機。所述壓縮機包括機殼，其包括用于接收低壓制冷劑的吸入管路和用于分送高壓制冷劑的排出管路。電子模塊靠近所述機殼，冷卻設備靠近所述電子模塊并利用所述低壓制冷劑來冷卻所述電子模塊。溫度傳感器鄰近所述冷卻設備，與所述電子模塊通信并用于檢測所述低壓制冷劑的溫度。
[0017]在上述壓縮機中，所述冷卻設備可包括冷板，所述冷板具有用于輸送所述低壓制冷劑的多個通路。
[0018]另外，所述傳感器可位于通往所述冷卻設備的入口處。
[0019]可替代地，所述溫度傳感器可設置在所述冷卻設備的入口的下游。
[0020]在上述壓縮機中，所述電子模塊控制通過所述冷卻設備的所述制冷劑量。
[0021]如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊減少通過所述冷卻設備的低壓制冷劑的量。
[0022]如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述電子模塊增加通過所述冷卻設備的低壓制冷劑的量。
[0023]所述電子模塊還控制所述制冷劑的液體干涸點(LD0P)。
[0024]另外，所述電子模塊控制所述低壓制冷劑的過熱。
[0025]而且，所述電子模塊可改變所述壓縮機的速度。
[0026]此外，所述電子模塊可包括逆變器。
[0027]本公開還提供了一種包括利用與電子模塊通信的溫度傳感器檢測低壓制冷劑的溫度的方法。所述電子模塊基于所述溫度控制所述低壓制冷劑的流量，并且利用所述低壓制冷劑冷卻所述電子模塊。
[0028]在所述方法中，通過控制所述流量而控制所述低壓制冷劑的液體干涸點(LD0P)。
[0029]而且，通過控制所述LDOP而控制所述低壓制冷劑的過熱。
[0030]如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊減少所述低壓制冷劑的流量。
[0031]如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述電子模塊增加所述低壓制冷劑的流量。
[0032]另外，所述電子模塊可包括逆變器。
[0033]所述方法還可包括利用變速壓縮機壓縮制冷劑。
[0034]本公開還提供了一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括壓縮機，其排放高壓制冷劑。一對熱交換器與所述壓縮機連通。膨脹閥設置在所述熱交換器之間并將所述高壓制冷劑轉(zhuǎn)換成低壓制冷劑，電子模塊控制所述膨脹閥。溫度傳感器與所述模塊通信，用于檢測所述低壓制冷劑的溫度。冷卻設備鄰近所述溫度傳感器，用于利用所述低壓制冷劑冷卻所述模塊。其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊使所述膨脹閥減少允許從中通過的低壓制冷劑的量；并且，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，所述電子模塊使所述膨脹閥增加允許從中通過的低壓制冷劑的量。
[0035]在以上系統(tǒng)中，通過利用所述膨脹閥增加和減少所述制冷劑而控制所述制冷劑的液體干涸點(LDOP)0
[0036]另外，通過控制所述LDOP而控制所述低壓制冷劑的過熱。
[0037]在所述系統(tǒng)中，所述傳感器可設置在所述冷卻設備的入口處。
[0038]可替代地，所述傳感器可設置在所述冷卻設備的入口的下游。
[0039]在所述系統(tǒng)中，所述壓縮機可為變速壓縮機。
[0040]另外，所述電子模塊可包括逆變器。
[0041]從本文提供的描述，其它應用領域?qū)⒆兊蔑@而易見。應當理解，這些描述及具體示例僅用于說明的目的而非意在限制本公開的范圍?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0042]在此描述的附圖僅用于說明而非意在以任何方式限制本公開的范圍。
