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微流體泵裝置和方法與流程

文檔序號:11447546閱讀:374來源:國知局
微流體泵裝置和方法與流程

本公開的示例涉及微流體泵裝置和方法。具體地,它們涉及使用機電凝膠的微流體泵裝置和方法。



背景技術(shù):

使小體積的流體能夠被控制的微流體泵是已知的。能夠容易地制造這種泵是有用的。使這種泵能夠在基于聚合物的襯底上提供也可以是有用的。這可使泵能夠用于生物力學(xué)測定芯片。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

根據(jù)本公開的各種但并非全部的示例,提供一種裝置,其包括:微流體通道;在微流體通道內(nèi)提供的機電凝膠;至少一個電極對,其中,電極對被配置以控制微流體通道上的電場;其中,至少一個電極對被配置以控制微流體通道上的電場,以使機電凝膠響應(yīng)于施加到電極上的電壓而變形,以使得該變形使流體能夠被泵送通過微流體通道。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以使電壓能夠與流體在微流體通道內(nèi)流動的方向垂直地提供。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以在微流體通道上提供電壓。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以靠近微流體通道地提供電壓。

在一些示例中,該裝置可包括多個電極對。多個電極對可與流體在微流體通道內(nèi)流動的方向平行地延伸。多個電極對可被配置以在微流體通道上順序地施加電壓。順序地施加的電壓可使能蠕動泵動作通過微流體通道。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以使得在向電極施加電壓時,機電凝膠變形以在微流體通道內(nèi)形成腔。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以使得在向電極施加電壓時,機電凝膠變形以在微流體通道內(nèi)形成限制。

在一些示例中,該裝置可進一步包括控制電路,其被配置以控制由電極對在微流體通道上施加的電壓。

在一些示例中,該裝置可進一步包括覆蓋微流體通道的襯底。在一些示例中,該裝置可進一步包括在襯底和機電凝膠之間的膜,其中,該膜具有比機電凝膠更高的粘性。

根據(jù)本公開的各種但并非全部的示例,提供一種方法,其包括:提供微流體通道;提供在所述微流體通道內(nèi)提供的機電凝膠;提供至少一個電極對,其中,電極對被配置以控制微流體通道上的電場;其中,至少一個電極對被配置以控制微流體通道上的電場,以使機電凝膠響應(yīng)于施加到電極上的電壓而變形,以使得該變形使流體能夠被泵送通過微流體通道。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以使電壓能夠與流體在微流體通道內(nèi)流動的方向垂直地提供。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以在微流體通道上提供電壓。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以靠近微流體通道地提供電壓。

在一些示例中,該方法可進一步包括提供多個電極對。多個電極對可與流體在微流體通道內(nèi)流動的方向平行地延伸。該方法可進一步包括配置多個電極對以在微流體通道上順序地施加電壓。在一些示例中,順序地施加的電壓可使能蠕動泵動作通過微流體通道。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以使得在向電極施加電壓時,機電凝膠變形以在微流體通道內(nèi)形成腔。

在一些示例中,至少一個電極對可被配置以使得在向電極施加電壓時,機電凝膠變形以在微流體通道內(nèi)形成限制。

在一些示例中,該方法可進一步包括提供控制電路,其被配置以控制由電極對在微流體通道上施加的電壓。

在一些示例中,該方法可進一步包括提供覆蓋微流體通道的襯底。在一些示例中,該方法可進一步包括在襯底和機電凝膠之間提供膜,其中,該膜具有比機電凝膠更高的粘性。

根據(jù)本公開的各種但并非全部的示例,提供一種裝置,其包括:處理電路;以及包括計算機程序代碼的存儲電路;存儲電路和計算機程序代碼被配置以采用處理電路使得該裝置至少執(zhí)行:控制由多個電極對施加的電壓,其中,多個電極對被配置以控制微流體通道上的電場,以便使微流體通道內(nèi)的機電凝膠變形,并使流體能夠被泵送通過微流體通道。

在一些示例中,多個電極對可沿著流體流經(jīng)微流體通道的方向延伸。

在一些示例中,電壓可被順序地控制。

在一些示例中,電壓可使能蠕動泵動作。

根據(jù)本公開的各種但并非全部的示例,提供一種方法,其包括:控制由多個電極對施加的電壓,其中,多個電極對被配置以控制微流體通道上的電場,以便使微流體通道內(nèi)的機電凝膠變形,并使流體能夠被泵送通過微流體通道。

