本發(fā)明涉及一種用于鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備降溫的頂風(fēng)機(jī)，特別涉及電流等級大于等于3150a鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備內(nèi)的溫升。

背景技術(shù)：

目前，許多廠家生產(chǎn)的大于等于3150a鎧裝移開式金屬封閉開關(guān)設(shè)備解決溫升的方式是強(qiáng)制風(fēng)冷，即柜內(nèi)斷路器室和電纜室增加風(fēng)機(jī)的方式，但柜內(nèi)增加風(fēng)機(jī)有以下幾點(diǎn)缺點(diǎn)：

第一、斷路器和電纜室風(fēng)機(jī)安裝復(fù)雜，鈑金件較多，費(fèi)用較高；

第二、柜內(nèi)風(fēng)機(jī)不能有效的將熱量排放出柜外，甚至?xí)a(chǎn)生回流現(xiàn)象，導(dǎo)致開關(guān)柜內(nèi)溫度更高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種用于鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備降溫的頂風(fēng)機(jī)，將鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備內(nèi)高溫空氣定向排出，保護(hù)了鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備，避免了因裝備過熱而發(fā)生故障。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種用于鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備降溫的頂風(fēng)機(jī)，包括鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14、頂風(fēng)機(jī)，所述頂風(fēng)機(jī)包括框體1、蓋板4、微動開關(guān)6、固定結(jié)構(gòu)、微處理器和軸流式風(fēng)機(jī)7；所述頂風(fēng)機(jī)固定設(shè)置在所述鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14外表面上，所述頂風(fēng)機(jī)連通所述鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14內(nèi)部；

所述蓋板4可拆卸連接所述框體1上表面，所述微動開關(guān)6通過固定結(jié)構(gòu)固定設(shè)置在所述框體1的內(nèi)側(cè)壁上，所述框體1上表面開設(shè)有一配合所述微動開關(guān)6的敞口，所述微動開關(guān)6位于所述蓋板4下方；

所述軸流式風(fēng)機(jī)7包括風(fēng)扇、電機(jī)和保護(hù)殼，所述風(fēng)扇固定連接所述電機(jī)的輸出軸，所述風(fēng)扇和電機(jī)均位于所述保護(hù)殼內(nèi)，所述電機(jī)固定設(shè)置在所述保護(hù)殼內(nèi)，所述保護(hù)殼上端固定連接所述框體1下表面；所述微動開關(guān)6的輸出端電連接所述微處理器的輸入端，所述微處理器的輸出端電連接所述電機(jī)。

優(yōu)先地，所述框體1包括內(nèi)框和外框，所述內(nèi)框包括左擋板、右擋板、前擋板和后擋板，所述外框包括左側(cè)板、右側(cè)板、前側(cè)板和后側(cè)板；所述左擋板、所述右擋板、所述前擋板和所述后擋板依次首尾相互固定連接，所述左側(cè)板、所述右側(cè)板、所述前側(cè)板和所述后側(cè)板依次首尾相互固定連接，所述外框套設(shè)并固定設(shè)置在所述內(nèi)框外表面上。

優(yōu)先地，包括限位塊5；所述蓋板4的左邊緣兩端均分別鉸接所述框體1的后側(cè)壁，所述限位塊5的下端轉(zhuǎn)動連接所述框體1的后側(cè)壁，所述限位塊5的上端轉(zhuǎn)動連接所述蓋板4的左邊緣；所述蓋板轉(zhuǎn)動角度范圍為0-40°。

優(yōu)先地，所述保護(hù)殼包括上風(fēng)板12、下風(fēng)板13和風(fēng)筒16；所述上風(fēng)板12上沿圓周方向圍繞軸心開設(shè)有若干個等間距分布的孔，所述上風(fēng)板12與所述下風(fēng)板13尺寸、外形均相同，所述上風(fēng)板12固定設(shè)置在所述風(fēng)筒16上表面，所述下風(fēng)板13固定設(shè)置在所述風(fēng)桶16下表面。

優(yōu)先地，所述孔的形狀為三角形或長方形。

優(yōu)先地，所述固定結(jié)構(gòu)包括一擋板和若干個螺釘，所述擋板為l型或u型，所述擋板通過若干個所述螺釘固定連接所述框體1的內(nèi)側(cè)壁，所述微動開關(guān)6固定設(shè)置在所述擋板上。

本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：

(1)本發(fā)明結(jié)構(gòu)、操作方法簡單，有利于大規(guī)模生產(chǎn)；微處理器通過軸流式分機(jī)抽走鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備中的高溫空氣，延長了鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備的使用壽命；本發(fā)明設(shè)置在鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備的外圍，避免了不能將鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備內(nèi)高溫空氣有效排出和熱空氣回流的問題發(fā)生，減小了對鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備產(chǎn)生的影響。

(2)在本發(fā)明裝置停止工作后，在無空氣浮力作用后蓋板自動緩緩落下，無需人工關(guān)閉蓋板，簡化了操作步驟，提高了本發(fā)明的實(shí)用性能，降低了人工成本；

(3)在本發(fā)明工作時，u型或l型擋板保護(hù)微動開關(guān)，使得高溫空氣繞道而行，避免了高溫和與空氣碰撞產(chǎn)生振動，對微動開關(guān)起到了很好的保護(hù)作用，有利于延長微動開關(guān)的使用壽命；