[0043]圖1是空調(diào)或熱泵系統(tǒng)的示意圖；
[0044]圖2是壓縮機及其具有冷卻裝置的相應的電子模塊的立體圖；
[0045]圖3是空調(diào)或熱泵系統(tǒng)中的導管的剖視圖，示出了制冷劑由液相到氣相的轉(zhuǎn)變。
【具體實施方式】
[0046]以下描述本質(zhì)上僅是示例性的而非意在限制本發(fā)明的公開、應用或用途。應當理解，附圖中自始至終，對應的附圖標記指相同或?qū)牟考吞卣鳌?br> [0047]圖1是空調(diào)或熱泵系統(tǒng)10的示意圖?？照{(diào)或熱泵系統(tǒng)10 —般可包括壓縮機12、冷凝器14以及蒸發(fā)器16。在冷凝器14與蒸發(fā)器16之間可設置膨脹閥18?？照{(diào)或熱泵系統(tǒng)10還可設有換向閥20，吸入和排出管路22和24分別穿過換向閥20。換向閥20使系統(tǒng)10能夠操作為制冷系統(tǒng)或熱泵。無論系統(tǒng)10是操作為制冷系統(tǒng)還是熱泵，壓縮機12都在吸入側(cè)接收低壓制冷劑并在排出側(cè)分送高壓制冷劑。
[0048]當操作為制冷系統(tǒng)時，系統(tǒng)10利用制冷劑蒸發(fā)的冷卻效應來降低靠近一個熱交換器(即，蒸發(fā)器16)的圍繞物的溫度，并且利用高溫高壓氣體的加熱效應來提高靠近另一個熱交換器(即，冷凝器14)的圍繞物的溫度。這通常通過將加壓制冷劑(通常為液相)釋放到低壓區(qū)域從而使制冷劑膨脹成為液體和蒸汽的低溫混合物而實現(xiàn)。通常，該低壓區(qū)域包括用作蒸發(fā)器并且可形成于蒸發(fā)器16中的盤管(未示出)。一旦處于蒸發(fā)器盤管中，制冷劑混合物會與盤管的管道系統(tǒng)進行熱交換，盤管的管道系統(tǒng)又與待冷卻區(qū)域的高溫環(huán)境空氣進行熱交換。制冷劑由液體到氣體的蒸發(fā)從環(huán)境空氣吸熱并由此冷卻環(huán)境空氣。
[0049]制冷劑向低壓蒸發(fā)器盤管中的釋放通常由膨脹閥18定量。如今有各式各樣不同類型的膨脹閥投入使用，范圍從簡單的不可調(diào)式毛細管或孔口到諸如脈沖寬度調(diào)制閥和步進電機閥等可電調(diào)節(jié)的閥。
[0050]蒸發(fā)器16的輸出端處的制冷劑通過壓縮機12壓縮回到高壓狀態(tài)并通過冷凝器14冷凝成液相，使其能夠再次使用。在某些系統(tǒng)中，壓縮機12可以是變速或變?nèi)萘康?，這樣壓縮機12也控制制冷劑流過限流孔的速率。為了以變速或變?nèi)萘坎僮鲏嚎s機12，壓縮機12可包括包含電子逆變器的電子模塊26。
[0051]電子逆變器還可稱為變頻驅(qū)動器(VFD)，其從電源接收電力并將電力傳送至壓縮機12。通過調(diào)制傳送到壓縮機12的電動馬達的電力頻率，逆變器可由此調(diào)制并控制壓縮機12的速度進而調(diào)制并控制其容量。為了調(diào)制電力頻率，逆變器可包括調(diào)制電力頻率的固態(tài)電子裝置。通常，逆變器更具體地包括轉(zhuǎn)換器，其將輸入的電力從AC (交流電)轉(zhuǎn)換成DC(直流電)，然后逆變器再將電力從DC轉(zhuǎn)回處于期望頻率的AC。
[0052]圖2示出了其上裝有電子模塊26的示例性壓縮機12。電子模塊26包括電器外罩或殼體28，其容置諸如控制模塊30等各種電子部件?？刂颇K30 (諸如受讓人的美國專利N0.6，302，654，在此將其全文以參引的方式結(jié)合進來)可控制壓縮機容量或監(jiān)測壓縮機的操作狀況。
