一種雙控存儲系統(tǒng)中的風(fēng)扇模塊控制方法和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種雙控存儲系統(tǒng)中的風(fēng)扇模塊控制方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]存儲雙控系統(tǒng)中一般需要使用多個風(fēng)扇模塊來給設(shè)備散熱。這主要是因為存儲雙控系統(tǒng)有兩個存儲控制器,而且一般用SAS硬盤,功耗較存儲單控系統(tǒng)更大,多個風(fēng)扇模塊才能取得理想的散熱效果。一般存儲控制器上都會有溫度傳感器裝置。存儲控制器從溫度傳感器裝置獲取溫度,并根據(jù)溫度高低相應(yīng)控制風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速。通常溫度偏高時,存儲控制器將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)高以滿足系統(tǒng)散熱需求,溫度偏低時將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)低以便節(jié)能及減小噪聲。
[0003]圖1給出了現(xiàn)有的一種存儲雙控系統(tǒng)散熱的方案。該方案中,存儲控制器A和存儲控制器B分別控制各自的風(fēng)扇模塊轉(zhuǎn)動來實現(xiàn)系統(tǒng)的散熱。具體來講,存儲控制器A控制與自身對應(yīng)的若干風(fēng)扇模塊a,該存儲控制器A直接輸出風(fēng)扇驅(qū)動信號控制風(fēng)扇模塊a的轉(zhuǎn)速;存儲控制器B控制與自身對應(yīng)的若干風(fēng)扇模塊b,該存儲控制器B直接輸出風(fēng)扇驅(qū)動信號控制風(fēng)扇模塊b的轉(zhuǎn)速。圖1的這種方案一旦存儲控制器出現(xiàn)故障,則與該控制器對應(yīng)的風(fēng)扇模塊就處于不可控狀態(tài),系統(tǒng)的散熱就會出現(xiàn)問題:系統(tǒng)溫度過高時,硬盤的讀寫性能會降低,硬盤的使用壽命也會直線下降;嚴(yán)重時還會導(dǎo)致另一個存儲控制器過熱關(guān)機,這是雙控存儲應(yīng)用環(huán)境絕對不允許的。另外,該方案存儲控制器A和存儲控制器B對風(fēng)扇模塊轉(zhuǎn)速的控制只包含高速和低速兩檔。
[0004]圖2給出了現(xiàn)有的另一種存儲雙控系統(tǒng)散熱方案。該方案中每個存儲控制器也是控制各自的風(fēng)扇模塊,存儲控制器A通過訪問12C總線上的風(fēng)扇控制芯片來控制風(fēng)扇模塊a的轉(zhuǎn)速,存儲控制器B通過訪問I2C總線上的風(fēng)扇控制芯片來控制風(fēng)扇模塊b的轉(zhuǎn)速。圖2方案和圖1方案的不同之處在于:風(fēng)扇模塊上有風(fēng)扇控制芯片,存儲控制器通過訪問風(fēng)扇控制芯片來設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,這樣可以支持多檔位風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,即風(fēng)扇可以具有多種轉(zhuǎn)速。圖2的方案雖然解決了風(fēng)扇多轉(zhuǎn)速的問題,但是風(fēng)扇模塊的電路會相對復(fù)雜;另外,風(fēng)扇控制芯片一般價格較高,這樣設(shè)計無疑增加了成本。并且,圖2的方案存在和圖1方案一樣的問題:一旦存儲控制器出現(xiàn)故障,則與該存儲控制器對應(yīng)的風(fēng)扇模塊就處于不可控狀態(tài),系統(tǒng)的散熱就會出現(xiàn)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]有鑒于此,本發(fā)明提供一種雙控存儲系統(tǒng)中的風(fēng)扇模塊控制方法和系統(tǒng)。
[0006]該雙控存儲系統(tǒng)包括:第一存儲控制器、第二存儲控制器、第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,其特征在于,該雙控存儲系統(tǒng)還包括:背板,該背板分別與第一、第二存儲控制器連接;該背板還分別與第一、第二風(fēng)扇模塊連接;所述背板上還設(shè)置有背板邏輯芯片;該雙控存儲系統(tǒng)中的風(fēng)扇模塊控制方法包括:第一存儲控制器根據(jù)溫度傳感器感應(yīng)的溫度,發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板,背板邏輯芯片根據(jù)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,該第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊根據(jù)所述控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動;第二存儲控制器根據(jù)另一溫度傳感器感應(yīng)的溫度,發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板,背板邏輯芯片根據(jù)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,該第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊根據(jù)所述控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動。
[0007]優(yōu)選地,第一存儲控制器根據(jù)溫度傳感器感應(yīng)的溫度發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板的同時,第二存儲控制器根據(jù)另一溫度傳感器感應(yīng)的溫度發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板,背板邏輯芯片先根據(jù)第一存儲控制器發(fā)送的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令來發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,再根據(jù)第二存儲控制器發(fā)送的對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令來發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊分別根據(jù)控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動;或者,背板邏輯芯片先根據(jù)第二存儲控制器發(fā)送的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令來發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,再根據(jù)第一存儲控制器發(fā)送的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令來發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊;第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊分別根據(jù)控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動。
[0008]優(yōu)選地,所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令包括空操作命令。