在一些示例中,多個電極對可沿著流體流經(jīng)微流體通道的方向延伸。

在一些示例中,電壓可被順序地控制。

在一些示例中,電壓可使能蠕動泵動作。

根據(jù)本公開的各種但并非全部的示例,提供一種計算機程序,其包括計算機程序指令,當(dāng)計算機程序指令由處理電路執(zhí)行時使能:控制由多個電極對施加的電壓,其中,多個電極對被配置以控制微流體通道上的電場,以便使微流體通道內(nèi)的機電凝膠變形,并使流體能夠被泵送通過微流體通道。

根據(jù)本公開的各種但并非全部的示例,提供一種計算機程序,其包括用于使計算機執(zhí)行如上描述的方法的程序指令。

在一些示例中,可提供體現(xiàn)如上描述的計算機程序的物理實體。

在一些示例中,可提供攜帶如上描述的計算機程序的電磁載波信號。

根據(jù)本公開的各種但并非全部的示例,可提供如所附權(quán)利要求中要求的示例。

附圖說明

為了更好的理解對于理解詳細的描述是有用的各種示例,現(xiàn)在將僅以示例的方式參照附圖,其中:

圖1a和圖1b示出一種裝置;

圖2示出機電凝膠的原理;

圖3示出一種裝置;

圖4a至圖4c示出一種裝置;

圖5a和圖5b示出一種裝置;

圖6示出一種方法;

圖7示出一種裝置;

圖8示出一種裝置;

圖9示出一種方法。

具體實施方式

附圖示出裝置1,其包括:微流體通道3;在微流體通道3內(nèi)提供的機電凝膠5;至少一個電極對7,其中,電極對7被配置以控制微流體通道3上的電場;其中,至少一個電極對7被配置以控制微流體通道3上的電場,以使機電凝膠5響應(yīng)于施加到電極7的電壓而變形,以使得該變形使流體21能夠被泵送通過微流體通道3。

該裝置可以是用于控制小體積的流體的流動的微流體泵裝置。裝置1的示例可用于生物力學(xué)測定、制造諸如納米電子設(shè)備的小型設(shè)備、或者任何其它需要處理小體積的流體的應(yīng)用??墒褂眠@種裝置處理的流體體積可以是μl級的。

圖1a和圖1b示意性地示出示例裝置1的橫截面。裝置1的示例包括微流體通道3、機電凝膠5和至少一個電極對7。

在圖1a和1b中示出裝置1的相同橫截面。在圖1a的示例中,電極7之間沒有施加電壓。在圖1b的示例中,向電極7施加電壓。

微流體通道3可包括用于使能小體積的流體的流動的裝置。微流體通道3可包括流體可沿著流動的路徑。微流體通道3可以是用于向小體積的流體提供流動路徑的任何合適的大小或形狀。

在圖1a和圖1b的示例中,微流體通道3包括襯底9中的溝槽。襯底9可由諸如聚合物、玻璃、熔融石英、硅或任何其它材料的任何合適的材料制成。溝槽可使用諸如化學(xué)蝕刻、印制、沉積或任何其它合適的技術(shù)的任何合適的技術(shù)來形成。

微流體通道3具有在如圖1a和圖1b中示出的x方向延伸的寬度w。微流體通道3還具有在y方向延伸的長度。在圖1a和圖1b的示例中,y方向延伸到紙頁中,因此沒有在圖1a和圖1b中示出。裝置1可被設(shè)置以使得流體可沿著微流體通道3的長度被泵送。微流體通道3的長度可以大于微流體通道3的寬度。然而,應(yīng)理解,在一些示例中,裝置1可被設(shè)計成微流體通道3的寬度w比長度更大。

機電凝膠5可在微流體通道3內(nèi)提供。機電凝膠5可被提供以使得至少一些機電凝膠5位于微流體通道3內(nèi)。在圖1a和圖1b的示例中,一些機電凝膠5延伸到微流體通道3外。與延伸到微流體通道3外的機電凝膠5的部分相比,包含在微流體通道3內(nèi)的機電凝膠5的部分可由通過電極7施加的電壓來控制。