[0053]控制模塊30 —般可包括控制塊、微處理器、存儲器模數(shù)轉(zhuǎn)換器、通信接口、上述逆變器以及多個端子，所述端子連接于監(jiān)測壓縮機參數(shù)的不同傳感器。包括處理電路的控制塊可控制壓縮機容量。模數(shù)轉(zhuǎn)換器可用于將由不同傳感器發(fā)送的模擬信號在輸入控制模塊30之前轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號。通信接口可提供從外源或服務器通過例如互聯(lián)網(wǎng)或局域網(wǎng)連接而與控制塊進行的通信。
[0054]電子模塊26還可容置壓縮機保護或診斷系統(tǒng)，其可包括諸如上述那樣的控制器30和電力中斷系統(tǒng)(未示出)。診斷系統(tǒng)可包括多個傳感器，并通過接收和分析馬達、壓縮機以及系統(tǒng)的參數(shù)來診斷操作狀況。另外，診斷數(shù)據(jù)可用于控制基于由傳感器檢測到的系統(tǒng)狀況而進行的壓縮機調(diào)制。受讓人的提交于2005年2月16日的共有美國專利申請序列號N0.11/059, 646、以及美國專利N0.6，615，594中描述了一種示例性壓縮機保護和控制診斷系統(tǒng)，在此將它們的全文以參引的方式結(jié)合進來。
[0055]當系統(tǒng)10操作時，電子模塊26的部件會產(chǎn)生熱量。然而，隨著越來越多的熱量產(chǎn)生，電子模塊26的部件(例如，逆變器部件)會過熱并使系統(tǒng)10或者停工或降低容量直至部件冷卻，或者部件不能正確操作從而使系統(tǒng)10出錯或故障。為了減小電子模塊26的部件會因過熱而故障的可能性，可以采取措施來冷卻電子模塊。
[0056]再次參見圖2,冷卻設備50可安裝至電子模塊26以冷卻電子模塊26。冷卻設備50可為冷板，其可包括大體平面的構(gòu)件52，該平面構(gòu)件52包括多個通道54。通道54構(gòu)造成支承其中輸送制冷劑的管狀組件56。通過管狀組件56和平面構(gòu)件52的制冷劑吸收由電子模塊26產(chǎn)生的、從電子組件26傳遞至平面構(gòu)件52的熱量。通過這種方式，由電子模塊26產(chǎn)生的熱量可有效傳遞至流過冷卻設備50的制冷劑(即，吸入氣體)從而冷卻電子模塊26。
[0057]在系統(tǒng)10的吸入管路60內(nèi)、冷卻設備50的入口 58處可設置有溫度傳感器62。盡管在圖2中溫度傳感器62被示為設置在入口 58處的上游，但是本公開并不局限于此。而是說，溫度傳感器62可設置在入口 58的上游、鄰近入口 58或位于冷卻設備50內(nèi)的入口58的下游。無論如何，溫度傳感器62感測吸入管路60的制冷劑的溫度一該溫度表明制冷劑進入冷卻設備50之前或之后的狀況，并將吸入管路60中的制冷劑的溫度通信至電子模塊26。由溫度傳感器62檢測并通信至電子模塊26的制冷劑溫度的波動可用于控制膨脹閥18以增大或減小進入蒸發(fā)器16的制冷劑的量。也就是說，電子模塊26還與膨脹閥18通信以控制經(jīng)膨脹閥18進入蒸發(fā)器16的制冷劑的量。通過基于由溫度傳感器62檢測的制冷劑溫度而控制膨脹閥18，可以控制進入蒸發(fā)器16的制冷劑的量，從而提高冷卻設備50對電子模塊26的冷卻效果。
[0058]而且，通過控制膨脹閥18，可以控制系統(tǒng)10中的制冷劑的液體干涸點(LD0P)。LDOP在受讓人的美國專利N0.5，502,970中進行了描述，在此將其全文通過參引結(jié)合進來。LDOP以這樣的原理操作:隨著制冷劑在蒸發(fā)器16的盤管64中獲得熱量，制冷劑的流型逐漸發(fā)展并最終完成從液體到蒸汽的相變。參見圖3，示出了蒸發(fā)器16的蒸發(fā)器盤管64的截面。具體地，以放大的形式示出了盤管64的鄰近出口端的部分，以便示出制冷劑的狀態(tài)是如何隨不斷吸熱而變化的。