[0009]優(yōu)選地,所述背板邏輯芯片是復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD。
[0010]本發(fā)明的雙控存儲系統(tǒng),包括:第一存儲控制器、第二存儲控制器、第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,該雙控存儲系統(tǒng)還包括:背板,該背板分別與第一、第二存儲控制器連接;該背板還分別與第一、第二風(fēng)扇模塊連接;所述背板上還設(shè)置有背板邏輯芯片;第一存儲控制器根據(jù)溫度傳感器感應(yīng)的溫度,發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板,背板邏輯芯片根據(jù)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,該第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊根據(jù)所述控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動;第二存儲控制器根據(jù)另一溫度傳感器感應(yīng)的溫度,發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板,背板邏輯芯片根據(jù)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊,該第一風(fēng)扇模塊和第二風(fēng)扇模塊根據(jù)所述控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動。
[0011]相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明實施例以一種簡單、價格低廉的方式實現(xiàn)了多檔位風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,尤其是避免了一個控制器故障時,其控制的風(fēng)扇模塊處于不可控狀態(tài)所帶來的系統(tǒng)散熱冋題。
【附圖說明】
[0012]圖1是現(xiàn)有的一種存儲雙控系統(tǒng)散熱方案圖。
[0013]圖2是現(xiàn)有的另一種存儲雙控系統(tǒng)散熱方案圖。
[0014]圖3是本發(fā)明實施例雙控存儲系統(tǒng)的風(fēng)扇模塊控制示意圖。
【具體實施方式】
[0015]針對【背景技術(shù)】提到的技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種新的雙控存儲系統(tǒng)中的風(fēng)扇模塊控制方法。該方法避免了一個存儲控制器出現(xiàn)故障時,其原本控制的風(fēng)扇處于失控狀態(tài)而帶來的系統(tǒng)散熱問題;并且該方法在解決散熱問題的同時,以較低的成本解決了風(fēng)扇檔位少的問題。以下通過【具體實施方式】詳細(xì)說明。
[0016]請參圖3,圖3是本發(fā)明實施例雙控存儲系統(tǒng)的風(fēng)扇模塊控制示意圖。該雙控存儲系統(tǒng)包括:存儲控制器A、存儲控制器B、與存儲控制器A對應(yīng)的風(fēng)扇模塊a和與存儲控制器B對應(yīng)的風(fēng)扇模塊b。本發(fā)明實施例中,存儲控制器A和存儲控制器B不再單獨地對風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b分別進(jìn)行控制,而是存儲控制器A既可以控制風(fēng)扇模塊a,也可以控制風(fēng)扇模塊b ;同樣地,存儲控制器B也是既可以控制風(fēng)扇模塊a,也可以控制風(fēng)扇模塊b。具體實現(xiàn)的時候,通過在該雙控存儲系統(tǒng)增加一背板,并且在該背板上設(shè)置一邏輯芯片,比如復(fù)雜可編程邏輯芯片CPLD來達(dá)到任一存儲控制器同時對風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b控制的目的。
[0017]存儲控制器A根據(jù)溫度傳感器Tl感應(yīng)的溫度,發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板,背板邏輯芯片根據(jù)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b,該風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b根據(jù)前述控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動。
[0018]存儲控制器B根據(jù)另一溫度傳感器T2感應(yīng)的溫度,發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令到背板,背板邏輯芯片根據(jù)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令發(fā)送對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號給風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b,該風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b根據(jù)前述控制信號進(jìn)行對應(yīng)速度的轉(zhuǎn)動。
[0019]存儲控制器A和存儲控制器B在根據(jù)各自的溫度傳感器感應(yīng)溫度發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令的時候是相互獨立的。另外,存儲控制器A的一個風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令可以同時實現(xiàn)對風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b的控制;存儲控制器B的一個風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令也可以同時實現(xiàn)對風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b的控制。這樣,當(dāng)存儲控制器A出現(xiàn)故障后,存儲控制器B在根據(jù)自己的溫度傳感器感應(yīng)溫度發(fā)送風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令時,該命令能實現(xiàn)對風(fēng)扇模塊a的控制,這樣就能避免風(fēng)扇模塊a處于不可控狀態(tài)而導(dǎo)致的系統(tǒng)溫度過高的問題。
[0020]這里有一點需要說明的是,處于一個系統(tǒng)中的風(fēng)扇模塊a和風(fēng)扇模塊b,通常使用差不多的轉(zhuǎn)速來進(jìn)行系統(tǒng)散熱,即存儲控制器A對應(yīng)的溫度傳感器和存儲控制器B對應(yīng)的溫度傳感器感應(yīng)到的溫度一般差別不會非常大。所以一個存儲控制器的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令轉(zhuǎn)化成對應(yīng)的控制信號控制兩個風(fēng)扇模塊以同樣的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動時是可以的,不會影響系統(tǒng)的散熱。
[0021]風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等級命令可以攜帶多種風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。例如若風(fēng)扇支持3個等級