機電凝膠5可包括在向機電凝膠5施加電壓時可變形或另外改變形狀的任何材料。機電凝膠5可包括在被施加電場時可變形的任何材料。在本公開的一些示例中,機電凝膠5可包括聚硅氧烷。應(yīng)理解,任何其它合適的材料可用于本公開的其它示例中。

在一些示例中,用作機電凝膠5的材料可以是生物相容的。這在生物力學(xué)測定芯片或其它類似的設(shè)備中有用。

在一些示例中,用作機電凝膠5的材料的疏水性可被控制。在一些示例中,用作機電凝膠5的材料的疏水性可降低或最小化以使機電凝膠5能夠增加被機電凝膠5覆蓋的襯底9的區(qū)域并降低機電凝膠5與襯底9之間的接觸角度。

機電凝膠5可以使用任何合適的方式應(yīng)用于裝置1。例如,機電凝膠5可通過由旋轉(zhuǎn)涂覆沉積機電凝膠5、通過使用刮具、通過將襯底9浸入機電凝膠5中或者通過任何其它合適的方式來應(yīng)用于裝置1。

電極對7可包括能夠控制在微流體通道3上提供的電場的任何裝置。在圖1a和圖1b的示例中,至少一個電極對7被配置以在微流體通道3上提供電壓。電極7可被布置以使得電壓可與流體流經(jīng)微流體通道3的方向垂直或基本垂直地提供。

在圖1a和圖1b的示例中,電極對7被布置以使得第一電極7在微流體通道3的一側(cè)提供,第二電極7在微流體通道3的相對側(cè)提供。裝置1可被設(shè)置以使得微流體通道3在電極7之間提供。電極7可被布置以使得在電極對內(nèi)的電極7之間僅有小的間隔。在一些示例中,電極對內(nèi)兩個電極7之間的距離可以是10μm或者近似10μm或者更小。應(yīng)理解,電極的其它布置可用于本公開的其它示例中。

電極7可由任何合適的材料制成。例如,電極7可由諸如銅、金、銦錫氧化物或任何其它合適的材料的導(dǎo)電材料形成。電極可被印制在襯底9上。

在圖1a的示例中,在電極7之間沒有施加電壓。在圖1a中,在機電凝膠5中沒有所施加的電場。機電凝膠5被設(shè)置成第一配置,其中,只有小部分的機電凝膠5位于微流體通道3內(nèi)。在微流體通道3內(nèi)提供的機電凝膠5的層很薄,以使得在微流體通道3內(nèi)機電凝膠5的上表面可接近于微流體通道3的表面。

由于只有小部分的機電凝膠5在微流體通道3內(nèi)提供,因此這在微流體通道3內(nèi)提供腔11。腔11可使流體能夠位于微流體通道3內(nèi),并可使流體能夠沿著微流體通道3的長度流動。

在圖1b的示例中,在電極7之間施加電壓。在圖1b中,在機電凝膠5中存在所施加的電場。所施加的電場導(dǎo)致機電凝膠5的形狀發(fā)生改變。

在圖1b中,機電凝膠5現(xiàn)在被設(shè)置成第二配置,其中,較大部分的機電凝膠5位于微流體通道3內(nèi)。當(dāng)施加電場時,位于微流體通道3內(nèi)的機電凝膠5的部分增加。在第二配置中,在微流體通道3內(nèi)提供的機電凝膠5的層比在第一配置中提供的層厚。在第二配置中,機電凝膠5的上表面與微流體通道3的表面分離。

由于較大部分的機電凝膠5在微流體通道3內(nèi)提供,因此這在微流體通道3內(nèi)提供限制13。限制13可限制可位于微流體通道3內(nèi)的流體,并減少和/或阻止流體沿著微流體通道3的長度流動。

圖2示出機電凝膠的原理,其演示當(dāng)存在電場時,在兩個不同介電常數(shù)的材料之間的彈性界面將如何變形。該原理可用于通過控制微流體通道上的電壓來控制機電凝膠5的形狀。

在圖2的示例中,示出第一材料和第二材料。提供第一材料以覆蓋第二材料。第一材料直接覆蓋第二材料,以使得在第一材料和第二材料之間提供界面23。第一材料和第二材料具有不同的介電常數(shù)。

在本公開的示例中,第二材料可以是機電凝膠5。這可具有介電常數(shù)ε2和機電凝膠5內(nèi)的電場為e2。

第一材料可以是將被泵送通過微流體通道3的流體21。第一材料可以是諸如水、甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮、丙三醇、硝基苯或任何其它合適的材料的任何合適的流體21。