[0059]在區(qū)域a中，制冷劑主要處于液相，其中制冷劑的一些懸浮氣泡處于氣相。如圖所示，氣泡傾向于沿盤管的頂部流動。隨著不斷吸熱，制冷劑逐漸呈現(xiàn)出區(qū)域b中所示的制冷劑流。在區(qū)域b中，如圖所示，子彈形氣泡形成并傾向于沿盤管的頂部移動。[0060]隨著制冷劑流前進到區(qū)域C，制冷劑進入分層流態(tài)，其特征在于液態(tài)制冷劑沿盤管的底部流動而氣態(tài)制冷劑沿頂部流動。隨著制冷劑進一步吸收熱能，液態(tài)制冷劑發(fā)展出區(qū)域d中所示的波浪。這些波浪通過多蒸汽的制冷劑的增大的速度而形成在液/氣界面上。
[0061]接著，如在區(qū)域e中示出的，發(fā)展成段塞流態(tài)。液態(tài)制冷劑和波浪長大到足以觸及盤管的上表面，大的多泡的液體段塞中散布有分層液體流區(qū)域。最終，在區(qū)域f中，幾乎全部制冷劑都處于氣相并且制冷劑流變成環(huán)型。液態(tài)制冷劑粘附于盤管側(cè)壁，其中由于重力作用在盤管底部存在較大量的液態(tài)制冷劑。
[0062]當粘附于側(cè)壁的液相基本上消失時出現(xiàn)LDOP或“耗盡”點。LDOP大致在圖3中的區(qū)域g處被示出。但是，當系統(tǒng)10操作時，LDOP的確切位置會隨機或不規(guī)律地來回(即，圖3中左右)移動。
[0063]利用LDOP理念，將傳感器62設置在臨近冷卻設備50的入口 58的位置處，使得如果極小量液態(tài)制冷劑前進到傳感器62的位置(S卩，LDOP向傳感器62的下游朝冷卻設備50移動)，那么傳感器62可檢測到溫度突變(因為液態(tài)制冷劑的溫度一般低于氣態(tài)制冷劑)。如果這種溫度變化由傳感器62檢測到并通信到電子模塊26，那么電子模塊26會與膨脹閥18通信以減少流到蒸發(fā)器16的制冷劑量。減少流到蒸發(fā)器16的制冷劑量可使LDOP向傳感器62的上游移動。
[0064]相反，當傳感器62檢測到的制冷劑溫度升高從而表明LDOP在傳感器62的上游時，電子模塊26可控制膨脹閥18以增大流到蒸發(fā)器16的制冷劑流量從而使LDOP向下游朝傳感器62回移。通過這種方式，可通過控制膨脹閥18而通過蒸發(fā)器16來控制制冷劑流量從而控制LD0P。通過控制LDOP使得LDOP基本上在傳感器62的位置處，可盡量減少進入冷卻設備50的液態(tài)制冷劑的量。
[0065]基于LDOP的波動來控制膨脹閥18還允許使制冷劑的過熱最小化，這樣提高了蒸發(fā)器16的熱交換表面的性能。這又使蒸發(fā)器16的尺寸能夠最小化。而且，由于制冷劑的過熱最小化，因此可以實現(xiàn)對電子模塊26的較低溫冷卻。與如常規(guī)制冷系統(tǒng)中采用的使用冷凝液相比，這種對電子模塊36的較低溫冷卻可使得電子裝置成本較低。另外，控制膨脹閥18使得LDOP停留在冷卻設備50上游使得電子模塊26經(jīng)受的溫度波動最小化。
[0066]此外，由于能夠根據(jù)壓縮機12的操作而冷卻電子模塊26，所以可將在電子模塊26和冷卻設備50上可能形成的冷凝保持最小化。也就是說，當壓縮機12的容量增大時，能夠控制膨脹閥18的操作以使進入蒸發(fā)器16和冷卻設備50以冷卻電子模塊26的制冷劑的量最大化。
