本發(fā)明涉及溫度控制風機的系統(tǒng)裝置，尤其涉及發(fā)動機冷卻系統(tǒng)的溫度控制風機的系統(tǒng)裝置。

背景技術(shù)：

溫度控制風機即通過溫度傳感器采集溫度信號，風機根據(jù)溫度控制策略做出轉(zhuǎn)速大小的改變，從而滿足當前溫度的需要，匹配各種工況下的散熱需求。

在現(xiàn)有的溫度控制風機的系統(tǒng)裝置中，溫度傳感器采集當前溫度信息，將該信號傳送給上位機控制器，控制器根據(jù)需要輸出相應(yīng)的控制信號，從而控制風機的轉(zhuǎn)速，整個環(huán)節(jié)需要一個控制器作為中介機構(gòu)，并且控制器的體積較大，在一定的工況下不利于安裝，本發(fā)明提出了一種溫度控制風機的系統(tǒng)裝置，它將所需的電路部分分為PCB1和PCB2兩個小模塊，這兩部分電路可以做到足夠小以嵌入在線束內(nèi)，那么整體可以看做是溫度傳感器、線束和風機的構(gòu)造，并且還可以將PCB1和PCB2分別并入到風機和溫度傳感器模塊內(nèi)，整體依舊可以看做是溫度傳感器、線束和風機的構(gòu)造，優(yōu)點是線束可滿足3米以上的長距離通信，同時模塊嵌入方式可以節(jié)省體積，整體結(jié)構(gòu)簡化方便安裝，可根據(jù)不同工況需求設(shè)計一對多或多對一的方案，即一個溫度傳感器連接多個風機或多個溫度傳感器連接一個風機，可按需布置。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種溫度控制風機的系統(tǒng)裝置，該系統(tǒng)裝置包括溫度傳感器模塊、接插件、PCB1、PCB2、線束以及風機，其中PCB1又包括電源模塊和通信轉(zhuǎn)換模塊，PCB2包括電源模塊、溫度采集模塊以及通信轉(zhuǎn)換模塊，風機內(nèi)有電機，電機內(nèi)有控制器MCU。PCB1和PCB2可以做到足夠小以嵌入在線束內(nèi)，那么整體可以看做是溫度傳感器、線束和風機的構(gòu)造，PCB1也可以并入風機內(nèi)，PCB2也可以并入溫度傳感器模塊內(nèi)，線束可以滿足3米以上距離通信傳輸，溫度采集電路可以采集溫度傳感器的信息，通信模塊可根據(jù)不同方式傳輸給風機信號，風機根據(jù)溫控策略可做出實時響應(yīng)，以滿足各種工況下的散熱需求。該裝置可根據(jù)不同工況需求設(shè)計一對多或多對一的方案，即一個溫度傳感器連接多個風機或多個溫度傳感器連接一個風機，可按需布置。

本發(fā)明的優(yōu)點在于：電路模塊可以采用嵌入方式嵌入在線束內(nèi)，另外還可以分別嵌入在風機以及溫度傳感器內(nèi)，節(jié)省體積，方便安裝；線束可以滿足3米以上的長距離通信；可設(shè)計一對多或多對一的方案，即一個溫度傳感器連接多個風機或多個溫度傳感器連接一個風機，可按需布置。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。

圖1為溫度控制風機的系統(tǒng)原理圖。

圖2為溫度控制風機的嵌入線束方式的原理圖一。

圖3為溫度控制風機的嵌入線束方式的原理圖二。

圖4為溫度控制風機的嵌入風機、溫度傳感器模塊方式的原理圖一。

圖5為溫度控制風機的嵌入風機、溫度傳感器模塊方式的原理圖二。

圖6為溫度控制風機的嵌入風機、溫度傳感器模塊方式的原理圖三。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，描述了本發(fā)明的系統(tǒng)原理圖，該系統(tǒng)包括：溫度傳感器模塊、接插件、PCB1、PCB2、線束以及風機，其中PCB1又包括電源模塊和通信轉(zhuǎn)換模塊，PCB2包括電源模塊、溫度采集模塊以及通信轉(zhuǎn)換模塊，風機內(nèi)有電機，電機內(nèi)有控制器MCU。溫度采集電路可以采集溫度傳感器的信息，通信模塊可根據(jù)不同方式傳輸給風機信號，風機根據(jù)溫控策略可做出實時響應(yīng)，以滿足各種工況下的散熱需求。該裝置可根據(jù)不同工況需求設(shè)計一對多或多對一的方案，即一個溫度傳感器連接多個風機或多個溫度傳感器連接一個風機，可按需布置。