流體21具有電介電常數(shù)ε1和材料21內(nèi)的電場e1。

由于機電凝膠5和流體21具有不同的介電常數(shù),因此,當(dāng)施加電場時,這導(dǎo)致力被施加到機電凝膠5和流體21的界面23。該力取決于機電凝膠5和流體21的介電常數(shù)的差。該力可由以下公式給出:

由于機電凝膠5和流體21是可變形的,因此,力f導(dǎo)致它們之間的界面23變形。這意味著當(dāng)向機電凝膠5和流體21施加電場時,它們將改變形狀。該原理可用于在微流體通道3內(nèi)創(chuàng)建腔11或限制13,如圖1a和圖1b中所示。

圖3示意性地示出根據(jù)本公開的示例的裝置1的平面圖。圖3的裝置1包括如上針對圖1a至圖2描述的微流體通道3和機電凝膠5。

圖3的示例裝置1包括多個電極對7。電極7可以是如上針對圖1a至圖2描述的電極。每個電極對7包括在微流體通道3的第一側(cè)提供的第一電極7和在微流體通道3的另一側(cè)提供的第二電極7。多個電極對7中的每一個可被配置以控制微流體通道3上的電場。在圖3的示例裝置1中,多個電極對7中的每一個可被配置以在微流體通道3上提供電壓。多個電極對7中的每一個可被配置以在微流體通道3的寬度w上提供電壓,以使得電壓與流體流經(jīng)微流體通道3的方向垂直地提供。

多個電極對7沿著微流體通道3的長度l延伸。微流體通道3的長度l可以在與微流體通道3的寬度w垂直或基本垂直的方向上延伸。電極對7可沿著流體21在微流體通道3內(nèi)的流動的方向延伸。在圖3的示例中,電極對7在y方向上延伸。箭頭31指示可通過在電極對7上施加電壓而得到的電場。箭頭33指示流體21流動的方向。

多個電極對7可被配置以使不同的電壓能夠被施加到沿著微流體通道3的長度的不同位置。電極7可彼此獨立地被控制,以使得每個電極對7可向其它電極對7提供不同的電壓。這使不同的電場強度能夠在沿著微流體通道3的不同位置處提供。這允許腔11和限制13在沿著微流體通道3的長度的不同點處提供。

電極7可被控制以順序地施加時變電壓。這可用于改變腔11和限制13在微流體通道3內(nèi)的位置。這可使流體21能夠沿著微流體通道3的長度被泵送。在一些示例中,電極7可被控制以使流體21能夠使用蠕動動作被泵送通過微流體通道3。

微流體通道3的尺寸和沿著微流體通道3的長度的電極對7的間距可根據(jù)將要移動的流體的體積來選擇。作為示例,微流體通道3的寬度w可以是近似10μm,沿著微流體通道的長度的電極對7之間的間距可以是近似100μm。微流體通道3的高度可以與微流體通道3的寬度相同或相似。這允許開放的微流體通道3被近似為半徑為5μm的半圓柱。如果每個蠕動泵動作包括提供腔11的一個電極對和提供限制13的相鄰電極對7,則由每次泵動作移動的流體的體積可以是近似0.8μl。

在一些示例中,裝置1可以包括控制電路,其可被配置以控制由電極對7在微流體通道3上施加的電壓。圖5和圖6示出可用的示例控制電路裝置。

控制電路可被配置以控制在微流體通道3上施加的電場的量級。這能夠控制被泵送通過微流體通道3的流體的體積。

控制電路可控制電極對7在微流體通道3上施加電壓的順序。該順序可被控制以使能流體21通過微流體通道3的蠕動運動。

在一些示例中,控制電路還可控制由電極7施加的電場的強度。這可控制所創(chuàng)建的腔11的大小,并可用于控制被移動的流體21的體積。

應(yīng)理解,在一些示例中,裝置1可以包括圖中未示出的特征。例如,在一些示例中,裝置1可以包括覆蓋微流體通道3的另一個襯底。在一些示例中,該另一個襯底可以是透明的以使微流體通道3內(nèi)的流體和分子能夠被觀看。