[0067]利用LDOP還使得能夠?qū)⒗鋮s設備50的尺寸構(gòu)造成能夠通過確保較低的固態(tài)電子部件(未示出)結(jié)點溫度(junction temperature)而使電子模塊26最小化。系統(tǒng)10使用的電子模塊26可具有最大額定電流由其結(jié)點溫度Tj限制的電子部件。通常Tj不應超過160攝氏度，并且一般地，對于給定的固態(tài)包裝外殼溫度T。，T1為大約150攝氏度。外殼溫度影響固態(tài)開關的最大額定電流。例如，固態(tài)開關在T。為25攝氏度的額定值可為60安培而在Tc為100攝氏度的額定值為30安培。這種額定電流差異源于固態(tài)開關與其包裝的連結(jié)處的熱阻。
[0068]僅利用與包裝外殼接觸的典型熱沉(heat sink)上的空氣的強制對流,在全額定電流時也不能獲得25攝氏度的T。，更不用說使用自然對流。但是，采用這些方法較容易得到100攝氏度的T。，因此利用與包裝外殼接觸的熱沉上的空氣的強制對流和自然對流一般能夠?qū)崿F(xiàn)大約30安培的額定電流。然而，通過使用制冷劑冷卻并通過控制膨脹閥18而控制LDOP，冷卻設備50在電子模塊26和殼體28上可表現(xiàn)出的冷卻量可將額定電流擴大到大約39安培(即，提高百分之三十)。也就是說，冷卻設備50——其基于控制LDOP而具有從中通過的氣態(tài)制冷劑——造成較低的電子部件結(jié)點溫度，這使得固態(tài)開關、進而使得電子模塊26能夠以較高的額定電流工作。因為可以這種方式提高額定電流，所以，可降低運行系統(tǒng)10的成本，并且還可降低用于電子模塊26的電子裝置的成本。
[0069]以上描述實質(zhì)上僅是示例性的，因此不背離本公開主旨的變型應當認為是在本教示的范圍內(nèi)。這種變型不應當看作背離本教示的精神和范圍。
【權利要求】
1.一種系統(tǒng)，包括: 壓縮機，所述壓縮機具有用于接收低壓制冷劑的吸入側(cè)和用于分送高壓制冷劑的排出側(cè)； 一對熱交換器，所述一對熱交換器與所述壓縮機連通； 膨脹閥，所述膨脹閥設置在所述熱交換器之間； 電子模塊，所述電子模塊與所述壓縮機相關聯(lián)； 冷卻設備，所述冷卻設備安裝至所述電子模塊，所述冷卻設備接收所述低壓制冷劑以冷卻所述電子模塊； 溫度傳感器，所述溫度傳感器位于所述冷卻設備的入口處，所述溫度傳感器用于檢測進入所述冷卻設備的所述低壓制冷劑的溫度； 其中，基于所述低壓制冷劑的所述溫度來控制所述膨脹閥，從而使通過所述冷卻設備的處于液相的所述低壓制冷劑的量最小化。
2.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中，控制所述膨脹閥以對所述低壓制冷劑的液體干涸點進行控制。
3.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中，控制所述膨脹閥以對所述低壓制冷劑的過熱進行控制。
4.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則控制所述膨脹閥以減少允許到達所述熱交換器中的一個的制冷劑的量。
5.如權利要求1所述的`系統(tǒng)，其中，如果所述傳感器檢測到所述制冷劑的溫度升高，則控制所述膨脹閥以增加允許到達所述熱交換器中的一個的制冷劑的量。
6.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述一對熱交換器中的第一熱交換器接收所述高壓制冷劑，并且，所述一對熱交換器中的第二熱交換器接收所述低壓制冷劑，所述冷卻設備連續(xù)地設置在所述第二熱交換器與所述壓縮機之間。
7.一種用于輸送制冷劑的空調(diào)系統(tǒng)或熱泵系統(tǒng)的壓縮機，包括: 機殼，所述機殼包括用于接收低壓制冷劑的吸入管路和用于分送高壓制冷劑的排出管路； 電子模塊，所述電子模塊與所述壓縮機相關聯(lián)； 冷卻設備，所述冷卻設備安裝至所述電子模塊，所述冷卻設備利用所述低壓制冷劑以冷卻所述電子模塊； 膨脹閥，所述膨脹閥用于控制進入所述冷卻設備的所述低壓制冷劑的量；以及溫度傳感器，所述溫度傳感器位于所述冷卻設備的入口處，所述溫度傳感器用于檢測進入所述冷卻設備的所述低壓制冷劑的溫度， 其中，基于所述低壓制冷劑的所述溫度來控制所述膨脹閥，從而使通過所述冷卻設備的處于液相的所述低壓制冷劑的量最小化。