(4)框體包括外框和內(nèi)框，雙層加固結(jié)構(gòu)使得本發(fā)明裝置更加結(jié)實(shí)耐用；保護(hù)殼上開設(shè)的等間距分布的孔避免了將鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備中組件吸入軸流式風(fēng)機(jī)中。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中頂風(fēng)機(jī)的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本發(fā)明中頂風(fēng)機(jī)的結(jié)構(gòu)圖；

圖3是本發(fā)明中頂風(fēng)機(jī)工作打開時的示意圖；

圖4是本發(fā)明中頂風(fēng)機(jī)停工時的示意圖。

附圖中標(biāo)記含義，1-擋板；2-前側(cè)板；3-左側(cè)板；4-蓋板；5-限位塊；6-微動開關(guān)；7-軸流式風(fēng)機(jī)；8-右側(cè)板；9-后側(cè)板；10-固定結(jié)構(gòu)；11-底塊；12-上風(fēng)板；13-下風(fēng)板；14-鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備；15-儀表室面板；16-風(fēng)筒；17-鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備；18-頂風(fēng)機(jī)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖1所示，一種用于鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備降溫的頂風(fēng)機(jī)，包括鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14、頂風(fēng)機(jī)，所述頂風(fēng)機(jī)包括框體1、蓋板4、微動開關(guān)6、固定結(jié)構(gòu)、微處理器和軸流式風(fēng)機(jī)7；所述儀表室面板包括顯示屏和微處理器；所述頂風(fēng)機(jī)固定設(shè)置在所述鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14外表面上，所述頂風(fēng)機(jī)連通所述鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14內(nèi)部；所述微動開關(guān)的狀態(tài)在顯示屏上可以直觀查看；

如圖2所示，所述蓋板4可拆卸連接所述框體1上表面，所述微動開關(guān)6通過固定結(jié)構(gòu)固定設(shè)置在所述框體1的內(nèi)側(cè)壁上，所述框體1上表面開設(shè)有一配合所述微動開關(guān)6的敞口，所述微動開關(guān)6位于所述蓋板4下方；

所述軸流式風(fēng)機(jī)7包括風(fēng)扇、電機(jī)和保護(hù)殼，所述風(fēng)扇固定連接所述電機(jī)的輸出軸，所述風(fēng)扇和電機(jī)均位于所述保護(hù)殼內(nèi)，所述電機(jī)固定設(shè)置在所述保護(hù)殼內(nèi)，所述保護(hù)殼上端固定連接所述框體1下表面；所述微動開關(guān)6的輸出端電連接所述微處理器的輸入端，所述微處理器的輸出端電連接所述電機(jī)。

進(jìn)一步地，所述框體1包括內(nèi)框和外框，所述內(nèi)框包括左擋板、右擋板、前擋板和后擋板，所述外框包括左側(cè)板、右側(cè)板、前側(cè)板和后側(cè)板；所述左擋板、所述右擋板、所述前擋板和所述后擋板依次首尾相互固定連接，所述左側(cè)板、所述右側(cè)板、所述前側(cè)板和所述后側(cè)板依次首尾相互固定連接，所述外框套設(shè)并固定設(shè)置在所述內(nèi)框外表面上，雙層結(jié)構(gòu)使得框體1更加結(jié)實(shí)耐用，穩(wěn)定性強(qiáng)；所述內(nèi)框組成部件、所述外框組成部件、所述內(nèi)框和外框連接方式均通過鉚釘固定連接。

進(jìn)一步地，包括限位塊5；如圖3所示，所述蓋板4的左邊緣兩端均分別鉸接所述框體1的后側(cè)壁，所述限位塊5的下端轉(zhuǎn)動連接所述框體1的后側(cè)壁，所述限位塊5的上端轉(zhuǎn)動連接所述蓋板4的左邊緣，限位塊5的存在限制蓋板4轉(zhuǎn)動角度為0-40°。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)殼包括上風(fēng)板12、下風(fēng)板13和風(fēng)筒16；所述上風(fēng)板12上沿圓周方向圍繞軸心開設(shè)有六個等間距分布的孔，所述孔的形狀為三角形或長方形；所述上風(fēng)板12與所述下風(fēng)板13尺寸、外形均相同，所述上風(fēng)板12固定設(shè)置在所述風(fēng)筒16上表面，所述下風(fēng)板13固定設(shè)置在所述風(fēng)桶16下表面。

進(jìn)一步地，所述固定結(jié)構(gòu)包括一擋板和兩個螺釘，所述擋板為l型或u型，所述擋板通過所述螺釘固定連接所述框體1的內(nèi)側(cè)壁，所述微動開關(guān)6固定設(shè)置在所述擋板上。

當(dāng)本發(fā)明工作時，如圖4所示，技術(shù)人員先打開蓋板4，微動開關(guān)6檢測到蓋板4打開后，微處理器立即控制軸流式風(fēng)機(jī)中電機(jī)開始工作，帶動風(fēng)扇轉(zhuǎn)動，利用壓差將鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14中高溫空氣吸出并送走；蓋板4在向上流動的空氣浮力與框體的支撐力作用下保持打開狀態(tài)；當(dāng)鎧裝移開式封閉開關(guān)設(shè)備14中溫服恢復(fù)常溫，微處理器控制軸流式風(fēng)機(jī)關(guān)閉，如圖3所示，此時蓋板4在自身重力作用下緩緩落下罩住框體1。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。