任何合適的材料可用作另一個襯底。在一些示例中,用于另一個襯底的材料可被選擇以使得機電凝膠5對另一個襯底具有高親和力。例如,在機電凝膠5包括聚硅氧烷的示例中,另一個襯底可以包括玻璃或任何其它合適的材料。這可使微流體通道3能夠被密封。

在一些示例中,可在另一個襯底和機電凝膠5之間提供膜??商峁┠ひ詼p小在覆蓋微流體通道3的區(qū)域中機電凝膠5與另一個襯底之間的親和力。膜可以包括聚硅氧烷膜。聚硅氧烷膜可被設(shè)置以具有比機電凝膠5更高的粘性。這可阻止聚硅氧烷薄膜在施加電場時變形。聚硅氧烷薄膜可被粘合到另一個襯底。

圖4a至圖4c示出根據(jù)本公開的另一個示例的裝置1。圖4a至圖4c的示例裝置1包括微流體通道3、機電凝膠5和至少一個電極對7。

圖4a示出裝置1的平面圖,圖4b和圖4c示意性地示出裝置1的橫截面。在圖4b的示例中,在電極7之間沒有施加電壓。在圖4c的示例中,在電極7之間施加電壓。

機電凝膠5和微流體通道3可以如以上針對圖1a至圖3所描述的,然而,多個電極對7可以不同的配置來提供。在圖4a至圖4c的示例中,裝置1包括在電極對7之間提供的公共電極45。在圖4a至圖4c的示例中,提供兩個公共電極45。公共電極45在電極對7之間提供。在圖4a至圖4c的示例中,公共電極45在微流體通道3的任一側(cè)提供。公共電極45沿著微流體通道3的長度延伸,以使得在多個電極對7之間提供相同的公共電極45。

在圖4a的示例中,公共電極45被提供在襯底9上鄰近微流體通道3。應(yīng)理解,其它布置可以用于本公開的其它示例中。例如,在一些示例中,公共電極可形成微流體通道3。

公共電極45可被提供比電極對7更低的電位。機電凝膠5內(nèi)的電場可通過向電極對7施加電壓來控制。

圖4b和圖4c示出在微流體通道3上的電場被控制時機電凝膠5如何變形。

在圖4b的示例中,電極7之間沒有施加電壓。在圖4b中,在機電凝膠5中沒有施加的電場。機電凝膠5被布置成第一配置,其中,大部分的機電凝膠5位于微流體通道3內(nèi)。在第一配置中,在微流體通道3內(nèi)提供厚層的機電凝膠5,以使得機電凝膠5的上表面與微流體通道3的表面分離。這在微流體通道3內(nèi)創(chuàng)建限制13。

在圖4c的示例中,在電極7之間施加電壓。在圖4c中,現(xiàn)在在公共電極45和電極7之間存在施加的電場。公共電極45和電極7之間的電場大于微流體通道3內(nèi)的電場。這在微流體通道3的任一側(cè)創(chuàng)建具有比微流體通道3更高的電場的區(qū)域。有效電場的這一改變導(dǎo)致機電凝膠5的形狀的改變。

在圖4c的示例中,機電凝膠5已經(jīng)變形,以使得只有小部分的機電凝膠5位于微流體通道3內(nèi)。在微流體通道3內(nèi)提供的機電凝膠5的層是薄的,以使得在微流體通道3內(nèi)機電凝膠5的上表面可與微流體通道3的表面接近。在圖4c的示例中,機電凝膠5可以變形以增加位于公共電極45和電極7之間的機電凝膠5的比例。

在圖4c的示例中,只有小部分的機電凝膠5在微流體通道3內(nèi)提供。這在微流體通道3內(nèi)提供腔11,其可使流體能夠位于微流體通道3內(nèi)并可使流體能夠沿著微流體通道3的長度流動。

應(yīng)理解,電極7可被控制以順序地施加時變電壓。這可用于改變腔11和限制13在微流體通道3內(nèi)的位置。這可使流體21能夠沿著微流體通道3的長度被泵送。在一些示例中,電極7可被控制以使流體21能夠使用蠕動動作被泵送通過微流體通道3。

圖4a至圖4c的示例與圖1a至圖3的示例的不同在于,在圖4a至圖4c中,在沒有施壓電壓時提供限制13,,在施加電壓時提供腔11。應(yīng)理解,其它布置可用于提供相同或類似的效果。例如,在圖4a至圖4c的示例中,提供沿著微流體通道3的長度延伸的公共電極45。在其它示例中,可提供多個低電位電極。