8.如權利要求7所述的壓縮機，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述膨脹閥使通過所述冷卻設備的低壓制冷劑的量減少。
9.如權利要求7所述的壓縮機，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述膨脹閥使通過所述冷卻設備的低壓制冷劑的量增加。
10.如權利要求7所述的壓縮機，其中，所述膨脹閥控制所述制冷劑的液體干涸點。
11.一種方法，包括:利用安裝至電子模塊的冷卻設備借助于通過所述冷卻設備的低壓制冷劑來對與壓縮機相關聯(lián)的所述電子模塊進行冷卻，所述冷卻的步驟包括: 利用位于所述冷卻設備的入口處的溫度傳感器來監(jiān)測所述低壓制冷劑的溫度；以及基于所述溫度來控制膨脹閥，從而使通過所述冷卻設備的處于液相的所述低壓制冷劑的量最小化。
12.如權利要求11所述的方法，其中，控制所述膨脹閥以對所述低壓制冷劑的液體干涸點進行控制。
13.如權利要求11所述的方法，其中，控制所述液體干涸點以對所述低壓制冷劑的過熱進行控制。
14.如權利要求11所述的方法，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述膨脹閥使所述低壓制冷劑的流量減小。
15.如權利要求11所述的方法，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述膨脹閥使所述低壓制冷劑的流量增加。
16.—種系統(tǒng),包括: 壓縮機，所述壓縮機排放高壓制冷劑； 一對熱交換器，所述一對熱交換器與所述壓縮機連通； 膨脹閥，所述膨脹閥設置在所述熱交換器之間，所述膨脹閥將所述高壓制冷劑轉(zhuǎn)換成低壓制冷劑； 電子模塊，所述電子模塊與所述壓縮機相關聯(lián)； 冷卻設備，所述冷卻設備安裝至所述電子模塊，所述冷卻設備利用所述低壓制冷劑來冷卻所述電子模塊；以及 溫度傳感器，所述溫度傳感器位于所述冷卻設備的入口處，所述溫度傳感器用于檢測進入所述冷卻設備以冷卻所述電子模塊的所述低壓制冷劑的溫度， 其中，如果所述傳感器檢測到進入所述冷卻設備的所述低壓制冷劑的溫度下降，則控制所述膨脹閥以使允許通過所述冷卻設備的低壓制冷劑的量減少； 其中，如果所述傳感器檢測到進入所述冷卻設備的所述低壓制冷劑的溫度升高，則控制所述膨脹閥以使允許通過所述冷卻設備的低壓制冷劑的量增加；以及 控制所述膨脹閥，使通過所述冷卻設備的處于液相的所述低壓制冷劑最少。
17.如權利要求16所述的系統(tǒng)，其中，利用所述膨脹閥增加以及減少所述制冷劑以對所述制冷劑的液體干涸點進行控制。
18.如權利要求16所述的系統(tǒng)，其中，控制所述液體干涸點以對所述低壓制冷劑的過熱進行控制。
19.如權利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述壓縮機是變速壓縮機。
20.如權利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述電子模塊包括逆變器。
【文檔編號】F04B39/06GK103557140SQ201310484685
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2008年10月3日 優(yōu)先權日:2007年10月5日
【發(fā)明者】讓-呂克·M·卡伊拉特 申請人:艾默生環(huán)境優(yōu)化技術有限公司