如圖2所示，描述了本發(fā)明的嵌入線束方式的原理圖一，PCB1和PCB2可以做到足夠小以嵌入在線束內(nèi)，那么整體可以看做是溫度傳感器、線束和風機的構(gòu)造，PCB2內(nèi)的通信轉(zhuǎn)換模塊為UART轉(zhuǎn)485，溫度信息以485協(xié)議發(fā)送出去，PCB1內(nèi)的通信模塊為485轉(zhuǎn)UART，PCB1內(nèi)的電源模塊為24V轉(zhuǎn)5V，5V給PCB1、PCB2以及溫度傳感器模塊供電，溫度傳感器為DS18B20。

如圖3所示，描述了本發(fā)明的嵌入線束方式的原理圖二， PCB1和PCB2嵌入在線束內(nèi)，所述的PCB1、PCB2無需通信轉(zhuǎn)換模塊，只需進行24V的UART通信，PCB2內(nèi)的電源模塊為24V轉(zhuǎn)5V，5V給溫度傳感器模塊供電，PCB2內(nèi)的升壓電路由TTL電平轉(zhuǎn)為24V發(fā)送給PCB1和風機，溫度傳感器為DS18B20。

如圖4所示，描述了本發(fā)明嵌入風機、溫度傳感器模塊方式的原理圖一，PCB1嵌在風機內(nèi)，PCB2嵌在溫度傳感器模塊內(nèi)，PCB2內(nèi)的通信轉(zhuǎn)換模塊為UART轉(zhuǎn)485，溫度信息以485協(xié)議發(fā)送出去，PCB1內(nèi)的通信模塊為485轉(zhuǎn)UART，PCB2內(nèi)的電源模塊為24V轉(zhuǎn)5V，5V給PCB2以及溫度傳感器模塊供電，溫度傳感器為DS18B20。

如圖5所示，描述了本發(fā)明嵌入風機、溫度傳感器模塊方式的原理圖二， PCB1嵌在風機內(nèi)，PCB2嵌在溫度傳感器模塊內(nèi)，PCB2內(nèi)的通信轉(zhuǎn)換模塊為SPI轉(zhuǎn)CAN，溫度信息以CAN總線進行通信，PCB1內(nèi)的通信模塊為CAN收發(fā)器，PCB2內(nèi)的電源模塊為24V轉(zhuǎn)5V，5V給PCB2以及溫度傳感器模塊供電，溫度傳感器為DS18B20。

如圖6所示，描述了本發(fā)明嵌入風機、溫度傳感器模塊方式的原理圖三，PCB1嵌在風機內(nèi)，PCB2嵌在溫度傳感器模塊內(nèi)，PCB2內(nèi)的通信轉(zhuǎn)換模塊為UART轉(zhuǎn)485，溫度信息以485協(xié)議發(fā)送出去，PCB1內(nèi)的通信模塊為485轉(zhuǎn)UART，PCB2內(nèi)沒有溫度采集模塊，采用的溫度傳感器兼容UART接口，可以直接與UART轉(zhuǎn)485電路通信，PCB2內(nèi)的電源模塊為24V轉(zhuǎn)5V，5V給PCB2以及溫度傳感器模塊供電，溫度傳感器為TMP107-Q1。

以上結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但是本實施方式只是為了對本發(fā)明作一個清楚的說明。本發(fā)明的保護范圍不局限于本實施例，在本發(fā)明的原則之內(nèi)，對本發(fā)明所作的同等的替換、修改等均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。