圖4a至圖4c的布置可降低流體21上的電泳效應(yīng),因為流體沿著微流體通道3移動。

在如上所描述的示例中,電極7、45被提供在襯底9上。在圖1a至圖4c的示例中,電極7、45被提供在同一個襯底9上作為微流體通道。應(yīng)理解,其它布置可用于本公開的其它示例中。圖5a和圖5b示出根據(jù)本公開的另一個示例的裝置1,其中一個或多個電極7被提供在覆蓋襯底49上。

圖5a和圖5b的示例裝置1包括微流體通道3、機電凝膠5、至少一個電極對7、至少一個公共電極45和覆蓋襯底49。

圖5a和圖5b示意性地示出裝置1的橫截面。在圖5a的示例中,沒有電壓施加給電極7。在圖5b的示例中,向電極7施加電壓。

機電凝膠5和微流體通道3可以如以上針對1a至圖4c所描述的。

公共電極45可以如以上針對圖4a至圖4c所描述的。公共電極45可被提供在同一個襯底9上作為微流體通道3。公共電極45可與微流體通道3鄰接,并可沿著微流體通道3的長度延伸。公共電極45可沿著微流體通道3的長度的至少一部分延伸,以使得在多個電極對7之間提供相同的公共電極45。

電極對7在覆蓋襯底49上提供。在圖5a和圖5b的示例中,電極對7位于覆蓋襯底49上,以使得它們與公共電極7對齊。電極對7被定位以使得它們覆蓋公共電極45的至少一部分。

覆蓋襯底49可由諸如聚合物、玻璃、熔融石英、硅或任何其它合適的材料的任何合適的材料制成。電極對7可使用諸如印制或沉積的任何合適的方式在覆蓋襯底49上形成。

公共電極45可以被提供比電極對7更低的電位。機電凝膠5內(nèi)的電場可通過向電極對7施加電壓來控制。這在微流體通道3的任一側(cè)創(chuàng)建更大的電場,并因此控制微流體通道3上的電場。

圖5a和圖5b示出在微流體通道3上的電場被控制時,機電凝膠5如何變形。

在圖5a的示例中,在電極7和公共電極45之間沒有施加電壓。在圖5a中,在機電凝膠5中沒有施加的電場。機電凝膠5被設(shè)置成第一配置,其中,大部分的機電凝膠5位于微流體通道3內(nèi),而小部分的機電凝膠5被提供在公共電極45和電極對7之間。這在微流體通道3內(nèi)創(chuàng)建限制13。

在圖5b的示例中,在電極7和公共電極45之間施加電壓。在圖5b中,現(xiàn)在在公共電極45和電極7之間存在施加的電場。公共電極45和電極7之間的電場大于微流體通道3內(nèi)的電場。這在微流體通道3的任一側(cè)創(chuàng)建具有比微流體通道3更高的電場的區(qū)域。有效電場的這一改變導(dǎo)致機電凝膠5的形狀的改變。

在圖5b的示例中,機電凝膠5已經(jīng)變形,以使得只有小部分的機電凝膠5位于微流體通道3內(nèi),而較大部分的機電凝膠5被提供在公共電極45和電極對7之間。這在微流體通道3內(nèi)提供腔11,其可使流體能夠位于微流體通道3內(nèi),并可使流體能夠沿著微流體通道3的長度流動。

可向電極7施加時變電壓以控制微流體通道內(nèi)的電場,并控制微流體通道3內(nèi)腔11和限制13的位置。這可使流體21能夠沿著微流體通道3的長度被泵送。在一些示例中,電極7可被控制以使流體21能夠使用蠕動動作被泵送通過微流體通道3。

圖6示出一種方法。圖6的示例方法可用于提供如上描述的裝置1。該方法包括,在框61,提供微流體通道3,在框63,提供在微流體通道3內(nèi)提供的機電凝膠5。該方法還包括,在框65,提供至少一個電極對7,其中,電極對7被配置以控制微流體通道3上的電場。至少一個電極對7被配置以控制微流體通道3上的電場,以使機電凝膠5響應(yīng)于施加到電極的電壓而變形,以使得該變形使流體21能夠被泵送通過微流體通道3。

應(yīng)理解,該方法可以以任何合適的順序來執(zhí)行。例如,在一些示例中,該方法可以包括在襯底9上形成微流體通道3,然后在襯底9上沉積電極7。然后,機電凝膠5可被沉積在微流體通道3和電極7上。

應(yīng)理解,任何合適的方法可用于提供本公開的示例的裝置1。

圖7示意性地示出可用于本公開的實現(xiàn)的示例裝置51。圖7中示出的裝置51可以是芯片或芯片組。裝置51可被配置以控制諸如如上針對圖1至圖6描述的裝置1的微流體泵裝置。

示例裝置51包括控制電路53??刂齐娐?3可提供用于控制微流體泵的裝置。

控制電路53可以包括一個或多個控制器。控制電路53可使用使能硬件功能的指令實現(xiàn),例如,通過在通用或?qū)S锰幚黼娐?5中使用可執(zhí)行計算機程序指令,該指令可被存儲在計算機可讀存儲介質(zhì)(磁盤、存儲器等)上以由這種處理電路55執(zhí)行。

處理電路55可被配置以從存儲電路57讀取和向存儲電路57寫入。處理電路55可以包括一個或多個處理器。處理電路55還可以包括輸出接口和輸入接口,數(shù)據(jù)和/或命令由處理電路55通過該輸出接口輸出,通過輸入接口向處理電路55輸入數(shù)據(jù)和/或命令。

存儲電路57可被配置以存儲包括計算機程序指令(計算機程序代碼60)的計算機程序59,該指令在被裝載到處理電路55時控制裝置51的操作。計算機程序59的計算機程序指令提供使裝置51能夠執(zhí)行圖9中示出的示例方法的邏輯和例程。處理電路55通過讀取存儲電路57能夠裝載并執(zhí)行計算機程序59。

因此,裝置51包括:處理電路55和包括計算機程序代碼60的存儲電路57。存儲電路57和計算機程序代碼60被配置以通過處理電路55使裝置51至少執(zhí)行:控制由多個電極對7施加的電壓,其中,多個電極對7被配置以在微流體通道3上提供電壓,以便使微流體通道3內(nèi)的機電凝膠5變形,并使流體能夠被泵送通過微流體通道3。

計算機程序59可經(jīng)由任何合適的傳送機制到達裝置51。傳送機制例如可以是非暫時性計算機可讀存儲介質(zhì)、計算機程序產(chǎn)品、存儲設(shè)備、諸如光盤只讀存儲器(cd-rom)或數(shù)字視頻光盤(dvd)的記錄介質(zhì)、有形體現(xiàn)計算機程序的制造產(chǎn)品。傳送機制可以是被配置以可靠傳送計算機程序59的信號。裝置可將計算機程序59作為計算機數(shù)據(jù)信號來傳播或傳輸。

雖然存儲電路57在附圖中作為單個組件示出,但是應(yīng)理解,存儲電路57可以被實現(xiàn)為一個或多個單獨的組件,其中一些或所有組件可以是集成/可移除的和/或可提供永久/半永久/動態(tài)/緩存存儲。

雖然處理電路55在附圖中作為單個組件示出,但是應(yīng)理解,處理電路55可以被實現(xiàn)為一個或多個單獨的組件,其中一些或所有組件可以是集成/可移除的。

提到“計算機可讀存儲介質(zhì)”、“計算機程序產(chǎn)品”、“有形體現(xiàn)的計算機程序”等或者“控制器”、“計算機”、“處理器”等,應(yīng)當(dāng)被理解為不僅包括具有諸如單個/多個處理器架構(gòu)和串行(馮諾依曼)/并行架構(gòu)的不同架構(gòu)的計算機,而且還包括諸如現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)、專用集成電路(asic)、信號處理設(shè)備和其它處理電路的專用電路。提到計算機程序、指令、代碼等,應(yīng)被理解為包括用于可編程處理器的軟件、或者可包括用于處理器的指令的例如硬件設(shè)備的可編程內(nèi)容的固件、或者用于固定功能器件、門陣列或可編程邏輯器件等的配置設(shè)置。

如在本申請中使用的,術(shù)語“電路”是指以下的全部:

(a)僅硬件電路實現(xiàn)(諸如僅模擬和/或數(shù)字電路的實現(xiàn));

(b)電路和軟件(和/或固件)的組合,諸如(如果適用):(i)處理器的組合或(ii)處理器/軟件的部分(包括數(shù)字信號處理器、軟件和存儲器,其一起工作以使諸如移動電話或服務(wù)器的裝置執(zhí)行各種功能);

(c)電路,諸如微處理器或微處理器的一部分,其需要軟件或固件來操作,即使軟件或固件并不是物理存在的。

“電路”的這一定義應(yīng)用于在本申請中的該術(shù)語的全部使用,包括在任何權(quán)利要求中的使用。作為另一個示例,如在本申請中使用的,術(shù)語“電路”還覆蓋僅處理器(或多個處理器)或處理器的部分及其伴隨的軟件和/或固件的實現(xiàn)。術(shù)語“電路”還覆蓋(例如且如果適用于具體要求的元件)用于移動電話或服務(wù)器中的類似集成電路、蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或其它網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的基帶集成電路或應(yīng)用處理器集成電路。

圖8示意性地示出可包括如圖7所示的芯片或芯片組的示例裝置61。

控制電路53可被安裝在襯底9上。微流體通道3和多個電極7也可被安裝在襯底9上。微流體通道3和多個電極7可以如以上針對圖1a至圖6所描述的??刂齐娐?3可被配置以向多個電極對7提供控制信號以控制由每個電極對7提供的電場。

在圖8的示例中,僅示出一個微流體通道3。應(yīng)理解,也可在單個裝置61中提供多個微流體通道3。這可使更大體積的流體21能夠被控制或者可用于使不同類型的流體21能夠被控制。

圖9示出一種方法。圖9的方法可由諸如圖7和圖8中的裝置的裝置51、61來執(zhí)行。該方法包括,在框71,控制由多個電極對7施加的電壓,其中,多個電極對7被配置以控制微流體通道3上的電場,以便使微流體通道3內(nèi)的機電凝膠5變形,并使流體能夠被泵送通過微流體通道3。

圖6和圖9中所示的框可表示方法中的步驟和/或計算機程序59中的部分代碼。對框的特定順序的說明并不意味著對于框存在所要求或優(yōu)選的順序,并且框的順序和布置可變化。此外,可以省略一些框。

以上描述的示例方法和裝置1、51、61提供了微流體泵可在單個裝置上制造的優(yōu)點。微流體泵可被創(chuàng)建而無需任何微機電系統(tǒng),這可使裝置1更簡單并且更具成本效益地來制造。

在本文中使用的術(shù)語“包括”具有包容而非排它性的意義。也即是說,任何提到“x包括y”指示“x可以僅包括一個y”或“x可以包括多于一個的y”。如果意圖使用具有排它性意義的“包括”,則將通過提及“僅包括一個”或通過使用“由...組成”在上下文中明確說明。

已經(jīng)在詳細的描述中參考各種示例。針對示例的特征或功能的描述指示這些特征或功能存在于該示例中。無論是否明確陳述,在文本中術(shù)語“示例”或“例如”或“可”的使用表示這種特征或功能至少存在于所描述的示例中,無論是否作為示例來描述,并且這種特征或功能可以但不必需存在于一些或所有其它示例中。因此“示例”、“例如”或“可”是指一類示例中的特別的實例。實例的性質(zhì)可以僅是該實例的性質(zhì)或該類實例的性質(zhì)或包括一些但未包括全部該類實例的該類實例的子類的性質(zhì)。因此,隱含公開針對一個示例但未針對另一個示例描述的特征可以但不必需用于其它示例。

盡管本發(fā)明的實施例已經(jīng)在之前的段落中參考各種示例進行了描述,但應(yīng)當(dāng)理解,可在不背離本發(fā)明要求保護的范圍的情況下對給出的示例進行修改。例如,在以上描述的示例中,裝置1被配置以作為泵。在其它示例中,裝置1可作為截止閥或任何其它合適的設(shè)備。

在之前的描述中描述的特征可用于除了明確描述的組合以外的組合中。

盡管已經(jīng)參考某些特征描述功能,這些功能可由其它特征來執(zhí)行,無論是否描述。

盡管已經(jīng)參考某些實施例描述特征,這些特征也可存在于其它實施例中,無論是否描述。

在之前的描述中試圖指出被認為是特別重要的本發(fā)明的特征時,應(yīng)當(dāng)理解,申請人要求保護關(guān)于在本文中之前參考附圖和/或在附圖中示出的任何可授予專利的特征或特征組合的內(nèi)容,無論是否已經(jīng)強調(diào)。

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